Přečíslování nanometrů? Intel prý chce přeznačit výrobní procesy, aby nezaostával za TSMC

96

Intel v posledních letech selhal ve vývoji moderních výrobních procesů a nabral velké zpoždění za lídry trhu. Teď prý chce změnit nanometry v označení, aby byly sladěné se zbytkem průmyslu. Zní to sice směšně, ale paradoxně to není úplně beze smyslu.

Jsme zvyklí na přeznačování grafik nebo procesorů starší generace na „novou“ (v tom smyslu, že modelové číslo je třeba o tisícovku vyšší). Intel ale teď údajně přemýšlí o tom, že by přeznačování aplikoval rovnou na výrobní proces.

Firma má tu smůlu, že to přichází zrovna v situaci, kdy ve vývoji klíčové technologie výroby čipů zaostává za konkurencí, takže bude asi nadlidský úkol rozptýlit podezření, že jde o snahu lakovat toto selhání na růžovo. Ovšem přes to by nějaké opodstatnění zrovna u Intelu mohlo existovat.

Sladění se standardy

Oregon Live, který občas publikuje zprávy o firmě Intel, protože ten je v tomto státě hodně zakořeněný, publikoval tento týden zprávu o tom, že Intel se zřejmě připravuje na „přečíslování“ nanometrů. Sdělili mu to oregonští zaměstnanci, podle nichž údajně viceprezidentka Intelu Ann Kelleher řídící výrobní divizi (od roku 2018) interně komunikovala části personálu, že se značení výrobních procesů změní.

Zaměstnanci asi nebudou mít úplnou radost, protože Intel již nedávno toto podnikl, když se zbavil „pluskové“ nomenklatury u 14nm procesů a pro 10nm generaci změnil systém a začal vylepšené verze pojmenovávat slovně (10nm+ = SuperFin, 10nm++ = Enhanced SuperFin).

Intel vyrobni procesy 10nm 7nm slajdy kveten 2019 03
Roadmapa výrobních procesů Intelu pro roky 2019 až 2023 pocházející z května 2019 (Zdroj: Intel)

Navíc se předtím údajně jednou změnil i význam plusek a zatímco původně mělo být už Ice Lake 10nm+, byla tato de facto druhá generace po fiasku s první verzí procesu v Cannon Lake přejmenovaná na první (10nm bez plus). Pokud je toto pravda, tak by další přejmenování bylo v rámci 10nm procesu dokonce třetí. Už během těch předchozích se objevily informace, že inženýři a další zaměstnanci měli problém vyznat se ve značení (protože třeba u těch plusů nevěděli, zda už se mluví v kontextu nové, nebo staré verze).

Smyslem tohoto nového značení ale má být, aby se Intel „sladil se standardy v počítačovém průmyslu“. To by asi mohlo znamenat, že například svůj 10nm proces, jímž konkuruje 7nm procesu TSMC a Samsungu, mohl přejmenovat na 7nm. Je otázka, zda to potká už tuto 10nm generaci. Spíš asi Intel přejmenuje nadcházející 7nm technologii, která bude zase konkurovat 5nm procesu TSMC – mohl by se z ní tedy také stát 5nm proces. Pokud si toto firma nenechá dokonce až následující generace.

Zlý jazykové v tom asi uvidí křečovitý pokus předstírat, že je na tom Intel lépe než ve skutečnosti. Intel totiž má u svých procesorů cca tříleté zpoždění za svým původním plánem. Ale pokud by každý proces dostal o kategorii lepší číslo, hned by to vypadalo líp. Na první pohled je to tedy pustý marketing a asi to tak bude často vykládáno a kritizováno.

10nm proces Intelu 10 SuperFin 10SF 09
Nynější roadmapa pro 10nm procesy ukazuje nové (ale možná brzo končící?) označení (Zdroj: Intel)

Opodstatněné?

Ovšem je třeba říct, že ve skutečnosti by procesy Intelu teď měly být reálně lepší, než co jejich značení ukazuje. 22nm technologie byla díky FinFETům reálně o dost lepší něž 20nm procesy TSMC nebo Samsungu. Následující 14nm proces Intelu je také považovaný za o třídu lepší, než 14nm/16nm technologie Foundry výrobců, takže by se možná dal označit jako 10nm. A podobně, nynější 10nm proces Intelu je zřejmě celkem konkurenceschopný proti 7nm technologii TSMC. Proto je vcelku reálné čekat, že až Intel vydá to, co dosud označoval jako svůj 7nm proces, mohla by technologie opravdu být srovnatelná s 5nm procesem TSMC. Parametry se asi mohou trochu lišit – Intel třeba bude mít horší hustotu nebo spotřebu, ale zase by mohl mít lepší výkon (nebo obráceně) a tak podobně. Jen doufejme, že tento „korekční“ krok Intelu nepovede v závodech, kdy totéž zase bude chtít dělat konkurence.

Srovnání hustoty tranzistorů u výrobních procesů Intelu Samsungu a TSMC Zdroj WikiChip
Srovnání hustoty tranzistorů u výrobních procesů Intelu, Samsungu a TSMC (Zdroj: WikiChip)

Ono označení nanometrů u procesů je ve skutečnosti arbitrární, takže nelze říct, že teď jsou používaná čísla opravdová a po přeznačení budou lživá. Ve skutečnosti je velikost jednotlivých struktur jak u Foundry výrobců, tak i u Intelu o dost vyšší, než oněch 10 nebo 7 nm.

Pokud můžu soudit, přečíslování procesů Intelu směrem dolů by asi bylo celkem oprávněné. Bude ovšem vypadat špatně, protože vznikne mezera a navíc se mezitím už o 7nm a 5nm technologii firmy hodně mluvilo. Pokud se také z 7 nm stane 5 nm, nebude to věrně zachycovat rozdíl mezi tímto a 10nm procesem.

Intel asi udělal chybu, že toto neprovedl dříve, například u 14nm procesu. Tehdy mělo srovnání škál asi nejlepší podmínky, protože v letech 2012 až 2015 Intel přesvědčivě vedl. Tudíž by asi bylo akceptováno vysvětlení, že technologie Intelu je reálně lepší, než se z čísel zdá. Dnes to Intel bude mít těžší, protože nebude tento asi logický a realitě odpovídající krok moci oddělit od problémů a blamáží, které jeho výrobní proces teď provázejí.

