Procesor Intel Sapphire Rapids unikl: zvětšení cache, i s čiplety se chová jako monolitické CPU

113

Unikl první benchmark ES vzorku procesoru Intel Sapphire Rapids, který by mohl být hodně velká revoluce. Zatím nemá zdaleka finální výkon, ale zjistili jsme zvětšení pamětí cache a pozoruhodné věci o architektuře.

Nová (a dlužno říct slibná) generace procesorů Intel se už hezky rýsuje. Vedle Alder Lake, které vyjde brzy, se už nashromáždilo hodně i o serverové verzi Sapphire Rapids, která vyjde i jako highendová desktopová platforma W790. Teď máme i první únik vzorku tohoto procesoru: v Geekbench je první benchmark 20jádrového Sapphire Rapids. K výkonu to zatím nic neříká, ale získali jsme tím významné nové informace o architektuře.

V databázi benchmarku Geekbench se objevila dvojice procesorů Sapphire Rapids – 2S systém s dvacetijádrovými procesory. Jde tedy o serverovou verzi, navíc jde určitě o hodně rané vzorky (ES), poměrně daleké tomu, jak budou fungovat finální procesory, jejichž oficiální uvedení je možná skoro rok daleko.

Procesory s 20 jádry a 40 vlákny (takže Intel u HT zůstává u dvou vláken na jádro) běžely v desce či vývojové platformě označené Intel VulcanCity s 32GB paměti RAM a běžící na Linuxu. Záznam o jejich testování je úplně nový, z 6. července. Podle protokolu testu mají tyto vzorky procesorů základní frekvenci 1,5 GHz, což je celkem obvyklé pro rané ES serverových CPU s mnoha jádry. Podle protokolu byla během testu ovšem naměřena velmi vysoká frekvence boostu, údajně konstantních 4,8 GHz. Myslíme si však, že jde o chybnou detekci a takt takto vysoký nebyl.

Skóre systému v jednojádrovém výkonu bylo naměřeno velice nízké, jen 1340 bodů. Jedná se přitom o verzi testu Geelbench 4, v níž jsou dnes u nejlepších procesorů jednojádrová skóre někde kolem 7500 bodů (například Ryzen 9 5950X by měl typicky něco takového dosahovat). Mnohovláknové skóre je 31 666 bodů, opět nic moc (Ryzen 9 5950X s jen 16 jádry dosahuje více než dvojnásobku).

ES procesor Intel Sapphire Rapids v databázi benchmarku Geekbench
ES procesor Intel Sapphire Rapids v databázi benchmarku Geekbench (Zdroj: Geekbench)

Jak zřejmě chybně detekovaná frekvence, tak skóre a „IPC“ jádra procesoru, které by tímto skóre bylo implikováno, jsou zřejmě daleko od výkonu, který Sapphire Rapids a jeho architektura Golden Cove budou nakonec reálně dosahovat. Pravděpodobně je to proto, že jde o rané ES a ani firmware platformy, ani fungování samotného CPU nejsou optimalizované. Řada funkcí v CPU může být deaktivovaná a CPU může mít aplikované různé zpomalující „workaroundy“ a mikrokódové opravy kvůli chybám v raném křemíku. Ze skóre teď proto nemá cenu nic usuzovat.

ES procesor Intel Sapphire Rapids v databázi benchmarku Geekbench 2
ES procesor Intel Sapphire Rapids v databázi benchmarku Geekbench (Zdroj: Geekbench)

Paměti cache: zvětšená L2

Důvod, proč o tomto úniku píšeme, je jiný. Geekbench detekuje kapacity pamětí cache a tento záznam nám přináší pohled na to, jak budou v serverové verzi Sapphire Rapids (a tím i v té desktopové/HEDT verzi na platformě W790) vypadat.

L1 cache jsou zdá se u serverového Golden Cove stejné jako v Ice Lake a Tiger Lake (architektury Sunny CoveWillow Cove). Instrukční L1 cache má 32 KB, zatímco datová má 48 KB. Co ale nacházíme nového, je zvětšení L2 cache: zatímco Alder Lake má 1,25 MB na každé jádro, u serverové verze Sapphire Rapids Intel kapacitu navýší na rovné 2 MB na každé jádro.

