EUV

1–30 / 53

První strana Předchozí strana 1 2 Následující strana Poslední strana

2nm čipová technologie TSMC už je tady. Sériovou výrobu se podařilo rozběhnout těsně před koncem roku
- Jan Olšan
- 1. 1.

Čínské SMIC chystá 3nm proces i bez západních EUV litografických strojů. Vyjde je to draho…
- Jan Olšan
- 12. 3.
V plánech Intelu byl schovaný i 1nm výrobní proces. První čipy budou v letech 2028–2029
- Jan Olšan
- 29. 2.
Intel představil nejmodernější čipovou technologii: 1,4nm proces na převratných High-NA linkách
- Jan Olšan
- 22. 2.
Nejvýkonnější paměti na světě: Samsung má HBM3E běžící na efektivní rychlosti 9,8 GHz
- Jan Olšan
- 25. 10.
Začíná nová éra Intelu? 4nm procesory Meteor Lake odhaleny, nová architektura a množství inovací
- Jan Olšan
- 21. 9.
Japonsko chce mít vlastní TSMC. Nová společnost Rapidus plánuje 2nm, 1,4nm a 1nm čipy
- Jan Olšan
- 18. 5.
Levnější DDR5 pro masové nahrazení DDR4: Samsung rozbíhá výrobu pamětí na 12nm procesu
- Jan Olšan
- 22. 12.
2nm čipy od TSMC asi uvidíme až v roce 2026. Možná, že Intel bude opět napřed
- Jan Olšan
- 19. 4.
3nm proces TSMC: levnější vylepšená verze N3E je lepší, než se čekalo, výroba na ní začne dřív
- Jan Olšan
- 14. 4.
Výrobní procesy Intelu: Intel 3, 20A a 18A v roce 2024. Má zpět tick-tock a technologické vedení?
- Jan Olšan
- 21. 2.
Přímo proti Intelu: TSMC uvádí speciální křemíkové procesy pro maximální výkon. První je N4X
- Jan Olšan
- 16. 12.
TSMC uvádí vylepšený 4nm výrobní proces. N4P zlepší výkon a spotřebu a zároveň čipy zlevní
- Jan Olšan
- 27. 10.
PC s pamětí DDR5 mohou mít atypické kapacity RAM 24, 48, 96 GB. Samsung chystá 24Gb čipy
- Jan Olšan
- 2. 8.
Intel ukázal plán výrobních procesů: 7nm, 4nm, 3nm, 20A a 18A technologie – s pomocí přečíslování
- Jan Olšan
- 28. 7.
Zpoždění nových výrobních procesů? TSMC naopak bude mít 4nm proces dřív, než byl plán
- Jan Olšan
- 8. 6.
Průlom. IBM už vyrobilo první 2nm čip, na bázi nanodestičkových tranzistorů GAA-FET
- Jan Olšan
- 7. 5.
Samsung má první 5nm procesor. Exynos 1080 má 4× Cortex-A78 a 5G a není to highend
- Jan Olšan
- 13. 11.
TSMC odhalilo 3nm proces. Nemá tranzistory GAAFET, přesto o 32 % lepší výkon než 7nm
- Jan Olšan
- 27. 8.
IBM Power10 odhalen: až 60 jader na 7 nm, nová architektura může mít 2 PB společné RAM
- Jan Olšan
- 18. 8.
TSMC připravuje nový 4nm výrobní proces. Přijde ale až po 3nm, asi jako levnější alternativa
- Jan Olšan
- 15. 6.
TSMC se přiklání k USA. Postaví jim špičkovou 5nm továrnu, vůbec první mimo Tchaj-wan
- Jan Olšan
- 19. 5.
Koronavirus dá ránu i čipům. 3nm výrobní proces TSMC i Samsungu se zpozdí do roku 2022
- Jan Olšan
- 15. 4.
Samsung už používá EUV i na paměti DRAM. Vyrábí se s ním DDR4, v roce 2021 začne DDR5
- Jan Olšan
- 26. 3.
Dohání Čína TSMC, Samsung a Intel? Její SMIC prý ještě letos spustí výrobu 7nm čipů
- Jan Olšan
- 15. 3.
Plány AMD v procesorech: Zen 4 už bude na 5 nm, přijde v roce 2022. Zen 3 letos
- Jan Olšan
- 9. 3.
7nm EUV proces TSMC už vyrábí komerčně čipy pro klienty. I výtěžnost je prý vysoká
- Jan Olšan
- 11. 10.
Čínská továrna na čipy SMIC rozjíždí 14nm proces s FinFETy, chystá i EUV a 7nm proces
- Jan Olšan
- 19. 8.
Nvidia potvrdila výrobu u Samsungu. Ale není to přechod, 7nm GPU budou i od TSMC
- Jan Olšan
- 6. 7.
Nvidia bude GPU vyrábět na EUV procesu Samsungu. 7nm Ampere prý bude v roce 2020
- Jan Olšan
- 5. 6.

1–30 / 53

První strana Předchozí strana 1 2 Následující strana Poslední strana