První 7nm procesory Intelu budou čipy Meteor Lake. Samostatná GPU prý vydá za dva roky

14

Nedávno jsme tu zase jednou měli slajdy s roadmapami Intelu na nejbližších 12 měsíců. S tím, jaké má jednička na trhu procesorů plány dlouhodobé, už to ale bůhvíjaká párty není, informace jsou hodně útržkovitě. Víme, že v roce 2019 by Intel měl prodávat 10nm čipy Ice Lake, poté přijde stále 10nm Tiger Lake, které by snad mělo být čímsi jako Kaby Lake této generace. Nedávno jsme se dozvěděli, že po něm plánuje Intel ještě Alder Lake. U toho jsme hádali, zda by už nemohlo jít jít o první 7nm procesor, zdá se však, že tomu tak není. Nyní máme totiž další střípek do mozaiky, podle kterého 7nm čipy vyjdou až později.

 

Meteor Lake

Přispěvatel investičního webu The Motley Fool Ashraf Eassa, který s kódovými označeními Tiger Lake a Alder Lake přišel (to druhé je zřejmě i nezávisle potvrzeno webem Canard PC Hardware, to první už i oficiálně Intelem), totiž nyní pokračuje informací, že prvním 7nm procesorem bude něco jiného: údajně čip nazvaný Meteor Lake. Jedná se prý o procesor pro spotřebitelský trh, tedy notebooky či desktopy. Víme, že Alder Lake následuje po Tiger Lake a protože první 7nm čip je až Meteor Lake, musí „olšové jezero“ být ještě 10nm produkt. Zda Meteor Lake následuje hned po Alder Lake, nevíme ještě jistě. Ale pravděpodobně ano, jinak by se asi Eassa pochlubil i s případnými mezigeneracemi mezi nimi. Alternativou by ještě mohlo být, že Alder Lake i Meteor Lake by mohly koexistovat ve stejném ročníku (Core 11. generace/řada 11000?) – jako to nyní dělají Cannon Lake a Coffee Lake v řadě 8000. Část této generace by pak byla 7nm, část ještě 10nm.

Kdy by se tyto procesory ale mohly dostat na trh? Pokud Ice Lake vyjde koncem roku 2018 nebo začátkem roku 2019, pak Tiger Lake snad spadá mezi roky 2019 a 2020 a Alder Lake mezi 2020 a 2021. Pak už záleží na tom, zda je Meteor Lake řadou nahrazující Alder Lake, což by asi znamenalo, že tu bude o ještě o rok později (2021–2022). Pokud by oba tyto čipy sdílely jednu generaci, pak by mohlo uvedení nastat nastejno. Ovšem samozřejmě je možné, že v reálu vše může dopadnout trošku jinak – Intel by teoreticky mohl roadmapu uspíšit, nebo se u 7nm technologie opět může udát neplánované zdržení.

Roadmapa výrobních procesů zveřejněná Intelem loni ještě 7nm proces neukazovala
Roadmapa výrobních procesů zveřejněná Intelem loni ještě 7nm proces neukazovala

Granite Rapids pro servery

Eassa také uvádí, že zatímco Meteor Lake je procesor pro PC (notebooky a možná i desktopy, nedopadne-li jako Cannon Lake), první procesor na 7nm procesu pro servery se jmenuje Granite Rapids. Představuje následovníka rovněž serverové architektury Sapphire Rapids. Na bázi těchto čipů by snad mohly vyjít i highendové desktopové procesory. Z toho, co Eassa píše, se ale zdá, že Granite Rapids přijde na trh později než Meteor Lake, který bude na 7 nm jako úplně první.

intel-xeon-scalable-skylake-sp-wafer-1600To, že v linii procesorů bude tou dobou minimálně devět různých CPU označených jako „Lake“, ovšem nechápejte jako znak toho, že jejich architektury nebudou obnášet významné pokroky. Toto názvosloví je podle všeho jen kosmetická záležitost a nemá vyjadřovat, zda jsou nové architektury jen mírně evoluční, nebo výrazně revoluční. Ostatně: Intel už pojmenovává i Atomové procesory jako Apollo Lake, Gemini Lake nebo Mercury Lake, ačkoliv jejich architektury nejsou s rodinou Skylake příbuzné.

První samostatné grafiky Intelu v roce 2020?

Mimochodem, Eassa publikoval na Twitteru ještě jeden zajímavý detail, tentokrát o grafikách Intelu. Možná si vzpomínáte, že dle stejného zdroje se samostatné GPU Intelu založené na architektuře Gen12 (z procesorů Ice Lake) interně označuje kódem Arctic Sound. Nyní Eassa uvádí, že Intel plánuje uvedení přesně tohoto GPU na rok 2020. To je tedy zřejmě termín, kdy se první čisté GPU Intelu dostane na trh. Ovšem dost možná nepůjde o běžně nabízený produkt. Podle Eassy může být prodáváno jen jako součást procesorů. Tedy integrované v MCM pouzdře jako jsou nyní Radeony RX Vega M v procesorech Kaby Lake-G a nikoliv jako samostatná karta.

Toto by mělo být reálné MCM BGA pouzdro s procesorem Kaby Lake-G (vpravo), grafikou Radeon RX Vega M (uprostřed) a pamětí HBM2 (zleva vlevo)
MCM BGA pouzdro s procesorem Kaby Lake-G (vpravo), grafikou Radeon RX Vega M (uprostřed) a pamětí HBM2 (zleva vlevo)

Podle Eassy bylo jinak GPU Arctic Sound v přípravě už před příchodem Raji Koduriho do Intelu, ale po jeho nástupu údajně prodělalo určité změny specifikací, aby se lépe hodilo pro herní oblast. O co konkrétního šlo a co od tohoto GPU můžeme čekat, to je ale zatím neznámé.

