Intel převezme od ARMu koncepci big.LITTLE. Mobilní čip Lakefield má jádra Core i Atom

8

Procesorové plány Intelu momentálně dost komplikuje opakované opožďování 10nm výroby. Vznikly kvůli němu procesory představující 14nm „plán B“ jako Kaby Lake, Coffee Lake nebo na letošek plánované Whiskey Lake. Až se však podaří 10nm proces uvést do regulérního provozu, což by podle Intelu mělo nastat příští rok, má na něm zřejmě připraveno docela dost zajímavých čipů. Údajně je mezi nimi jedna pro Intel úplná novinka – mobilní SoC mixující velká procesorová jádra z čipů „Core“ a malá úsporná jádra typu „Atom“. Tedy přesně to, co ARM označuje jako big.LITTLE.

 

Velká a malá x86 jádra v jednom

Tuto informaci přinesl analytik investičně zaměřeného webu The Motley Fool Ashraf Eassa, od kterého se v poslední době objevila řada informací o budoucích plánech Intelu. Eassa uvádí, že dle jeho zdrojů má společnost v přípravě SoC označený Lakefield. Jeho kódové označení už bylo slyšet už před nějakou dobou, nyní prý ale Eassa již má ověřeno, že tento čip bude v sobě kombinovat jádra architektonické linie Atom s klasickými výkonnými jádry z velkých CPU. Tedy být ekvivalentem „big.LITTLE“ tandemu sestávajícího z úsporných in-order (A53) a výkonných, ale ne tak energeticky efektivních out-of-order jader Cortex (A57, A72, A75) u ARMu.

Lakefield je údajně vyvíjen pro 10nm proces a zřejmě měl být představen na MWC 2019 (tedy příští rok v únoru). Kvůli potížím s 10 nm by asi ale mohl být odložen na druhou polovinu roku. Snad to nepřekazí jeho příchod na trh a „adopci“ ze strany výrobců zařízení, protože minimálně technologicky by měl být dost zajímavý. Vzhledem k načasování by asi měla být použita CPU jádra Cannon Lake nebo Ice Lake či na nich založený derivát; malá jádra pak má obstarat architektura Tremont. To je kódové označení pro „atomová“ jádra na 10nm procesu, jejichž existence je už potvrzená přímo v oficiálních materiálech. Jak přesně se architektura Tremont bude lišit od dnešního Goldmontu+, ještě jasné není.

Existence kódového jména Lakefield samotného je již potvrzená
Existence kódového jména Lakefield samotného je již potvrzená

Podle Eassy Intel očekává, že by tyto procesory mohly mít o dost lepší výkon než Snapdragony od Qualcommu, díky vysokému IPC velkých jader. Zajímavé je, že současné Atomy jsou na poměry ARM Cortexů také spíš už velká, než malá jádra (detaily architektury Goldmont+ jsme probírali zde), takže pokud se Intelu povede dosáhnout podobné efektivity, byl by to netriviální úspěch. Naopak grafická část by asi mohla být horší než u Qualcommu, což je ale u mobilních čipů Intelu známá písnička.

Návrat Intelu na mobilní trh

Srovnání s Qualcommem, pokud je skutečně cílem sledovaným Intelem, by mohlo znamenat, že je tento čip určený nejen pro PC, ale i pro mobilní zařízení se vším všudy. Mohl by tak signalizovat, že se Intel opět pokusí o průnik do mobilního trhu, možná i na platformě Android, kteréžto oblasti od roku 2016 do značné míry vyklidil. Intel by s Lakefieldem minimálně měl konkurovat ARM mobilním zařízením s Windows, která se nyní začala s procesory Qualcomm objevovat. Vzhledem k nativnímu běhu x86 aplikací místo emulace by zde výhoda byla jasná, pokud by Intel dokázal nabídnout stejně nízkou spotřebu a výdrž baterie (což nyní neplatí). LTE modemy Intel v portfoliu má, takže tyto „always connected“ stroje na platformě x86 jsou rozhodně realizovatelné.

Zda se polovodičový obr z tohoto předmostí zkusí opět odpíchnout i do světa telefonů, což by už byla větší událost, to už ale těžko říct. Čip s vysokým jednovláknovým výkonem by v tomto světě možná mohl najít větší úspěch, než minulé Atomy, proti Intelu se ale stále může postavit nepřipravenost ekosystému na jinou instrukční sadu, pomalejší vývojové cykly nebo vyšší ceny požadované za čipy.

Asus NovaGo
Asus Nova Go: „always connected“ mobilní PC s Windows na procesoru Qualcomm Snapdragon

Obezlička, která se osvědčila a zůstala?

