Desky platformy AMD B550 prý budou v únoru, nová X670 s Ryzenem 4000 koncem roku 2020

7
Čipset Promontory generace 300 (Zdroj: SmallFormFactor.net)

Letos bylo v oblasti čipových sad, což bývá spíš nudná oblast, docela zajímavo. Pro 7nm Ryzeny 3000 totiž přímo AMD vyrobilo úplně vlastní čipset X570, ale zase mu na druhou stranu chybí menší a úspornější čipsety pro levnější desky. Teď přichází informace o tom, kdy by se takové mohly objevit. Ale zároveň také o tom, že příští rok možná zase nastane rošáda zpět v highendu, kde nyní AMD má onen čipset X570, jenž jako vůbec první umí PCI Express 4.0 a je ke všemu dost unikátní tím, že jde vlastně o adaptaci části procesoru Ryzen 3000, jeho 12nm IO čipletu.

 

Desky s čipsetem AMD B550 v únoru?

Čínský web MyDrivers nyní píše, že čipset X570 by už brzy měl být na platformě řady 500 doplněn mainstreamovým čipsetem B550. Mělo by se to údajně stát už koncem roku, respektive začátkem příštího. Ovšem pozor, mluví se o čínském novém roku, který je posunutý. Uvedení by tedy pro nás bylo spíš koncem ledna (januára pro zahraniční čtenáře), přičemž prodej by podle MyDrivers dokonce mohl začít už začátkem února (februára).

Na levnější desky s novým čipsetem a tedy automatickou podporou Ryzenů 3000 se čeká už dlouho, takže čím dřív, tím líp. Ovšem toto datum je už hodně blízko na to, že se zatím nikde neukazují úniky připravovaných desek – i kdyby to byly aspoň názvy. Ty přitom typicky unikají pár měsíců předem. Pokud se mají desky na bázi B550 opravdu začít prodávat přespříští měsíc, měly by být odhalené na CES 2020 po Silvestru. Pokud ne, pak bude na místě pochybovat, že byla informace o lednu/únoru pravdivá.

Podrobnější informace o čipové sadě B550 MyDrivers neuvádí. Podle starších informací bude vyráběná opět firmou ASMedia, které v outsourcingu vyvinula už můstky A320 až X470. Novinka B550 se od nich bude snad lišit tím, že bude poskytovat linky PCI Express 3.0 (1 GB/s), zatímco u B450/X470 je to jen PCIe 2.0 (512 MB/s). Zároveň by tyto desky snad měly dovolovat PCI Express 4.0 na slotu ×16 pro grafiku a M.2 (×4) pro SSD, které jsou vyvedené z procesoru, takže řadič obstará 7nm Ryzen Matisse. Na deskách generace 300 a 400 je to zakázané firmwarem/mikrokódem CPU.

AMD Socket AM4 cipove sady
Čipsety AMD/ASMedia pro socket AM4 (před příchodem X570)

X670 už prý nebude jako X570

Druhá část zprávy míří dál do budoucna a týká se dražší ligy desek, která nyní běží na X570, čímž vzniká cosi jako „highendový mainstream“, pokud si pojem highendový desktop vyhradíme jenom pro Threadrippery nebo platformu Intel X299.

Čipset X570 je jak už bylo zmíněno dost zvláštní počin. AMD už před lety přepustilo byznys čipsetů oné tchajwanské firmě ASMedia, která je vyvíjí za něj. A první skoro tři roky platformy AM4 to efektivně fungovalo (byť se například přišlo na díry v ovladačích/firmwaru). Návrat AMD s čipsetem X570 byl proto překvapením. A podle MyDrivers ani AMD nechce do oblasti čipsetů napořád. Následující generace X670 totiž už zase nemá být jeho technologií, takže unikátní řešení recyklující IO čiplet z CPU bude zřejmě zase opuštěno.

