Píšeme o technologiích a internetu
Internet
Mobilovinky
Televize
Hardware
Hry
Software
Byznys
Věda
Speedmeter
Poradna
Hledat
Cnews.cz
»
Témata
výrobní proces
241
–
270
/
274
První strana
Předchozí strana
4
5
6
7
8
9
10
Následující strana
Poslední strana
Uhlíkové chlazení: Vrstva grafenu v čipu omezuje lokální přehřívání o 25 %
Jan Olšan
6. 7.
Apple rozjíždí výrobu 20, 16 a 10nm čipů u TSMC, dál ale závisí na Samsungu
Jan Olšan
30. 6.
Intel chce do hodinek a brýlí. Zrychlí vývoj Atomů a otevře továrny čipům ARM
Jan Olšan
30. 6.
GlobalFoundries předvedlo integraci pamětí na čip a TSV pro 20nm proces
Jan Olšan
3. 4.
Intel otevírá své továrny ostatním. Altera u něj bude na 14 nm vyrábět FPGA
Jan Olšan
27. 2.
GlobalFoundries ohlásilo 10nm výrobní proces 10XM, rozjezd od roku 2015
Jan Olšan
12. 2.
Obvody z nanopapíru umožní vyrábět elektroniku z obnovitelných zdrojů
Jan Olšan
6. 2.
Broadwell půjde do výroby už letos. Intel také ukázal 450mm wafer s prvními čipy
Jan Olšan
24. 1.
Samsung už má první 14nm procesory s 3D tranzistory. Povstává Intelu vyzyvatel?
Jan Olšan
21. 12.
GlobalFoundries slibuje 10 nm na rok 2015, 7 nm na rok 2017. AMD nemá zájem
Jan Olšan
17. 12.
Jednoelektronový tranzistor jako spása čipů? Již funguje v logických obvodech
Jan Olšan
25. 11.
I UMC bude mít hybridní 14/20nm proces, honí se za GlobalFoundries a TSMC
Jan Olšan
5. 11.
Průlom v hledání náhrady křemíku. V IBM vyrobili čip z uhlíkových nanotrubic
Jan Olšan
29. 10.
10nm výrobní proces u TSMC možná už za čtyři roky, další metou bude 7 nm
Jan Olšan
26. 10.
GlobalFoundries chce dohnat Intel. 14nm proces s FinFETy už v roce 2014
Jan Olšan
21. 9.
S Moorovým zákonem ještě deset let: plány Intelu ohledně výrobních procesů
Jan Olšan
14. 9.
Kam kráčí TSMC: 450mm wafery a 10nm proces v roce 2018, EUV později
Jan Olšan
6. 9.
ARM a GlobalFoundries se spolu postarají, aby se 20nm čipy vyráběly snáz
Jan Olšan
14. 8.
Co přijde po Tri-Gate a FinFETu? Možná pravé 3-D tranzistory z nanodrátků
Jan Olšan
10. 8.
Konec frontám na wafery? Velkým rybám pronajme TSMC celou továrnu
Jan Olšan
26. 7.
20nm výroba přijde u TSMC až v roce 2014; 14nm proces přeznačen na 16nm?
Jan Olšan
23. 7.
Intel si jistí přechod na 450mm wafery a EUV investicí do firmy ASML
Jan Olšan
11. 7.
UMC odpoví na Tri-Gate Intelu, s pomocí IBM nasadí na 20 nm FinFETy
Jan Olšan
30. 6.
Praví chlapi mají svoje továrny – pochlapí se i Qualcomm?
Jan Olšan
29. 6.
Nezávislé výrobny čipů se musí změnit, říká Samsung. Chce se přiblížit Intelu
Lukáš Fiala
28. 6.
nVidia: Dostupnost Kepleru není špatná, to jen poptávka je vysoká
Jan Olšan
1. 6.
UMC zvětšuje kapacity 28nm linek a chystá výrobu na 20 a 14 nm
Jan Olšan
28. 5.
Samsung demonstroval logické obvody na bázi grafenu
Jan Olšan
21. 5.
Intel rozjel práce na přípravě 7nm a 5nm výrobního procesu
Jan Olšan
14. 5.
nVidia si na TSMC vymohla přednost ve výrobě 28nm čipů
Jan Olšan
10. 5.
241
–
270
/
274
První strana
Předchozí strana
4
5
6
7
8
9
10
Následující strana
Poslední strana
Odborné školení Hacking v praxi s etickým hackerem Lukášem Antalem
VÍC INFO
ČLÁNKY DO MAILU
ČLÁNKY DO MAILU