O tomto jsme již dříve spekulovali proto, protože Golden Cove má v Alder Lake sníženou asociativitu na 10cestnou z 20cestné, jakou měla stejně velká L2 cache v Tiger lake. Pravděpodobně právě proto, aby se otevřela cesta ke zvětšení kapacity u serverové verze. Intel zřejmě udělal totéž, co u serverových variant Skylake-SP a u Ice Lake-SP, tedy že vzal základní verzi jádra a přilepil 768 KB cache navíc. Výsledná L2 cache v Sapphire Rapids by tedy asi měla mít 16cestnou asociativitu. To je nicméně zatím jen dedukce. Nicméně 2MB L2 cache Geekbench i přímo dokládá. Latenci bohužel neprozrazuje.

Snímek CPU jádra Intel Golden Cove v serverové verzi na čipu Sapphire Rapids Zdroj: YuuKi_AnS

L3 cache: Sapphire se díky EMIB chová jako monolitické CPU

L3 cache celého procesoru Sapphire Rapids má podle tohoto záznamu 75 MB – tedy alespoň v tomto případě, modely se od sebe asi nakonec budou v kapacitě lišit. Toto je důležitý poznatek. L3 cache tedy nebude dělená jako u procesorů AMD Epyc, ale procesor ji bude vidět jako jeden unifikovaný blok, což je značné plus. Ukazuje to, že CPU Sapphire Rapids, ač je čipletové, není z interního pohledu rozděleno na tak „vzdálené“ ostrovy jako Epyc.

Díky tomu, že pro propojení čtyř čipletů Sapphire Rapids jsou použité můstky EMIB, je zřejmě latence při komunikaci tak nízká, že Intel řeší komunikaci mezi čiplety stejně jako komunikaci přímo mezi jednotlivými jádry v rámci čipletu nebo dřív monolitického CPU – přenáší tedy externě mezi čiplety přímo komunikaci mesh sběrnice bez použití nějakého zvláštního rozhraní pro „přestup“.

Všechny čtyři čiplety procesoru Intel Sapphire Rapids. Všimněte si, že Intel zdá se kombinuje dvě zrcadlově obrácené varianty, ne jen jeden druh čipletů! Zdroj: YuuKi_AnS

Propojení mezi jádry má tedy jen jednu úroveň, zatímco u AMD má dvě – jedno propojení na úrovni jednoho CPU čipletu a pak další úroveň Infinity Fabric propojující CPU čiplety s IO čipletem (kdy navíc komunikace mezi dvěma CPU čiplety musí jít nejdřív do IO čipletu). Zjednodušeně to lze shrnout tak, že Sapphire Rapids by mohl být velmi blízký monolitickému procesoru, se všemi výhodami, které to má, přestože jsou použité čtyři čiplety. Bude mnohem bližší monolitu než čipletové procesory AMD.

Jeden čiplet proceoru Intel Sapphire Rapids Zdroj: YuuKi_AnS

Zřejmě 1,25 MB L3 cache na jádro

Pokud vás zajímá, kde se vzala kapacita L3 cache 75 MB, myslím, že by mohlo být vysvětlení takové, že Intel přiděluje ke každému jádru na mesh sběrnici blok L3 cache o kapacitě 1,25 MB. Jak si můžete pamatovat z jedné z předchozích zpráv, Sapphire Rapids je tvořený čtyřmi čiplety, kde na každém je fyziky 15 jader. Celkově je to tedy 60 jader, což by měla být maximální možná konfigurace (ale Intel je zatím opatrný a slibuje jen 56 jader, kdy by na každém čipletu bylo jedno v rezervě jako kompenzace proti defektům ve výrobě). Každopádně ale 60 × 1,25 MB dává 75 MB L3 cache.

Více: Už unikly detaily next-gen Xeonů Sapphire Rapids: 56 jader, 350 W, 64 GB HBM2e uvnitř

Pokud je tato hypotéza správná, je zde testovaný 20jádrový vzorek tvořen plnými čtyřmi čiplety a ač má dvě třetiny jader neaktivních, všechny bloky L3 cache na mesh sběrnici jsou aktivní. Alternativa by byla, že je L3 cache 1,5 MB na každé jádro a v čipu je aktivních 50 jejích bloků, což zní méně pravděpodobně. Pak by nejvyšší konfigurace s 60 jádry mohla mít při plné aktivaci až 90 MB L3 cache.

