Levnější DDR5 pro masové nahrazení DDR4: Samsung rozbíhá výrobu pamětí na 12nm procesu

19
Paměti DDR5 7200 od Samsungu vyráběné na EVU 12nm procesu 1600
Paměti DDR5-7200 od Samsungu vyráběné na EUV 12nm procesu
-
Zdroj: Samsung

Samsung přezbrojuje na novější technologii výroby pamětí DRAM. Příští rok by měla přijít rychlejší, ale zároveň i levnější DDR5.

Nástup pamětí DDR5 do PC není zas tak rychlý, jak si možná leckdo představoval. Rok po jejich premiéře s procesory Intel Alder Lake je paradoxně na těchto CPU ceněna podpora DDR4. Ta totiž zůstává stále výrazně levnější než nová generace RAM. Zde ale snad pomůžou nové generace čipů DRAM. Samsung teď oznámil nové čipy pro paměti DDR5 na zatím nejmenší křemíkové litografii, díky kterým by se technologie DDR5 mohla rozšířit na celý trh.

Samsung tento týden oznámil výrobu pamětí DDR5 na novém výrobním procesu, který označuje jako „proces 12nm třídy“. Není úplně jasné, co se myslí onou třídou. Takovéto značení se totiž dřív používalo naopak k zastření konkrétních čísel, kdy „10nm třída“ znamenala cokoliv mezi 10 a 19 nm. To, že se nyní mluví o 12 nm jako o třídě, možná ukazuje, že pod tímto číslem bude eventuálně vyvinuto víc takových procesů s inkrementálními zlepšeními.

Pokud se vám zdá divné, že se bavíme o 12nm technologii jako o novince, byť v procesorech a GPU byla relevantní před čtyřmi lety, je to proto, že výroba logických čipů a výroba čipů DRAM jsou hodně odlišné technologie. Výroba pamětí DRAM (operačních pamětí, jako je LPDDR5, DDR5, ale také GDDR6 či GDDR6X) škáluje na menší litografii hůř a obecně se na nižší nominální nanometry dostává pomaleji než logické čipy.

Hlavním produktem pro tyto 12nm paměti DRAM má být čip kompatibilní se standardem DDR5 o kapacitě 16 Gb (gigabitů), neboli 2 GB (gigabajty). Z takových čipů se tedy budou typicky vyrábět 16GB (jednostranné/single-rank s 8 čipy) a 32GB (oboustranné/dual-rank s 16 čipy) moduly.

Tyto paměti mají již dosahovat vyšších rychlostí, s kterými standard DDR5 počítá do budoucna. Mají již standardně, tj. s JEDEC časováním a nezvýšeným napětím, dosahovat rychlosti DDR5-7200, zatímco dnes standardní paměti bývají na DDR5-4800 či DDR5-5600. Tento nárůst frekvencí se pak projeví i u přetaktovaných pamětí pro nadšence s profily XMP a EXPO, které se dostanou ještě nad oněch 7200 MHz efektivně (či 7200 Gb/s).

Paměti DDR5 7200 od Samsungu vyráběné na EVU 12nm procesu ilustrace 1600
Paměti DDR5-7200 od Samsungu vyráběné na EUV 12nm procesu (zdroj: Samsung)

Současně ale tyto paměti mají díky novějšímu procesu pracovat s vyšší energetickou efektivitou. Samsung uvádí, že budou spotřebovávat až o 23 % méně energie než předchozí paměti DDR5. Není ale jasné, při jaké je to uváděno rychlosti. Je dost pravděpodobné, že takový výsledek by nastal, pokud byste 12nm čipy provozovali na stejné rychlosti jako starší čipy (takže třeba DDR5-4800), zatímco při provozu na oné vyšší rychlosti DDR5-7200 by už výhoda nižší spotřeby zase zmizela.

Zajímavé je, že tyto paměti již používají také expozici pomocí EUV, a to zřejmě hned na několika vrstvách čipu. Ve výrobě logických čipů se EUV neboli extrémní ultrafialové záření pro expozici křemíkové fotolitografie uplatnilo v části 7nm procesů (ale například všechny 7nm čipy AMD jsou ještě bez něj) a v 6nm a 5nm/4nm procesech. Stejně jako u těch teď EUV umožní u 12nm procesu na výrobu pamětí DDR5 dosáhnout vyšší hustoty tranzistorů. Podle Samsungu se plocha potřebná pro bloky pamětí zmenšila o tolik, že se z jednoho waferu vyrobí asi o 20 % více celkové kapacity paměti DDR5.

Tyto paměti asi v běžném prodeji uvidíme až za delší dobu, sériová výroba začne v roce 2023. Samsung ale uvádí, že fungování a kompatibilita už byly ověřené ve spolupráci s AMD, zřejmě s dnešními nebo budoucími procesory Ryzen a Epyc. Podle viceprezidenta AMD Joe Macriho byly tyto paměti testovány a optimalizovány na platformách procesorů AMD. To ale neznamená, že nebyly současně laděny i na platformě Intelu, Samsung se logicky bude snažit, aby fungovaly na všech platformách.

