To, co AMD chystá po Zenu 3 a Zenu 4, bude zdá se hodně brutální. Na počty jader, ale také na spotřebu.
Střídaly se tu teď informace o tom, že výpočetní GPU Nvidia budou mít TDP přes 1000 W nebo čerstvě, že procesory Alder Lake přes opuštění neefektivního 14nm procesu také neřadí zpátečku ve výhřevnosti. Nakonec to dorazilo i do AMD. V budoucích generacích výpočetního hardwaru polezou i u něj spotřeby nahoru. Procesory s architekturou Zen 5 by v serverech mohly mít až 2× vyšší spotřeby než dnes. I na jádra to ovšem budou monstra.
Včera se opět ozval leaker s přezdívkou ExecutableFix, který tento týden už vykecal parametry výpočetního GPU AMD Instinct MI250X s čipem (respektive čipy) Aldebaran (taky má jinak žrát 500 W). Na Twitteru teď vypustil ještě informaci, že budoucí procesory AMD Epyc s kódovým označením „Turin“ (AMD používá jména italských měst, v nichž se nachází závodní okruh) budou mít cTDP rovnou 600 W.
Nyní je oficiální TDP Epyců 7002 a 7003 „jen“ 280 W, takže 600 W by byl nárůst o víc jak 100 % (přesněji o 114 %). Tuto spotřebu má přitom jen jeden model, Epyc 7763, většina ostatních má TDP „jen“ 225 W nebo méně.
Co tento Turin bude? Protože je to „Epyc“, musí jít o serverový procesor, ale nejde zřejmě o nejbližší, čtvrtou generaci Epyc 7004 s architekturou Zen 4 (prý až 96 jader) a 5nm procesem. Tyto procesory se prý kódově označují Genoa. Turin by proto mohl být až pátá generace, která by již mohla být 3nm a obsahovat rovnou jádra Zen 5. Kdy vyjde, není jasné. Mohla by to být věc až roku 2024.
EPYC Turin has a max cTDP of 600W 🔥
— ExecutableFix (@ExecuFix) October 28, 2021
Ještě je třeba dodat, že cTDP není totéž jako TDP. Základní TDP je výchozí nastavení spotřeby procesoru nebo GPU či jiného čipu, zatímco cTDP znamená konfigurovatelné TDP, tedy hodnotu, na kterou se procesor dá nastavit volitelně. Reálně proto asi Turin bude mít nižší TDP a 600W spotřeba by pak byla hodnota, na kterou se TDP bude dát zvýšit například ve vodou chlazených serverech za účelem zvýšení výkonu (i když, teoreticky by ještě mohlo jít o snížené cTDP z ještě vyššího TDP, to existuje také…).
Každopádně se zdá, že trend zahušťování výkonu a za tím čelem zvyšované spotřeby bude pokračovat nejen u Intelu nebo GPU, ale také i u serverových CPU AMD.
Toto zahušťování by ale mělo přinášet také koncentraci výkonu, takže kritice těchto vysokých spotřeb lze oponovat tím, že takové GPU nebo CPU se stává ekvivalentem několika dřívějších menších procesorů a proto je normální a přijatelné, aby mělo mnohem vyšší spotřebu.
Zen 5: 192 a 256 jader?
Po ExecutableFixovi se totiž objevil další v poslední obě aktivní leaker s informací, že „Epyc s jádry Zen 5“ bude mít dvě varianty – ta slabší má mít 192 jader a 384 vláken (takže si všimněte, že jsme pořád u SMT2, žádné SMT4). A vedle ní bude ještě výkonnější varianta s až 256 jádry a 512 vlákny. Od obou variant by asi měly existovat nejrůznější levnější odvozeniny s menšími počty jader, samozřejmě. Maximální konfigurace by ale měla až 4× víc jader, než dnes nejvýkonnější serverové CPU Epyc 7763.
ZEN5 EPYC should also have two configurations.
192C 384T
256C 512T— Greymon55 (@greymon55) October 28, 2021
Greymon55 neuvádí jméno Turin, ale reagoval tímto výrokem na předchozího únikodějce, takže by se z toho dalo usuzovat, že Turin je právě Epyc s architekturou Zen 5. Takto vysoké počty jader asi znamenají, že je-li pořád použitá podobná čipletová konstrukce jako dnes, v jednom kousku křemíku by mělo být o hodně víc jader než osm. Neboť 256 jader by potřebovalo 32 osmijádrových čipletů nebo 16 čipletů s 16 jádry, což se zdá jako dost neefektivní a obtížné k propojení (pokud MCM architektura a pouzdřící technika hodně nepokročí).