Slajd s parametry procesorů Intel Xeon Sapphire Rapids Zdroj VideoCardz Zdroj: VideoCardz

Galerie: Informace a úniky k procesorům Intel Sapphire Rapids

Zdroje: Benchleaks, Geekbench, Yuuki_AnS (fotografie)

Procesor Intel Sapphire Rapids unikl: zvětšení cache, i s čiplety se chová jako monolitické CPU
Ohodnoťte tento článek!
4.9 (98.33%) 12 hlasů

113 KOMENTÁŘE

  1. To je zajímavé „Ukazuje to, že CPU Sapphire Rapids, ač je čipletové, není z interního pohledu rozděleno na tak „vzdálené“ ostrovy jako Epyc.“. Obávám se že právě blízkost chipletů u sebe je sice plus v rychlosti komunikace ale je to nevýhoda z pohledu odvodu tepla. Jestli to nakonec v reálu nebude jeden veliký táborák protože bohužel ty ohníčky jsou u sebe moc blízko tak že to vlastně bude zase ten monolit. Neukazuje právě tohle to že Intel ještě neumí tuhle vzdálenou komunikaci chipletů?

    Samozřejmě je to hodně hypotéz a jak to bude uvidíme v nezávislých testech produkčně vyráběných procesorů.

    • doporučuji doučit se fyziku, do mě se tady opíral jeden chudák jen proto, že jsem prohodil dvě slova, tobě ale unikají základy … po celém světě, na všech odborných fórech se píše (po testech) o tom, že ty malé vzdálené číplety se chladí hůř, než monolit, ty jsi snad jediný, kdo to vidí opačně … ano, vím, že mi tady začneš vykládat, jak se nesnažím cosi pochopit, v tomhle se ale prostě kompletně mýlíš …

      • 🙂 a kdo kromě Vás tvrdí, že „po celém světě, na všech odborných fórech se píše (po testech) o tom, že ty malé vzdálené číplety se chladí hůř“.

        Hůř se chladí moderní chipy kdy se spotřeba koncentruje do malé plochy Vy trumbero. Když použijí nový proces na monolit tak Intel jasně dokázal, že to není možné a začal také navrhovat svoje chiplety. To je důvodem jeho výrobního zaostávání. 🙂

        To je jasné lidem co ovládají fyziku základních škol.

          • Došly argumenty a proto žádný link?

            a kdo kromě Vás tvrdí, že „po celém světě, na všech odborných fórech se píše (po testech) o tom, že ty malé vzdálené číplety se chladí hůř“.

            😀

            • link? Co jsi dneska požíval? Dej sem ty link který tvrdí, že je to tak, jak se snažíš tvrdit …
              … kdo další tady si myslí, že se malé číplety chladí lépe, než monolit?

            • Ano takže linky neexistují. Nevymýšlíte si tak nějak hodně?

            • Zase jenom ztráta času nevidím jediný důvod proč bych měl s tak arogantním hulvátem ztrácet čas. Howgh.

            • jsi bezmozek … já ti mám hledat linky na věci, o kterých se píše roky? Zajeď si na pc-help, stovky majitelů starých, nových Zenů, o čem se tam asi baví…? Na redditu, kdekoliv jinde, stačí google a pár slov … ne ty, hňupe, já ztrácím čas s tebou, opakovaně … neskutečné …

            • DedekHrib
              Rozhodně se chladí lépe Intel než AMD v souvstažnosti na spotřebu. A to osobně vyzkoušeno na několika (čti 10+) kusech k porovnání. Například já mám R5 3600 a chladím to krakenem X73. Spotřeba 90W. Když neupravím BIOS, tak jdu v maximech na 85C v OCCT. Když jsem stejným chladičem chladil i7 10700KF, Spotřeba byla 287W a teplota 86C.
              Na druhou stranu jsou v Ryzenech, aspoň teda v ředě 3000 obrovské rozdíly jak ve výkonu, tak v teplotách.
              Například můj ryzen dosahuje v CB R20 okolo 3200b. V BIOSu mám 59C a 1,436V. Dal jsem tam jiný CPU, taky ale R5 3600. V BIOSu jsem měl 1,361V a 47C. A v CB R20 jsem měl 3500b.
              Znám i lidi, co mají v OCCT 59C a 3600b v CB R20.

            • Casper: Obávám se, že poměřuješ naprosto nepoměřitelné veličiny. Fyzikálně prostě není možné, abys měl při srovnatelné styčné ploše HS, ale diametrálně rozdílné spotřebě (cca 3x) a za použití stejného chladiče nižší teplotu u toho žravějšího.

              Daleko spíše se kloním k závěru, že jsi měřil dvě různé veličiny – u AMD čidlo někde uvnitř čipu a u Intelu čidlo měřící teplotu package. Je všeobecně známo, že AMD poskytuje daleko detailnější data, takže tipuju, že to je tento případ.