Zdroj: Samsung

Levnější DDR5 pro masové nahrazení DDR4: Samsung rozbíhá výrobu pamětí na 12nm procesu
Ohodnoťte tento článek!
4.8 (95%) 8 hlasů

19 KOMENTÁŘE

  1. Intel to v tomto ohledu vymakal. Zen 4 totiž hrozně trpí na nutnost DDR5. Přesto, že to jsou fantastické procesory, AMD je zabila integrací s DDR5, protože než bude DDR5 za adekvátní ceny, bude tu už Zen 5.

    • No ak by aj AMD s novým socketom hrala na oba druhy pamätí, tak z DDR5 sa na veľmi dlhý čas stane prémiový segment (3-5 rokov). Tým že AMD si dobre zvážila ako to s AM5 strategicky rozvrhnúť…na cca rok bude AM5 s DDR5 prémiovejší segment a nižšie segmenty potiahne AM4 a dopredaj CPU. S narastajúcim podielom AM5 a niektorými Intel doskami sa aj Samsung rozhýbal a prinesie nám rýchlejšia a aj lacnejšie pamäte. Dúfam, že ho teraz budú nasledovať aj ostatný výrobcovia pamäťových čipov.

      Jediné čo mi na tejto správe vadí je fakt, že maximálna kapacita čipov je 16Gbit a tým pádom kapacita dual rank modulu je „iba“ 32GB…kde sú tie sľubované 24gbit čipy. 48GB moduly by vypadali lepšie. CAD, 3D render, virtualizáčné a kontajnerizačné technológie si pýtajú veľa RAM a vo väčšine prípadov aj veľa jadier (viď Bergamo).

    • Tak jestli to rozbíhají, tak nějakých lepších cen se můžeš dočkat nejdřív příští rok na podzim.
      Navíc si uvědom, že ty DDR5 mají mnohem vyšší latence, takže než budou dostupné moduly s vyšší reálnou rychlostí než mají DDR4, ještě to potrvá.

      Nevím, co máš za procesor, ale maximem pro DDR3 byl Intel Core i7-4790K a to je hodně letitý 4jádro, které dnes porazí i Core i3 nebo Ryzen 3.

      Ještě teď se vyplatí místo do DDR5 jít do nějakého 6 či 8 jádrového zlevněného Ryzenu s DDR4.

      • A to mi přesně hraje do mého plánu. Snad za půl roku grafiku (na narozeniny) a za dalšího půl roku desku procesor a paměti (pod stromeček). Můj obstarožní AMD FX(tm)-8350 Eight-Core Processor 4.01 GHz mi bude muset po tu dobu ještě sloužit.

            • No a letos co?
              To jako v ideálním případě příští rok počítač a přespříští rok monitor? Další rok novou klávesnici? Jak ty komančové. 🙂
              Sorry.

            • Letos to bude pár strategií. Přece kdybych se choval jako komunisté tak se budu držet plánu za každou cenu a pak si lhát do kapsy že jsem ho splnil. Já si ho dynamicky měním podle situace na trhu. 😉

              Sorry vedle jak ta jedle.

        • Po prvotnom nadšení zo Zen4 a vytriezvení z cien dosiek a DDR5 6000+ , vydržím na AM4 so Zen 3 („malý“ upgrade z 5600X na 5900X5950X, či upgrade na 64GB+ DDR4 nevylučujem) do uvedenia Zen5.

          Apropo upgrade z FX 8350 na nejaký z Ryzen-ov 7600(x)/7700(x), tak to bude „iný vesmír“.

      • „Navíc si uvědom, že ty DDR5 mají mnohem vyšší latence, takže než budou dostupné moduly s vyšší reálnou rychlostí než mají DDR4, ještě to potrvá.“

        Můžeš vysvětlit tu „vyšší reálnou rychlost“, kterou podle tebe DDR5 mají horší než DDR4?

        Protože propustnost mají vyšší, latence vyšší, vliv na gaming je bežně 0, vliv na produktivitu taky. Tak jaká reálná rychlost? Jediná nevýhoda DDR5 je cena, jinak jsou ve všem lepší nebo srovnatelné.

        • Kingston Fury Renegade Black 32GB (2x16GB) DDR4 3600 CL16

          Kingston Fury Beast Black 32GB (2x16GB) DDR5 6000 CL36

          Timing je to, o co tu běží. Zatímco chceš, aby frekvence byla co největší, zde jasně dominuje 6000 nad 3600, tak timing (latence nebo-li čekání mezi dvěma operacemi) chceš, aby bylo co nejmenší a tady vede starší standard CL16 nad CL36.

          Srovnáme-li DDR4 3600/CL16 tak to odpovídá absolutní latenci DDR5 8000/CL36, jenže ty máš jen 6000. Ono je to zjednodušený pohled, protože do toho vstupují další faktory, ale faktem je, že současné DDR5 jsou výkonově na úrovni DDR4, přitom jsou mnohonásobně dražší.

  2. Omlouvám se za OT ale já musel 🙂 Na jednom lajfstajlovém magazínu peklo zamrzlo a je tam test RTX4090, taková nenávist a zaujatost vůči jedné nejmenované společnosti, to se jen tak nevidí, prý objektivní… 😀

    • Čo viem tak frekvenciu RAM lockoval intel na celeronoch-pentiách proti i3 a pod., dosky si myslim že majú dostatočnú rezervu v biosoch, prinajhoršom update, dráhy v PCB už kratšie byť nemôžu.