Intel už chystá výrobu 3nm procesorů u TSMC, AMD asi ztratí náskok ve výrobním procesu

57

Intel asi přece jen přesune výrobu procesorů k TSMC, chystá u něj 3nm CPU pro servery a notebooky. Jeho vlastní 7nm proces možná bude jen pro desktop CPU. Byl by to přelomový krok, který zároveň může hodně zavařit konkurenčnímu AMD.

AMD má dnes velkou výhodu díky výrobě procesorů u TSMC, které má teď nejpokročilejší technologie, zatímco dřív nedostižný Intel je v problémech, protože pořád dohání zpoždění vzniklé problémy, na něž narazil při vývoji 10nm technologie. Ovšem je možné, že Intel v budoucnu tuto situaci úplně obrátí. Objevily se totiž zprávy, že bude vyrábět CPU na 3nm procesu TSMC. A co je důležité, mohl by na něm být jako první a tím získat kritickou převahu.

Zpravodajský web Nikkei Asia uvádí, že dle jeho zdrojů je Intel mezi klienty, kteří si zamluvili kapacitu na 3nm procesu TSMC. A to jedním z těch úplně prvních spolu s Apple, který je dnes v nástupu na nejmodernější procesy nejagresivnější a například 5nm procesory má již od loňska. Podle Nikkei se Apple a Intel účastní předběžné testovací výroby na 3nm procesu. Potvrdilo to prý hned několik informátorů.

Procesory Intel na 3nm procesu TSMC

Podle Nikkei Intel s TSMC pracuje na alespoň dvou 3nm „projektech“, které by snad měly být určené pro notebooky a data centra. Jejich masová výroba má začít údajně nejdříve na konci roku 2022, takže jejich vydání by asi nastalo až v roce 2023. Ačkoliv je zde Intel tedy údajně velmi agresivní v tom, že je „early“ zákazníkem, nebude patrně schopen či ochoten natlačit 3nm čip přímo na trh až tak rychle, jako Apple.

Tyto procesory budou zřejmě patřit do 14. generace procesorů Core. Předtím vyjde ještě poslední 10nm řada Raptor Lake (13. generace Core), patrně v druhé polovině roku 2022 a ještě příliš brzy na to, aby šlo o tyto čipy od TSMC. 3nm čipy by pak mohly mít stejnou architekturu jako desktopové Core 14. generace Meteor Lake, ale nevíme, zda s přechodem na výrobní proces TSMC Intel nezmění jejich kódové jméno na něco jiného. Teoreticky by asi mohly mít i novější architekturu než Meteor Lake. To bylo opožděno kvůli odkladu 7nm procesu, zatímco v šuplíku už Intel možná má něco lepšího, takže by 3nm čipy teoreticky už mohly mít nové jádro z Lunar Lake.

Roadmapa procesorů Intel ukazující generaci Raptor Lake Zdroj VideoCardz
Roadmapa procesorů Intel ukazující generaci Raptor Lake. 3nm procesory vyráběné u TSMC by asi následovaly jako další generace (Zdroj: VideoCardz)

Vedle toho Apple podle Nikkei asi (neberte to zatím jako definitivní informaci) bude používat 3nm proces nejdříve u procesorů pro tablety, tedy řady A(číslo)X. Naopak telefony Applu chystané na příští rok (2022) nebudou 3nm – kvůli termínům začátku výroby je Apple údajně asi založí na 4nm procesu TSMC (jehož výroba začne dříve proti původním plánům, jak jsme nedávno informovali). Ovšem pozor, od tabletové řady SoC jsou odvozené i současné procesory M1 pro notebooky/desktopky Applu, což znamená, že budoucí generace této řady (M3?) by také mohla být 3nm.

Opuštění vlastního 7nm procesu?

Intel ještě letos v březnu velmi hlasitě avizoval, že jeho plánem není opustit vlastní továrny, ale naopak do nich nalít více peněz, rozšířit jejich kapacity a otevřít je i pro další zákazníky. A teď nedávno také firma ohlásila, že již provedla tapeout procesoru Meteor Lake na svém vlastním 7nm procesu (jenž by měl být technologicky na úrovni 5nm procesu TSMC). Jak se to slučuje s tím, že nyní máme informace o tom, že Intel přes tyto proklamace už chystá 3nm CPU u TSMC?

