Píšeme o technologiích a internetu
Internet
Mobilovinky
Televize
Hardware
Hry
Software
Byznys
Věda
Speedmeter
Poradna
Hledat
Cnews.cz
»
Témata
»
EUV
EUV
31
–
52
/
52
První strana
Předchozí strana
1
2
Následující strana
Poslední strana
I TSMC bude mít 6nm EUV proces. Mohl by pohánět levné telefony či GPU po 7nm generaci
Jan Olšan
20. 4. 2019
Samsung dokončil 5nm proces. První generace zlepší spotřebu čipů o 20 %, výkon o 10 %
Jan Olšan
16. 4. 2019
TSMC v březnu spustí sériovou výrobu s EUV na 7 nm. 5nm proces bude jen o rok později
Jan Olšan
14. 2. 2019
Nvidia prý bude 7nm GPU vyrábět v továrnách Samsungu, s technologií EUV
Jan Olšan
6. 1. 2019
IBM přesune výrobu procesorů Power k Samsungu. Použije jeho 7nm EUV proces
Jan Olšan
28. 12. 2018
Intel ujišťuje, že jeho 7nm výrobní proces nebude mít zpoždění. Vše jde podle plánu
Jan Olšan
7. 12. 2018
+29 % v IPC, takty v AVX2 a další detaily k procesorové architektuře Zen 2 od AMD
Jan Olšan
15. 11. 2018
Samsung začal vyrábět čipy už druhou generací 7nm procesu s EUV, technologií 7LPP
Jan Olšan
19. 10. 2018
TSMC má první tape-out čipu s technologií EUV. 5nm čipy by mohly být na trhu za dva roky
Jan Olšan
11. 10. 2018
TSMC pokračuje v jízdě. Za rok už mu má běžet zkušební výroba na 5nm procesu
Jan Olšan
23. 6. 2018
Samsung přišel s 11nm výrobním procesem. Jako první bude vyrábět s EUV, už příští rok
Jan Olšan
12. 9. 2017
7nm proces GlobalFoundries je hotov. Výroba v příštím roce, má umožnit takty až 5 GHz
Jan Olšan
14. 6. 2017
TSMC: první 5nm čipy budou už za dva roky, použijí EUV. 7nm výroba se rozjíždí nyní
Jan Olšan
28. 2. 2017
TSMC plánuje start 5nm procesu v roce 2020, použije EUV. 7nm výroba v H1 2018
Jan Olšan
19. 1. 2016
GlobalFoundries o budoucnu: 10nm FD-SOI, sebeskladba, nanodrátky na 5nm,…
Jan Olšan
26. 10. 2015
IBM hlásí první funkční čipy vyrobené 7nm procesem, potřebují EUV a germanium
Jan Olšan
10. 7. 2015
Stihne extrémní ultrafialová litografie 7nm cyklus? ASML slibuje, že ano
František Urban
25. 10. 2014
Výrobě čipů po 14 nm hrozí krize: 450mm wafery až roku 2023, zpozdí se i EUV
Jan Olšan
14. 3. 2014
10nm výrobní proces u TSMC možná už za čtyři roky, další metou bude 7 nm
Jan Olšan
26. 10. 2012
S Moorovým zákonem ještě deset let: plány Intelu ohledně výrobních procesů
Jan Olšan
14. 9. 2012
Kam kráčí TSMC: 450mm wafery a 10nm proces v roce 2018, EUV později
Jan Olšan
6. 9. 2012
Intel si jistí přechod na 450mm wafery a EUV investicí do firmy ASML
Jan Olšan
11. 7. 2012
31
–
52
/
52
První strana
Předchozí strana
1
2
Následující strana
Poslední strana
