výrobní proces

91–120 / 258

První strana Předchozí strana 1 2 3 4 5 6 7 Následující strana Poslední strana

Výrobní procesy Intelu: Intel 3, 20A a 18A v roce 2024. Má zpět tick-tock a technologické vedení?
- Jan Olšan
- 21. 2.

Intel kupuje Tower Semiconductor. Chce získat pozice ve „foundry“ zakázkové výrobě čipů
- Jan Olšan
- 16. 2.
Intel se dohodl na výrobě procesorů s TSMC, bude mít celou 3nm továrnu jen pro sebe
- Jan Olšan
- 14. 1.
Přímo proti Intelu: TSMC uvádí speciální křemíkové procesy pro maximální výkon. První je N4X
- Jan Olšan
- 16. 12.
Intel ukázal snímky budoucích procesorů včetně 4nm Meteor Lake. Má 3D čiplety ležící na sobě
- Jan Olšan
- 19. 11.
AMD má konečně něco jako Intel EMIB. Paměti HBM bez interposeru, lék na nevýhody čipletů?
- Jan Olšan
- 11. 11.
TSMC uvádí vylepšený 4nm výrobní proces. N4P zlepší výkon a spotřebu a zároveň čipy zlevní
- Jan Olšan
- 27. 10.
TSMC se také opožďuje. 3nm výrobní proces až v roce 2023, 2nm proces v roce 2025
- Jan Olšan
- 18. 10.
Samsung chystá 2nm čipy, v masové výrobě budou v roce 2025. Mohl by ho předběhnout Intel
- Jan Olšan
- 8. 10.
Nedostupnost hardwaru a čipů skončí až v půli roku 2022. V roce 2023 už nadbytek a nižší ceny?
- Jan Olšan
- 21. 9.
Intel ukázal plán výrobních procesů: 7nm, 4nm, 3nm, 20A a 18A technologie – s pomocí přečíslování
- Jan Olšan
- 28. 7.
Odklad 3nm výrobního procesu Samsungu se potvrzuje. Byla první generace 3GAE zrušena?
- Jan Olšan
- 12. 7.
Intel už chystá výrobu 3nm procesorů u TSMC, AMD asi ztratí náskok ve výrobním procesu
- Jan Olšan
- 7. 7.
Nejen Intel. I Samsung zaostává za TSMC. 3nm proces bude mít o rok později a zřejmě horší
- Jan Olšan
- 1. 7.
Zpoždění nových výrobních procesů? TSMC naopak bude mít 4nm proces dřív, než byl plán
- Jan Olšan
- 8. 6.
Průlom. IBM už vyrobilo první 2nm čip, na bázi nanodestičkových tranzistorů GAA-FET
- Jan Olšan
- 7. 5.
Přečíslování nanometrů? Intel prý chce přeznačit výrobní procesy, aby nezaostával za TSMC
- Jan Olšan
- 1. 4.
Velké odhalení plánů Intelu: otevření továren a x86, ale i víc TSMC. Budoucí CPU jsou čipletová
- Jan Olšan
- 25. 3.
Kdo jsou největší zákazníci TSMC a kdo má větší váhu? Apple × AMD × Nvidia... a Intel
- Jan Olšan
- 23. 3.
AMD by prý také mohlo vyrábět GPU nebo procesory u Samsungu. Kvůli kapacitě TSMC
- Jan Olšan
- 3. 2.
Zvrat: Intel bude CPU vyrábět u TSMC na 3 nm. Ale neruší své továrny, plán je zapeklitější
- Jan Olšan
- 29. 1.
Intel prý vyřešil problémy se 7nm procesem, ale procesory s ním vyjdou až v roce 2023
- Jan Olšan
- 25. 1.
Čínská továrna SMIC už má vlastní 7nm proces, povedl se první tape-out a rozběhnutí čipu
- Jan Olšan
- 17. 10.
USA stupňují tlak na Čínu: sankcemi odřízly národní továrnu na čipy SMIC od technologií
- Jan Olšan
- 1. 10.
USA chtějí uvalit sankce už i na SMIC. Mohou zaříznout soběstačnost Číny ve výrobě čipů
- Jan Olšan
- 9. 9.
TSMC odhalilo 3nm proces. Nemá tranzistory GAAFET, přesto o 32 % lepší výkon než 7nm
- Jan Olšan
- 27. 8.
7nm proces TSMC je větší úspěch, než myslíme. Už vyrobilo přes miliardu funkčních čipů
- Jan Olšan
- 25. 8.
10nm proces Intelu zpět ve hře. Technologie SuperFin masivně zlepší takty, problémy pryč?
- Jan Olšan
- 14. 8.
V Intelu už padají hlavy za 7nm proces. „Muž číslo 2“ Murthy Renduchintala asi vyhozen
- Jan Olšan
- 29. 7.
Problémy Intelu nekončí, 7nm proces má zpoždění 12 měsíců. 10nm fiasko v bledě modrém?
- Jan Olšan
- 24. 7.

91–120 / 258

První strana Předchozí strana 1 2 3 4 5 6 7 Následující strana Poslední strana