S inflací nanometrů víceméně začala konkurence

Nicméně pokud se bude přeznačení kritizovat, nemělo by se zapomínat na to, že ona diskrepance mezi tím, co znamená třeba 10 nm u Intelu a tím, co to znamená u Samsungu a TSMC, je vlastně zaviněná právě těmito Foundry výrobci. Lze říct, že to byl vlastně právě Samsung (tehdy i GlobalFoundries) a TSMC, kteří v jedné chvíle čísla nadsadili, čímž vznikl ten číselný nesouhlas. Vystopovat se to dá do jejich 14nm a 16nm procesu. Tuto technologii totiž firmy vyrobily tak, že vzaly 20nm planární proces a původní obyčejné tranzistory nahradily FinFETy (tedy 3D tranzistory).

V praxi to byl obrovský pokrok (to se musí nechat), protože to významně vylepšilo vlastnosti čipů. Jenže důvod vlastně byl i v tom, že první planární verze 20 nm měla velmi špatný výkon a efektivitu (tehdy došel 2D tranzistorům dech a FinFETy už byly zoufale nutné). Ale kovové vrstvy byly nezměněné a víceméně i hustoty tranzistorů zůstaly stejné. V tomto momentě asi bylo férové nazvat tento proces 20nm+ nebo 20FF a jméno 14/16 nm pak dát až následující reálně nové generaci, která místo toho byla už nazvaná rovnou 10 nm. Kdyby tehdy TSMC a spol. neudělaly tento marketingový skok ve značení, nemusel by ho teď „pro nápravu“ dělat i Intel.

Odhalený křemík procesoru Intel (Foto: Fritzchens Fritz)

Zpoždění se jménem nevyřeší

Je k tomu ještě třeba asi dodat toto: i pokud Intel srovná číslování s TSMC a uznáme mu, že to je oprávněné, tak tím nevyřeší hlavní problém: zpoždění. Když po přejmenování 7nm technologie na 5nm Intel tento nově 5nm proces uvede v roce 2023 (podle posledních oficiálních roadmap, nedávno prezentovaných), pořád to bude dva a půl až tři roky poté, co mělo 5nm technologii TSMC. To začalo první 5nm procesory (Apple A14 a M1 pro notebooky) vyrábět loni a na trh se reálně dostaly ještě před konce roku 2020…

Galerie: Výroba čipů v cleanroomu polovodičové továrny Intel

Zdroj: Oregon Live

Přečíslování nanometrů? Intel prý chce přeznačit výrobní procesy, aby nezaostával za TSMC
Ohodnoťte tento článek!
4.9 (97.65%) 17 hlasů

96 KOMENTÁŘE

  1. Více než zpoždění (které je do určité míry omluvitelné,) vnímám jako zásadní problém technologické vlastnosti. IMHO je úplně jedno, jak je proces nazván, nebo jak velkou má gate, či jak velké jsou kovové struktury. Podstatné jsou provozní vlastnosti, jako spotřeba, taktovatelnost a leakage, efektivita a cena výroby.

    Co se konkrétně Intelu týká, přejmenování jednoduše nezakryje to, že jeho proces je ten horší ve srovnání s TSMC. Jen to ukazuje, že Intel stále nepřekročil Rubikon a plácá se v problémech, které neřeší prostupem vpřed, ale marketingovými nástroji.

    • A ty provozní vlastnosti porovnáte jak?
      To byste musel těmi procesy vyrábět stejný čip, aby bylo co srovnávat. Jinak to postrádá smysl.
      Jinak můžete jen hádat. Můžete se podívat, že nejvyšší frekvence 10nm čipů od Intelu je 5 GHz, 7nm čipů TSMC pak 4,9 GHz.
      Cenu výroby můžete zase jen odhadovat z toho, co jednotlivé firmy nabízejí. Intel prodává 10nm Celerony Elkhart Lake za 54 dolarů. Tedy čip skládající se z 59mm2 10nm výpočetního čipletu a 62mm2 14nm čipsetu. Z té ceny to nevypadá, že by měl nějaký problém s cenou výroby. A nevypadá to ani z prohlášení, že letos bude 10nm proces tvořit více než polovinu výroby CPU Intelu a přesto se očekává růst hrubé marže. Ale chápu, že „každý přeci ví, že Intel má s 10nm výrobou problémy“. A když to ví každý, tak to bude zcela jistě pravda. Protože čísla jsou zcela jistě zfalšovaná.
      A ten marketingový nástroj Intelu je co? To, že někdo tvrdí, že Intel přejmenuje výrobní procesy, má být marketingovým nástrojem Intelu?

      • Ty „provozní vlastnosti“ za nás porovnají na různých technických webech lidé kteří tomu rozumí lépe než my a jsou mnohem méně zaujatí než PR týmy „výrobců“.

        Promiňte ale přejmenování je jenom kus papíru z PR. Ruku na srdce když jsem si to poprvé přečetl tak jsem si myslel, že to je apríl a ten nejpovedenější. Smutné je že to u Intelu myslí vážně. Takový Intel jsem nikdy neobdivoval a neměl rád a že jsem si kdysi kupoval výhradně Intel.

      • Nemusel, Radku, prostě nemusel. Proces sám o sobě je sice pouhou součástí technologie výroby procesorů, ale z prostého důvodu že AMD má „svého“ výrobce a Intel je „sám sobě sám,“ je toto relativní srovnání sice zprostředkované, ale validní, protože se tito dva výrobci navzájem ovlivňují a konkurují si. Nijak taky neumenšuje význam toho, že když srovnáš jednotlivé chronologické produkty samotného Intelu, tak vidíš postupující horečnatou snahu z dostupných procesů vyždímat poslední procentíčka výkonu. Takže ano, Intel z 14nm vyždímal úplně vše, stejně jako AMD kdysi vyždímalo 32nm – to může být předmětem obdivu a zájmu, avšak nezakryje fakt, že ty procesory žerou jako tank a v podstatě jsou provozně naprosto nevhodné. Dalším obrázkem do skládanky je to, že Maketa měla přinést lepší IPC, což přišlo, ale za naprosto neakceptovatelnou cenu ještě extrémnější spotřeby a zároveň ořezání počtu jader (tj. nula z nuly pošla).