Architektura big.LITTLE byla hlavně ze začátku považována za do jisté míry znouzectnost. Jádra ARM Cortex byla navrhována bez pevné vazby na konkrétní výrobní proces, což neumožňovalo dobře vyladit škálování frekvencí a napětí jednoho jádra od nízké spotřeby až po vysoký výkon. Například Qualcomm ale toto uměl a big.LITTLE, v kterém separátní úsporné jádro funguje jako jakési náhradní řešení hrubou silou, nepoužíval. Nicméně léta plynula a tato architektura zůstala a zdokonalovala se. Přes různé stále se objevující nectnosti má asi i své výhody, i když je možné, že za jejím prosazením byla i marketingová výhoda dvojnásobného počtu jader. Ale pokud na mobilním zařízení nějaký proces potřebuje běžet pořád, pak asi může separátní úsporné jádro být efektivnější než velké, které se stále musí uspávat a probouzet, aby příliš nekonzumovalo.

arm-big-littleKaždopádně bude zajímavé vidět, jak implementace Intelu dopadne. Pokud by takový SoC s velkými jádry zapínanými jen občas a dynamicky vykázal velké pokroky v klidové spotřebě a výdrži na baterie, mohlo by to pro big.LITTLE být zadostiučiněním ukazujícím, že toto hybridní mixování architektur má smysl nejen jako obezlička pro ty, kdo neumí udělat dobrou správu spotřeby bez ní. Čip Lakefield by dost možná mohl být jedním z nejzajímavějších úkazů příštího roku.

Intel převezme od ARMu koncepci big.LITTLE. Mobilní čip Lakefield má jádra Core i Atom

Ohodnoťte tento článek!
5 (100%) 5 hlas/ů

8 KOMENTÁŘE

  1. x86 jako výhodu vůbec nevidím, je to žravá instrukční sada.
    Šanci má Intel ve vznikajícím segmentu herních telefonů, které mají zatím úspěch, ale Mediatek se z TOP segmentu stáhl, nVidia Tegru z mobilního trhu taky stáhla, takže prostoru moc nebude. Pokud nebudou konkurovat cenou, nemá se Qualcomm čeho bát.

  2. Nejdřív „androidí“ mobilní SOC, nedávno se přidal Apple a teď už i Intel … tak buď se začíná narážet na limity technologií a nebo dělat komplexní velké čipy není holt tak finančně výnosné.

    • V nijakom, bol to len HOAX. Odstránenie starých inštrukcií ničomu nepomôže (viď AMD: aj keď nejaké inštrukcie zrušili a prešli na Intelácky ekvivalent, staré inštrukcie ostávajú hardvérovo implementované a za určitých podmienok aj plne prístupné).

      Aby to malo nejaký význam tak by ich museli kompletne prekopať, niečo ako keď sa mení ISA v GPU. Ale to by sa im nepáčilo. Intel by ohrozil svoj piesoček (x86 lock), partneri by museli prekopať celý softvérový stack čo by bolo ešte viac práce ako návrh samotných procesorov (vidieť to na súčasných pokusoch ARMov preniknúť do serverov) a je celkom reálne že niektorí zákazníci by namiesto novej ISA uprednostnili niečo stabilnejšie/elaborovanejšie (ARM SPARC alebo POWER) .

      • Vypuštění MMX a x87 by zdaleka nebylo na úrovni nové instrukční sady, akorát by se muselo pár věcí překompilovat. IMHO by na to Intel klidně měl. Jinak u AMD (Zen) byly instrukční rozšíření opuštěné – všechny 3DNow!. To, o čem mluvíte, se IIRC týká jen FMA4, ale pozor, to je vpodstatě totéž, co FMA3, prakticky to není žádná zátěž navíc. Naopak XOP, které kladlo docela velké nároky na shuffle jednotku (a taky bylo docela užitečné), tak to opuštěno bylo.

  3. Klidne, kdyz udelaji big.LITTLE x86 procesor, Microsoft na to nahodi Windows 10, tak o takovej mobil mam zajem. Podminkou je, aby ten mobil vydrzel celej den na baterce a byl pritom normalne „mobilne“ vyuzivan. Proste jako ted, kdyz na SGS5 pustim GPS, pustim hudnu, sem tam neco vyfotim, nekolik minut telefonuju a tech 8-10 hodin to da, vic nepotrebuju.
    Cenove by se Intel s hardwarem plus Microsoft s Windows 10 plus ten kdo by to zapouzdril do telefonu museli dostat do cca. 15-20.000 Kc. Myslim, ze spousta z lidi, kteri si kupuji highendove telefony by s tim nemela problem.

    Pokud bude Intel opakovat svuj trpaas x86 pro Android, tak o to vazne nestojim, fakt ne!