Čipset AMD X570: parametry a galerie odhalených desek. ITX, workstation i bez větráku

18
AMD cipset X570 odhaleni 1600
AMD cipset X570 odhaleni 1600

Čipsetu AMD X570, který společnost přichystala jako doplněk svých nových procesorů Ryzen 3000 s jádry Zen 2, jsme se tu už několikrát věnovali, když přicházely úniky desek a specifikací. Teď na Computexu byl ovšem definitivně odhalen a uveden na trh, a tak se na něj podíváme i oficiálně. Máme teď kompletní specifikace a zároveň některé celkem překvapivé informace, které doposud známé nebyly. A také se můžeme podávat na řadu desek této platformy, které se na Computexu objevily.

 

Předchozí
Následující

Čipset AMD X570: (momentálně) nejpokročilejší PC platforma

Podle svého výrobce bude AMD X570 nejpokročilejší platforma na světě, což je podloženo tím, že má poprvé ve světě PC podporovat PCI Express 4.0, tedy novou dvojnásobně rychlou verzi tohoto rozhraní, na němž běží GPU i SSD. Vedle toho také nabízí hodně konektivity USB 3.2 Gen2, neboli SuperSpeed USB 10Gbps. Tento čip je na rozdíl od předchozích navržen přímo AMD, i když třeba řadiče USB budou asi opět licencované od ASMedia jako IP. Bohužel není známo, na jakém procesu je čipset vyráběn, ani přesné TDP, které je ale vyšší než zhruba 6 W u těch dnešních.

16 linek PCIe 4.0

Čipset AMD X570 sám o sobě vyvádí až šestnáct linek PCI Express 4.0 (rozdělitelné na rozhraní ×16, ×8, ×4, ×2 a ×1), až dvanáct 6Gb/s portů SATA, až osm 10Gb/s portů USB 3.2 Gen2 a pomocně ještě čtyři porty USB 2.0. K tomu se samozřejmě ještě přidává konektivita v CPU – u Ryzenu 3000 jsou to další čtyři 10Gb/s USB 3.2 Gen2, další dva porty SATA a dvacet linek PCI Express 4.0 (×4 pro SSD, ×16, nebo ×8/×8 pro GPU). Poznámka: AMD k tomu ještě připočítává čtyři linky určené pro připojení čipsetu, které ale nejsou volné, proto je ve slajdu jako celková počet platformy AM4 uvedeno 40 a ne 36.

AMD uvádí, že z čipsetu může téct až 32 GB/s konektivity – což je teoretické číslo získané spočítáním všech linek PCI Expressu dohromady, nic moc realistického pro normální použití. Důležitější je propojení s CPU, kde je kapacita 8 GB/s duplexně. To jsou ty čtyři linky PCI Express 4.0 používané pro komunikaci s Ryzenem 3000.

Část SATA a PCIe je sdílená

U čipsetů Intelu asi víte, že velké množství linek PCI Express, které poskytují, je vykoupeno tím, že sdílejí fyzickou konektivitu s USB 3.0/3.1 a s porty SATA, takže nelze vše využít najednou. Podobně je tomu i u čipové sady X570, proto byla ve výčtu použita ta slova „až“. Sdílení se zde týká linek PCI Express 4.0 a portů SATA. Není to příliš omplikované. Šestnáct linek PCIe 4.0 z čipsetu je rozděleno na osm, které jsou k dispozici vždy, a dvě čtveřice. A u těchto čtveřic si lze vybrat, zda je použít jako PCIe, nebo zda je přepnout na vždy čtyři porty SATA (ze dvou PCIe ×4 jich tedy celkem může být osm). Čipset má i čtyři porty SATA, které nejsou sdílené, takže desky nemusí žádné PCIe 4.0 obětovat, pokud se spokojí s tímto menším počtem portů SATA. Názorně je to vidět na schématech.

PCI Express 4.0 bude jako propojení podporován novými grafickými kartami AMD Radeon RX 5700 (Navi), které tak budou moci vyšší rychlost teoreticky využít. V praxi to bude mít význam hlavně pro NVMe SSD. Na Computexu už se objevilo pár modelů NVMe SSD s rozhraním PCI Express 4.0 ×4, které teď dosahují rychlosti čtení až 5,0 GB/s a zápisu 4,3 GB/s, proti nějakým 3,3–3,6 GB/s maximálně dosažitelných u PCIe 3.0 ×4.