        • Procesory žerou jako tank? A nemyslíte jen nějaké konkrétní procesory? Nebo ty 6W Atomy taky žerou jako tank?
          Nebo si myslíte, že Intel prodá víc i9-11900K, než těch Elkhart Lake atomů? Anebo je to tak, že si selektivně vyberete jeden čip a jeho vlastnosti zobecníte na celou produkci?
          Vy pořád zavíráte oči nad tím, co Intel dělá. Pro Intel už desktop není priorita přibližně od roku 2007. To byl celkem významný rok. Byl to rok, kdy naposledy desktop dohnal počet jader v serverovových čipech a byl to taky rok, kdy se poprvé prodalo více notebooků, než desktopů. Je s podivem, že ani po tolika letech si lidi jako vy nevšimli, že Intel už je jinde, a pořád berete segment desktopů jako něco, z čeho se nechají dělat nějaké závěry.
          A zároveň ani nejste schopen pochopit, co bylo cílem Rocket Lake. Opravdu si myslíte, že bylo cílem předehnat Comet Lake v MT výkonu? Anebo myslíte, že bylo cílem porazit 16 nebo 12jádrové Ryzeny? Vážně si něco z toho myslíte? Anebo moc dobře víte, že ani jedno cílem nebylo. Ale pak si taky musíte připustit, že ten jiný cíl byl splněn.

            • Copak se vám zase nezdá? Vy věříte tomu, že Intel uvedl Rocket Lake proto, aby porazil Comet Lake v MT výkonu? Nebo proto, aby porazil ty 12 či 16jádrové Ryzeny?
              Myslím, že tomu nevěříte. Nejste sice bůhvíjaký počtář, ale víte, že když má stará generace o 25 % více jader, že jí ta nová, i kdyby měla 20% nárůst IPC porazit nemůže. A tuplem to platí o Ryzenech. Tedy moc dobře víte, že tohle nebyl cíl Intelu, protože kdyby to byl cíl, tak na to půjde jinak, třeba tak, že na stejně velký čip raději nacpe 16 starších jader.
              A pokud si vy nebo tynyt nemyslíte, že tohle byl cíl, tak proč kritizujete Intel, že toho cíle nedosáhl?
              Jaký byl cíl je jasné i vám. Cíl byl zvýšit ST výkon. A ten cíl byl evidentně splněn. Nebo máte pocit, že ne?
              Případně by mě opravdu zajímalo, proč podle vás Intel Rocket Lake uvedl.

            • „Případně by mě opravdu zajímalo, proč podle vás Intel Rocket Lake uvedl“
              .. protoze nic jineho nema 🙂 a musi krmit OEM ‚novymi‘ modely.
              To je jediny duvod.
              To ze si odskrtnul kolonku i9 pro dodavky, kdy i9 zadna i9 neni, je jen tresnicka na dortu. Chudaci, co sednou nalep tomuhle dalsimu marketingovemu vymyslu. Tohle vsechno Intelu prochazi opet jen diky svemu mnohaletemu postaveni.

            • jj OEM chudáci … ty patříš mezi ně? Nějak se ti to plete …

            • tombomino:
              Můžete mi prozradit, jak by to vypadalo, kdyby to Intelu neprošlo?
              Nenapadá mě nic horšího, než to, že by si ten procesor nikdo nekoupil. A jelikož je na stejném křemíku postaveno dalších 13 modelů, asi není problém ten křemík prodat kdyžtak jako něco, o co zájem bude.
              Ono vás to asi musí hodně štvát, ale zatím to vypadá přesně opačně, tedy, že ten nejvyšší model nikde není. A napadají mě jen dva důvody, proč nikde není. Buď je po něm velká poptávka (a to vás musí vytáčet), anebo to s jeho uvedením nemyslí Intel tak úplně vážně a počítá s ním spíše jako s raritou (a to zase neodpovídá vašim představám, jak to Intel tlačí do zákazníků díky „svému mnohaletému postavení“).

            • @Holecek
              ..uz jsem Vam psal nekolkrat, ze nemate promitat sam sebe do druhych. Mne je inteluv nedodelek i9 a v pricipu cely nepodareny RL sumak.Vadi mne na tom v principu jen to, ze pres takovy zmetek, ktery vydal, se mu nijak neprojevi. Coz je v principu jasna znamka toho, ze ten trh vubec nefunguje. Ve zbytku mne jen fascinujici Intel priznivci jako jste vy, ze se ztrapnujete na technickych serverech temi svymi prupovidkami porad dokola.
              To co jste napsal rozebirat nebudu, je to skoda casu a nikam to v diskusi s Vami stejne nepovede 🙂

      • Radek Holeček 1.4.2021 at 10:18
        Provozni vlastnosti jsou uz zname, ktere pro raketu az zase tak priznive nejsou. Stejne tak i „vyhodnost koupe“ raket, ktera je ale uz subjektivnejsi nez objektivni z pohledu nejruznejsich faktoru jako prikon vs. vykon, podpora, dostupnost, …
        V tomto clanku se ale resi nm znaceni. Ja se priklanim k nazoru, ze intel mel uz davno preznacit svoji technologii, nebo mozna jinak reagovat na tehdejsi Samsung, TSMC a Glofo nanometrove trololo. A vlastne ted osobne proti tomu preznaceni nic nemam. Stale to ale neresi problemy nejnovejsiho inteliho pocinu.

        • První část vašeho příspěvku nechápu. Co má s mým příspěvkem společného Rocket Lake?
          Přeznačení nm v podobě prezentované v článku jako dobrý nápad nevidím. A zatím ani nevidím, že by Intel něco takového chystal. Možné to samozřejmě je. Daleko větší smysl by ale asi dávalo přeznačení ve smyslu odlišení jednotlivých výrobních procesů od sebe. 14nm linek má Intel spoustu a ne všechny mají stejnou verzi procesu. Pokud má Intel začít nabízet své kapacity zákazníkům, musí ty stávající procesy nějak nazvat a nějak prezentovat. A totéž platí u 10nm procesu. Opět má aktuálně minimálně dvě verze na kterých vyrábí čipy a pravděpodobně přijde ještě verze třetí. A jestliže jsou ty verze vzájemně nekompatibilní, musí je těm svým zákazníkům (výrobcům čipů) nějak odlišit.

            • Víte pánové mě se na Intelu líbilo, že nenasazují nižší čísla u procesů. Bylo to takové sebevědomé my u Intelu děláme mnohem kvalitnější věci a nehoníme se za nižšími čísly. Líbilo se mi, že nepodléhají nátlaku z venku a jako Intel produkují lepší procesy než ti svobodní Číňani z TSMC. Pak se to ale totálně podělalo. To že nyní chtějí přejít na to značení konkurence ve mně evokuje to jsou ve vleku konkurence a hodně zoufalí. Tímhle si udělali medvědí službu. Papírově to bude s konkurencí srovnatelné a přejdou na lepší proces ale to bude kolem toho povyku a zlé krve. To bude taká zmatků. A také tímhle činem jenom potvrzují že už nejsou ta jednička kterou dříve bývali. Konkurence jim totiž diktuje standard.

