Když je na spodní straně pro
kontakty málo místa, proč to nezkusit jinde, řekli si zřejmě
inženýři pracující na projektu. Základem celého nápadu je
totiž využít k přívodu energie i vrchní stranu čipu. Ta je
ovšem u valné většiny procesorů překryta chladičem a jejím
prostřednictvím probíhá odvod odpadního tepla. Přítomnost
pasivu chladiče je přirozeně nezbytná, skloubit obě funkce však
nemusí být v budoucnu nemožné.
Řešení, které si IBM nyní nechává
patentovat, spočívá v umístění napájecích vodičů dovnitř
těla chladiče, a vyvedení jejich kontaktních plošek na jeho
základnu. Vodiče přitom přirozeně musejí být elektricky
izolovány od kovu tvořícího těleso chladiče. Na vrchní straně
čipu se pak také rozkládají kontaktní plošky v odpovídajících
pozicích. Propojení zajistí přítlak chladiče nebo připájení.
Pasiv ovšem musí být přiložen s potřebnou přesností.
Je jasné, že toto řešení poměrně
komplikuje konstrukci chladící soustavy a zejména procesoru. Pokud
by se taková technologie objevila v PC, možná byste do chladičů
zapojovali konektor ze zdroje. Procesory by také nemohly být
vybaveny běžným rozvaděčem tepla (to by ale možná leckomu
vyhovovalo). Ve sférách, do kterých IBM míří své serverové
procesory, jsou ale naopak podobné výrobní náklady prakticky
ničím. V osobních počítačích nicméně asi tlak na nízkou
cenu nasazení tohoto půvabného zlepšováku znemožní. U
klasických socketů a přítlačných chladičů asi ještě dlouho
zůstaneme.
Zdroje: Tom‘s
Hardware, FreePatentsOnline
