3nm

121–150 / 155

První strana Předchozí strana 1 2 3 4 5 6 Následující strana Poslední strana

Integrované GPU v 4nm procesorech Intel Meteor Lake už bude podporovat ray tracing
- Jan Olšan
- 22. 8.

Éra 3nm čipů začíná, TSMC příští měsíc spouští sériovou výrobu na výrobním procesu N3
- Jan Olšan
- 19. 8.
Procesory Intel Meteor Lake už mají ne dvě, ale tři velikosti jader: LP E-Core v SoC čipletu
- Jan Olšan
- 8. 7.
Kdy vydá AMD procesory s jádry Zen 5? Sice v roce 2024, ale asi to bude už v první polovině
- Jan Olšan
- 14. 6.
Plány AMD v grafikách: RDNA 3 má nové výpočetní jednotky, RDNA 4 přijde po dvou letech
- Jan Olšan
- 13. 6.
AMD prozradilo roadmapy procesorů. Od základu nová architektura Zen 5 v roce 2024
- Jan Olšan
- 10. 6.
Další info k Zenu 5: bloky CCX prý budou mít rovnou 16 jader. Má mít vyšší takty než Zen 3 a 4
- Jan Olšan
- 25. 4.
Procesory AMD Zen 5 – velká revoluce? +30% IPC, úplně nové cache připomínající jádra Apple
- Jan Olšan
- 20. 4.
3nm proces TSMC: levnější vylepšená verze N3E je lepší, než se čekalo, výroba na ní začne dřív
- Jan Olšan
- 14. 4.
Intel chystá serverové procesory Xeon s malými jádry: konkurence proti ARMu a Zenu 4c
- Jan Olšan
- 25. 2.
Velký únik k procesorům Arrow Lake: Intel opustí své továrny, 3nm proces TSMC a extrémní GPU
- Jan Olšan
- 23. 2.
Výrobní procesy Intelu: Intel 3, 20A a 18A v roce 2024. Má zpět tick-tock a technologické vedení?
- Jan Olšan
- 21. 2.
Intel se dohodl na výrobě procesorů s TSMC, bude mít celou 3nm továrnu jen pro sebe
- Jan Olšan
- 14. 1.
První 4nm procesory Intelu Meteor Lake používají (také) 3nm proces TSMC
- Jan Olšan
- 24. 11.
Ryzeny 7000 a 8000: AMD chystá čipletové procesory pro notebooky, 3nm+5nm big.LITTLE
- Jan Olšan
- 12. 11.
fat.DENSE? AMD také chystá hybridní procesory. Prosákly informace o malém jádru Zen 4D
- Jan Olšan
- 4. 11.
AMD Zen 5: 3nm procesory Epyc Turin mají mít cTDP až 600 W, ale až 4× víc jader
- Jan Olšan
- 29. 10.
TSMC se také opožďuje. 3nm výrobní proces až v roce 2023, 2nm proces v roce 2025
- Jan Olšan
- 18. 10.
Samsung chystá 2nm čipy, v masové výrobě budou v roce 2025. Mohl by ho předběhnout Intel
- Jan Olšan
- 8. 10.
6nm Ryzen 6000 „Rembrandt“ je prý už v sériové výrobě. Budoucí APU možná jsou čipletová
- Jan Olšan
- 6. 9.
Unikl údajný plán CPU Intel: Arrow Lake, Lunar Lake a převratná nová architektura Nova Lake
- Jan Olšan
- 4. 8.
Intel ukázal plán výrobních procesů: 7nm, 4nm, 3nm, 20A a 18A technologie – s pomocí přečíslování
- Jan Olšan
- 28. 7.
Odklad 3nm výrobního procesu Samsungu se potvrzuje. Byla první generace 3GAE zrušena?
- Jan Olšan
- 12. 7.
Intel už chystá výrobu 3nm procesorů u TSMC, AMD asi ztratí náskok ve výrobním procesu
- Jan Olšan
- 7. 7.
Nejen Intel. I Samsung zaostává za TSMC. 3nm proces bude mít o rok později a zřejmě horší
- Jan Olšan
- 1. 7.
Ryzen 7000 a 8000: Granite Ridge, big.LITTLE čipy Strix Point mají jádra Zen 5 a „Zen 4D“
- Jan Olšan
- 28. 5.
AMD prý také chystá big.LITTLE procesory: 3nm Ryzen 8000 s L4 cache a Zenem 5 v roce 2024
- Jan Olšan
- 4. 5.
Přečíslování nanometrů? Intel prý chce přeznačit výrobní procesy, aby nezaostával za TSMC
- Jan Olšan
- 1. 4.
Zvrat: Intel bude CPU vyrábět u TSMC na 3 nm. Ale neruší své továrny, plán je zapeklitější
- Jan Olšan
- 29. 1.
TSMC odhalilo 3nm proces. Nemá tranzistory GAAFET, přesto o 32 % lepší výkon než 7nm
- Jan Olšan
- 27. 8.

121–150 / 155

První strana Předchozí strana 1 2 3 4 5 6 Následující strana Poslední strana