výrobní proces

121–150 / 258

První strana Předchozí strana 2 3 4 5 6 7 8 Následující strana Poslední strana

TSMC připravuje nový 4nm výrobní proces. Přijde ale až po 3nm, asi jako levnější alternativa
- Jan Olšan
- 15. 6.

TSMC se přiklání k USA. Postaví jim špičkovou 5nm továrnu, vůbec první mimo Tchaj-wan
- Jan Olšan
- 19. 5.
Koronavirus dá ránu i čipům. 3nm výrobní proces TSMC i Samsungu se zpozdí do roku 2022
- Jan Olšan
- 15. 4.
Samsung už používá EUV i na paměti DRAM. Vyrábí se s ním DDR4, v roce 2021 začne DDR5
- Jan Olšan
- 26. 3.
Dohání Čína TSMC, Samsung a Intel? Její SMIC prý ještě letos spustí výrobu 7nm čipů
- Jan Olšan
- 15. 3.
Drb, jenž může mít velký dopad: Intel prý bude GPU vyrábět u TSMC na 6nm a 3nm procesu
- Jan Olšan
- 11. 3.
Tick-tock zpět? Intel chce dvouletý cyklus výrobních procesů, 2nm a 1,4nm do roku 2029
- Jan Olšan
- 12. 12.
Intelu se asi nepovede dohnat zpoždění na TSMC. 5nm čipy bude mít až v roce 2024
- Jan Olšan
- 9. 12.
TSMC drží vysoké tempo. Sériová výroba čipů na 3nm procesu poběží už v roce 2022
- Jan Olšan
- 8. 12.
Intel chystá výrobu čipů v továrnách Samsungu. Prý dokonce procesory, pro desktop
- Jan Olšan
- 2. 12.
Intel zvedl dodávky PC procesorů o 10–20 %, ale stále nestíhá poptávku, omlouvá se
- Jan Olšan
- 25. 11.
Patentová válka TSMC a GlobalFoundries končí hned, co začala. Vymění si technologie
- Jan Olšan
- 1. 11.
Intel hlásí výsledky za Q3 2019: 19,2 miliard $, ač mu na trhu PC prodeje klesly o 10 %
- Jan Olšan
- 26. 10.
Jak TSMC přerůstá Intel: má 3× víc výrobních kapacit, do investic ročně dá 15 miliard $
- Jan Olšan
- 20. 10.
7nm EUV proces TSMC už vyrábí komerčně čipy pro klienty. I výtěžnost je prý vysoká
- Jan Olšan
- 11. 10.
AMD by mohl hrozit nedostatek Ryzenů a Navi. TSMC pro zájem nestíhá vyrábět 7nm čipy
- Jan Olšan
- 18. 9.
Čína už masově vyrábí vlastní 3D NAND. YMTC používá heterogenní čiplety jako AMD
- Jan Olšan
- 7. 9.
GlobalFoundries podává patentovou žalobu TSMC. A také na Apple, Qualcomm, Nvidii...
- Jan Olšan
- 27. 8.
Nejbrutálnější AI procesor: unikátní Cerebras WSE tvoří jediný čip velký 21,5 × 21,5 cm
- Jan Olšan
- 24. 8.
Čínská továrna na čipy SMIC rozjíždí 14nm proces s FinFETy, chystá i EUV a 7nm proces
- Jan Olšan
- 19. 8.
Nvidia potvrdila výrobu u Samsungu. Ale není to přechod, 7nm GPU budou i od TSMC
- Jan Olšan
- 6. 7.
Zase havárie ve výrobě NAND. 13minutový výpadek zničil miliony TB pamětí Toshiby a WD
- Jan Olšan
- 1. 7.
Intel prý chce přesunout výrobu 14nm čipů k Samsungu. Rocket Lake v roce 2021? (oživeno)
- Jan Olšan
- 19. 6.
3nm výrobní proces nebude poslední. TSMC plánuje 2nm technologii, výroba za pět let
- Jan Olšan
- 16. 6.
Kdo je TOP15 největších výrobců čipů? Intel dobyl zpět trůn od Samsungu, Huawei útočí
- Jan Olšan
- 20. 5.
Samsung odhaluje 3nm výrobní proces s novými tranzistory MBCFET. Už má funkční vzorky
- Jan Olšan
- 17. 5.
Intel odhalil detaily výrobních procesů: tři generace 10nm, 7nm za dva roky, prvně v GPU
- Jan Olšan
- 9. 5.
Intel hlásí, že 10nm proces je na tom líp. Ale nevíme, jak moc. Ice Lake až v Q4 2019?
- Jan Olšan
- 29. 4.
10nm proces Intelu je možná pořád v loji. V roce 2020–2021 další 14nm CPU Rocket Lake?
- Jan Olšan
- 25. 4.
I TSMC bude mít 6nm EUV proces. Mohl by pohánět levné telefony či GPU po 7nm generaci
- Jan Olšan
- 20. 4.

121–150 / 258

První strana Předchozí strana 2 3 4 5 6 7 8 Následující strana Poslední strana