              Přitom ty nanometry jsou jenom číslo nic moc toho neříkající.

            • DedekHrib:
              Když si firma vyrábí šrouby pro vlastní potřebu, nemusí dodržovat žádné standardy a desítce šroubu může klidně říkat šestka nebo obráceně. V okamžiku, kdy ty šrouby chce prodávat na volném trhu, tak může sice pokračovat v nestandardním číslování, ale musí ho nějak definovat, aby zákazníci věděli, co vlastně kupují.

            • Radek Holeček 2.4.2021 at 17:34

              To jste docela hodně mimo. Procesory nejsou šrouby které se prodávají samostatně a pasují na matičky i od jiných výrobců. Procesory se „šroubují“ do desky. S deskou takový normovaný celek už tvoří.
              Nebo Vy snad víte o procesorech Intelu a AMD které můžete osadit do jednoho a toho samého socketu?

              Když máte péči o zákazníky tak si zkuste jak jim bude když jeden a ten samý proces Intelu bude papírově dávat zcela rozdílné výrobní postupy. Rozdíl bude jenom v datu výroby. 🙂

            • DedekHrib:
              Nějak vám to nemyslí.
              Procesory samozřejmě nejsou šrouby. Těmi šrouby jsem myslel ten výrobní proces. Když ho chcete použít k návrhu vlastních čipů, musíte znát jeho parametry. Musíte tušit, jestli ten váš návrh, který má miliardu tranzistorů vyjde jako 50 mm2 nebo na 500 mm2. Musíte tušit, kolik vrstev kovových propojek může obsahovat, musíte tušit tisíce dalších parametrů.

            • Tak to ten Váš přiklad se šrouby je zcela mimo realitu. Normalizace u šroubů a matic má za cíl záměnu komponent od různých výrobců.

            • DedekHrib:
              Tak ještě jednou. Psal jsem:
              „Když si firma vyrábí šrouby pro vlastní potřebu, nemusí dodržovat žádné standardy a desítce šroubu může klidně říkat šestka nebo obráceně. V okamžiku, kdy ty šrouby chce prodávat na volném trhu, tak může sice pokračovat v nestandardním číslování, ale musí ho nějak definovat, aby zákazníci věděli, co vlastně kupují.“
              Tedy říkám, že buď se použije standardizace, anebo se musí definovat vlastnosti. U těch šroubů je to stejné. Když budu vyrábět nějaký výrobek, může mi být standardizace jako taková ukradená (výrobci se jí naopak často brání, aby jejich výrobek nemohl upravovat/opravovat kdokoli). Já tam budu dávat ten svůj šroub a žádný jiný. Ale při návrhu svého výrobku musím vědět, jaké má ten šroub vlastnosti, abych se tomu přizpůsobil. Je mi jedno, jestli někdo označuje své šrouby tak nebo jinak, ale nutně potřebuju vědět, jak si vybrat ty vlastnosti, které já pro svůj výrobek potřebuju. Je mi jedno, jestli je délka v mm, palcích nebo ve vlnové délce červeného laseru, ale tu délku znát musím.
              A totéž platí pro někoho, kdo navrhuje nějaký čip. Musí znát parametry daného výrobního procesu.

            • Pane Holečku uznám Vám tu podivnou logiku o rozdílu výroby šroubů pro sebe a na trh. Ale faktem je, že aplikujete normalizaci šroubů na výronu procesorů což je něco zcela jiného. Je to takový příměrový faul na komplexnost výroby procesorů.

              Jak jsem psal chápal jsem Intel jako Rolls Royce. Snahy TSMC pro mna byly taková ta čínská „nekvalita a PR lakování“ kterému není radno důvěřovat. To že Intel používá papírové značení je v mých očích přiznáni Intelu my děláme také tak nekvalitní výrobky. Bohužel i bohudík Intel už neudává standard výroby.

              No a jsem zvědav až provedou přeznačení aby jejich 14 nm proces z minulosti nebyl lepší než nová produkce to co budou vyrábět 10nm. To se neposmívám jenom mne to naplňuje smutkem.

              Prostě máme na to každý jiný názor a nezbývá než spolu nesouhlasit ale respektovat se.

          • Kroman47 psal o teplu (udává se joulech, případně ve Wattech, pokud se bere jako elektrická práce), teplota je pak klasicky ve stupních kelvina/celsia.

            a souvisí to tak, že předané teplo je to, co ti ohřívá místnost, nikoli teplota. Proto fungují třeba tepelná čerpadla, schopná z rozdílů dvou nižších teplot získat teplo pro místnost, kde je teplota vyšší, než u zdroje tepelného čerpadla. jiný příklad: konstantně zapnuté pájedlo má hrot o teplotě cca 350-400°C, přesto ti nevyhřeje místnost, protože jeho příkon (a tedy tepelný výkon) je řekněme do 50-60W, zato olejový radiátor o příkonu 2kW a teplotou oleje 60° ano.

            Z toho plyne:
            AMD může mít vyšší teplotu (menší styčná plocha), ale „netopí“ více než intel.

            edit: tedy úplně konkrétně: tvá věta „když topí víc než intel“ je buď zcela mylná z pohledu faktického (pokud sloveso „topí“ je ve smyslu předaného tepla), nebo jsi se zmýlil v oblasti termomechaniky (zaměnil jsi teplo a teplotu, kdy „topí“ je ve smyslu že má vysoké teploty)

            • vždyť ty víš dobře, jak jsem to myslel, jen si nemůžeš nechat ujít dělat z někoho blbce (ano, já vím, dělám ho ze sebe sám 😀 ) píšeš, že intel něco ždímá až na dřeň a co dělá amd? Přesně to samé … víc nemůže, protože každé půlprocento výkonu přináší 5C navíc … koho zajímá odpadní teplo, když má procesor pohodové teploty? Pořád omíláš tu vlastnost Intelu, že žere jak nevím co … při hraní si sebere stejně, jako konkurence s tím, že má teploty o řád nižší a pokud někdo nonstop renderuje, enkoduje, nebude si kupovat vyloženě herní procesor …

            • gogo teď tady popírá to, co tu Intel fans řešili roky – AMD FX procesory. Teď když je situace obrácená, tak to najednou není problém? Vzbuď se.
              Navíc píšeš, že odpadní teplo není problém, WTF? Koukám, že fyzika ti opravdu nic neříká…

            • Přeji hodně štěstí v házení hrachu na zeď zvanou gogo. Opravdu s nám máte svatou trpělivost.