CEO Pat Gelsinger prezentuje plány firmy během akce Intel Unleashed 03 Zdroj: Intel

Více: Velké odhalení plánů Intelu: otevření továren a x86, ale i víc TSMC. Budoucí CPU jsou čipletová

Vlastně do sebe tyto dílčí informace mohou docela zapadat. Onen tapeout 7nm procesoru Meteor Lake se týká čipletového CPU, kde 7nm křemíkem je CPU čiplet. Je pravděpodobné, že takto čipletový bude detektorový procesor (ostatně stejně jako u AMD, které používá čiplety na desktopu v procesorech Ryzen 3000 a 5000).

Dost možná je to tedy tak, že v generaci Meteor Lake (14. generace Core), která má vyjít právě v onom roce 2023, bude Intel mixovat svoji vlastní 7nm technologii a 3nm technologii od TSMC. U desktopových produktů – a možná také u výkonnějších notebookových CPU řady H – totiž pro Intel ani dnes není spotřeba moc důležitá a zdá se, že mu to na trhu do velké míry prochází. Tudíž by Intel asi procesory pro desktop mohl dál vyrábět na vlastním (už 7nm) procesu, který bude asi mít horší spotřebu. Teoreticky by možná zase mohl zvládat vyšší takty, takže by to nemuselo mít jen nevýhody. Ale je pravděpodobné, že v té době půjde o generačně starší technologii, jejímž hlavním meritem pro Intel bude, že bude dostupná ve vlastních továrnách a tím levnější.

Procesor Intel Tiger Lake pouzdro BGA 1600
Procesor Intel Tiger Lake-U, pouzdro BGA (Zdroj: Intel)

TSMC pro čipy, kde jde o efektivitu, zbytek dostane proces Intelu?

V segmentech, kde Intel bude potřebovat energetickou efektivitu, aby mohl lépe konkurovat jednak AMD, jednak asi také procesorům ARM, ale místo toho nasadí 3nm proces TSMC. To by byly jednak procesory pro notebooky (možná ale jen ty mainstreamové řady U a ultramobilní, ne řada H).

Druhá oblast, do které podle Nikkei 3nm čipy Intel půjdou, dává také smysl: servery jsou nyní na spotřebu a energetickou efektivitu možná ještě citlivější než notebooková CPU – protože notebooky stráví většinu času v úsporných stavech, kdežto servery jedou pořád naplno a neefektivita se tak u nich neúprosně projeví, zatímco v desktopu a noteboocích ji lze schovat do chvilkového „turba“. Právě díky energetické efektivitě 7nm procesu TSMC použitého pro Epycy 7002 Rome a 7003 Milan právě asi AMD v serverovém trhu porazilo Xeony od Intelu. Tudíž v této oblasti asi Intel rovněž seznal, že nemůže spoléhat na vlastní proces (který má na TSMC v energetické efektivitě skluz jedné generace a tím pár let), jinak v serverech bude trvale trpět jeho konkurenceschopnost.

Procesory Intel Xeon Scalable třetí generace Ice Lake SP 11
Wafer s 10nm procesory Intel Xeon Scalable třetí generace Ice Lake-SP (Zdroj: Intel)

Tyto dvě oblasti tedy dostanou lepší výrobu u TSMC – minimálně na nějakou dobu. Kdyby se Intelu podařilo TSMC dohnat, asi by zase začal používat vlastní továrny.

AMD ztratí výhodu, naopak bude muset zrychlit přechody na nový proces

Pro AMD to znamená, že se jeho situace ztíží. Dosud mělo výraznou výhodu díky tomu, že byl Intel s výrobními procesy pozadu, takže nemuselo Intel předčit architektonicky – například Tiger Lake/Rocket Lake a Zen 3 mají podobný jednovláknový výkon (Zen 3 má zdá se o něco vyšší IPC, ale na 7 nm dosahuje zase o něco nižší takt), ale v mnohovláknovém výkonu při stejné spotřebě AMD typicky vede, proti 14nm Rocket Lake pak masivně.

