Cnews.cz Píšeme o technologiích a internetu
  • Internet
  • Mobilovinky
  • Televize
  • Hardware
  • Hry
  • Software
  • Byznys
  • Věda
  • Speedmeter
  • Poradna
    • Hledat
    Cnews.cz  »  Témata

    výrobní proces

    121–150 / 269
    První strana Předchozí strana 2 3 4 5 6 7 8 Následující strana Poslední strana
    • Křemíkový čip vyráběný 7nm procesem TSMC

      AMD by prý také mohlo vyrábět GPU nebo procesory u Samsungu. Kvůli kapacitě TSMC

      • Jan Olšan
      • 3. 2.
    • Procesor Intel a wafer s čipy (ilustrační foto)

      Zvrat: Intel bude CPU vyrábět u TSMC na 3 nm. Ale neruší své továrny, plán je zapeklitější

      • Jan Olšan
      • 29. 1.
    • Čip procesoru Intel

      Intel prý vyřešil problémy se 7nm procesem, ale procesory s ním vyjdou až v roce 2023

      • Jan Olšan
      • 25. 1.
    • Cleanroom polovodičové továrny na výrobu čipů, křemíkové wafery

      Čínská továrna SMIC už má vlastní 7nm proces, povedl se první tape-out a rozběhnutí čipu

      • Jan Olšan
      • 17. 10.
    • Výroba čipů v SMIC

      USA stupňují tlak na Čínu: sankcemi odřízly národní továrnu na čipy SMIC od technologií

      • Jan Olšan
      • 1. 10.
    • Výroba čipů v SMIC

      USA chtějí uvalit sankce už i na SMIC. Mohou zaříznout soběstačnost Číny ve výrobě čipů

      • Jan Olšan
      • 9. 9.
    • TSMC odhalilo 3nm proces. Nemá tranzistory GAAFET, přesto o 32 % lepší výkon než 7nm

      • Jan Olšan
      • 27. 8.
    • 7nm proces TSMC je větší úspěch, než myslíme. Už vyrobilo přes miliardu funkčních čipů

      • Jan Olšan
      • 25. 8.
    • 10nm proces Intelu zpět ve hře. Technologie SuperFin masivně zlepší takty, problémy pryč?

      • Jan Olšan
      • 14. 8.
    • V Intelu už padají hlavy za 7nm proces. „Muž číslo 2“ Murthy Renduchintala asi vyhozen

      • Jan Olšan
      • 29. 7.
    • Procesor Intel a wafer s čipy (ilustrační foto)

      Problémy Intelu nekončí, 7nm proces má zpoždění 12 měsíců. 10nm fiasko v bledě modrém?

      • Jan Olšan
      • 24. 7.
    • TSMC připravuje nový 4nm výrobní proces. Přijde ale až po 3nm, asi jako levnější alternativa

      • Jan Olšan
      • 15. 6.
    • TSMC se přiklání k USA. Postaví jim špičkovou 5nm továrnu, vůbec první mimo Tchaj-wan

      • Jan Olšan
      • 19. 5.
    • Křemíkový čip vyráběný 7nm procesem TSMC

      Koronavirus dá ránu i čipům. 3nm výrobní proces TSMC i Samsungu se zpozdí do roku 2022

      • Jan Olšan
      • 15. 4.
    • Operační paměť DDR4, serverový modul DIMM

      Samsung už používá EUV i na paměti DRAM. Vyrábí se s ním DDR4, v roce 2021 začne DDR5

      • Jan Olšan
      • 26. 3.
    • Výroba čipů v SMIC

      Dohání Čína TSMC, Samsung a Intel? Její SMIC prý ještě letos spustí výrobu 7nm čipů

      • Jan Olšan
      • 15. 3.
    • Drb, jenž může mít velký dopad: Intel prý bude GPU vyrábět u TSMC na 6nm a 3nm procesu

      • Jan Olšan
      • 11. 3.
    • Křemíkový wafer s detaily čipů zblízka

      Tick-tock zpět? Intel chce dvouletý cyklus výrobních procesů, 2nm a 1,4nm do roku 2029

      • Jan Olšan
      • 12. 12.
    • Procesor Intel a wafer s čipy (ilustrační foto)

      Intelu se asi nepovede dohnat zpoždění na TSMC. 5nm čipy bude mít až v roce 2024

      • Jan Olšan
      • 9. 12.
    • TSMC drží vysoké tempo. Sériová výroba čipů na 3nm procesu poběží už v roce 2022

      • Jan Olšan
      • 8. 12.
    • Čip procesoru Intel

      Intel chystá výrobu čipů v továrnách Samsungu. Prý dokonce procesory, pro desktop

      • Jan Olšan
      • 2. 12.
    • Procesor Intel a wafer s čipy (ilustrační foto)

      Intel zvedl dodávky PC procesorů o 10–20 %, ale stále nestíhá poptávku, omlouvá se

      • Jan Olšan
      • 25. 11.
    • Křemíkový čip vyráběný 7nm procesem TSMC

      Patentová válka TSMC a GlobalFoundries končí hned, co začala. Vymění si technologie

      • Jan Olšan
      • 1. 11.
    • Procesor Intel a wafer s čipy (ilustrační foto)

      Intel hlásí výsledky za Q3 2019: 19,2 miliard $, ač mu na trhu PC prodeje klesly o 10 %

      • Jan Olšan
      • 26. 10.
    • Křemíkový čip vyráběný 7nm procesem TSMC

      Jak TSMC přerůstá Intel: má 3× víc výrobních kapacit, do investic ročně dá 15 miliard $

      • Jan Olšan
      • 20. 10.
    • 7nm EUV proces TSMC už vyrábí komerčně čipy pro klienty. I výtěžnost je prý vysoká

      • Jan Olšan
      • 11. 10.
    • Křemíkový čip vyráběný 7nm procesem TSMC

      AMD by mohl hrozit nedostatek Ryzenů a Navi. TSMC pro zájem nestíhá vyrábět 7nm čipy

      • Jan Olšan
      • 18. 9.
    • Čína už masově vyrábí vlastní 3D NAND. YMTC používá heterogenní čiplety jako AMD

      • Jan Olšan
      • 7. 9.
    • GlobalFoundries podává patentovou žalobu TSMC. A také na Apple, Qualcomm, Nvidii...

      • Jan Olšan
      • 27. 8.
    • Ilustrační obrázek

      Nejbrutálnější AI procesor: unikátní Cerebras WSE tvoří jediný čip velký 21,5 × 21,5 cm

      • Jan Olšan
      • 24. 8.
    121–150 / 269
    První strana Předchozí strana 2 3 4 5 6 7 8 Následující strana Poslední strana