Podle MyDrivers bude totiž X670 opět outsourcovaný a bude tak navazovat na linii X470 a B550. Autorem bude tedy zase ASMedia, ale v té době by snad už tato firma snad také mohla mít implementovaný a zvládnutý PCI Express 4.0, aby X670 nepředstavovalo regres v konektivitě. Na druhou stranu je snad možné doufat, že design od ASMedia bude úspornější co do spotřeby a také výrobní ceny. A tím pádem by jednak už tolik neprodražoval desky, ale také nezvyšoval spotřebu platformy a nevyžadoval aktivní chladiče s ventilátory.

AMD cipset X570 slajdy 06
Konektivita na platformě X570

X670 a Ryzen 4000: až koncem roku 2020?

Kromě PCI Expressu 4.0 by mohly být upgradované například i řadiče USB (že by na USB 3.2 Gen2x2 s rychlostí 20 GB/s?), ale prý není moc pravděpodobné, že by uměl Thunderbolt 3/USB4. Čipová sada X670 už bude provázet jako top platforma procesory Ryzen 4000 s jádry Zen 3. Objevit na trhu by se ale prý měla až ke konci příštího roku (2020). Toho si všimněte. Desky s čipsetem X570 vyšly naráz s procesory Ryzen 3000, aby byla na trhu nativně je podporující platforma. Pokud by chtělo AMD toto zopakovat, což je pravděpodobné, pak by to znamenalo, že i desktopové Ryzeny 4000 možná vyjdou až v čtvrtém kvartálu příštího roku. A ne v létě jako Ryzeny 3000.

Roadmapy ze serverů ukazovaly, že související serverová verze Zenu 3 (Epyc „Milan“) má harmonogram o nějaké dva měsíc posunutý, což by se mohlo projevit i u desktopové verze Ryzen. Pak by jako datum vydání mohlo dávat smysl září nebo říjen. Vzhledem k tomu, že tato CPU budou mít výrazně upravenou architekturu jádra stejně jako Zen 2, by nebylo překvapivé, aby mezi jejich vydáním byla trošku delší doba než jen 12 měsíců.

Galerie: Čipová sada a platforma AMD X570: specifikace a funkce


Desky platformy AMD B550 prý budou v únoru, nová X670 s Ryzenem 4000 koncem roku 2020
Ohodnoťte tento článek!
5 (100%) 15 hlas/ů

7 KOMENTÁŘE

  1. Ja jsem zvedavy na tu “novou architekturu”.. aby to nakonec preci jen nebyl spis vyznamneji upraveny Zen2 s CCX s 8 jadry, podle tech drivejsich informaci. Ono menit nejak “zasadne” architekturu kazdy rok, taky nemusi byt uplne nejlepsi cesta, protoze SW si na to potrebuje trochu sednout a adaptovat. Ten puvodni Tick-Tock, co mel Intel je docela dobry napad, kdyby mu tak rychle nevyhorel.
    Jinak ty 2 mesice navic, pokud by to prislo rekneme v zari, by mohlo byt ku prospechu veci, a AMD spolu s partnery meli vic casu na doladeni. Na druhou stranu trochu skoda, protoze ceny Ryzenu3xxx tim padem nejspis zustanou delsi dobu takove jake jsou denska, pokud do toho nejak nezasahne aktivneji Intel.

    • vydávat jen upravený Zen2 není dobrá cesta…. AMD si potřebuje udržet to nastavené inovační a výkonové momentum, které nastartovali s původním Zenem. A pokud ( jak sami zdůraznili ) nespoléhají jen na výrobní proces, tak je změna architektury jedinou možnou cestou. O software bych se nebál. Topologie čipletů s centrálním IO die se nejspíš nějakou dobu nezmění, ale doufám že jádro bude nové 🙂

      • AMD potřebuje hlavně vydělávat. Tempo inovací udrží i v laboratořích a je to výrazně levnější, než cpát na trh nové a nové čipy. Je výhodnější udělat jednou za delší dobu jeden výraznější krok, než dělat malé krůčky, jednoduše proto, že každý návrh čipu vyjde minimálně na 100 milionů dolarů.
        Současné Ryzeny jsou skvělé, konkurence stále spí, hurá, AMD by toho měla využít a vydělat co nejvíc peněz, protože jen a pouze peníze jsou zárukou toho, že v době, kdy se konkurence probudí, budou mít peníze na rychlé inovace.