Kompatibilita: starší procesory překvapivě nefungují

Poměrně překvapivé je, že s novými deskami s čipsetem X570 nebudou fungovat úplně všechny Ryzeny. Na těchto deskách fungují údajně kromě nových 7nm Ryzenů („Matisse“) jen 12nm čipy Pinnacle Ridge a také 12nm APU Ryzen 3000 („Picasso“), které také teprve přijdou. Důvod není sdělen, ale tyto desky nepodporují Ryzeny řady 1000 z roku 2017, ale ani APU Ryzen 3 2200G a Ryzen 5 2400G z loňska (a tím asi ani dvoujádrové Athlony 200GE a 220GE/240GE). 28nm APU s jádry Excavator ani v tabulce nejsou, ale nepodporovaná jsou také. Je asi možné, že někteří výrobci desek přidají neoficiální podporu, ale počítat se s tím asi nedá.

Pro desky B350 a X370 budou 7nm procesory jenom jako „beta“

Jinak si můžete všimnout, že AMD už oficiálně uvádí, že Ryzeny 3000 „Matisse“ (tedy ty 7nm) nebudou podporovány na deskách s čipsetem A320 (což už chvíli prosakovalo neoficiálně). Poměrně osudově ovšem vypadá také poznámka „Select beta BIOS Updates available“, která je uvedena u podpory Ryzenů 3000 Matisse na deskách s čipsety B350 a X370. AMD uvádí, že podpora je jen selektivní, tedy u určitých vybraných modelů, typicky to mají být ty nejpopulárnější.

A je řečeno, že jde o „Beta BIOSy“, což implikuje, že nemusí být úplně odladěné. A také z toho mám pocit, že oním Beta se může myslet, že tím jejich další udržování skončí – pokud vám nová CPU budou fungovat, tak máte štěstí, pokud ne, tak možná už problémy nemusí být opraveny. Plnohodnotnou podporu dostanou tyto desky jen pro APU Ryzeny 3000 s grafikou, ne pro 7nm čipy Matisse s jádry Zen 2.

AMD X570 cipset foto techPowerUp
Čipset AMD X570 je poměrně velký kus křemíku, což asi souvisí i s vyšším TDP (Zdroj: techPowerUp)

A logicky to také naznačuje, že s další generací procesorů Ryzen 4000 už tyto desky asi mohou mít smůlu úplně. Ovšem to je zatím jen naše interpretace. Toto může být u výrobců individuální a je možné, že některé značky či některé modely budou poskytovat podporu nad rámec tohoto „standardu“ a budou pro ně dodány i další důležité updaty AGESA během letošního a příštího roku. Toto ukáže až čas. Výrobci desek ale evidentně budou pečovat hlavně o řadu 400 a desky z řady 300 asi budou závislé na libovůli a tom, jestli na ně zbude čas a ochota.

Článek pokračuje na další straně galerií desek s čipsetem X570 odhalených na Computexu.

Galerie: Čipová sada a platforma AMD X570: specifikace a prezentace


Předchozí
Následující

18 KOMENTÁŘE

      • K cemu je slib, ktery nemuzes dodrzet, protoze to nemas ve svych rukou?

        A o to mi v mem prispevku slo. AMD ma zajem prodavat procesory, jenze vyrobci desek maji stejny zajem prodavat desky, tudiz ve vysledku neustale fanousky omilana vyhoda procesoru od AMD je zcela k prdu, protoze koupil-li jsem si RyZen 1000 s novou deskou, nebudu hned prechazet na RyZen 2000, ale na RyZen 3000 uz bych rad upgradoval. Budu-li mit ovsem smulu a na me desce to zrovna nepujde, coz se pise v tomto clanku jako skoro pravdepodobne, tak je ona teoreticka vyhoda naprosto k prdu a stejne musi uzivatel zase koupit novou desku.

        • Pokud by se použitím nového CPU ve starém MB člověk připravil o ty nejdůležitější nové schopnosti (PCIe 4.0, podpora rychlejších RAM, Boost, ..), pak je otázkou zda má smysl potenciál relativně nákladného CPU degradovat.