Jenže AMD na nové procesy samo přechází poměrně pomalu, o dost později, než je má TSMC připravené. Zatímco Apple má 5nm procesory od loňského podzimu, AMD je uvede až koncem roku 2022, tedy s dvouletým zpožděním. Pro tuto firmu je tu tedy hodně velké riziko, že se teď celá situace rázem obrátí proti němu. Pokud se Intelu díky větším finančním a personálním zdrojům plus dalšímu zázemí podaří naskakovat na nové procesy TSMC rychleji – což by při onom zmíněném dvouletém skluzu AMD nebylo těžké – tak by se najednou AMD mohlo ocitnout v roli toho, kdo musí konkurovat s nevýhodou horšího výrobního procesu. To by pravděpodobně zaručilo Intelu vítězství ve výkonu i energetické efektivitě, takže by AMD bylo odsunuto do pozice horší a levnější alternativy. Patrně by se o dost zhoršila jeho konkurenční a finanční pozice, takže by pak mohlo oslabit a Intel by se opět stal neohroženým hegemonem v procesorech pro PC.

Aby se toto nestalo, bude AMD muset zrychlit své nástupy na nové výrobní procesy. Zatím to tak nevypadá – například pro Ryzeny 5000 použilo pořád první a horší generaci 7nm výroby místo EUV procesu druhé generace, o roadmapě 5nm procesorů už jsme mluvili. Je otázka, zda se to zlepší.

Informace o procesorech Ryzen 8000 Strix Point a Granite Ridge
Informace o procesorech Ryzen 8000 Strix Point a Granite Ridge (Zdroj: itacg/Weibo)

Objevily se nějaké úniky, podle kterých by 3nm čipy mohlo AMD nasadit hned v další generaci po 5nm Ryzenech 7000, tedy jako Ryzen 8000. To prý mají být APU Strix Point a výkonné procesory Granite Ridge, oboje už s architekturou Zen 5 a snad na 3nm procesu. Podstatné ale bude, kdy tato generace Ryzen 8000 vyjde – zda se AMD podaří dostat ji ven třeba ještě v roce 2023 (asi k jeho konci), nebo až v roce 2024. Zatím to spíš vypadá, že pro AMD nejlepší myslitelný scénář je, kdyby se mu podařilo vydat tyto 3nm procesory současně s Intelem nebo krátce po něm. V momentě, kdy budou obě firmy u TSMC, ale Intel je několikanásobně větší a bohatší, už asi AMD náskok jen tak nezíská, takže bude závislé na tom, jak dopadne jeho architektura proti té, kterou bude mít na 3nm Intel.

Pokud by se srovnaly podmínky a AMD i Intel vyráběly procesory na stejném výrobním procesu TSMC, kdo podle vás bude vyhrávat?

3nm proces TSMC

3nm proces TSMC se označuje N3 a nepoužívá na rozdíl od technologie plánované konkurenčním Samsungem novou strukturu GAAFET (či také jiným označením MBCFET). Bude stále spoléhat na předchozí a potenciálně horší technologii FinFETů. Přesto, anebo možná právě proto, ale TSMC bude zřejmě před Samsungem napřed. Tomu se výroba zpozdí až do roku 2023, ne-li 2024, kdežto TSMC ji spustí v druhé polovině roku 2022.

Tip: TSMC odhalilo 3nm proces. Nemá tranzistory GAAFET, přesto o 32 % lepší výkon než 7nm

Podle TSMC přinese 3nm proces N3 navýšení výkonu čipů až o 10–15 %, nebo alternativně snížení spotřeby o 25 až 30 %, pokud porovnáváme proti jeho vlastnímu procesu N5. Proti 7nm procesu má být možné výkon vylepšit až o 32,5 %. Jako obvykle přinese nová technologie také zlepšení hustoty umožňující dostat na čip víc tranzistorů. Toto navýšení hustoty má být ale rozdílné pro různé typy obvodů. Logické obvody bude možné zmenšit až 1,7× (tj. Na 58 % plochy proti 5nm čipu), ale SRAM nebude zdaleka škálovat tak dobře, jen asi 1,2× (na 80 % plochy). A analogové obvody, u nichž to ale není překvapením, zlepší hustotu jen 1,1×.

