EUV

1–30 / 52

První strana Předchozí strana 1 2 Následující strana Poslední strana

Čínské SMIC chystá 3nm proces i bez západních EUV litografických strojů. Vyjde je to draho…

Jan Olšan
12. 3. 2024
V plánech Intelu byl schovaný i 1nm výrobní proces. První čipy budou v letech 2028–2029

Jan Olšan
29. 2. 2024
Intel představil nejmodernější čipovou technologii: 1,4nm proces na převratných High-NA linkách

Jan Olšan
22. 2. 2024
Nejvýkonnější paměti na světě: Samsung má HBM3E běžící na efektivní rychlosti 9,8 GHz

Jan Olšan
25. 10. 2023
Začíná nová éra Intelu? 4nm procesory Meteor Lake odhaleny, nová architektura a množství inovací

Jan Olšan
21. 9. 2023
Japonsko chce mít vlastní TSMC. Nová společnost Rapidus plánuje 2nm, 1,4nm a 1nm čipy

Jan Olšan
18. 5. 2023
Levnější DDR5 pro masové nahrazení DDR4: Samsung rozbíhá výrobu pamětí na 12nm procesu

Jan Olšan
22. 12. 2022
2nm čipy od TSMC asi uvidíme až v roce 2026. Možná, že Intel bude opět napřed

Jan Olšan
19. 4. 2022
3nm proces TSMC: levnější vylepšená verze N3E je lepší, než se čekalo, výroba na ní začne dřív

Jan Olšan
14. 4. 2022
Výrobní procesy Intelu: Intel 3, 20A a 18A v roce 2024. Má zpět tick-tock a technologické vedení?

Jan Olšan
21. 2. 2022
Přímo proti Intelu: TSMC uvádí speciální křemíkové procesy pro maximální výkon. První je N4X

Jan Olšan
16. 12. 2021
TSMC uvádí vylepšený 4nm výrobní proces. N4P zlepší výkon a spotřebu a zároveň čipy zlevní

Jan Olšan
27. 10. 2021
PC s pamětí DDR5 mohou mít atypické kapacity RAM 24, 48, 96 GB. Samsung chystá 24Gb čipy

Jan Olšan
2. 8. 2021
Intel ukázal plán výrobních procesů: 7nm, 4nm, 3nm, 20A a 18A technologie – s pomocí přečíslování

Jan Olšan
28. 7. 2021
Zpoždění nových výrobních procesů? TSMC naopak bude mít 4nm proces dřív, než byl plán

Jan Olšan
8. 6. 2021
Průlom. IBM už vyrobilo první 2nm čip, na bázi nanodestičkových tranzistorů GAA-FET

Jan Olšan
7. 5. 2021
Samsung má první 5nm procesor. Exynos 1080 má 4× Cortex-A78 a 5G a není to highend

Jan Olšan
13. 11. 2020
TSMC odhalilo 3nm proces. Nemá tranzistory GAAFET, přesto o 32 % lepší výkon než 7nm

Jan Olšan
27. 8. 2020
IBM Power10 odhalen: až 60 jader na 7 nm, nová architektura může mít 2 PB společné RAM

Jan Olšan
18. 8. 2020
TSMC připravuje nový 4nm výrobní proces. Přijde ale až po 3nm, asi jako levnější alternativa

Jan Olšan
15. 6. 2020
TSMC se přiklání k USA. Postaví jim špičkovou 5nm továrnu, vůbec první mimo Tchaj-wan

Jan Olšan
19. 5. 2020
Koronavirus dá ránu i čipům. 3nm výrobní proces TSMC i Samsungu se zpozdí do roku 2022

Jan Olšan
15. 4. 2020
Samsung už používá EUV i na paměti DRAM. Vyrábí se s ním DDR4, v roce 2021 začne DDR5

Jan Olšan
26. 3. 2020
Dohání Čína TSMC, Samsung a Intel? Její SMIC prý ještě letos spustí výrobu 7nm čipů

Jan Olšan
15. 3. 2020
Plány AMD v procesorech: Zen 4 už bude na 5 nm, přijde v roce 2022. Zen 3 letos

Jan Olšan
9. 3. 2020
7nm EUV proces TSMC už vyrábí komerčně čipy pro klienty. I výtěžnost je prý vysoká

Jan Olšan
11. 10. 2019
Čínská továrna na čipy SMIC rozjíždí 14nm proces s FinFETy, chystá i EUV a 7nm proces

Jan Olšan
19. 8. 2019
Nvidia potvrdila výrobu u Samsungu. Ale není to přechod, 7nm GPU budou i od TSMC

Jan Olšan
6. 7. 2019
Nvidia bude GPU vyrábět na EUV procesu Samsungu. 7nm Ampere prý bude v roce 2020

Jan Olšan
5. 6. 2019
Intel odhalil detaily výrobních procesů: tři generace 10nm, 7nm za dva roky, prvně v GPU

Jan Olšan
9. 5. 2019

1–30 / 52

První strana Předchozí strana 1 2 Následující strana Poslední strana