EUV

31–53 / 53

První strana Předchozí strana 1 2 Následující strana Poslední strana

Intel odhalil detaily výrobních procesů: tři generace 10nm, 7nm za dva roky, prvně v GPU
- Jan Olšan
- 9. 5.

I TSMC bude mít 6nm EUV proces. Mohl by pohánět levné telefony či GPU po 7nm generaci
- Jan Olšan
- 20. 4.
Samsung dokončil 5nm proces. První generace zlepší spotřebu čipů o 20 %, výkon o 10 %
- Jan Olšan
- 16. 4.
TSMC v březnu spustí sériovou výrobu s EUV na 7 nm. 5nm proces bude jen o rok později
- Jan Olšan
- 14. 2.
Nvidia prý bude 7nm GPU vyrábět v továrnách Samsungu, s technologií EUV
- Jan Olšan
- 6. 1.
IBM přesune výrobu procesorů Power k Samsungu. Použije jeho 7nm EUV proces
- Jan Olšan
- 28. 12.
Intel ujišťuje, že jeho 7nm výrobní proces nebude mít zpoždění. Vše jde podle plánu
- Jan Olšan
- 7. 12.
+29 % v IPC, takty v AVX2 a další detaily k procesorové architektuře Zen 2 od AMD
- Jan Olšan
- 15. 11.
Samsung začal vyrábět čipy už druhou generací 7nm procesu s EUV, technologií 7LPP
- Jan Olšan
- 19. 10.
TSMC má první tape-out čipu s technologií EUV. 5nm čipy by mohly být na trhu za dva roky
- Jan Olšan
- 11. 10.
TSMC pokračuje v jízdě. Za rok už mu má běžet zkušební výroba na 5nm procesu
- Jan Olšan
- 23. 6.
Samsung přišel s 11nm výrobním procesem. Jako první bude vyrábět s EUV, už příští rok
- Jan Olšan
- 12. 9.
7nm proces GlobalFoundries je hotov. Výroba v příštím roce, má umožnit takty až 5 GHz
- Jan Olšan
- 14. 6.
TSMC: první 5nm čipy budou už za dva roky, použijí EUV. 7nm výroba se rozjíždí nyní
- Jan Olšan
- 28. 2.
TSMC plánuje start 5nm procesu v roce 2020, použije EUV. 7nm výroba v H1 2018
- Jan Olšan
- 19. 1.
GlobalFoundries o budoucnu: 10nm FD-SOI, sebeskladba, nanodrátky na 5nm,…
- Jan Olšan
- 26. 10.
IBM hlásí první funkční čipy vyrobené 7nm procesem, potřebují EUV a germanium
- Jan Olšan
- 10. 7.
Stihne extrémní ultrafialová litografie 7nm cyklus? ASML slibuje, že ano
- František Urban
- 25. 10.
Výrobě čipů po 14 nm hrozí krize: 450mm wafery až roku 2023, zpozdí se i EUV
- Jan Olšan
- 14. 3.
10nm výrobní proces u TSMC možná už za čtyři roky, další metou bude 7 nm
- Jan Olšan
- 26. 10.
S Moorovým zákonem ještě deset let: plány Intelu ohledně výrobních procesů
- Jan Olšan
- 14. 9.
Kam kráčí TSMC: 450mm wafery a 10nm proces v roce 2018, EUV později
- Jan Olšan
- 6. 9.
Intel si jistí přechod na 450mm wafery a EUV investicí do firmy ASML
- Jan Olšan
- 11. 7.

31–53 / 53

První strana Předchozí strana 1 2 Následující strana Poslední strana

EUV

Intel odhalil detaily výrobních procesů: tři generace 10nm, 7nm za dva roky, prvně v GPU

I TSMC bude mít 6nm EUV proces. Mohl by pohánět levné telefony či GPU po 7nm generaci

Samsung dokončil 5nm proces. První generace zlepší spotřebu čipů o 20 %, výkon o 10 %

TSMC v březnu spustí sériovou výrobu s EUV na 7 nm. 5nm proces bude jen o rok později

Nvidia prý bude 7nm GPU vyrábět v továrnách Samsungu, s technologií EUV

IBM přesune výrobu procesorů Power k Samsungu. Použije jeho 7nm EUV proces

Intel ujišťuje, že jeho 7nm výrobní proces nebude mít zpoždění. Vše jde podle plánu

+29 % v IPC, takty v AVX2 a další detaily k procesorové architektuře Zen 2 od AMD

Samsung začal vyrábět čipy už druhou generací 7nm procesu s EUV, technologií 7LPP

TSMC má první tape-out čipu s technologií EUV. 5nm čipy by mohly být na trhu za dva roky

TSMC pokračuje v jízdě. Za rok už mu má běžet zkušební výroba na 5nm procesu

Samsung přišel s 11nm výrobním procesem. Jako první bude vyrábět s EUV, už příští rok

7nm proces GlobalFoundries je hotov. Výroba v příštím roce, má umožnit takty až 5 GHz

TSMC: první 5nm čipy budou už za dva roky, použijí EUV. 7nm výroba se rozjíždí nyní

TSMC plánuje start 5nm procesu v roce 2020, použije EUV. 7nm výroba v H1 2018

GlobalFoundries o budoucnu: 10nm FD-SOI, sebeskladba, nanodrátky na 5nm,…

IBM hlásí první funkční čipy vyrobené 7nm procesem, potřebují EUV a germanium

Stihne extrémní ultrafialová litografie 7nm cyklus? ASML slibuje, že ano

Výrobě čipů po 14 nm hrozí krize: 450mm wafery až roku 2023, zpozdí se i EUV

10nm výrobní proces u TSMC možná už za čtyři roky, další metou bude 7 nm

S Moorovým zákonem ještě deset let: plány Intelu ohledně výrobních procesů

Kam kráčí TSMC: 450mm wafery a 10nm proces v roce 2018, EUV později

Intel si jistí přechod na 450mm wafery a EUV investicí do firmy ASML

Dále u nás najdete

Unikátní studie Anthropicu odhaluje, co si lidé myslí o AI

Netflix v Česku znovu zdražuje

Pokuta 80 tisíc za švarcsystém programátorů platí, potvrdil soud

Neřešme zákazy sítí a telefonů, dětem není ve škole dobře

Daňové přiznání za rok 2025: Jak si snížit daň?

Miliardy z EU, strach z hackerů a marný boj s tabulkovými platy (2.)

Posuzování přínosů AI pro firmy se musí změnit

Jak reagovat při epileptickém záchvatu? Do úst nesahejte

Krátké připomenutí povinností před spuštěním JMHZ

Daňové přiznání za rok 2025: Vše, co potřebujete vědět

Jídlo bez mobilu, večerka „offline“. Desatero digitálního zdraví

ÚOOÚ: nápor stížností, biometrické kauzy i nové digitální regulace

Microsoft odstraní Copilot Chat v některých aplikacích M365

Ochrana cloudových aplikací se konečně začíná centralizovat

Chytré televizory pod přísnějším dohledem?

Jak se vyhnout krácení pojistného plnění?

Nevysvětlíte zaměstnanci nižší plat? Bude vám hrozit pokuta

Claude ve firmách získává na popularitě

OSVČ ušetří na minimálních zálohách sedm stovek měsíčně

V psychiatrických stacionářích léčí osvětlením nebo v kuchyni