První 7nm procesory Intelu budou čipy Meteor Lake. Samostatná GPU prý vydá za dva roky

Ohodnoťte tento článek!

14 KOMENTÁŘE

  1. byli dříve druhá část názvu pro tik tok stejný (generace sandy-bridge a ivy-bridge; haswell a broadwell; a u lake to nějak prodloužili nebo to jsou ještě kodová jména, která se můžou změnit

  2. „Podle Eassy může být prodáváno jen jako součást procesorů. Tedy integrované v MCM pouzdře jako jsou nyní Radeony RX Vega M v procesorech Kaby Lake-G a nikoliv jako samostatná karta.“

    to je asi nejpravděpodobnější scénář

          • Intel dnes (14nm) dosahuje 14M/mm2, na 10nm sľubujú 100 ale reálne to bude skôr takých 30m/mm2.

            Nvidia má dnes (16nm) 25M/mm2, v dobe keď tú grafiku Intel vydá (2020/2021) už teoreticky budú na 5nm s nejakými 160M/mm2.

            V príspevku vyššie to bol len odhad ale matika nieje problém, problém je že markeťáci intelu prezrádzajú len to čo sa im hodí.

          • Můžu se zeptat, odkud jste ty hodnoty vytáhl? A pokud se jedná o počet tranzistorů vydělený plochou, tak jsou ty čísla naprostý nonsense, uvědomte si, že se jedná o logické čipy, takové porovnání by bylo možné leda tak u RAM čipů a podobných.
            Navíc žádný proces nemá pevně danou hustotu prvků. Zákazník (ten, kdo si nechává čip vyrábět) si může zvolit hustotu tak, jak se mu líbí, přičemž nižší hustota = nižší energetické ztráty + vyšší frekvence. Zatímco u GPU může být plocha navíc využita pro více výpočetních jednotek (a tak je cílem co nejvyšší hustota prvků), u CPU nelze tak jednoduše jádro rozšířit (vyjma přidávání jader) a tak se často výrobce uchyluje k snížení hustoty prvků pro zvýšení frekvencí.

          • Intel vyrába len pre seba a len výrobky s nízkou densitou. Čisto ekonomicky je teda nezmysel vyvinúť a zaplatiť najlepší proces a potom používať o dve generácie horšiu densitu. (14 namiesto teoretických 50) Vyhodené peniaze na vývoj a potom drahú nevyužitú výrobu, a Intel predsa nemá v posledných rokoch rekordné zisky pretože by robili zlé rozhodnutia.

            Teda nevravím že to teoreticky nemajú, tie teoretické rozmery ktorými sa dokazuje že Intelov proces je vyspelejší sú dané limitmi litografie. Ale ťažko pochybujem že to zaviedli do sériovej výroby. Že by vyhodili desiatky miliárd za niečo čo vlastne ani nikdy nevyužijú…

            Ďalšia vec je že Intel vo väčšej miere využíva 1D pitch-spliting, čo je teoreticky menšie, ale majú ťažký deficit pri vytváraní zložitejších štruktúr, takže je možné že nedokážu vyrobiť čokoľvek zložitejšie ako pamäťové bunky (bez radiča).

            Inak to že menšia hustota integrácie = menšie straty a vyššia frekvencia neplatí a je to nezmysel. Väčší tranzistor potrebuje väčší náboj (tj väčší prúd pri rovnakej frekvencii). A nižšia hustota integrácie znamená dlhšie vodiče čiže vyššia impedancia (čoho priamym dôsledkom sú tie straty), nehovoriac že pri vysokých frekvenciách môže extra vzdialenosť znamenať rozdiel medzi tým či sa prejaví alebo neprejaví dlhé vedenie.

          • Menší hustota neznamená větší tranzistory. Menší hustota = stejně velké tranzistory, ale jsou mezi nimi větší „mezery“.
            Vodiče teoreticky musí překonat vyšší vzdálenost, ale v praxi to tak není – sníží se hustota vodičů (na stejné ploše jich bude méně) díky čemuž inženýři mohou vodič zkrátit (nemusí ho vést obklikou aby se vyhnul jiným vodičům, protože ty díky nižší hustotě budou úplně jinde). Vodiče tudíž budou méně „klikaté“ a více „rovné“. Návrh se díky tomu zjednoduší (nižší počet vrstev vodičů) a vodiče mají potencionálně ještě nižší odpor.
            Nižší hustota se vždy rovná vyšší frekvenci a nižší spotřebě. Např. Volta GV100 má (i když je na 12 nm procesu, který by teoreticky měl mít (tuším) o 10% vyšší hustotu než 16 nm proces) +- stejnou hustotu prvků jako GP100 (samozřejmě, jedná se o logické čipy a nejdou takto snadno porovnávat, ale aby o půl generaci novější proces měl stejnou hustotu prvků jako ten starý je trochu podezřelé…).
            Intel nevyhazuje miliardy $. Oni navrhnou proces který bude mít tranzistory o velikosti xyz, a ty stejné tranzistory použijí, jen sníží jejich hustotu (budou dále od sebe) aby vylepšili parametry čipů. Když sníží hustotu prvků, investice do vývoje procesu je naprosto stejná.