Názory k článku Intel bude mít mimořádně výkonné integrované GPU. Razor Lake-AX se může blížit GeForce RTX 5070
-
No ono to může být ještě výše než těch 200mm2, záleží na způsobu pouzdření
Samotné 256b rozhraní a řadič může zabírat až 50mm2 pokud jde čip přímo na substrát. Většinou je pouze po obvodu aby byly dráhy do paměti co nejkratší - čím rychlejší paměť tím důležitější to je. Ve finále pak je potřeba obvod čipu ~56mm=~200mm2 pouze pro paměť a to tak bude potřeba ještě PCIE, display a další - reál pro 256b pak bude 250-300mm2Pokud se použije křemíkový interposer, tak propoje mohou mít více než 5x menší rozteč, teoreticky pak 25x menší plochu, ale tam už bude mít vliv plocha řadiče, takže v reálu bude zlepšení jen třeba 3 násobek... Čip tak můžeme hodně zmenšit i pod 100mm2 ale plocha interposeru zůstane velká, protože bude potřeba vyvádět sběrnici na PCB, nebo na něm budou sedět paměti.
Skleněný interposer pak umí 2-3 menší rozteč (proti běžnému substrátu), 4-9x menší plochu rozhraní, ale opět do toho vstoupí plocha řadiče a budeme opět třeba jen na tom 3 násobku. Ale tady se počítá že nahradí celý substrát a bude mít velikost celého pouzdra. Paměti mohou být na něm, nebo na boardu ale v tom případě delší dráhy trochu zpomalí paměti. Aktuálně je teoretický limit 120x80mm pro pouzdro. Cenově to pak vychází jako taková střední cesta.
Možnosti tu tak jsou, jen ne příliš příznivé na cenu, nebo ne úplně zralé pro masové nasazení v případě toho skla. Byla sice zmínka že by mohl přijít takto pouzdřený produkt od AMD už letos, Samsung už umí i HBM i bez křemíkového interposeru (ale pro masovou výrobu to zatím taky úplně není), Intel nám ukazoval funkční čipy už před mnoha lety, ale na tom se nějak zasekl a tím že ten program zrušili a teď se ho snaží vzkřísit rychlému uvedení na trh taky moc nepomůže...
-
To netuším, ale tohle by samozřejmě byly velké procesory, mimo tu plochu GPU navíc i plocha SoC a CPU dlaždic. Ty dlaždice mohou mít poměrně velkou hustotu kontaktů pro propojení, u nich asi problém nebude, a všechno by to mělo sedět na podkladové dlaždici, z které je teprve to IO a kontakty pro připojení pamětí vyvedené. Ta by na to celkově měla mít velkou dostupnou plochu. Už u Panther Lake by to mělo být dost přes 250 mm2, iirc.
-
R9700 má 2x víc TFLOPS a o 50% překonává B70 v passmarku
https://technical.city/en/video/Radeon-AI-PRO-R9700-vs-Arc-Pro-B70 -
I to se muze stat :)
Intelu ale postupne dochazi "vyujceny cas", ktery nabral diky dloholetemu dominantnimu postaveni na trhu. AMD saha v notasech po 30% v dodavkach, coz je uz dost vysoke zastoupeni, ktere by se mohlo casem prehoupnout uz i do korporatniho sektoru..
Mne osobne zajima, jaky bude rozdil v realite mezi teorii vykonu "5070" a realitou, pokud to uvedou. Zatim vsechno co Intel v tehle kategorii dodal, zklamalo bud vykonove a nebo jinak..