            • min im álně od komety máš v hwinfo teploty pro package, core, grafiskou část, takže nemyslím, že by se pletl … píšeš, že fyzikálně není možné … možné to je, je to dáno hlavně tím, že core jsou žhavé, na malé ploše a než to teplo odvedeš, trvá poněkud dýl, než z monolitu, pak IO čip je podstatně chladnější … ta spotřeba, nevím, co přesně myslíš … spotřeba core části je u amd i intelu téměř stejná, u intelu vyšší, ale ne násobně a jelikož je to monolit, ta teplota se chová jinak, nedrží se v malém čipletu … nebo píšeš o něčem jiném?

            • tynyt
              Obě teploty byly package. Co se teplot týče, tak teplota nebyla nižší u toho žravějšího, ale naopak vyšší. Sice jen o jeden stupeň, ale byla. Co se týče té styčné plochy, tak ta není stejná, ale naopak je samozřejmě cca 3x tak velká u intelu.

            • u kterého intelu? Desetijádro má cca 200mm2 komplet, i s graf částí, čiplet sám má cca 80 … k tomu 120mm IO … chladí se všechno, ne jen čiplet …

            • To je pravda. Vycházel jsem z Die size. velikosticca tak jak píšeš

          • casperdeluxe 8.7.2021 at 15:08

            Ano souhlasím že se chladí lépe Intel (stejně jako kterákoliv starší výrobní technologie). Protože je vyroben horší výrobní technologií tak má vetší plochu k odvodu tepla tedy i menší množství vytvořeného tepla na plochu. Podívejte se jak vzrůstá množství součástí na plochu. Tedy jak se koncentruje co topí na malou plochu. Podívejte se jak zmohutněly chladiče během vývoje výrobních technologií chipů.

            • mohutné chladiče jsou vyráběny na vyšší wattáž, ne na odvod 100° z deseti milimetrů čtverečných, když rozvaděč z té malé plochy odvádí teplo mnohem pomaleji … můžeš kolem toho blábolit do aleluja, pořád o tom nevíš ani hovno …

            • DedekHrib
              Kdybych to přepočetl na plochu, tak to vychází tak nějak stejně.
              AMD cca 70mm² vs intel cca 200mm²
              Spotřeba 100 vs 300V

              Co se týče výrobní technologie, tak ta automaticky neznamená, že horší má větší plochu.

              A co se týče chladičů, tak věžové chladiče jsou zde už dost dlouho. Každopádně bych netvrdil, že to je důsledek zmenšování výrobního procesu, ale důsledek zvyšování spotřeby a hlavně náročnost uživatelů na hluk a design.

            • casperdeluxe 8.7.2021 at 20:22

              Jasně ale tohle uvidíte když použijete stejného výrobce. Takto srovnáváte jablka a hrušky. Kdysi jsem se díval na jakési Zen kdy to vyšlo že plocha procesoru se po použití nového výrobního postupu zmenšila o třetinu a spotřeba prakticky zůstala stejná.

              Ohledně chladičů podívejte se jaké chladiče se používali na Pentium I a jaká monstra se používají dnes (váha nebo průtok vzduchu). Váha to jasně ukazuje. Plocha chipů je ale zhruba stejná. Na tom už je vidět ten posuv.

            • Tak spíš se bavíme o tom, co lze jak chladit. Spotřeba je relativní. S tou se dá hýbat. V podstatě si to můžete zkoušet sám. Respektive jde o efektivitu, kdy se vám zvedání příkonu vyplatí a kdy už ne. Jde o souvstažnost výkon, spotřeba, velikost čipu a velikost výrobního procesu. Mrkněte na velikost i7 4790k, jeho výrobní proces, výkon a spotřebu a k tomu si srovnejte 10700k

            • casperdeluxe 8.7.2021 at 20:51

              Ano jde o elektrický příkon který se chipu promění na teplo. Stačí si jenom uvědomit jak se historicky navýšila koncentrace součástek (topidel) ve všech chipech díky pokročilým výrobním procesům. A to ještě dávají chipy na sebe.

            • samozřejmě. Ale ty součástky (topidla) při novějším výrobním procesu mají nižší spotřebu.

            • casperdeluxe 8.7.2021 at 22:01

              ano ale tech topidel tam dají více takže úspora proudu se nekoná 🙂

            • Ano. Více. Na stejně velkou plochu +-. Takže spotřeba stejná, Die size stejná, výkon vyšší.

            • Jasně v tomhle máte pravdu ale tady se jedná o koncentraci která je šplhá do astronomických výšin.

              Pentium 1 800 až 280 nm jedno jádro 60 – 300 MHz
              Threadripper 7 nanometrů, 16 jader, 3,4 GHz

              To vše na skoro stejné chladící ploše v tom je jádro pudla.