Možná se ale tedy můžeme těšit na to, že Zen 5 přinese výrazně vyšší počty jader, což by se mohlo udát nejen v serverech, ale také v desktopové platformě AM5. Architektura Zen 5 by přitom údajně (aspoň to tvrdí šéf CPU roadmapy v AMD Mike Clark) měla být architektura, která by mohla být hodně silná. Půjde opět o nové jádro, zatímco Zen 4 by měl být ještě evolučním rozvinutím architektury Zen 3. AMD zřejmě teď funguje na dvoustupňovém vývoji, kdy liché architektury jsou úplně nové a ty sudé je vylepšují, aby pak následující lichý Zen zase začal na novém. Nicméně je asi pořád dost daleko, takže na odhady výkonu je moc brzo.
Galerie: Úniky a informace k procesorům Ryzen 7000 „Raphael“ s architekturou Zen 4 a socketu AM5
Zdroj: AMD
Takto má vypadat procesor Raphael pro socket AMD AM5 zespodu. Jde o náčrt, ne o reálné foto nebo render Zdroj: ExecutableFix
Leak k architektuře Zen 4 v procesorech Epyc 7004 Zdroj: Chiphell
Roadmapa procesorů AMD sestavená z postupně uniklých výřezů. Ovšem mezitím se zdá se vydávání výkonných procesorů v horním řádku opozdilo proti tomu, jak je časově naznačené v plánu Zdroj: MebiuW/Vegeta, kompilace: Cnews.cz
3D render podoby procesoru AMD Ryzen (Raphael) pro Socket AM5 Zdroj: ExecutableFix
3D render podoby procesoru AMD Ryzen (Raphael) pro Socket AM5 Zdroj: ExecutableFix
3D render podoby procesoru AMD Ryzen (Raphael) pro Socket AM5 Zdroj: ExecutableFix
Kus roadmapy AMD ukazující Ryzen 7000 Raphael Zdroj: Vegeta (Twitter)
Informace o procesorech Ryzen 7000 Raphael a Zenu 4 od Moore's Law is Dead Zdroj: Moore's Law is Dead
Procesory Raphael mají jako další produkty AMD z poslední doby jméno po slavném malíři, Raffaelu Santim z období renesance. Raffael: Tři grácie (1504-1505) Zdroj: Wikimedia Commons
Slajdy o Ryzenech o Ryzenech 7000 Raphael s jádry zen 4 získané v březnu 2020 webem GamersNexus. Pozor, již jsou neaktuální, řada věcí neplatí Zdroj: GamersNexus
Slajdy o Ryzenech o Ryzenech 7000 Raphael s jádry zen 4 získané v březnu 2020 webem GamersNexus. Pozor, již jsou neaktuální, řada věcí neplatí Zdroj: GamersNexus
Slajdy o Ryzenech o Ryzenech 7000 Raphael s jádry zen 4 získané v březnu 2020 webem GamersNexus. Pozor, již jsou neaktuální, řada věcí neplatí Zdroj: GamersNexus
Socket AM5, vizualizace od ExecutableFix Zdroj: ExecutableFix
Socket AM5, vizualizace od ExecutableFix Zdroj: ExecutableFix
Socket AM5, vizualizace od ExecutableFix Zdroj: ExecutableFix
Schéma konektivity platformy AMD AM5 s přídavným řadičem USB4 Zdroj: VideoCardz
Schéma konektivity platformy AMD AM5 Zdroj: VideoCardz
Nákres socketu AM5 Zdroj: igor'sLAB
Nákres socketu AM5 Zdroj: igor'sLAB
Nákres chladiče Wraith Stealth pro socket AM5 ukazující rozteč montážních otvorů Zdroj: igor'sLAB
Zdroje: ExecutableFix (Twitter), Greymon55 (Twitter)
No kedy to pride je na dlšie, ešte nas čaka 6nm proces 5nm proces 4 nm proces a až potom 3nm proces cca 2026 kym sa AMD dostane na 3nm v tedy už budeme sa do ronoty teleportovať 😀
Je to tak a lepší to asi nebude.
Slibovali jsme si o menšího procesu něco, co prostě fyzikálně nemohl splnit.
Doufám, že v časech Meteor Lake už vyjdou i odladěnější modely, protože tohle je peklo co se teď děje.
Tak ale zase si vezmi, že 1S server ve formátu 1U (spíše však 2U) bude mít agregovaný výkon jako celý rack narvaný servery se 16C CPU (a to vše v rámci jediného konvergovaného serveru, takže nepotřebuješ cluster)… to ti pak těch 600W přijde jako brutální úspora. Ale ano, uchladit to bude docela úkol.