              Wendak 1.4.2021 at 12:51 to je pěkná a trefná připomínka.

            • hřibě, věnuj se svému postižení alespoň tak, jak se věnuješ mě … pracuj na sobě, hňupe, horší to už být nemůže
              Wendaku, co to meleš o fyzice? I imbecila Hřiba jsi nachytal 😀 zkus mě poučit, moulo …

            • gogo1963
              Ja myslim, ze tynyt to hezky popsal. Co je ten problem, ze raketa az tak vyhodna neni prakticky v zadne oblasti (at uz hry, nebo prace). To, ze ma treba jadro nizsi teplotu je intelu k plusu, ale to, ze spotrebuje a vyzari vic energie za stejnou praci jako AMD procesory uz ne. Na druhe strane to nejsou tak strasne rozdily, aby si clovek musel trhat vlasy a lamentovat nad tim, jak rozhodne intel CPU nemuze koupit. Napr. ty Teckove modely, pokud by se daly hodne krotit a power management bude fungovat lepe nez u konkurence mohou byt vyhodne – AMD ted nema jedine desktop CPU na 35 a mene Watt. A tech use case muze byt hodne, treba nejruznejsi updaty BIOSu apod.

            • gogo1963 1.4.2021 at 19:02

              No víte Tynytovo snažení mi připomnělo jste mi jednu naši starou diskusi o chipletech. Chtěl jsme Vám vysvětlit proč jsou chiplety jedinou možnou cestou vpřed. I tehdy jsem narážel na Vaši fatální neznalost fyziky konkrétně termodynamiky základních škol.

              Bohužel si myslím si že ne jen Tynytovo i Alichovo snažení vyjde vniveč. A že se oba dost snaží a vysvětlují to rozumně.

            • hřibku, tak si tu debatu najdi a přečti si ty svoje bláboly o „malých ohníčcích“, jak málo hřejí a jak se dobře chladí … dobře, žes to připomněl, děláš ze sebe „učitele národů!, poučuješ druhé, jak jsou nevzdělaní, přitom sám máš vědomosti, jako třeska mořská … Alicha neřeš, ten má víc rozumu, než tvoje kompletní famílie deset generací dozadu, Tynyt je samorost, rád se vytahuje, rád ponižuje, přitom často lže, jak když tiskne … jak jsem řekl několikrát, kdyby ses staral o své duševní zdraví tak, jak se staráš o mě, byl bys na tom mnohem lépe … ty termodynamiko … topost z tebe přímo sálá …

              když jste se tady sešli, experti na fyziku, povykládejte tady všem, jaký že je ten problém s odpadním teplem 😀 to si rád počtu nejen já …

            • To jsme rád, že si to pamatujte. A je přesně o jenom a tom samém tématu o termodynamice. Moje role v této diskusi jak posměšně píšete „učitele národů“ byla neúspěšná. Jako „učitelé národů“ a dokonce ve stejném oboru tady byli jak Tynyt tak Alich. Dopadli stejně jako já tehdy.

              Víte jenom zaslepený člověk nebude vidět chybu v sobě ale v těch lidech co se mu to snaží vysvětlit.

              Chcete čít tak čtěte ale hlavně se snažte pochopit. tynyt 1.4.2021 at 11:58, Alich 1.4.2021 at 19:24

              Promiňte že už Vám tady dále nebudu odpovídat. Jeví se mi to zcela zbyteční protože vše již bylo napsáno.

            • Že jste to Vy tak učiním ještě jeden pokus.
              Proud prochází vodičem a ten se ohřívá. To je tzv Jouleovo teplo viz https://cs.wikipedia.org/wiki/Jouleovo_teplo. Toto odpadní teplo ohřívá hmotu vodiče což se projevuje nárůstem jeho teploty. Takto viz tady https://cs.wikipedia.org/wiki/M%C4%9Brn%C3%A1_tepeln%C3%A1_kapacita.

              Výrobní proces zlepšuje parametry vodiče tedy snižuje množství vznikajícího Jouleova tedy odpadního tepla a díky tomu je teplota nižší. Proto investují výrobní společnosti takové peníze do nových procesů. Oni tím snižují množství odpadního tepla vznikajícího v procesoru. To ale nutně nemusí znamenat, že procesor bude mít nižší teplotu.

            • Jenze je tu jeste jeden problem – plocha, kterou se to teplo pak odvadi. Protoze ma intel vetsi plochu, je jednodussi vznikle teplo odvest pryc. Treba u te salajici 5800X od AMD je to videt – je zde problem teplo odvest, myslim ten rozdil ploch CPU na 7nm a 14nm Jan O. zminoval i v clanku.
              Ja jsem se ale snazil poukazat, jako mnozi zde, ze Rakety jsou vyhnane na krev 14++++++ procesu, tim padem uz nejsou pri vyssich frekvencich efektivni jako konkurence – vykon roste minimane a spotreba (tedy i odpadni teplo) vyrazne.
              Netreba ale zapominat na power management, ktery ma intel hodne solidni a ve vysledku pri beznem pouziti jako cteni e-mailu, browsdani, psani dokumentu a hrani her to muze byt plichta s AMD.
              Ja si myslim, jak jsem psal uz jinde, ze CPU co se ted vydavaji, jsou vykonove +- stejne. Co bude rozhodovat pri koupi jsou jine faktory jako recyklovatelnost stareho HW, specificky use case ve kterem je CPU ABC lepsi nez DEF, maximalni teploty, cena, podpora a samozrejme i dostupnost.

            • Alich 2.4.2021 at 13:05

              Koukám, že nám goga zcenzurovali.

              Ano samozřejmě máte pravdu. Protože byla řeč o tepu a teplotě tak jsem tohle nezmiňoval. Tam pak přistupuje i entropie viz https://cs.wikipedia.org/wiki/Entropie která se neustále zvyšuje. To vede k přirozenému snižování teploty v čase. Kdyby platilo jenom to co jsem uváděl tak by se teplota limitně v čase blížila nekonečnu.

              Tím se pak blížíme k debatě o tom jak jsou důležité chiplety a když jsem se snažil neúspěšně vysvětlit gogovi termodynamický model jejich fungování. Mít místo jednoho ohně vytvořit více malých ohníčků.