            • Ano je. Proto reaguji tímto na „Protože je vyroben horší výrobní technologií tak má vetší plochu k odvodu tepla tedy i menší množství vytvořeného tepla na plochu“ , což není úplně tak pravda.
              Nicméně se dostáváme už jinam než bylo zamýšleno.
              Já jsem se snažil poukázat na to, že 2 CPU s naprosto rozdílnou teplotou se chladí stejně. Respektive je tam ještě jedna „drobnost“. Nástup teplot u Intelu je okamžitý. V iddle 34C. po spuštění stress testu vyletí teplota ve vteřině na 80C a pak už leze pomalu. Po vypnutí testu teplota ve vteřině spadne z 86C na 40 a během dalších dvou vteřin na 34.
              U AMD je to jinak. Tam mám v iddle 50-60C. Po spuštění testu teplota nevyskočí okamžitě, ale je to o něco pomalejší. Nicméně po vypnutí testu u AMD trvá, než to spadne na normální hodnotu. cca tak 5-7s

            • casperdeluxe 9.7.2021 at 11:46

              To nesouhlasím protože tohle je vždy pravda “ „Protože je vyroben horší výrobní technologií tak má vetší plochu k odvodu tepla tedy i menší množství vytvořeného tepla na plochu““

              Ty poslední dva odstavce jsou zajímavé. Nikdy jsem se o časový náběh teploty nezajímal tak je to pro mne zajímavá novinka která je trochu jinde mimo téma. Tohle ale nechápu „2 CPU s naprosto rozdílnou teplotou se chladí stejně“

            • Asi se bavíme každy o něčem jiném a nedokážeme se pochopit. Nechme to být.
              Co se týče:
              „Tohle ale nechápu „2 CPU s naprosto rozdílnou teplotou se chladí stejně““
              tak překlep, mělo to být „s rozdílnou spotřebou“

              Jinak co se týče toho, co se byvíte níže, tak o to rozložení čipletů jde. Jak ukázal DerBauer, když posunul chladič na místo core čipletu, tak šla teplota asi o 7C dolů. Prodávají se na to i od něj „vyosující“ sady na chladiče

            • Prosím Vás, čím sledujete ty teploty u Ryzenu?

              Ryzen Master mi ukazuje vpodstatě to, co popisujete u Intel CPU.
              Bez zátěže 31°C
              Po spuštění zátěže do 2 sec na 86°C
              Po ukončení zátěže rychle zpět

            • Používám OCCT. Pokud chci jen sledovat tak HWinfo. Ryzen Master se mi neosvědčil, protože ukazoval jiné hodnoty než byly ty správné podle BIOSu

        • …ještě k té spotřebě … spotřeba Intelu na mm2 čipové plochy je mnohem vyšší, než u AMD, proč se tedy chladí lépe? Protože lžu? Chlapče, neměl by ses pouštět do těchto debat … třeba 5800x vs 10900k … plocha cca 200mm2 u obou a spotřeba asi stejná nebude, že …

      • ano, dá se říct, že hlavně proto, on je to v podstatě jediný důvod, žádný jiný není … a pro Hřiba … čím větší vzdálenost, tím horší pro návrh samotný … proto je lepší mít čipy například na sobě, z hlediska komunikace, ne chlazení …

      • Kdyby opravdu monolit nebyla taková krizovka tak by intel vesele vyráběl svoje monolity na srovnatelných procesech jako TMSC chiplety od AMD. Stejně tak Intel by mohl ignorovat chiplety z pohledu úspor. Peněz má přece na rozdíl od AMD dost.

        Proto si myslím, že nemáte pravdu.

          • Jo „Intel zatím nic jiné vesele nevyrábí, jen monolity“ ale na procesech o kterých si může Intel jenom nechat zdát. Takže to vyrábění opravdu veselé není. Nakonec museli dokonce žadonit o to aby jim vyráběli u TSMC. Pěkný doklad jejich výrobní impotence u nových procesů. To ještě uvidíme jestli si na té jejich výrobě procesorů nevyláme zuby i TSMC.

            • oprav si po sobě ty kecy, zní to pak hodně zvláštně … impotentní jsi tady akorát ty, ve výrobě myšlenek … co že to Intel u TSMC vyrábí, když o to tak žadonil a jistě máš i podklady pro tohle svoje tvrzení, že Intel musel žadonil … TSMC je, jak sami píšou „pure-play foundry“, není to žádná dvorní dílna AMD, ani nikoho jiného … jednu dobu blábolíš o trhu, druhý den píšeš pravý opak …

      • JJ, čiplety jsou kvůli ceně a vrobitelnosti, pro výkon mají spíš komplikace.