600W na takové ploše půjde uchladit v pohodě …
To si úplně nemyslím (když si vezmeš že do 1U se ti vejde chladič, který je výškově ekvivalent k chladičům Celeronů). Do 2U bych to viděl už realističtěji, ale hukot to bude nechutný – navzdory všem windtunnelům, sadám tlačně-sacích ventilátorů apod.
asi jo no, ale zas nesedíš vedle toho 😀
Výškově sice ano, ale celková plocha žeber je o dost větší i průtok vzduchu taky. Ale stejně si myslím, že ty 600 W budou jako TOP pro vodou chlazené servery a superpočítače až očesané verze s menším počtem jader nebo nižším taktem, případně vhodně zvolenou kombinací taktu a počtu jader a TDP 400 Watt a méně budou použitelné se vzduchovým chlazením a to ještě v 2U racku, zvláště pak pokud by mělo jít o dvoupaticové severy. Spíš mne zajímá, jak bude u 256 jader řešena paměťová propustnost, tady by ani kombinace 8. kanálů DDR5 6400 a V-Cache nemusela stačit. O základním provedení DDR 5 4800 nemluvě. Je tak možné, že budou dvě patice: Jena pro max 192 možná i méně jader s 8. kanálem, co nahradí SP3 a něco většího s 12 kanálem. Už kvůli většímu počtu pinů k napájení a taky větší plocha pouzdra by lépe zajistila přenos tepla na chladič.
osobne jsem cekal, ze s HBM prijde jako prvni AMD v server CPU a predbehne je Intel … asi jim zatim prislo jednodussi to nahodit v L3 ale casem asi i oni prejdou na L4 HBM coz trosku poresi tu pamet, pridavat fyzicke sloty do nekonecna nejde
Přesně tohle jsem si od tohoto procesu sliboval u severů. Co se Vám nelíbí?
tohle uz bude chtit ty 48V zdroje… misto aby se vymyslel pro desktop stupidni 12V only standard, mohli vymyslet aspon dualni 12V-48V, kde 12V by se vytvarel dalsim menicem, bylo by to mnohem uspornejsi.
O 48 V napájení se mluví už delší dobu a není to jen kvůli procesorům, ale i kvůli výpočetním GPU kartám.
samozrejme. na to se meli u desktopu zamerit, pocet vodicu by mohl klesnout na polovinu i pri zvysenem přikonu, mensi konektory a levnejsi pulzni trafo i usmernovace.
Takže o 2-3 roky čas na výmenu 2700X 😁
V části, kde se píše o TDP, jsou chyby. Nejen že Epyc 7763 není jediný ani první s 280 W, tím byl Epyc 7H12, ale pravda není ani to, že potom jsou až modely 225 W, protože je mezi tím několik 240 W variant a ty opět začaly už u druhé generace. Mimochodem bez prvních 280 W Epyců by patrně ani nebyly nejvyšší modely Threadripper včetně workstation variant, protože 280 W modely se také objevily se Zen 2 generací odvozením od Epyc.
Hmm, je pravda že jsem to psal podle tabulky z doby vydání, pak myslím i modely přibyly.
Ten 7H12 jsem vynechal záměrně protože to byla předchozí generace. I když teda teď nevím, jestli mezitím není takový H model i v generaci 3. Tam je těch speciálních psímenkových modelů hodně (i když některé asi jsou podpultové pro vybrané zákazníky).
Už tam není přímo označení H, ale zato je 280 W modelů víc. AMD už má totiž Epicy víc specializované, na multivláknový výkon při věší spotřebě, na menší počet jader, ale na o dost vyšším taktu opět při vyšší spotřebě, na efektivitu, i na aplikace, které vyžadují spíš velkou cache u kterých nevadí menší počet jader nebo zhoršená latence při komunikaci mezi jádry daná tím, že využívají menší počet jader na chiplet, protože ta reálně snížená latence do paměti pomocí cache se projeví víc. Ostatně proto asi vymysleli primárně a první pro Epic V-Cache, u které cache navýší daleko víc, ale nemusí u toho nachávat klidně jen 4 a 2 jádra na chiplet. Mimochodem taky mám svou tabulku, abych se v tom lépe orientoval. F zvyšují takt na při TDP 240 a 280 W, H se stalo zbytečné. X by měly být modely s V-Cache. Zbytek je už jen v číselné kombinaci.
Psal jsem to z hlavy bez té tabulky. F má maximální možnou cache vždy 256 MB, maximální základní takt i turbo – z celé řady Epyc nejvyšší. 72F3 – 8 jader 3,7 / 4,1 GHz – 180 W / 73F3 – 16 jader 3,5 / 4 GHz – 240 W / 74F3 – 24 jader 3,2 / 4 GHz – 240 W / 75F3 – 32 jader 2,95 / 4 GHz – 280 W. V řadě F nejvyšší model. Když pominu ještě nevydanou řadu X s V-cache, kde jsou dva modely 240 W – 16 a 24 jader a 280 W – 32 a 64 jader, tak z těch běžných má opravdu 280 W jen 64 jádro 7763 a 240 W 56 jádro 7663. S těch doposud vydaných je to hlavně ta F řada, se spotřebou nad 225 W.
Nejvíce na tom vydělá Microsoft.
K úvahám o kombinaci Epycu s HBM. Ano poskytlo by to větší kapacitu než V-cache, ale potřebné úpravy by byly o dost větší a datová propustnost i latence jsou horší. Takže v AMD asi usoudili, že V-cache má větší přínos.