Počítače sice beztak masivně zdražují kvůli nedostatku pamětí na trhu vyvolaném AI boomem, ale bohužel tu máme zprávu o dalším faktoru, který situaci může zhoršit ještě víc. Vedle pamětí a komponent, které s nimi souvisí (jako SSD, grafické karty) totiž stoupnou i ceny samotné výroby všech logických čipů vyráběných pokročilými technologiemi, což nejspíš povede k dalšímu růstu cen procesorů i grafických karet. Ale i třeba notebooků a mobilů.
3nm čipy budou dražší
Podle zprávy, kterou zveřejnil Jukan, jeden z leakerů různých obchodních informací na bývalém Twitteru, chystá tchajwanské TSMC, které je technologickým lídrem a nejvýznamnějším zakázkovým výrobcem čipů (tzv. foundry), zdražení výroby na svém pokročilém 3nm procesu. TSMC poskytuje výrobu čipů pro největší počítačová jména – Nvidii, Apple, AMD, Qualcomm, ale ve velké míře už i Intel, takže ceny jeho služeb mají vliv na velkou část trhu.
Podle této zprávy mají ceny výroby na 3nm procesu v druhé polovině roku stoupnout o 15 %. Nicméně nemusí jít o konečné číslo. V příštím roce je údajně možné další navýšení ještě o 10 %. To asi ještě není jisté a bude záviset na okolnostech.
Zdražení tohoto druhu není úplně typické, protože ač obecně výroba na nejpokročilejších technologiích stojí stále víc na jeden wafer, 3nm proces již není nový, od začátku roku TSMC provozuje sériovou výrobu i na 2nm procesu, který převzal pozici nejpokročilejší technologie. Historicky starší generace procesů po čas spíše zlevňovaly. Aktuálně kvůli boomu AI, růstu cen energií i logistiky, ale i obecně účinkům inflace zdražuje všechno možné včetně surových křemíkových waferů, takže z části za zdražením může stát růst vstupních nákladů.
Nicméně TSMC má značné zisky a kromě samotných nákladů tak nastavení vyšších cen může být i pouze využitím aktuální poptávky až vyloženého hladu zákazníků po pokročilých čipech. Ona druhá fáze zdražení příští rok může primárně záviset na tom, zda bude poptávka tak silná, že si TSMC bude moci další zvýšení cen dovolit.
Zdražení výroby se pravděpodobně promítne i do ceny produktů firem, které v továrnách TSMC čipy vyrábějí, což pak pocítíme my jako koncoví zákazníci. Klienti TSMC sice nemusí nutně zvýšení svých nákladů obratem promítnout i svým zákazníkům, zdražení výroby čipu mohou teoreticky z části nebo úplně absorbovat ze své marže. Obvykle ale zdražení bývá přenášeno na zákazníka, zvlášť má-li firma na trhu silnou pozici.
Práce v cleanroomu polovodičové továrny
Problémy pro Intel, příští rok ale i pro AMD
Vyšší ceny 3nm procesu by se teď primárně dotkly Arm procesorů pro mobilní telefony, které tento proces používají, a aktuální generace procesů Apple řady M pro notebooky (mělo by se to týkat také procesoru A18 Pro v notebooku MacBook Neo).
Vedle Arm procesorů je v osobních počítačích 3nm proces TSMC momentálně používán procesory Intel Core Ultra 200, včetně desktopových procesorů Arrow Lake. Je proto možné, že se zdražení výroby promítne do zvýšení ceny procesorů Intelu, včetně nových Core Ultra 5 250K Plus a Core Ultra 7 270K Plus. Nepostihlo by ale novější notebookové procesory Intel Core (Ultra) generace 300, protože ty Intel vyrábí ve vlastních továrnách.
AMD zatím na 3nm procesu TSMC vyrábí některá AI GPU a procesory Epyc pro servery, ale žádné procesory Ryzen nebo herní GPU Radeon, takže zatím by se jich toto zdražení nedotklo. Ale v následující generaci AMD 3nm proces začne používat – měly by na něm být založené mobilní procesory Ryzen s architekturou Zen 6, ale zřejmě také samostatná GPU architektury RDNA 5. Zvýšení ceny 3nm výrobního procesu by proto mohlo v příštím roce mít docela velký dopad a způsobit, že až přijdou na trh, také budou jejich ceny vyšší. Podobně by pak mohly být postižené grafické karty Nvidia příští generace, jejichž GPU by rovněž měla 3nm výrobní proces TSMC používat.
Kromě toho lze ale čekat, že pokud TSMC zdražuje 3nm výrobu, nejspíš bude mít snahu účtovat vyšší poplatky za všechny další pokročilé technologie. Tedy i za 2nm výrobní proces, kterým budou v příštím roce vyráběné další důležité novinky jako desktopové procesory Ryzen s architekturou Zen 6 a nové procesory Intel Core Ultra 400 „Nova Lake“.
Zdroj: Jukan