        Zajímavé je, že Intel kvůli tomu, jak jsou navržené ty polohy EMIB můstků, nevyrábí jednu verzi čipletu, ale používá dvě různé, z kterých jsou ty čtyři čiplety na CPU tvořené.

        Takže byla nutná dvojice masek, a vyšší náklady na vývoj a ověření (asi ale počítají s tím, že se to při tom měřítku výroby ztratí).

        • Zajímavé ale pak tím tak trochu stavějí koncept chipletů na hlavu. Očekával bych jeden univerzální kousek který se bude používat jednu a tu samou kostku aby to zlevnili.

          Abych řekl pravdu tak celkově mi připadá, že Intel poněkud ukvapeně něco narychlo slátal horkou jehlou odpověď na AMD. První co mne zarazilo bylo to přilepení chipletů k sobě. Tahle neunifikovanost chipletů je další co mne zaráží. Zoufalí lidé dělají zoufalé věci i u Intelu.

          • vidíš, tohle je tvoje logika, když někdo jiný než AMD něco vyvine … je to jeho neschopnost, látání horkou jehlou, zoufalství, ukvapenost … koho mi to jen připomíná? … žádné pozitivum, na druhé straně vidíš jen genialitu … teď mi začni vykládat o tom, kdo je tady fanatik, resp. nějak zbarvený …

          • Je to pokročilejší než první generace Epycu/Threadripperu, a vcelku pravděpodobně i než ta aktuální, takže narychlo a rychlou jehlou určitě ně.

            To, že ty čiplety mají propojené pomocí EMIB by mělo být také velké plus pro efektivitu. A to, že v podstatě „sešil“ (slepil) ty křemíky funkčně k sobě s jednou unifikovanou mesh sběrnicí, místo aby fungovaly samostatně, je hodně zajímavé.

            Samozřejmě až praktické testy ukáží, jak dobře ten procesor bude fungovat, jaký bude výkon, energetická efektivita (pořád 10nm proces…).

            • Ano dokud to nevyrobí a nebude se to používat tak můžeme do zblbnutí jenom odhadovat a spekulovat jaké to bude. Já z toho jejich snažení mám zatím rozporuplné pocity. Byl bych rád kdyby i Intel rozjel svůj vývoj i svoji svoji výrobu, byli na tom s AMD-TMSC 1:1 a mohli jsme si vybírat. No bohužel realita je jiná.

            • jaká že je ta realita? Že si všichni vybírají jen to AMD? Proč se nesnažíš trochu přemýšlet, než něco napíšeš?

        • ta dvojice masek znamená, že výsledný čiplet je „sešívaný“ ze dvou … pokud ASML v roce 22 nedodá TSMC a dalším nové skenery s novými čočkami, čeká tohle kompletní 3 nm proces, kdy každý větší čip bude muset být vyroben dvěma maskami a sešitý … ty skenery jsou pořád ve vývoji … „high-NA EUV“ …

            • ale jak koukám na ty obrázky, může se ta nesouměrnost jen zdát … nic průkazné, zatím …

            • Ano, jsou tam dva druhy čipletů, v tom procesoru jsou dva čiplety A a dva čiplety B. Čiplet B je zrcadlově převrácený (zdá se), aby se daly složit k sobě a pasovaly na sebe ty propojovací rozhraní EMIB a naopak PHY pamětí a PCIe koukaly ven.

              Tady na tom tweetu je to znárzorněné https://twitter.com/andreif7/status/1404844115385368579

            • jj vypadá to na zrcadlo … ono vyrobit zrcadlovou masku asi nebude tak složité, jako úplně jiný návrh … pak skeneru už je to jedno …

            • Docela by me zajimalo o kolik se to prodrazi (pouziti dvou masek a tedy dvou ruznych cipletu oproti jednomu ciplety). Monoliticke reseni bude z nejvetsi pravdepodobnosti mnohem drazsi (a mozna i nemozne vyrobit vetsi cipy).
              gogo, odkud mate informace o maximalni plose osvitu? Ja jsem nasel nejake wikiny a spoustu webu, ale mozna mate nejaky zdroj primo k ASML?

            • gogo1963 9.7.2021 at 16:24
              Dekuji!
              Jak jsem tak procital ten clanek, tak „sesivani“ je vlastne vice pruchodove („zrcadlove“ casti pro „sesivani“). Tezko ale rici, jak se to cenove lisi od „zrcadlovych“ cipletu. Kazdopadne mne se EMIB libi a jsem zvedavy, kam se intel dostane s latencema a vlastne celym takto vyrobenym CPU.

