Podle webu CPU World se Intel přidrží stávající praxe a uvede tyto Xeony zhruba ve stejném roce jako jejich dvojčata pro běžný spotřebitelský desktop. Xeony E3–1200 v4 na bázi Broadwellu mají přijít na trh okolo poloviny příštího roku, čipy Skylake, označené jako Xeon E3–1200 v5 pak někdy během druhé poloviny roku 2015. V obou případech půjde o o CPU určené pro jednoprocesorové systémy s nižší cenou. Budou podporovat serverové paměti s ECC, nicméně fungovat by měly i v řadě běžných základních desek (tam ale jen s běžnou RAM).
Xeon E3–1200 první generace, odvozený od 32nm architektury Sandy Bridge
Broadwellovské Xeony E3–1200 v4 budou stále ještě používat socket LGA 1150 společný s Haswellem a bude tedy možné je použít jako upgrade existujících desek s čipsety série C220 (C222, C224, C226). Jako paměť bude použita DDR3, což není žádné překvapení, s maximální kapacitou 32 GB. Procesory mají být čtyřjádrové s HT – ačkoliv to může být na některých modelech deaktivováno. Minimálně některé kusy mají mít integrované grafické jádro kategorie GT3e s 48 EU a eDRAM v kapacitě 128 MB, která by měla sloužit jako grafická paměť i L4 cache.
Xeony E3–1200 v5 na bázi Skylake budou v mnoha parametrech velmi podobné Broadwellům, takže Intel čeká úkol mezi tyto rivaly nějak rozumně rozdělit sféry vlivu. I zde půjde o čtyřjádra s HT, nicméně v nabídce mají být jen modely s grafikou GT2 a nejspíše i bez eDRAM/L4 cache. Čipy ovšem budou pasovat do odlišné platformy, socketu LGA 1151, a na deskách se budou párovat s novou řadou čipových sad generace C230. Xeon E3–1200 v5 bude mít coby specialitu podporu paměti DDR4, které bude podporovat až 64 GB. Umět by však tyto čipy měly i DDR3, to ale bude záležet na tom, jaké sloty DIMM budou na základní desce.
Zajímavé je, že u Skylake (Xeon E3–1200 v5) začne Intel kromě výše uvedených čipů nabízet ještě jednu alternativní formu: vedle čipů do socketu také čipy v pouzdře BGA, které se napevno pájí na PCB základní desky. Tyto kousky budou zřejmě určeny zejména pro mikroservery a nejspíše budou více zaměřeny na nízkou spotřebu. Má jít stále o čtyřjádrové modely, zde už ale s nejrychlejším dostupnýcm grafickým jádrem GT4e, které má podle posledních informací 72 EU. Podle CPU Worldu budou mít tato CPU i eDRAM v kapacitě 128 MB. U těchto Skylaků prý Intel už nebude podporovat paměti DDR3, ale toliko DDR4. Uvedení BGA Xeonů E3 by údajně mělo spadat až někam do závěru roku 2015.
Skylake a Broadwell pro od desktopu odvozené platformy LGA 1150 a LGA 1151 nicméně nebude jediným serverovým železem Intelu pro menší servery. Kromě nich totiž ještě Intel pracuje na poměrně specializovaném procesoru Broadwell-DE. To by mělo být 14nm osmijádro v provedení SoC uzpůsobené pro mikroservery. Intel se u něj zbaví většinou nepotřebné integrované grafiky, což nejspíš umožnilo začlenění dalších čtyř jader. Nadto ale bude mít Broadwell-DE integrovaný i Ethernet. Půjde tedy o podobný čip, jako jsou serverové Atomy C2000 (Avoton), jen asi se značně vyšším hrubým výkonem.
Zdroj: CPU World