            • To nejspíš není záměr a zatím to tak ani nefunguje, protože ty čiplety jsou malé a tím, že se od nich oddělilo uncore, tak se naopak zhoršil poměr mezi generovaným teplem a kontaktní plochou pro chlazení/odvod tepla.

              Nečipletový Ryzen měl díky integraci části čipsetu a uncore velkou plochu, což pomáhalo chladit hlavní zdroj tepla – jádra.
              U čipletové kontrukce se jádra osamostatnila a ztratila tuhle pomůcko pro chlazení.

              Určitý smysl to má v tom, že se třeba ty čiplety/jádra tím trošku vzdálí od sebe v pouzdru, takže sálají do trošku chladnějšího rozvaděče tepla. Ale jak ty Ryzeny 3000/5000 ukazují, tak pozitivní efekt toho je asi menší, než jaký negativní efekt má to vydělení čipsetu a uncore zvlášť.

            • Jan Olšan 2.4.2021 at 14:32
              Souhlas. Ja myslim, ze ten rozdil odvadeneho tepla na 1 cipu vs 2 male ciplety (ktere jsou kus od sebe „rozprostiraji“ odvadene teplo) nuluje chladic, ktery odvadi teplo z celeho pouzdra. Jenze… Tusim JayZ nekde vysvetloval pastovani TR prave kvuli cipletum – a tady je ten hacek. Zatimco u necipletovych CPU jsou jadra umistena jakoby na stredu (kde se pastuje a kde doseda „stred“ chladice), tak ciplety ve stredu vsechny nejsou a muze tedy dochazet k horsimu chlazeni nekterych z nich prave kdyz si to uzivatel neuvedomi a dostatecne nerozvede pastu po celem pouzdre.
              Jinak jeste zajimava je treba PS5, u ktere Sony slo take na krev a ty custom APU tam maji tekuty kov misto pasty. Nekdo to zkousel vymenit za pastu a rozdil teplot byl nekolik ‚C.

            • Jan Olšan 2.4.2021 at 14:32

              Přiznám se Vám moc nerozumím. Třetí odstavec ok to chápu a to je vlastně to jak uvažuji. Mohl byste mi vysvětlit jak to myslíte v tom druhém odstavci a z čeho vycházíte? Víte mně připadá logické že jsou chiplety menší a to proto, že se dělají stále menším a menším výrobním procesem. Navíc si vykládám i problémy Intelu tím, že nemohl použít lepší proces právě proto že nepoužil chiplety.

            • DedekHrib 2.4.2021 at 15:37
              Jinymi slovy, ze ted jsou pouzdra Ryzenu fyzicky mensi, ale vyzaruji prakticky stejne teplo jako ty starsi a vetsi. Toto vice kumulovane teplo je tezsi odvest pryc.

            • děkuji ti, Hřibe, že ses kvůli mě obtěžoval a snažíš se vysvětlit něco, co jsem nijak nezpochybnil, ani o čem nebyla řeč … teď laskavě všem vysvětli, jak tebou popisovaná problematika souvisí „konkrétně“ s TERMODYNAMIKOU?, kterou jsi mě atakoval? Že tady pánové nic k tomu neřekli, to se dá chápat, je jedno, jakým nesmyslem zaútočím na „hulváta goga“, podstatné je, že se víc nasere a víc řádí … pak se účelově edituje … byla tady dlouhá debata o „malých ohníčcích“, ve které jsi prostě neměl pravdu a já jsem nezaregistroval, že by ses byl někdy pokusil omluvit za ty bláboly, které ústily do podobné rozepře, jako dnes …

              Alichu, sice je pravda, že plocha iintel čipů je větší a lépe se chladí, spotřebovává ale mnohem větší množství energie, tím pádem by to nemělo být tak jednoznačné … to by ale opět zpochybňovalo Hřibovo dgoma o tom, proč se dělají nové procesy …

            • Alich 2.4.2021 at 16:12

              Ano ale k tomu musíte k tomu dodat nový výrobní proces, který zase toho odpadního tepla vytvoří méně než ty starší Ryzeny. Proto toho tam nacpou více a mohou mít i vyšší teplotu.

              Díval jsme se po netu na doklad toho co jste psal o JayZ. Alich 2.4.2021 at 15:00 Bohužel jsem žádné snímky termokamery neobjevil. Ale myslím si také, že tohle je to jádro pudla dnešních monolitů. Nikdo se bohužel nedívá na to co se děje pod chladičem.

            • Hřibe, ještě koukám na další tvůj pokud zmást čitatele 😀 entropii do toho netahel, ta s tohle problematikou nemá opravdu nic společné … že sis o tm něco právě teď přečetl neznamená, že rozumíš, o čem je řeč … termodynamika je vážně o něčem jiném … nide na webu jsem nečetl nic o tom, že CPU se vyrábí proto, aby poháněli vrtule chadičů … odpadní teplo je v tomhle případě vedlejší nežádoucí produkt …

            • gogo1963
              Nestihnul jsem to jeste procist cele a ted nemam cas, ale diky za linky, projdu to dnes pozdeji!
              K tomu intelu a vetsimu prikonu i pres vetsi plochu – pokud to neni v tom clanku od Igora, tak bud ta vetsi plocha pouzdra a rozlozeni cipu hraje vetsi roli nez vyssi prikon oproti AMD, nebo bych to tipoval na lepsi power management, nez ma AMD? Hlavne pokud to CPU jede vetsinu casu (pri praci) na prikonu cca 80W (jako AMD), tak s vetsi plochou se to teplo musi odvadet lepe, tim padem i lepsi teploty (nez treba zminvany 5800X).
              V klidu budou asi vsechna desktop CPU idlovat na par W.

