Máme parametry čipových sad pro Intel Coffee Lake. Potvrzeno USB 3.1 a integrované Wi-Fi

9

V listopadu jsme zde měli zprávy, dle nichž by se příští rok (2018) spolu s údajně již šestijádrovými procesory Coffee Lake na platformě LGA 1151 od Intelu měly objevit také zajímavé inovace v čipové sadě, CPU doprovázející. Podle webu DigiTimes prý Intel v této generaci totiž konečně chce přímo do jižního můstku integrovat USB 3.1, pro které již nebudou nutné přídavné řadiče. A navíc by se dovnitř snad mělo dostat i Wi-Fi, což by byla ještě větší revoluce. Nyní se na web zásluhou jiného tchajwanského webu BenchLife.info dostaly parametry těchto připravovaných čipsetů a vypadá to podle nich, že výše zmíněné vzrušující novinky skutečně nastanou.

Tyto čipové sady budou označené jako řada 300 a Intel o nich také hovoří jako o můstcích pro procesory Cannon Lake. Ty však (jak už víme delší dobu) na desktopu nebudou, jelikož 10nm proces za rok ještě nebude dost zralý, a místo nich přijde právě šestijádrové Coffee Lake na 14 nm. Intel na základě těchto čipsetů – neboli PCH – údajně založí celou novou řadu. Měly by vyjít verze Z370 (umožňující přetaktování), H370, B350 (maisntream) i H310 (ořezaný lowend) a enterprise verze Q370 a Q350.

Čipová sada řady 300 má mít v maximální konfigurace (Z370) až 30 víceúčelových linek, které jsou ale sdílené mezi USB 3.0, PCI Express a rozhraním SATA. Tento parametr zůstává stejný jako u dnešních čipsetů; stejně jako u těch bude možno z můstku vyvést maximálně 24 univerzálních linek PCI Express 3.0. Intel zachová také počet portů SATA, kterých je stále šest, i NVMe rozhraní – nejvyšší verze bude stále umět připojit až tři tato úložiště s konektivitou PCI Express 3.0 ×4. Čipset se bude k procesoru připojovat opět stejným rozhraním DMI 3.0 se čtyřmi linkami, jehož propustnost odpovídá PCI Expressu 3.0 ×4.

USB 3.1: až šest portů

Čipsety generace Coffee Lake/Cannon Lake budou podporovat až deset portů USB 3.0, a z nich šest portů bude umět i režim USB 3.1 s propustností 10 Gb/s. Desky platformy Intel tedy již nebudou potřebovat externí řadiče ASMedia nebo Intel Alpine Ridge a výkon nativního řešení by snad mohl být i o něco lepší. Počtem rychlých portů budou čipsety Intelu napřed před letošními můstky Promontory od AMD na platformě AM4, které mají porty USB 3.1 jen dva (nebo jeden u lowendového modelu A320). Více portů umožní například osadit výstupy jak dozadu, tak pro čelo skříně.

Parametry čipových sad Intelu pro procesory Coffee Lake a Cannon Lake (Zdroj: BenchLife.info)
Parametry čipových sad Intelu pro procesory Coffee Lake a Cannon Lake (Zdroj: BenchLife.info)

Druhou novinkou bude bezdrátová konektivita přímo v čipsetu. Intel uvádí podporu standardu Wi-Fi 802.11ac s rychlostí přes jeden gigabit (mohla by to tedy asi být rychlost minimálně 1,27 Gb/s) a také Bluetoothu, takže „odfajfknuto“ bude obojí. Nicméně čipová sada asi nebude bezdrátové technologie umět sama o sobě. Podle poznámky bude integrována jen tzv. část „CNVi“, což jsou digitální podpůrné bloky. Samotná vysílací a přijímací „radiofrekvenční“ část, která je analogová a Intel ji označuje „CRF“, bude asi muset být stále doplněna ve formě přídavného čipu, případně modulu do slotu M.2. Podpora Wi-Fi a Bluetoothu v čipsetu tedy neznamená, že tuto funkci dostane „zadarmo“ každá deska.

Čipová sada Intel
Čipová sada Intel

V čtvrtém kvartále letoška, LGA 1151

Podle BenchLife by procesory Coffee Lake mohly údajně být uvedeny na trh již v čtvrtém kvartále letošního roku, nikoliv až v tom následujícím, jak se nedávno tvrdilo. Ovšem je to za předpokladu, že se nevyskytnou problémy, které by uvedení odsunuly. Zatím se prý nerýsuje žádná zrada se změnou socketu a Coffee Lake údajně stále bude používat stejné pouzdro LGA 1151 jako Skylake a Kaby Lake. Zda bude procesor plně kompatibilní se staršími deskami, ale zatím potvrzeno není. Jen stejný socket ještě není zárukou, CPU by teoreticky mohla být svázána s novými čipsety, což by fungování ve starších deskách mohlo znemožnit.

9 KOMENTÁŘE

        • jo bývaly i doby kdy bývalo i vícero optických mechanik kvůli snažšímu vypalování a konfigurování master/slave na kšandách, ale tato éra je dávno pryč. A zároveň to byly doby malých disků takže 2-3 nebyl zas problém. Dnes se obvykle hodí jeden velký na data a SSD na systém, občas k tomu DVD/BD.

          • Naco by si tie volne linky vyuzil? Tych je tam dost i teraz a na druhej strane su este obmedzene priepustnostou DMI(4x pcie 3.0).
            Pocet SATA portov je v pohode a lepsie ako integrovanie WIFI/BT do chipsetu.

    • Je to tak. Ja měl přesne 2 optické mechaniky. A k tomu několik disku ve 2 raid-ech. Jeden strip se 2 disky pro zrychlení a k tomu nějaký RAID pro data ro navyseni celkove kapacity a větší zabezpečení. Dneska raid na systém nemá smysl, ssd jsou rychle. A na data se to už taky moc nevyplatí, pokud člověk nepotřebuje zálohovat data on the fly. Jednodušší je vzít 1 velký disk interne a pak to stejně pro USB a zálohovat 1 denne.

  1. tohle moc velké lákadlo rozhodně není. Kdo má čipset 2xx tak nemá důvod přecházet a kdo bude měnit Haswell a starší tak bude mít konečně na výběr a tohle je hodně chabá nabídka.
    Teoreticky můžou cpu uzamknout na nový čipset ale prakticky by to bylo problematické už z důvodu že nyní je možnost se poohlédnout u konkurence. Ikdyž kdoví, třeba loby výrobců desek převáží, dnes se spolehnout na nějakou rozumnost je zcestné.