Toto zhoršené škálování hustoty způsobí, že čipy na 5 nm budou často třeba o trošku větší, než by tvůrci rádi, a tím také dražší na výrobu. Dražší výroba u každé nové technologie byla již bez tohoto ovšem problém, takže jde jen o jednu z ingrediencí celkového zdražování a nic nového.

Galerie: 3nm, 4nm a 5nm proces TSMC

Zdroj: Nikkei Asia

Intel už chystá výrobu 3nm procesorů u TSMC, AMD asi ztratí náskok ve výrobním procesu
Ohodnoťte tento článek!
4.4 (87.78%) 18 hlasů

57 KOMENTÁŘE

  1. AMD je pro TSMC strategický partner, který dokáže využít vše, co zbude po Apple. Pokud by TSMC dalo přednost Intelu, ohrozilo by tím vlastní budoucnost.
    TSMC by mohlo na požadavky Intelu kývnout, pokud:
    1) podepíšou WSA na 5+ let.
    2) Intel bude platit předem, respektive lépe než Apple
    3) výroba pro Intel neohrozí další zákazníky TSMC / alokace pro tyto zákazníky
    4) Intel přenechá objednávky EUV zařízení u ASML pro TSMC.

    Alternativně by mohl vzniknout joint venture TSMC / Intel (70:30), kde TSMC dodá know-how, Intel finance a prostory. Intel by se mohl naučit pracovat se standardními postupy jako ostatní foundries a za 5 let by mohl začít konkurovat TSMC.

    • celkem dobře, až na tu první větu a dalších pár detailů … „Intel by se mohl naučit pracovat se standardními postupy jako ostatní foundries “ … Intel nemá problém se standardními postupy a roky tak pracuje … které ostatní „foundries“ máš na mysli, když před Intelem je jen TSMC a momentálně kulhající Samsung? Ta alternativa by možná byla, něco, jako licencování nových uzlů, myslím ale, že se Intelu spíše vyplatí financovat hotové čipy, WSAS na 5 let je určitě dávno sepsaná a podepsaná a s placením Intelu dopředu, resp. lépe, než Apple problém určitě není …
      …taky Apple je nejvíce nevyzpytatelný zákazník, nejprve sežere veškeré kapacity, ale kdykoliv může „projekt“ zrušit, a přeskočit k jinému výrobci při náznaku prvních problémů … u něj neexistuje žádná jistota …apple je strategický partner jen co do kvantity …

    • Ty body 1 až 4 jsou za jedna a bezezbytku s nimi souhlasím. Ale tahle Vaše alternativa „TSMC / Intel (70:30“ mi připadá je hodně veliký odvaz. Proč by TSMC mělo tvoři svoji vlastní konkurenci?

      Celé by pro to mohlo mít i nepříjemný dopad pro TSMC v tom, že by si AMD vyhlédlo jiného strategického partnera. Rozhodně bych neodepisoval Samsung a tím novým strategickým by se pro AMD mohlo stát právě Samsung. Od TSMC by bylo hloupé spoléhat na Intel jako na designera progresivních řešení které bude TSMC vyrábět. V tom mi dávají za pravdu jednak ty chyby v designu Intelích procesorů ale i to že Intel i koupil SiFive. AMD tak velké problémy s designem nemá a navíc si svoje arm řešení udělalo samo.

      To poslední „TSMC / Intel (70:30)“ mi nepřipadá rozumné. Proč si myslíte, že by do toho mělo TSMC jít?

      • To je fakt ale za tu stabilitu se platí. Fůra pidi zákazníků s bilonem produktů není také žádný med. Platí se pak efektivitou kdy musí ladit výrobu pro jednotlivé zákazníky. Přestavování linek pro výrobu různých výrobků. Nic není zadarmo.

          • „papírová cena apple nic neznamená“
            .. pokud mne pamet neklame, udavalo se, ze Apple ma/mel jako firma, nejvice „cash‘ penez na svete
            Chtelo by ro nekoho, kdo je ve financich trochu kovany..