            • gogo1963 2.4.2021 at 17:16
              Tak jestli jsem ty clanky dobre pochopil, tak monolit vs ciplet ma mnohem mensi vliv na vyslednou distribuci a odvod tepla, nez rozvadec. Sakra, ze me to nenapadlo, zvlaste pote, co jsem Jaye videl brousit RTX 3090 pro dudikove chlazeni, kde zminoval, ze si musi dat pozor na rovnou (nekulaty) plochu 😀
              Jeste jednou diky za odkaz na clanky, neco jsem se priucil 🙂

            • gogo1963

              Ale prosím o tomhle je řeč od samého začátku. Odvod a vznik tepla v procesoru. Nikoho jsem neatakoval. Podívejte mě diskuse s Vámi už nebaví. Když na Vás útočím nesmysly tak je přece snadné mi je dokázat a vyvrátit. Problém je, že moje slova berete jako ataky. Víte nemám problém si přiznat chybu a napsat že máte pravdu. Ale tam se díky Vaší výbušné povaze nikdy nedostaneme.
              1. Entropie má spojitost se vším. Kdybyste si dal tu práci a ten odkaz si přečetl tek tam najdete „Pojem (termodynamické) entropie zavedl Rudolf Clausius v kontextu klasické termodynamiky s cílem vysvětlit, proč některé procesy jsou spontánní a jiné nejsou.“ je to ale moje chyba. Operoval jsem tady se složitějšími pojmy a neměl jsem to rozšiřovat. To Vám bohužel asi nikdy nevysvětlím.
              2. Přiznám se že odkaz jsem četl ale co jste tím chtěl dokázat? Prosím neútočím ale opravdu nechápu. Zkuste mi zacitovat a vysvětlit co tím myslíte.

            • já vím, co je entropie, nepotřebuji k tomu ani tvoje odkazy, an i tvoje přimrdlé poznámky a poučování … tobě ani náhodou není lehké dokázat, nebo vyvrátit nesmysly, které šíříš, klidne se budeš dohadovat i s Olšanem, který ti doslova polopaticky napsal, proč se malý čiplet chladí hůř, než kompletní čip … zabývat se tebou, je ukázkový příklad naprosto zbytečné ztráty času … prý složité pojmy 😀 málem jsem si nadělal do kalhot … smíchy … Hřibě, ty jsi opravdu pro společnost zbytečný, i jako trouba …

            • ještě k tomu odkazu … byl určen pro lidi, co tomu trochu rozumí, ne pro tebe … zbytečně jsi klikal …

            • gogo1963 3.4.2021 at 11:13

              Ptal jsem se jestli jsem něco nepřehlédnul. Když nemáte kuráž.
              No víte moje chabá angličtina mi říká, že ty odkazy jsou o chlazení procesoru ale ne v souvislosti designu chiplet vs monolit ale z pohledu kontaktu dosednutí chladiče na procesor. Ty grafy tam jsou odchylky v milimetrech z pohledu opracování. Nevidím tam naše diskutované téma. Tohle je mechanickém zpracování kontaktních ploch a měření jejich odchylek. Strojařina ne design procesoru.

            • DedekHrib 2.4.2021 at 16:23
              „Ano ale k tomu musíte k tomu dodat nový výrobní proces, který zase toho odpadního tepla vytvoří méně než ty starší Ryzeny. Proto toho tam nacpou více a mohou mít i vyšší teplotu.“
              Vyrobni proces do toho neplette, ten nema s odpadnim teplem co delat. Pokud se totiz bavime o prikonu a vyzarenem teple, nasledne teplote jadra a rozvadece tepla, vyrobni proces je nepodstatny. My jsme resili odvod stejneho tepla na monolitu jako na cipletech s mensi plochou rozvadece. V tom clanku, ale Igor dokazuje mnohem zasadnejsi aspekt distribuce tepla – konvexnost a konkavnost IHS a to, jak se prohnuti meni s teplotou. Zjednodusene: kde rozvadec tepla neprileha na zaric a naopak chadic neprileha na rozvadec, tedy dochazi ke kumulaci energie a nasledne vyssi teplote.

            • DedekHrib 3.4.2021 at 11:42
              A o to presne slo – zmerit, co ma veky vliv na teplotu CPU.
              K tomu TR videu: https://youtu.be/Lb2ad-lp53I?t=465
              Kdyz to dokoukate az do konce, JayZ tam vysvetluje jak to pastovat a proc, jake jsou rozdily oproti intel CPU.

            • Alich 3.4.2021 at 11:50

              Chápu so mi říkáte ale tohle je mimo téma.

              Ale výrobní proces zásadně ovlivňuje to co se děje. Pokročilý výrobní proces zmenšuje vodiče a tím snižuje spotřebu. Celý chip zmenšuje. To jsou pozitiva a za ty pozitiva se musí platit. Zmenšuje se plocha a to právě ta plocha heat spreaderu kterou se vyzařuje odpadní teplo z procesoru a to je problém. Různí procesy jsou pak srovávání jablek a hrušek.

              Problémy návrhu jsou právě v odvodu tepla z tak malých prostorů a stále se zmenšujících prostorů. Ten článek je o odchylkách od ideální roviny dvou ploch tedy o odsedání procesoru a chladiče. To je z pohledu odpadního tepla podružné. Ano když budete mít tento styk vyřešen líp tak se bavíme řádově o stupních celsia. Když ale zapnete procesor tak mu teplota vlétne řádově o desítky stupňů.

              Chiplety jsou výborná věc protože Vám umožní udělat si lego stavebnici procesoru. Z hlediska odvodu odpadního tepla vzdálí od sebe největší zdroje na větší vzdálenosti. To zvětší plochu pro vyzáření tepla ale na druhou stranu to sebou nese režiji s přenosem informací na větší vzdálensoti (zase další odpadní teplo).

              Gogovi jsem to kdysi vysvětloval na analogii jednoho velkého ohně která se rozdělí na několik malých ohníčků kteřé mají nižší teploty. Bohužel zareagoval jak standardně reaguje. Místo toho aby v té moji konstrukci našel trhlinu tak přinesl vulgarity jako v téhle diskusi. Tady navíc dodal odkaz který nemá nic společného s chiplet vs monolit architekturou ale s dosednutím chladiče chiplet (několik oddělených ploch) vs monolit (jedna plocha) na procesor. Inu gogo.

            • pokud by se Hřib chtěl pořád hádat o čipech a novějších procesech, stačí jeden známý příklad … čipsety amd … na sadách 300, 400, b550 je asmedia 55nm, pasivně chlazený, na x570 je licenční asmedia z glofo 14nm, chlazení už potřebuje aktivní, vrtule na desce … prťavý čipík už prostě pasivně neuchladíš … to, cos mi hřibe kdysi vysvětloval, byl jeden z tvých velkých omylů a jak vidím, pořád nechápeš … a znovu píši … ten odkaz nebyl pro tebe … nebyl pro tebe, nesouvisel s tímn, co ty vykládáš … rozumíš? Nebyl pro tebe … prostě nebyl … pokud opět začneš o těch odkazech, nechci, ale budu sprostý …

            • DedekHrib
              A co energie, kterou tim prozenete? Co kdyz cip na 10nm bude fungovat na 10W a cip na 20nm pojede na 300? Stale se bude ten mensi hrat mene?
              Ty ohnicky, nezlobte se na me, to je nesmysl. Ciplety jsou tu z uplne jineho duvodu, uz vam to tu vysvetlovalo nekolik lidi. Zjednodusene – vyrabet velke monolity je drahe a slozite, oproti malym cipletum.