          • souhlasim
            taky si kupuju novy procesor vzdy s deskou, nehlede na to, ze procesor ma obvykle vetsi trvanlivost nez deska, nicmene jsem vzpomnel ty usmevne hlasky fanousku AMD, jak budou moci do aleluja vymenovat v pocitaci jen procesor a desku ponechaji stale tu samou
            a ono se ukazuje, ze uz ob jednu generaci to dost mozna fungovat nebude.

          • Podle me se ukazuje, ze proste plati to co pise v dalsim komentu PetebLazar. Uz jenom kvuli vyuziti vsech ficur noveho CPU proste i nadale plati, ze idealni je menit procesor i s deskou a jak vidno, ani vyrobci desek o nicem jinem nechteji moc slyset. 😉

            • Opet..treba pockat na testy. Krome toho papirove se vzdycky veci zdaji ‘hrozne’. Viz oblibene mereni pindiku v grafech. Realita praxe je pak druha vec. Treba rozdil pcie 3.0 vs 4.0 je pro vetsinu uzivatelu rovna nule..stejne tak super rychle ramky, ktwre nevyuzijo za ty naklady.

        • Jenže – kde jinde jsi viděl, aby desky 3 generace zpátky podporovaly aktuální procesory? Já si pamatuju (opět) AMD v době prvních Athlonů/Duronů, kdy jsem do KT133 desky narval novější generace a pak Athlony XP.

          Z mého pohledu je OK, pokud následující generace CPU je podporována tou předchozí. To vytváří docela slušný přesah pro zákazníka. A pokud top modely desek generace-2 (tj. 2 roky staré) budou fungovat taky, tak je to značka ideál. A to se bavíme o docela prudkém vývoji, přechodu 14-12-7nm (plus poslední z Bulldozerů u starších desek), změnách v designu čipů, implementaci PCIe4.0, atd. U Intelu bys mezitím vystřídal 4 sokety…

          • Sorry, ale proc mas potrebu sem furt tahat Intel, ten je mimo, nikdo tu o tom cedniku nemluvi. Ja narazim na fanouskovske placani, kterym nas tu po uvedeni prvniho RyZenu a desek AM4 fanousci znacky castovali, jak si ted koupi desku s procesorem a za 4 roky koupi jen novy procesor a desku menit nebudou muset. No a ted to vypada, ze realite bude jina. Takze jsem jen upozornil na to, ze priste by fanousci meli byt soudnejsi.

            (Polopate: Nenavazim se do AMD, plne situaci chapu a jinak to ani nejde, jen se tu vysmivam fanouskum, kteri byli jako vzdy nesoudni a ted se k tomu radeji ani nehlasi.)

            • Intel sem tahám proto, že tam je “normální” měnit s CPU i desku (i když je čipset jen přeznačený a v BIOSu omezený). Tak aby se ti, co jim tohle roky nevadilo a teď strašlivě vadí, chytili za vlastní frňáky.

              A dál: socket A, socket 939, AM2/3 i současný AM4 dlouhodobě drží kompatibilitu (pokud to jde). A pokud některý výrobce desek podporu neuvede (ač by mohl), je to přece důvod jej znova nekupovat, ne? 😉 Celkem rozumím, že AIB zažívají špatné časy a chtějí se na AM4 a Zen2 zahojit, ale všeho s mírou.

            • “AIB” partners jsou výrobci grafických karet, ne desek, striktně vzato. (AIB = Add-in Board).

    • jak kde, první X370 na tom nebudou nejlíp ale ty dražší modely určitě budou podporovat, jen bude třeba oželet PCIE 4 a to hlavní, zvýšený výkon procesoru budou mít stejně. Podstatně lépe na tom budou ti co si počkali na druhou generaci kdy často bude dostupné nové pcie pro gpu slot a u lepších co mají m.2 rozhraní nad x16 slotem dostupné i na SSD. Tedy pořád lepší než třeba u Intelu desek Z68 a Z77 kdy nová verze pcie šla pouze na nové desce. Celkově se desky s X470 mohou ukázat dobrými držáky, protože další Zen už novou verzi pcie nepřinese.