Proti TSMC a Číně současně: Menší výrobci čipů se chtějí spojit do „Ultrona“

1. 4. 2025

Sdílet

Ilustrační obrázek Autor: loriklaszlo – Depositphotos
Ilustrační obrázek
Novým rivalem TSMC nemusí být Intel, firma GlobalFondries tvořená mimo jiné někdejšími továrnami AMD, chce zpátky na špičku pomocí fúze s UMC.

V posledních letech sledujeme, zda se Intelu podaří jeho plán dohnat skluz v nejmodernějších čipových technologiích a stát se regulérním konkurentem TSMC – zatímco Samsung jím více méně je, ale také má čím dál větší problémy. Je ale možné, že tchajwanskému králi křemíkové litografie povstane vyzyvatel jinde – společnosti GlobalFoundries (kdysi továrny AMD) a UMC by se prý mohly spojit a vytvořit tak silnější konkurenci.

Tyto drby se včera objevily na Nikkei Asia, podle kterého by nemělo jít o akvizici jedné firmy druhou, ale o fúzi. A zdá se, že nemusí jít o jednostranné fantazie jedné ze stran, Nikkei uvádí, že pro a proti takového spojení zkoumají obě. Sice by to svádělo k úvahám, zda nejde o apríl nebo o jednu z nepodložených spekulací, které se často objevují (na druhou stranu i hodně reálných jednání o akvizicích se takto provalí nějakým únikem), ale vypadá to spíš, že zde jde o skutečná jednání.

Project Ultron

Nikkei píše, že má v rukou dokument, který celý plán hodnotí pro potřeby asi jednoho ze zúčastněných (nejspíš GlobalFoundries) a zdá se, že se k němu dostal i web Tom’s Hardware. Podle toho má plán neformální označení „Project Ultron“ a jeho cílem je vytvořit foundry společnost, která by držela významný tržní podíl na světové výrobě čipů, až 28 %.

Je dobré říct, že UMC jednání popřelo, ovšem to nemusí znamenat, že neprobíhají. Kvůli různým zásadám firem je časté, že před oficiálním sdělením nejsou ochotné o podobných jednáních nic říct, ani je připustit. Například proto, že jejich selhání by pak bylo naopak špatná zpráva.

O to, být větším konkurentem TSMC, má logicky zájem Samsung a snaží se o to Intel. Tyto firmy ovšem jdou po nejmodernějších procesech. Ty nemá ani GlobalFoundries, ani UMC, tyto firmy mají jako nejpokročilejší technologii 28nm, 20nm a 12nm procesy a nabízejí tzv. „mature“ technologie pro levnější produkty nebo pro aplikace, pro které ani není nejmodernější proces vhodný (to jsou například rádiové a analogové obvody).

Společnost UMC: Fab 12A v Tainanu

Společnost UMC: Fab 12A v Tainanu

Autor: UMC

Ani s fúzí by se toto asi nemuselo změnit (i když by GlobalFoundries možná mohly zkusit oživit staré plány na 7nm EUV proces). Onen „Ultron“ by stále měl za cíl podnikat v tomto oboru starších a levnějších procesů. Je mimochodem zajímavé, že s UMC teď vyvíjí společný proces pro tento trh Intel. Pokud by se GlobalFoundries a UMC spojily, tento plán by možná skončil.

Úpadek Intelu? Křemíkový lídr už potřebuje pomoc nejen od TSMC, ale i od levného UMC Přečtěte si také:

Úpadek Intelu? Křemíkový lídr už potřebuje pomoc nejen od TSMC, ale i od levného UMC

UMC je tchajwanská firma s podobně dlouhou tradicí ve foundry byznysu, jako má TSMC. V roce 2021 byla třetím největším hráčem za TSMC a Samsungem. GlobalFoundries je společnost vzniklá původně odštěpením továren na čipy firmy AMD, která funguje v USA (ovšem vlastníkem je fond Mubadala emirátu Abú Zabí) a byla čtvrtým největším foundry podnikem (v roce 2021 měly firmy tržní podíly 7,9 a 6,9 % proti 8,7 % Samsungu a 59,5 % TSMC). Loni byly podíly obou firem na tržbách v sektoru foundry výrobců podobné (po 6 %, šlape jim ale na paty čínské SMIC s 5 %).

Problém s Čínou

V GlobalFoundries má tento měsíc nastoupit nový ředitel Tim Breen (zvolený v únoru) a spojení s dalším hráčem může být jeho strategií. Trh starších a levnějších technologií je teď čím dál agresivněji přebírán čínskými konkurenty. GlobalFoundries, ale asi i UMC, jsou teď pod větším tlakem a spojení (a tím posílení) může být jejich obrana.

Na druhou stranu, pokud by obě firmy s fúzí souhlasily a chtěly ji podniknout, mohou narazit na schvalovací proces u antimonopolních orgánů. V USA a na Tchaj-wanu by nejspíš plán prošel, ale je značná šance, že ho zablokuje Čína. Ta zdá se neschvalování fúzí západních firem používá jako vlastní páku v obchodní válce s USA, zablokovala například spojení NXP a Qualcommu a Intelu a Tower Semiconductoru. Navíc má zájem naopak na tom, aby její firmy naopak proti UMC a GlobalFoundries měly snazší práci. Toto je asi nejzásadnější faktor stojící proti naplnění plánu na fúzi.

Čára přes rozpočet pro Intel. Spojení s Tower Semiconductor je mrtvé, vzpříčila se proti němu Čína Přečtěte si také:

Čára přes rozpočet pro Intel. Spojení s Tower Semiconductor je mrtvé, vzpříčila se proti němu Čína

SMIC stojící opodál…

V závodu o to, kdo by mohl ještě s TSMC obsadit pozici v první lize, je ale ještě jeden černý kůň, a to čínský podnik SMIC. Ten bývalo menším foundry hráčem, velikostí až za UMC a GlobalFoundries. Ale má tu výhodu, že do něj investuje čínský stát ve snaze získat jednak samostatnost v polovodičovém průmyslu, jednak by asi rád přebral i globální čipový byznys od západních, korejských a tchajwanských konkurentů.

SMIC teď hodně roste díky tomu, že v Číně může kvůli preferencím nebo naopak kvůli sankcím dostat hodně zakázek navíc, už předtím ale díky oné státní podpoře bylo jediným dalším hráčem kromě TSMC, Samsungu a Intelu, který měl stále ambici vyvíjet nejmodernější procesy, i když třeba se značným zpožděním – na což UMC a později i GlobalFoundries rezignovaly. Teď se díky tomu SMIC má šanci vyšvihnout a má lepší pozici než zmínění konkurenti, kteří se asi dál budou muset specializovat na starší a analogové procesy.

Zdroje: Nikkei Asia, Tom’s Hardware

Autor článku

Redaktor portálu Cnews.cz. Zaměřuje se na procesory, mobilní SoC, grafické karty, disky a další počítačový hardware. Profil autora →

Kvíz týdne

Tyto konektory zná každý. Ale víte, co jejich zkratky doopravdy znamenají?
1/9 otázek