Cnews.cz Píšeme o technologiích a internetu
  • Internet
  • Mobilovinky
  • Televize
  • Hardware
  • Hry
  • Software
  • Byznys
  • Věda
  • Speedmeter
  • Poradna
    • Hledat
    Cnews.cz  »  Témata

    výrobní proces

    91–120 / 269
    První strana Předchozí strana 1 2 3 4 5 6 7 Následující strana Poslední strana
    • Jak zdražuje výroba čipů: 3nm wafer stojí 2× víc než 7nm. Musí ale CPU a GPU zdražit o tolik?

      • Jan Olšan
      • 25. 11.
    • Core i9-13900K zlomilo absolutní rekord v přetaktování odolávající od dob FX. Dosáhne 9 GHz?

      • Jan Olšan
      • 21. 10.
    • Co bude po 2nm čipech? Samsung oznámil 1,4nm výrobní proces, přijde až za pět let

      • Jan Olšan
      • 5. 10.
    • Intel: procesory Raptor Lake dosáhnou frekvence 6 GHz. Core i9-13900KS potvrzeno?

      • Jan Olšan
      • 12. 9.
    • Křemíkový čip vyráběný 7nm procesem TSMC

      Éra 3nm čipů začíná, TSMC příští měsíc spouští sériovou výrobu na výrobním procesu N3

      • Jan Olšan
      • 19. 8.
    • Velký úlovek pro Intel: největší výrobce telefonních SoC si vybral pro své čipy jeho továrny

      • Jan Olšan
      • 27. 7.
    • Křemíkové wafery v továrně na čipy

      Čína už má vlastní 7nm proces. Podle analýzy čipu ho ale mohla okopírovat od TSMC

      • Jan Olšan
      • 25. 7.
    • Křemíkový čip vyráběný 7nm procesem TSMC

      Dva roky rýžování končí, hardware bude muset zlevnit. Nvidia, Apple i AMD už škrtají plán výroby

      • Jan Olšan
      • 7. 7.
    • Laser použitý při výrobě čipů

      2nm čipy od TSMC asi uvidíme až v roce 2026. Možná, že Intel bude opět napřed

      • Jan Olšan
      • 19. 4.
    • Křemíkový čip vyráběný 7nm procesem TSMC

      3nm proces TSMC: levnější vylepšená verze N3E je lepší, než se čekalo, výroba na ní začne dřív

      • Jan Olšan
      • 14. 4.
    • Vizualizace plánované továrny Intelu v Magdeburgu

      Procesory Intel se budou vyrábět v Německu, firma investuje 33 miliard eur do technologií v EU

      • Jan Olšan
      • 16. 3.
    • Ilustrace: Kovové vrstvy čipu vyrobeného tradiční technologií (vlevo) a s technologií backside power delivery (vpravo)

      Výrobní procesy Intelu: Intel 3, 20A a 18A v roce 2024. Má zpět tick-tock a technologické vedení?

      • Jan Olšan
      • 21. 2.
    • Křemíkové wafery v továrně na čipy

      Intel kupuje Tower Semiconductor. Chce získat pozice ve „foundry“ zakázkové výrobě čipů

      • Jan Olšan
      • 16. 2.
    • Intel se dohodl na výrobě procesorů s TSMC, bude mít celou 3nm továrnu jen pro sebe

      • Jan Olšan
      • 14. 1.
    • Křemíkový čip vyráběný 7nm procesem TSMC

      Přímo proti Intelu: TSMC uvádí speciální křemíkové procesy pro maximální výkon. První je N4X

      • Jan Olšan
      • 16. 12.
    • Intel ukázal snímky budoucích procesorů včetně 4nm Meteor Lake. Má 3D čiplety ležící na sobě

      • Jan Olšan
      • 19. 11.
    • Čipletové GPU

      AMD má konečně něco jako Intel EMIB. Paměti HBM bez interposeru, lék na nevýhody čipletů?

      • Jan Olšan
      • 11. 11.
    • Křemíkový čip vyráběný 7nm procesem TSMC

      TSMC uvádí vylepšený 4nm výrobní proces. N4P zlepší výkon a spotřebu a zároveň čipy zlevní

      • Jan Olšan
      • 27. 10.
    • TSMC se také opožďuje. 3nm výrobní proces až v roce 2023, 2nm proces v roce 2025

      • Jan Olšan
      • 18. 10.
    • Samsung chystá 2nm čipy, v masové výrobě budou v roce 2025. Mohl by ho předběhnout Intel

      • Jan Olšan
      • 8. 10.
    • GPU v pouzdru BGA (AMD Navi 14)

      Nedostupnost hardwaru a čipů skončí až v půli roku 2022. V roce 2023 už nadbytek a nižší ceny?

      • Jan Olšan
      • 21. 9.
    • Ilustrace: Kovové vrstvy čipu vyrobeného tradiční technologií (vlevo) a s technologií backside power delivery (vpravo)

      Intel ukázal plán výrobních procesů: 7nm, 4nm, 3nm, 20A a 18A technologie – s pomocí přečíslování

      • Jan Olšan
      • 28. 7.
    • Výstavba továren Samsungu vyrábějících na EUV procesech v Hwasongu

      Odklad 3nm výrobního procesu Samsungu se potvrzuje. Byla první generace 3GAE zrušena?

      • Jan Olšan
      • 12. 7.
    • Intel už chystá výrobu 3nm procesorů u TSMC, AMD asi ztratí náskok ve výrobním procesu

      • Jan Olšan
      • 7. 7.
    • Nejen Intel. I Samsung zaostává za TSMC. 3nm proces bude mít o rok později a zřejmě horší

      • Jan Olšan
      • 1. 7.
    • Křemík čipu Summit Ridge z procesorů AMD Ryzen generace 1000

      Zpoždění nových výrobních procesů? TSMC naopak bude mít 4nm proces dřív, než byl plán

      • Jan Olšan
      • 8. 6.
    • Průlom. IBM už vyrobilo první 2nm čip, na bázi nanodestičkových tranzistorů GAA-FET

      • Jan Olšan
      • 7. 5.
    • Přečíslování nanometrů? Intel prý chce přeznačit výrobní procesy, aby nezaostával za TSMC

      • Jan Olšan
      • 1. 4.
    • Velké odhalení plánů Intelu: otevření továren a x86, ale i víc TSMC. Budoucí CPU jsou čipletová

      • Jan Olšan
      • 25. 3.
    • Kdo jsou největší zákazníci TSMC a kdo má větší váhu? Apple × AMD × Nvidia... a Intel

      • Jan Olšan
      • 23. 3.
    91–120 / 269
    První strana Předchozí strana 1 2 3 4 5 6 7 Následující strana Poslední strana