            • já ale nemluvím o penězích v hotovosti … ale jo, v pořádku, možá Holeček, až se vrátí z dovolené …
              … koukám na žebříček firem s nejvyšší hotovostí, apple, alphabet, microsoft, amazon, facebook … jen křečkují, žádné dividendy, žádné investice (snad kromě amazonu) … Intel na 15 místě

            • když se ale podíváš na největší akcionáře některých firem, jak u Apple, tak u Intelu největší balík drží jeden fond … Vanguard … další největší u obou … BlackRock … v podstatě to ovládají stejní lidé … takže proč by kupovali, co je jejich 😀
              … a opět, to samé u Googlu, Amazonu a určitě i dalších těch nej firem …

            • gogo tak jak AMD má tržby jako má intel zisk, tak apple má zisk jako intel tržby a pozor průměrná marže Apple je menší než Intelu ale i AMD. Apple má marži něco jako 36%, tzn těch tržeb co apple musí udělat je na stejný zisk vyšší.

              Apple je největší zákazník TSMC. Intel nebo i AMD jsou jen 1/3 toho co jim dělá Apple. Zvláště proto že tlačí nejnovější technologie a jede v neskutečných objemech.

            • však ano, ale režie apple (stejně tak amd) bude tak na setině Intelu a podobných … nevím tedy, jak je to s vývojem jejich procesorů, kdo na tom dělá, nebo koho si platí, ale s Intelem, Samsungem to srovnávat asi nejde

            • pánové, máte v mnohém pravdu, jen pomíjíte, že intel má všechny důvody přeplatit i ten apple, pokud se mu nepovede jeho 7 a 5 nm. dalsich deset let na problemovych procesech nevydrzi ani intel.

  2. spíš je zajímavé to zakončení, TSMC je opatrné a sází víc na jistotu a Samsung na masivní inovaci která pokud se podaří včas tak bude velmi významná výhoda. V tom fandím Samsungu, třeba to kutí i ve spolupráci s NV a může to být dost epický souboj…

  3. Dovolím si zopakovat, že výrobní proces sám o sobě neznamená nic. Je třeba pro něj vyvinout účelný a výkonný design, což stávající Core architektura prostě není a už asi nikdy nebude. Tohle IMHO Intel nepochopil u 10nm a nejsem si jist, že to pochopil u 7nm.

  4. Dovolil bych si poukazat na fakt, ze zakazkova vyroba Intelu u TSMC je to posledni co bude chtit. A to z mnoha duvodu. At uz to budou interni trenice vzhledem k vlastnim tovarnam, omezene (omezenejsi) kapacity TSMC, velikost marzi, prestiz az po moznost proces inovovat mnohem flexibilneji, nez u externiho dodavatele.
    Tudiz zpravy o tom, ze TSMC bude ve velkem vyrabet pro Intel bych osobne bral prozatim jako ‚jednu z moznosti‘, ktera muze davat smysl jen v pripade, ze je Intel se svym „7nm procesem a jeho nasledovnikem“ v „deep in shit“ a nebude schpen dodat konkurencne schopny proces, at uz zhlediska kvality a/nebo kvality 🙂

    • Článek uvádí, že intel na 3nm plánuje energeticky citlivé věci jako ntb čipy. Možná opět do čipletů. To dává perfektní smysl. Dokonce i pro ty servery.když tam teď vyrábí Xe, nevidím žádný problém.

    • Tombomino souhlas. ARM budiž, grafiky Xe samozřejmě, FPGA akcelerátory taky, chipsety budou asi overkill, ale asi by se o nich dalo uvažovat. U následníků akcelerátorů jako byl Xeon Phi už bych byl skeptičtější, protože ten už byl postavený na jádru x86, leda by jádra Xeon Phi považovali za takové legacy IP, že by se nebáli úniku architektury. Ale cokoliv na architektuře Core? Tak úžasné „úniky“ informací už tu byly, když poprvé Intel s TSMC oznámili, že budou spolupracovat pro nedostatek výrobních kapacit a nakonec se to ukázalo jako pořádná kachna. Opravdu někdo věří, že když Intel oznámí, že bude dělat „něco“ do serverů a notebooků u TSMC, tak to bude „druhý“ paralelní tapeout pro 14. generaci Core? LOL
      Ani Nikkel Asia nenapsal nic o tom, že to bude architektura Core, Intel to nepotvrdil a Apple se ani nevyjádřil k tomu, že si Intel zarezervoval kapacitu v TSMC (větší než mají mít údajně nasmlouvanou oni). Tahle zpráva je od 4 odstavce čistě spekulace CNEWS. Holt okurková sezóna v plném proudu. Paradoxně mnohem „senzačnější“ vsuvka, že nVidia v roce 2023 plánuje vydat první serverové procesory na 5nm procesu TSMC, se úplně „ztratila v překladu“ původní newsky.

