Hlavní navigace

10nm Xeony Ice Lake-SP budou mít 38 jader, ale TDP až 270 W. Cooper Lake až 300 W

1. 11. 2019

Sdílet

Přes prezentaci Asusu se dostaly ven počty jader a také TDP pro 10nm Xeony Ice Lake, které Intel vydá příští rok, i jejich 14nm souputníka Cooper Lake.

V notebookových procesorech má nyní Intel zvláštní strategii, kdy současně vydal 10nm procesory Ice Lake s novou architekturou CPU i GPU, ale s nimi opět také další inkarnaci architektury Skylake z roku 2015, stále 14nm čipy Comet Lake. A podobně se to možná zopakuje příští rok. Z uniklých roadmap to ale vypadá, že stejný hybridní plán má Intel také v serverech. Tam mají být příští rok konečně vydány první 10nm Xeony, ale sekundovat (pokud těmi sekundanty nebudou naopak ty 10nm čipy) jim bude další 14nm generace Cooper Lake, kterou už Intel papírově oznámil v létě. Nyní k oběma těmto rozdílným rodinám procesorů unikly částečné specifikace, mezi nimiž jsou počty jader, ale také TDP. A ta jsou zrovna dost překvapivá.  

Xeony Cooper Lake-SP: až 48 jader a 300W TDP

Pohled na specifikace Cooper Lake-SP a Ice Lake-SP máme zřejmě díky Asusu, který prezentoval v Koreji své serverové produkty, nafocené slajdy se dostaly na web Brainbox.co.kr. Mezi nimi byl zřejmě nedopatřením jeden se specifikacemi pro obě rodiny Xeonů, který byl pravděpodobně pod NDA.

Asus o Xeonech Cooper Lake-SP – tedy oněch 14nm – uvádí, že budou mít až 48 jader. To jde proti oficiálně oznámenému údaji ze srpna, že poskytnou až 56 jader (patrně ve dvou 28jádrových čipech). Jak si také můžete všimnou, je uvedeno, že maximální konfigurace je zřejmě 2S, tedy dvousocketový systém. Ovšem celý slajd je jenom o 2S serverech, takže teoreticky je možné, že separátně budou nějaké jiné procesory určené pro 4S a 8S servery existovat a teoreticky by možná mohly mít 56 jader ty (nebo by to naopak mohla být nějaká speciální konfigurace pro jen 1S procesory, uvidíme).

Vysoký počet jader (a dost možná složení ze dvou čipů) se promítne do vyšších spotřeb, než jaké mají současné serverové procesory. Asus uvádí, že TDP bude až 300 W. U modelů s nižšími počty jader samozřejmě bude nižší, nicméně top modely s nejvyšším výkonem mají jít takto vysoko (pravda, proti až 400W BGA Xeonům Platinum 9200 to není tolik).

Intel Xeon Cooper Lake Ice Lake TDP brainbox co kr Slajd Asusu k procesorům Intel Xeon Cooper Lake a Ice Lake (Zdroj: Brainbox.co.kr, říjen 2019)

Ice Lake také půjde až na 270 W, 38 jader

Že další masivní přidání jader na starém 14nm procesu zvýší značně spotřeby, se ovšem dalo čekat. Překvapivé ale je, že Intel chystá značné navýšení TDP i u Ice Lake-SP, tedy už 10nm čipů, kde by nový proces měl dovolit nacpat více jader do stejného TDP jako bylo dříve – díky tomu, že má (nebo by měl mít) lepší energetickou efektivitu. Slajd uvádí, že také Ice Lake-SP má mít TDP až 270 W. Možná je to další znak, že jádra Sunny Cove (zde navíc budou mít výkonnější AVX-512) mají sice vyšší IPC, ale taky poněkud vyšší spotřebu.

Ice Lake-SP má paradoxně také nižší počet jader než Cooper Lake-SP: podle slajdů od Asusu „jen“ 38. Proč je jich méně, není moc jasné. Možná kvůli vyššímu IPC a tedy vyššímu výkonu na jedno jádro. Možná byly parametry takto dány dlouho dopředu (toto číslo uniklo už před dvěma lety) a Intel nepočítal s tím, že konkurence bude mezi tím už nabízet 64 jader se 7nm Epycem 7002. Zda chystá Intel v této generaci ještě nějaký silnější 10nm Xeon než s 38 jádry, zatím nevíme. Je možné, že na víc jader dojde až o generaci později s procesory Sapphire Rapids, což už ale zase bude na nové platformě.

10nm Xeony Ice Lake-SP mají jít na trh zřejmě o něco později než 14nm Cooper Lake. To má vyjít na jaře (v Q2 2020). Xeny s čipy Ice Lake-SP podle Asusu budou až v druhé půlce roku, v Q3 2020. Možná, že tou dobou by už AMD mohlo představit Epyc třetí generace s jádry Zen 3 („Milan“), ten by zdá se mohl být uveden v září nebo říjnu 2020.

DTZ24

Osmikanálové paměti, víc linek PCI Express, PCIe 4.0 u Ice Lake

Jak už víme, Cooper Lake-SP i Ice Lake-SP mají společný socket, LGA 4189 (nedávno se objevily jeho fotky a schémata). Zde ve slajdech je ovšem označený jako „Socket P+“, zatímco LGA 3647 používaný dnes jako „Socket P“. Celá platforma má označení Whitley, zatímco LGA 3647 se kódově jmenuje Purley.

Tato platforma bude mít osmikanálové paměti s podporou až 16 slotů na jeden socket (čímž se vyrovná Epycům od AMD). Jak Cooper Lake, tak Ice Lake budou podporovat paměti DDR4 na 3200 MHz, samozřejmě s ECC. U Ice Lake bude také podporována druhá generace Optane DC Persistent Memory, u Cooper Lake to zmíněno není. Tyto procesory také budou mít řadič pro 64 linek PCI Express, ale odlišnost je v tom, že Cooper Lake bude stále podporovat jen PCIe 3.0. Jenom Ice Lake už bude umět PCI Express 4.0 s dvojnásobnou propustností, jako od letoška AMD Epyc 7002/Ryzen 3000.

Socket LGA 4189 pro procesory Intel Xeon Ice Lake a Cooper Lake 05 Socket LGA 4189 pro procesory Intel Xeon Ice Lake a Cooper Lake (Zdroj: PC Watch)

Galerie: Socket LGA 4189 pro procesory Intel Xeon Ice Lake-SP a Cooper Lake-SP

Byl pro vás článek přínosný?