Hlavní navigace

big.LITTLE procesor Intel Lakefield se dostal do třech notebooků. Máme testy, takt, fotky

19. 2. 2020

Sdílet

Hybridní big.LITTLE procesor Intelu se letos dostane do třech notebooků. První model Core i5-L16G7 má základní takt 1,4 GHz, už unikly první benchmyrky.

Už je to skoro dva roky, co poprvé prosákly zprávy o tom, že Intel podobně jako už dlouho ARM připravuje něco jako big.LITTLE procesor, kde bude zkombinováno jedno výkonné jádro architektury Sunny Cove (Ice Lake) se čtyřmi jádry Atom Tremont. Procesor kódově označený Lakefield Intel poprvé oficiálně odhalil již v prosinci 2018, ale od té doby se stále ještě pořádně nedostal na trh, ačkoliv Intel tento procesor mezitím opakovaně prezentoval. Pravděpodobně za tím opět budou stát problémy firmy s 10nm výrobním procesem, který je použitý. Už to ale vypadá, že letos by se snad tato dlouho slibovaná inovace měla konečně ukázat. Intel oznámil notebooky, v kterých bude Lakefield použitý, a objevily se i nějaké další informace.  

Lakefield bude letos (jen?) ve třech noteboocích

Intel se v tiskové zprávě pochlubil tím, že technologie 3D spojování heterogenních čipů Foveros, která je v Lakefield použitá, vyhrála cenu Nejlepší technologie od analytiků Linley Group (ceny 2019 Analysts' Choice Awards). U této příležitosti Intel oznámil, že etos se tyto procesory dostanou do třech notebooků – nebo zatím třech.

Prvními dvěma jsou Microsoft Surface Neo, jenž má vyjít koncem roku 2020, a také ve verzi přístroje Samsung Galaxy Book S, která patrně bude na trhu nejdříve. O těchto dvou se už vědělo, ale nyní Intel potvrdil ještě třetí zářez – Lenovo ThinkPad X1 Fold. Ten by také měl vyjít až v druhé polovině roku 2020. Tři přístroje, které asi nebudou úplná masovka, není na takto speciální produkt moc. Ovšem Intel zde asi počítá s delším horizontem, následníci, která budou využívat cestičku prošlapanou tímto SoC už mohou v mobilní sféře udělat větší kariéru (a zisky).

Intel Lakefield Foveros Procesor Intel Lakefield

Vrstvené čiplety

Lakefield má pouzdro o rozměru jen 12 × 12 mm a tloušťce 1 mm, přičemž jde o vícevrstvý modul, v němž je 22nm čiplet, obsahující například funkcionalitu čipsetu, a na něm 10nm čiplet s jádry CPU a integrovanou grafikou. Toto pouzdro má ještě nahoře po stranách kontakty pro připájení paměti LPDDR4 přímo na něj (viz dva pruhy kontaktů na fotce), ale to již není novinka, tzv. PoP pouzdření paměti se v mobilech používá běžně.

Intel Lakefield Foveros detail Procesor Intel Lakefield, kontakty po stranách jsou pro napájení paměti LPDDR4X

Intel zveřejnil fotografie tohoto (mini)procesoru a také základní desky mobilního zařízení s ním – na té procesor vyloženě zaniká třeba vedle SIM slotu, úložiště nebo WiFi adaptéru. O něco méně kvalitní, ale nezávisle pořízenou fotku této desky publikoval například David Schor z WikiChipu.

Deska mobilniho zarizeni s procesorem Intel Lakefield 01 Deska mobilního zařízení s procesorem Intel Lakefield (Zdroj: WikiChip)

3DMark: frekvence CPU jen 1,4 GHz

K Lakefieldu byly také v poslední době nalezeny nějaké benchmarky a záznamy v databázích těchto programů. Twitterista Tum Apisak našel v databázi 3DMarku výsledek pro test Night Raid, kde procesor Lakefield získal GPU skóre 5305 a CPU skóre 1714 bodů. Ovšem v tomto případě nejde o finální model, ale o inženýrský vzorek, soudě podle řetězce, který procesor reportoval.

A tento vzorek běžel na značně nízké frekvenci 1,40 GHz. Teoreticky je možné, že šlo o frekvenci malých jader Atom a 3DMarku například unikl vyšší takt jádra Sunny Cove, ale to nevíme.

Procesor Intel Lakefield v testu 3DMark Tum Apisak Procesor Intel Lakefield v testu 3DMark Tum Apisak

První model Lakefieldu: Intel Core i5-L16G7?

Zajímavý únik byl nalezen v UserBenchmarku, kde už patrně byl otestován ne ES, ale kvalifikační vzorek, ne-li rovnou finální procesor. Zde totiž je již totiž zobrazeno regulérní jméno procesoru; nejde-li o falzum, pak zde vidíme, jak bude Intel Lakefield značit. Testovaný procesor se jmenoval Intel Core i5-L16G7.

Intel tedy bude tyto úsporné čipy označovat jako Core, přičemž značení bude trošku podobné procesorům Ice Lake – G7 na konci tedy asi znamená, že tento model má nejvýkonnější verzi integrovaného GPU. Písmeno L zase asi to, že jde o „low-power“ procesor.

DTZ24

Lakefield Intel Core i5 L16G7 v UserBenchmarku Lakefield Intel Core i5-L16G7 v UserBenchmarku

Jak procesor v testech dopadl, můžete vidět zde. Jako testovaný systém je uvedený „Samsung 767XCL“ s deskou SAMSUNG_NP_767XCL. Toto by tedy asi mohl být onen notebook Samsung Galaxy Book S ve verzi s procesorem Lakefield (jako první byla uvedena verze s ARM Snapdragonem 8cx). Osazeno bylo zdá se 8 GB paměti LPDDR4X na 4266 MHz a 256GB SSD úložiště Samsung (paměti jsou překvapivě od Hynixu, ale to může být proto, že je na procesor osadil už Intel).

Test latence pro Lakefield Intel Core i5 L16G7 v UserBenchmarku Test latence pro Lakefield Intel Core i5-L16G7 v UserBenchmarku

Také Core i5-L16G7 má mít základní frekvenci jenom 1,4 GHz. Ovšem UserBenchmark detekuje také turbo boost, který byl během běhu testu údajně v průměru 1,75 GHz. Opět ale není jasné, zda jsou to jenom frekvence malých jader, kde by to člověk vzhledem k TDP Lakefieldu měřenému v jednotkách wattů čekal, nebo zda má takto nízké takty i velké jádro Sunny Cove.

Hybridní big.LITTLE procesor Intel Lakefield: deska, čip, benchmarky (Fotogalerie)

Byl pro vás článek přínosný?