              OT: Ted jsem se dival na nejake vidoe o Ryzen 5750G. Zatim to vypada, ze se finalni cip od inzenyrskeho moc nelisi, ale narust single-core vykonu cca 18% oproti 4750G. Tem 18% bych az tak neveril, ale treba +10% by bylo take super, pri stavajicim TDP 65W u 8 jadra 🙂

            • ono to „sešívání“ bude asi o dost komplikovanější, trefit cca 100 tisíc těch tranzistorů v řadě na podobné ve druhé řadě … ten emib bude mít podstatně méně propojení a podle mě opravitelných … nevím, jak to tam mají …

    • Z pohledu odvodu tepla je podstatná hlavně plocha, dokonce bych i si odvážil tvrdit, že čiplety umístěné blíže k sobě mají potenciál mít lepší odvod a distribuci tepla, než čipsety vzdálenější. Nicméně v praxi toto částečně řeší integrovaný heatspreader, z pohledu ceny a konstrukce je taky lepší chladit jednu větší plochu, než třeba 4 izolovanější.

      • „… čiplety umístěné blíže k sobě mají potenciál mít lepší odvod a distribuci tepla, než čipsety vzdálenější. “

        Zde si dovolím nesouhlasit.
        Podívejte se na čiplet Zen3 – jádra jsou na krajích a mezi nimi je L3 cache. Právě proto aby horké části nebyly nahňácané moc blízko u sebe a část čipletu pomáhá odvést teplo „do stran“ a o něco zvětšuje „efektivní“ plochu pro odvod tepla pryč od zdroje.

        V případě více čipletů obdobně funguje heatspreader a zvětšuje efektivní plochu která odovzdává teplo do chladiče (ať už je jakýkoliv).

        Intel má ty dlaždice „na těsno“ protože
        – emib můstky
        – celková velikost CPU

        • to se ale míchají dvě různé věci … kdyby ten čiplet měl navíc „integrovaný“ IO, byl by na tom s rozvedením a odvedením tepla ještě lépe … to by ale byl monolit … o tom se bavíme … u Intelu navíc ještě „dochlazuje“ grafická neaktivní část … Tynyt bude pravdě blíže …

        • Jádra jsou na krajích proto, že se tam musí vejít Infinity Fabrics/GMI – to není zrovna prostorově úsporné. Tady má Intel zřejmě s EMIB výhodu.

          Technicky vzato je pak nejlepší chladit zdroj tepla umístěný geometricky uprostřed, ne nadarmo se některé univerzální AM3 chladiče potýkaly s problémem, že jejich styčná plocha počítala s jiným umístěním zdroje tepla – prostě ty heatpipky je nejjednodušší narvat „na střed“, než se pitvat s jejich vyosením, resp. „nutit“ orientaci chladiče jen jedním směrem (tak aby se „pipky potkaly“ s vlastními jádry.

          • V tomhle si myslím, že nemáte pravdu. „Technicky vzato je pak nejlepší chladit zdroj tepla umístěný geometricky uprostřed,“ Pak ale budete ten horký střed ještě přihřívat i těmi měně hřejícími částmi procesoru které ho obklopují. Myslím si, že je lepší to obklopit co nejlepším vodičem tepla namísto topících součástek generující teplo a odvést teplo z jádra rychle nejkratší cestou pryč.

            V čem vidíte výhodu EMIB? Mně to připadá jako nevýhoda. I proto mám z toho Intelovského řešení pocit, že je to šité horkou jehlou.

            • kratší cesty, nižší latence atd atd … proto už třeba 5900x není tak vhodný na hran í, protože latence mezi čiplety … … horkou jehlou je šité něco jiné a co se týče těch core na okraji, čistě technicky vzato jsou ohřívány méně teplou částí uprostřed stejně, jako kdyby byly samy uprostřed, co se týče odvodu tepla, lepší pro ně by bylo, jak píše Tynyt, uprostřed, ten rozptyl tepla by byl plynulejší, než když pečou u kraje … to přihřívání samotné je ale nesmysl, menší teplo nepřihřívá větší, to větší teplo přihřívá menší, pokud má možnost … jednoznačně je pro chlazení lepší uprostřed, ale co pak s těmi cestami ke cache, ty by byly moc dlouhé, nepoužitelné ..

            • Více než rozptyl tepla do stran se projevuje kondukce na druhou stranu, tj. do desky. Navíc bych si dovolil připomenout, že tohle je dynamický systém, který má na druhé straně IHS plochu chladiče, přičemž platí, že nejrychleji se teplo odvede (řečeno jednoduše) nejkratší cestou, tím spíše, že tam je negativní gradient způsobený aktivním chlazením.

