Koronavirus dá ránu i čipům. 3nm výrobní proces TSMC i Samsungu se zpozdí do roku 2022

6

Opět tu máme jeden zásah vyšší moci prostřednictvím pandemie koronaviru. Ta postihla leccos, ale vypadá to, že její důsledky pošramotí i technologický sektor na jednom z nejcitlivějších míst – ve výrobě čipů na nejmodernějších výrobních procesech. Narušení činnosti různých subdodavatelů totiž zdá se vede k tomu, že bude o půl roku zdržen příchod next-gen 3nm technologie čipů. Zatímco dříve byla šance, že první vyjdou už příští rok, nyní se kvůli komplikacím jejich výroba posouvá a budou nejdřív v roce 2022.

 

Zadrhnutí průmyslu a obchodu má dominový efekt

Zprávy o odkladu se nejprve objevily u Samsungu, který plánoval uvedení 3nm výroby na rok 2021. Nejde přímo o technologický problém s realizovatelností této pokročilé výroby, ale spíše o logistický. Karantény, přerušení normálního běhu ekonomiky a dopravy zkomplikovaly plány na vybavení výrobních linek, protože výrobci přístrojů jako ASML a jejich další subdodavatelé se sami dostali do skluzu. Zpoždění nebo výpadky v dodávkách komponent, materiálů a poté výrobků v rámci tohoto globálně propojeného byznysu se zřejmě nabalí a zkombinují do té míry, že nástup 3nm procesu nabere zpoždění až okolo půl roku.

Jde asi hlavně o vybavení pro EUV litografii. Naštěstí to, co firmy potřebovaly pro 5nm linky, zřejmě již většinou bylo dodané a na místě, takže tento proces podle aktuálních zpráv není zdržen a rozjíždí se dle plánu. V TSMC nyní 5nm výroba měla být konečně spuštěna, což je víceméně odpovídající slibům a očekáváním a zřejmě by koncem roku mohly být venku první 5nm mobilní čipy.

Samsung 3nm proces s MBCFETy 3GAE vykon
Předpokládaná zlepšení s 3nm procesem Samsungu 3GAE, jenž nasadí tranzistory typu MBCFET

Zdroje z Tchaj-wanu ale už uvádějí, že zřejmě tytéž koronavirogenní komplikace i společnost TSMC také donutily odložit její 3nm proces, takže dojde ke stejné situaci, jako se Samsungem. I zde se prvotní start výroby odloží až na rok 2022. TSMC už údajně informovalo své klienty o opožděných přípravách výrobních linek, na nichž má testovací 3nm výroba běžet. O několik měsíců posouvají termíny jejich vybavování potřebnými přístroji; v případě jednoho provozu například došlo na odklad z letošního června až na prosinec. Tzv. fáze risk production se prý posune do první poloviny roku 2021.

Mimochodem, tchajwanské zdroje také uvádějí, že kvůli poklesu prodejů telefonů Huawei kvůli americkým embargům na čipy a software, zřejmě tato společnost omezila svoje letošní objednávky na výrobu na 5nm procesu TSMC. Tuto volnou kapacitu údajně obratem zarezervoval Apple. Ten podle článku na webu ChainNews soupeří o kapacity na 5nm s AMD a Nvidií. To implikuje, že by tyto firmy poměrně brzy mohly s 5nm čipy přijít (i když jejich uvedení se asi dá čekat spíš až v roce 2021). AMD má na 5nm procesu vyrábět procesory s jádry Zen 4, ale jejich serverové verze má přijít až v roce 2022. je ale asi teoreticky možné, aby třeba 5nm GPU vyšla dříve. Ovšem zatím je hodně brzo zde konstruovat nějaká očekávání, toto berte s rezervou.

Galerie: 3nm výrobní proces Samsungu 3GAE s tranzistory typu GAAFET/MBCFET

 

Opoždění nových foundry procesů se může hodit Intelu

Zatím není jasné, zda narušení výroby EUV přístrojů bude mít dopad i na technologického konkurenta obou asijských firem v oblasti výrobních procesů pro čipy – Intel. Ten má určitý skluz a v době nástupu 3nm „foundry“ procesů by měl rozjíždět vlastní 7nm proces (jenž by ale mohl být parametrově srovnatelný minimálně s 5nm procesem ostatních). Je otázka, zda i 7 nm u Intelu může být takto postiženo. Je možné, že stejné technologie by Intel použil až na vlastních 5 nm, pak by asi jeho přípravy ohrožené nemusely být.

Tip: Tick-tock zpět? Intel chce dvouletý cyklus výrobních procesů, 2nm a 1,4nm do roku 2029

Je tím pádem tedy teoreticky možné, že virus poškodí jen Samsung a TSMC, kdežto Intelu do harmonogramu přechodů na nové technologie nezasáhne. V takovém případě by polovodičový obr vlastně mohl profitovat, protože mu do klína spadne půl roku času, o nějž se ve výsledku zkrátí jeho zpoždění na konkurenci. Nedávno jsme tu přitom ještě spekulovali, že by TSMC mohlo být tak napřed, že by Intelových 5 nm už stálo proti tchajwanskému 2nm procesu. Problémy soupeřů Intelu mohou trochu pomoci trošku dohnat dluh nasekaný mnohaletým zdržením 10nm procesu.

Zdroje: Bit-tech, DigiTimes, Retired Engineer (Twitter), SemiInsights, ChainNews

Koronavirus dá ránu i čipům. 3nm výrobní proces TSMC i Samsungu se zpozdí do roku 2022
Ohodnoťte tento článek!
4.8 (95%) 8 hlas/ů

6 KOMENTÁŘE

  1. Koronavirus dá ránu výrobcům čipů, ale spíše proto, že klesne poptávka, než kvůli odložení výrobních procesů.
    Největší pokles bude asi na trhu mobilních čipů, kdy drastický růst nezaměstnanosti ve většině států světa + zvýšená šetrnost i těch, co o práci nepřišli, povede k výraznému prodloužení intervalu mezi výměnou telefonů.
    A bohužel tyhle čipy do mobilů jsou to, co v první řadě financuje ty moderní výrobní linky.
    Možná se díky tomu dočkáme rychlejšího tlačení ARMových čipů do světa počítačů.