            • Alich 4.4.2021 at 10:02

              K Vašim otázkám tam je důležité pro odvod odpadního tepla to jak jsou součásti co generují nejvíce tepla uspořádány v chipu.

              Jestli se shodneme ze nejvíce žerou CPU core. Pak se podívejte tady na „traditional CP design“ (to je ten jeden veliká táborák) kde jsou nacpané na sobě. naproti tomu níže máte „monolitic die“ -> „multi-die MCM“ -> „chiplet“. Tam jsou ty menší ohníčky a vzdálené od sebe.

              Viz: https://www.gadgetguy.com.au/amd-and-intel-difference-in-cpu-design/

            • Alich 4.4.2021 at 10:02

              PS: Chiplety mají svá plus i minus viz to co jste napsal na konci – jsou levné, lépe se chladí ale mají horší parametry protože je tam CPU core blok rozbitý na pidi-jadérka a doprava na větší vzdálenosti je dražší.

            • Alichu, obdivuji tvoji trpělivost 😀 jak vidíš, je to stále dokola … „malé ohníčky“ se lépe chladí. .. kdo chce kam … tož ať zkusí vecpat ruku do malého ohníčku …

            • DedekHrib
              Mam pocit, ze vzdy otocite diskuzi nekam jinam a zacnete plest pate pres devate. Tak to proste uzavreme na tom, ze si nerozumime, a ze se neshodneme.

              gogo1963
              Asi jsem selhal ve snaze o vysvetleni, nebo proste nechapu podstatu veci ja. Nicmene dal uz nad v tomto duchu debatovat nechci, takze by se asi dalo rici, ze trpelivost prave dosla..

            • Alich 4.4.2021 at 23:08

              Nikoliv je to stále o tomtéž o teple a jeho odvodu.
              Podle tohle není zcela pravda Jan Olšan 2.4.2021 at 14:32 „Nečipletový Ryzen měl díky integraci části čipsetu a uncore velkou plochu, což pomáhalo chladit hlavní zdroj tepla – jádra.“

              Opravte mne jestli se mýlím. Nechipletový Ryzen měl sice větší plochu ale díky výrobnímu procesu. viz ZEN + (GloFo 12LP (14LP+)) a ZEN2 (TSMC 7FF)
              https://en.wikipedia.org/wiki/Zen%2B
              https://en.wikipedia.org/wiki/Zen_2
              Problém je tady uchladit 7FF. To uchlazení zvládlo AMD díky chipletům. Intel vybouchnul protože se zarputile stále držel monolitu. Kdyby měl pan Olšan pravdu (že je to v integraci) pak by Intel měl dříve a také chladnější procesory než AMD.

              Zkuste ještě jednou popřemýšlet nad tímhle teplotním modelem. Monolit má sice od jádra (CPU cores) ke zbytku procesoru krátkou cestu ale platí za to tím, že jádro je ohříváno okolními součástkami. Chiplet jednak dělí tu core část na 2 nebo 4 části a oddálením topícího okolí tedy vložením vzduchu mezi chiplety. Jak dělení CPU cores na čísti tak vložení vzduchu mezi CPU cores a zbytek procesoru zlepšilo odvod tepla a umožnilo AMD použít 7FF.

              Jo rád jsem s Vámi poklábosil.

            • Alich 4.4.2021 at 23:08

              PS: Možná jsem selhal sám, že jsem Vám to nebyl schopen dobře vysvětlit. 🙂

            • Hřibe, ve tvém případě evidentně selhala příroda … jsi úplně mimo s těmi svým i teoriemi, víc už snad ani nelze být …

            • gogo1963 5.4.2021 at 10:46

              A proč jsem mimo? Když jsem podle Vás tak mimo tak pro Vás jistě nebude problém mi moji konstrukci rozstřílet.

      • Gogo… nebuď demagóg…teplo a teplota sú dve rozdielne veličiny… navyše dobre viež, že z menšej plochy sa aj rovnaké množstvo tepla horšie odvádza…Intel to čaká tiež pri nástupcovi po Adler Lake, tiež má mať čipletovy dizajn.

    • Tímhle „Výborně, takže se sníží spotřeba a odpadní teplo? “ jste uhodil hřebíček na hlavičku. Oboje se opravdu sníží ale jenom v hlavách lidí kteří si kupují procesory podle nanometrů. 🙂

  2. Druhá polovica roku sa bude niesť na revolučnej vlne desktop platformy – Intel predstaví fungl nové procesory s pokročilým výrobným procesom SuperFin, hybridnú technológiu, vylepšenú cache pre hry, PCIe 5.0, a konečne DDR5.
    Tento počin bude pre eseročku AMD znamenať tragédiu, pretože spiaca Rosalinda v tom čase ponúkne poslednú generáciu procesorov na starej platforme…

    • Ta priepustnost pcie 5.0 ti je v reale zatial k nicomu, naviac si myslim, ze to bude zrat ako tank, navrhoval to Raja. Lepsie povedane, predpokladam, ze pomer cena/vykon v kombinacii s TDP bude klasicky Intelovsky.

      • Určite nebude PCIe 5.0 zbytočnosť pri obdobe SLI GPU a Intel sa netají znovu oživením, co je fascinujúca predikcia jak pre hráčov, tak pre videografov….
        So spotrebou je to presne opačne, Intel do najnovších Tigrov implementoval PCIe 4.0, no mantáci v AMD najnovšie notebookové procesory vybavili len PCIe 3.0…
        Robo vyplakával, že im červená zbernica žere jak UAZ….

        • „Mantaci“ z Nvidie a AMD zlouseli „SLI“ a seznali, ze toto cesta neni. Tak ted prijde velky intel a zkusi si to take. V realu to bude jeden rok „kill feature“, aby to v zapeti zabili. Padesat trojka bude tak jako tak hykat a ucvrkavat blahem. No necht je mu prano.

    • Me by zajimalo, co se stane s padesat trojkou all-core, kdyz intel vyda konkurenceschopne GPU Nvidii. Zrejme se nam docista rozpolti a mozna se dockame i nejakeho toho argumentacniho boje mezi jeho alteregy na tema intel vs. Nvidia.