      • „Ani Nikkel Asia nenapsal nic o tom, že to bude architektura Core, Intel to nepotvrdil a Apple se ani nevyjádřil k tomu, že si Intel zarezervoval kapacitu v TSMC (větší než mají mít údajně nasmlouvanou oni). Tahle zpráva je od 4 odstavce čistě spekulace CNEWS.“

        To, že to budou procesory pro notebooky a servery (takže +- na beton x86) uvádí přímo Nikkei. Já jenom píšu, jak by se to nejlíp dalo vysvětlit, pokud předpokládáme, že je to pravda a vedle toho máme tu informaci o tom, že zřejmě desktopové Meteor Lake je 7nm a i ve finále bude (protože Intel oznámil tapeout).

        Kromě toho by to sedělo s dnešní politikou, kdy desktop přichází při přechodu na nový výrobní proces na řadu až poslední a Intel u něj preferuje starší/levnější proces. (To se samozřejmě může do budoucna změnit, strategie nemusí být vždycky stejná).

        Jako vysvětlení, že to nebude velké jádro, ale malé (Atom/Celeron a Pentium a Atom-based serverový/síťový SoC), je asi možné. Ale na to by myslím Intel nešel do toho úplně nejmodernějšího a nejlepšího (a nejdražšícho) procesu TSMC. A hlavně u toho lowend Celeronu/Pentia (tj linie jako bylo Gemini Lake, teď Jasper Lake) by se měl Intel ohlížet do značné míry na cenu, takže dávat to na bleeding-edge proces se mi vůbec nezdá jako realistické.

        • Cisto teoreticky, ak by nieco take vyslo pod kridlami Intelu, ako prvovyroba desktopovych cpu na 3nm (coz predpokladam skor na male veci, ako su tablety atd.), odhadom, kolko by asi mohol stat takyto chipletovy kremik, cca od 20K vyssie?

        • Aby Vás Intel pod tlakem Apple M1 a neustále přibývajících serverových ARMů nepřekvapil nějakou masivní (energeticky efektivní) paralelizací. Pod termínem „procesor“ se dá dneska schovat poměrně hodně a vůbec nikde jsem nenašel informaci, že to má být „hlavní“/“systémový“ procesor, takže pravděpodobnost, že to nakonec budou x86 jádra zdaleka není tak „betonová“. Naopak bych hledal takové řešení, které by Intelu umožnilo vedle čipu z TSMC prodat i svůj křemík.
          Jediný okamžik, kdy by mi komplexní Core architektura (s Cache a grafikou) vyráběná externě dávala smyl, je smlouva s TSMC postavená tak, že budou odebírat (a platit) pouze dobré čipy a budu „spekulovat“ na nízkou výtěžnost, která jejich konkurenta bude stát nemalé peníze a hlavně výrobní kapacity, které tím pádem nebude mít ani AMD, Apple nebo kdokoliv jiný výrábějící (nejen) ARM procesory (nejen) do severů, zatím co oni pořád budou schopní vyrábět i ve svých 7nm fabrikách, tedy podobná situace, která je tu už dnes, kdy 7nm Zen 3 může být i konkurence schopný, ale nedostatkový, takže (když nemůžete čekat) stejně nakonec koupíte dostupný 14nm Intel.

