Samsung vyrobil 512GB čip pro mobily. Rychlost se blíží špičkovým SSD

18. 3. 2020

Sdílet

 Autor: Samsung

Měsíc a pár dní od představení standardu UFS 3.1 již Samsung začal s masovou výrobou prvních takto specifikovaných čipů. Oproti dřívějším UFS 3.0 zvyšují hlavně rychlost zápisu, svižnější ale budou také náhodné přístupy.

Školení Hacking

Sekvenční čtení se nemění, čip dosahuje až 2100 MB/s, což je jen kousek od teoretického maxima samotného rozhraní. Sekvenční zápis ale zrychlil trojnásobně na 1200 MB/s. Co už Samsung tají, je fakt, že takovou propustnost nelze dosáhnout konzistentně na celé kapacitě, ale jen do vyčerpání tzv SLC cache. Úložiště pro mobily a tablety se tak špičkovým počítačovým SSD přibližují nejen rychlostmi, ale také použitím různých triků. Náhodné čtení je pak o 60 % a zápis o 3 % rychlejší než dřív.

Čip se objeví v prvních vlajkových mobilech ještě letos, pravděpodobně jej najdeme v řadě Galaxy Note20. Samsung bude úložiště vyrábět v kapacitách 128, 256 a 512 GB. Produkci má na starost továrna páté generace v čínském Si-anu. Později pomůže i fabrika v korejském Pchjongtcheku, kde Samsung připravuje linky na šestou generaci V-NAND pamětí.
Srovnání rychlostí úložišť
Úložiště Sekvenční čtení Sekvenční zápis Náhodné čtení Náhodný zápis
512GB eUFS 3.1 (03/2020) 2100 MB/s 1200 MB/s 100 000 IOPS 70 000 IOPS
512GB eUFS 3.0 (02/2019) 2100 MB/s 410 MB/s 63 000 IOPS 68 000 IOPS
1TB eUFS 2.1 (01/2019) 1000 MB/s 260 MB/s 58 000 IOPS 50 000 IOPS
512GB eUFS 2.1 (11/2017) 860 MB/s 255 MB/s 42 000 IOPS 40 000 IOPS
256GB UFS Card (07/2016) 530 MB/s 170 MB/s 40 000 IOPS 35 000 IOPS
256GB eUFS 2.0 (02/2016) 850 MB/s 260 MB/s 45 000 IOPS 40 000 IOPS
128GB eUFS 2.0 (01/2015) 350 MB/s 150 MB/s 19 000 IOPS 14 000 IOPS
eMMC 5.1 250 MB/s 125 MB/s 11 000 IOPS 13 000 IOPS
eMMC 5.0 250 MB/s  90 MB/s  7 000 IOPS 13 000 IOPS
eMMC 4.5 140 MB/s  50 MB/s  7 000 IOPS  2 000 IOPS

Zdroj: Samsung

Kvíz týdne

Tyto konektory zná každý. Ale víte, co jejich zkratky doopravdy znamenají?
1/9 otázek