Cnews.cz Píšeme o technologiích a internetu
  • Internet
  • Mobilovinky
  • Televize
  • Hardware
  • Hry
  • Software
  • Byznys
  • Věda
  • Speedmeter
  • Poradna
    • Hledat
    Cnews.cz  »  Témata

    3nm

    121–150 / 162
    První strana Předchozí strana 1 2 3 4 5 6 Následující strana Poslední strana
    • Procesor Intel Xeon generace Emerald Rapids ukázaný na konferenci DCAI

      Intel ukázal next-gen Xeony a roadmapu: procesory Sierra Forest se 144 malými jádry a Emerald Rapids

      • Jan Olšan
      • 31. 3.
    • Procesor Intel a wafer s čipy (ilustrační foto)

      Podle Intelu jsou zprávy o odkladu 3nm procesorů Arrow Lake nepravdivé, prý je vše podle plánu

      • Jan Olšan
      • 27. 2.
    • 3nm proces TSMC si prý celý zabral Apple. Má lepší výsledky, než se čekalo

      • Jan Olšan
      • 22. 2.
    • Ilustrační obrázek

      Intel nemá problémy jen s vlastní technologií. Údajně odkládá i výrobu čipů na 3nm procesu TSMC (update)

      • Jan Olšan
      • 21. 2.
    • Grafické karty GeForce se prý vrátí k výrobě u Samsungu, Nvidia má použít jeho 3nm proces

      • Jan Olšan
      • 28. 11.
    • Jak zdražuje výroba čipů: 3nm wafer stojí 2× víc než 7nm. Musí ale CPU a GPU zdražit o tolik?

      • Jan Olšan
      • 25. 11.
    • Čipletový procesor AMD Ryzen 7000 Raphael s architekturou Zen 4, bez IHS

      Jaké jsou plány Intelu a AMD v procesorech? Refresh Raptor Lake, nové architektury až 2024

      • Jan Olšan
      • 14. 11.
    • Intel Meteor Lake

      Integrované GPU v 4nm procesorech Intel Meteor Lake už bude podporovat ray tracing

      • Jan Olšan
      • 22. 8.
    • Křemíkový čip vyráběný 7nm procesem TSMC

      Éra 3nm čipů začíná, TSMC příští měsíc spouští sériovou výrobu na výrobním procesu N3

      • Jan Olšan
      • 19. 8.
    • Procesory Intel Meteor Lake už mají ne dvě, ale tři velikosti jader: LP E-Core v SoC čipletu

      • Jan Olšan
      • 8. 7.
    • Kdy vydá AMD procesory s jádry Zen 5? Sice v roce 2024, ale asi to bude už v první polovině

      • Jan Olšan
      • 14. 6.
    • Mobilní GPU generace RDNA 2

      Plány AMD v grafikách: RDNA 3 má nové výpočetní jednotky, RDNA 4 přijde po dvou letech

      • Jan Olšan
      • 13. 6.
    • Ryzen 3 2200G s integrovaným GPU architektury Vega

      AMD prozradilo roadmapy procesorů. Od základu nová architektura Zen 5 v roce 2024

      • Jan Olšan
      • 10. 6.
    • Další info k Zenu 5: bloky CCX prý budou mít rovnou 16 jader. Má mít vyšší takty než Zen 3 a 4

      • Jan Olšan
      • 25. 4.
    • Vzorek procesoru AMD Ryzen pro socket AM5

      Procesory AMD Zen 5 – velká revoluce? +30% IPC, úplně nové cache připomínající jádra Apple

      • Jan Olšan
      • 20. 4.
    • Křemíkový čip vyráběný 7nm procesem TSMC

      3nm proces TSMC: levnější vylepšená verze N3E je lepší, než se čekalo, výroba na ní začne dřív

      • Jan Olšan
      • 14. 4.
    • Intel chystá serverové procesory Xeon s malými jádry: konkurence proti ARMu a Zenu 4c

      • Jan Olšan
      • 25. 2.
    • Velký únik k procesorům Arrow Lake: Intel opustí své továrny, 3nm proces TSMC a extrémní GPU

      • Jan Olšan
      • 23. 2.
    • Ilustrace: Kovové vrstvy čipu vyrobeného tradiční technologií (vlevo) a s technologií backside power delivery (vpravo)

      Výrobní procesy Intelu: Intel 3, 20A a 18A v roce 2024. Má zpět tick-tock a technologické vedení?

      • Jan Olšan
      • 21. 2.
    • Intel se dohodl na výrobě procesorů s TSMC, bude mít celou 3nm továrnu jen pro sebe

      • Jan Olšan
      • 14. 1.
    • První 4nm procesory Intelu Meteor Lake používají (také) 3nm proces TSMC

      • Jan Olšan
      • 24. 11.
    • Ryzeny 7000 a 8000: AMD chystá čipletové procesory pro notebooky, 3nm+5nm big.LITTLE

      • Jan Olšan
      • 12. 11.
    • fat.DENSE? AMD také chystá hybridní procesory. Prosákly informace o malém jádru Zen 4D

      • Jan Olšan
      • 4. 11.
    • AMD Zen 5: 3nm procesory Epyc Turin mají mít cTDP až 600 W, ale až 4× víc jader

      • Jan Olšan
      • 29. 10.
    • TSMC se také opožďuje. 3nm výrobní proces až v roce 2023, 2nm proces v roce 2025

      • Jan Olšan
      • 18. 10.
    • Samsung chystá 2nm čipy, v masové výrobě budou v roce 2025. Mohl by ho předběhnout Intel

      • Jan Olšan
      • 8. 10.
    • 6nm Ryzen 6000 „Rembrandt“ je prý už v sériové výrobě. Budoucí APU možná jsou čipletová

      • Jan Olšan
      • 6. 9.
    • Unikl údajný plán CPU Intel: Arrow Lake, Lunar Lake a převratná nová architektura Nova Lake

      • Jan Olšan
      • 4. 8.
    • Ilustrace: Kovové vrstvy čipu vyrobeného tradiční technologií (vlevo) a s technologií backside power delivery (vpravo)

      Intel ukázal plán výrobních procesů: 7nm, 4nm, 3nm, 20A a 18A technologie – s pomocí přečíslování

      • Jan Olšan
      • 28. 7.
    • Výstavba továren Samsungu vyrábějících na EUV procesech v Hwasongu

      Odklad 3nm výrobního procesu Samsungu se potvrzuje. Byla první generace 3GAE zrušena?

      • Jan Olšan
      • 12. 7.
    121–150 / 162
    První strana Předchozí strana 1 2 3 4 5 6 Následující strana Poslední strana
    Cnews.cz
    Křišťálová Lupa 2026: Dejte nám své tipy na nejlepší online projekty!
    NOMINOVAT
    newsletter ČLÁNKY DO MAILU