          Když přestanu spekulovat a budu se držet faktů, tak 3nm proces TSMC bych nenazýval bleeding edge technologií (vzhledem k tomu, že to bude pořád FinFET), ale obrovským štěstím TSMC při pozvolné aktualizaci výrobního procesu, která zrovna bude nejdřív nasazená do mobilních chipsetů, pamětí, FPGA, grafik a dalších produktů, které jsou buď samy malé nebo se skládají ze spousty malých repetetivních bloků, tak jako tomu bylo do teď s každým uvedením nového výrobního procesu, dokud se nezlepšíla výtěžnost nebo pokud se nedala vypnout defektní část čipu. To nepopírá, že si na 3nm proces nebudou chtít dát v TSMC prémiovou marži (ale ta se obvykle snižuje s objemem, který má Intel zasmluvněný zřejmě hodně velký).
          Taky nesouhlasím s tím, že by Intel nový výrobní proces do desktopu uváděl až jako poslední. Celou dobu, co zavedli Tick-Tock byla (až do debaklu s 10nm procesem) vždy nová generace procesu nebo architektury uvedená tím „nejlepším“ desktopem. Teprve cca o rok později uváděli na trh verzi pro servery a workstation, až byl proces stabilní a odladěný. To, že někde mezi tím přišel i ořezaný mainstreamový desktop, který se pak držel zuby nehty i po příchodu další generace nepopírám, ale nikdy jsem u Intelu desktopový segment nevnímal v jeho portfóliu jako zastaralého otloukánka (pokud jste necílili na levnou kancelářskou šunku), ale vždy se jej snažili vydávat za výstavní skříň (ikdyž s iteracemi 14nm procesu už to začalo pokulhávat).

  5. Tiež som skorej proti tomu aby Intel outsourcoval akúkoľvek výrobu u TSMC. Dokonca by som zašpekuloval a TSMC dosť vyhovuje výroba intelu u nich práve s potenciálom, že ak všetko klapne viac ako dobré intel môže zas prehodnotiť strategiu a stať sa ďalším fabless vyrobcom u nich 😇😱

    Som skorej zástancom Intelu ako nezávislého protipolu TSMC. Tak ako lacnejšej CPU dvojky AMD ako konkurencie pre Intel/nV. Inak práve to „lacnejšie“ sa pomaly vytráca ako AMD rastie .

  6. “ Podle Nikkei se Apple a Intel účastní předběžné testovací výroby na 3nm procesu. “

    Zdravá agresivita Intelu ohlásená novým šéfom už odštartovala…
    Intel rozohral kráľovskú partičku, nové fabriky, vstup na trh dGPU,
    výroba čipov pre automobilky, prudký vývoj zaklínadla dnešnej
    doby AI, ba dokonca testovanie 3nm procesu…
    Pridusené AMD nemá šancu držať krok, snáď si udržia aspon
    minimálny podiel trhu…

  7. AMD zjevně nesoutěží v nanometrech – jeho 5 nm čipy se teprve chystají, zatímco Apple je už využívá naplno. Podle mě se AMD snaží vyvážit poměr užitné hodnoty a ceny – proto se drží 7+ nm a dokonce má využívat ještě jednou vylepšený 7nm proces, přejmenovaný na 6 nm. Nejspíš to bude tím, že mu (zatím?) chybí okruh zákaznických ovcí, které zaplatí všechno – jako je má Apple a jako je koneckonců mají i Intel a Nvidia.

    • U toho pozor, je možné, že je to spíš efekt prázdni, něco jako se děje na Vánoce. Proč si to myslím: je tam taky nárůst procenta počítačů, které nemají Windows 10. Tudíž ten nárůst podílu na Steamu mohou být staré počítače/procesory Intel, ne nově prodávané.

      Vyšší prodeje Intelu teď po vydání Rocket Lake a Tiger Lake-H a proto, že se hodně levnějších AMD nedá sehnat, asi trošku roli hrají, ale myslím, že aby se objevil 2% rozdíl za jeden měsíc je asi moc na to, by ho udělaly změny v prodejích nových CPU.

      • No, uvidíme povedal slepý a zahral hluchému na husliach…
        Mrknúť na STEAM ma len tak spontánne napadlo v souvislosti
        jak to Intel rozbaľuje na všetkých frontoch…
        Ćo je ale fakt šokujúce, tak určite slabý podiel AMD
        v grafikách, kde len mizerných 15% nešťastníkov
        používa červené karty, toť jasny dôkaz slabého HW
        červeného tímu…

      • Tak na hraní dnes vychází lépe Intel. Jen někteří zaostalci nevidí přes červený hadr a cpou k nížším grafikám Ryzeny 5000, které z té grafiky nic navíc nevymáčknou kdežto cenový rozdíl u intelu ušetří dost peněz na to koupit o řád či dva vyšší grafiku, takže s intelem člověk získá větší herní výkon nebo ušetří