              Když prší, tak u kaluže můžeme vyhrábnout stružku – a voda poteče právě tudy… Stejný princip funguje u kondukce tepla.

              gogo: ono je to spíše tak, že se tepelných výkon sčítá, nicméně teplota se „zprůměruje“

            • tynyt 9.7.2021 at 9:25

              Ano je to dynamický systém ano teplo se nejrychleji odvede nejkratší cestou (ano máte pravdu že nejvíc nahoru ne do stran), ale navíc tu kratší cestu ovlivňuje teplotní sešup (gradient) a také to jak vodivý materiál je v cestě (aby byla malá izolace malý tepelná odpor).

              Obložení jádra topícími součástkami gradient snižuje a proto se to hůře chladí. Proto si myslím je lepší dát jádro z pohledu chlazení na kraj a ne doprostřed.

            • „Teplejší prostředí teplo odevzdává a chladnější ho přijímá, nikdy obráceně…“

            • mám ale pocit, že píšete každý o jiném … Hřib o cores a jejich umístění v čipletu, Tynyt o čipletu jako celku a jeho umístění pod rozvaděčem …

      • Nesouhlasím head spreader u monolitu řeší jenom to, že odvede teplo z jádra které je extrémně přehřáté třeba nad paměti které tolik netopí, do vzduchu, …

        Genialitu designu chipletů AMD vidím v tom že chladnou paměť a řízení dali doprostřed a kolem rozmístil po obvodu topící core. To co nejvíc hřeje dali co nejdál od sebe. Díky tomu byli schopni vyrobit to co Intel nezvládl. Tím roztáhli vyzařování tepla do větší plochy.

        • to nebyla genialita, troubo, to byla nutnost … nebýt těch pamětí mezi jádry, ten čipík by byl neuchladitelný … … ale kde jinde by ty paměti dali, že … dneska jedeš 😀 … prý genialita …

          • Nechápete o čem píš. nebo jste neviděl design AMD chipletového procesoru.

            Lepší výrobní proces koncentruje spotřebu tepla do menší plochy. To naráží na schopnost materiálu odvést teplo aniž by chip byl zničen. AMD chip rozstříhalo monolit na několik kusů (chipletů). Ty kusy pospojovalo s nějakou zanedbatelnou tepelnou režií. Protože mezi chiplety umístili mezery o velikosti zhruba poloviny chipletu tak tím zvětšili plochu na které se propálí elektrická energie přiváděná do chipu. Teplá jádra pak nejsou obložena dalšíma topítkama ale jinou teplo vodivou látkou která zleší teplotní podmínky.

            ROZUMÍTE?

            Jestli nechápete tak prosím prolistujte ne jak si naivně myslíte fyziku ale geometrii základních škol tam najdete odpovědi. 😉

            • jj ty všechny posíláš do základní školy, přitom sám bys ji nutně potřeboval, meleš takové hlopuposti, že zůstává rozum stát … na ty bláboly už prostě nejde argumentovat …lepší výrobní proces nekoncentruje žádnou spotřebu tepla … viděls někdy „odplátovaný“ ryzen 5950x? Ty čiplety jsou od sebe snad milimetr … tolik k těm tvým blábolům …

            • DedekHrib 8.7.2021 at 18:47
              Jenze Hribe, oni “tim” neroztahli *vyzarovani* tepla, to teplo se vyzaruje stejne jak v male, tak velke plose. Distribuce je je jina. Co oni udelali – vetsi substrat, kde rozsadili ciplety dal od sebe a na to dali vetsi heat spreader. Misto poucek o geometrii se zacnete vyjadrovat presne a prestante zamenovat pricinu s dusledkem.

            • Alich 8.7.2021 at 20:51

              Ale roztáhli pomocí headsprederu. Nebo si myslíte, že heat spreader koncentruje teplo? Víte, že se překládá spreader i jako rozmetadlo?

              No bingo „Distribuce je je jina. Co oni udelali – vetsi substrat, kde rozsadili ciplety dal od sebe a na to dali vetsi heat spreader.“ jinými slovy vyjadřujete to co jsem psal.

              Víte to je o tom jak se do lesa volá tak se z lesa ozývá. Kdybyste ne mne negogogoval tak jsem na Vás taky negogoval a navíc bych přešel i tu Vaši chybu bez povšimnutí. Za to si můžete sám. 🙂

            • DedekHrib 8.7.2021 at 21:31
              „Víte, že se překládá spreader i jako rozmetadlo?“

              Alich 8.7.2021 at 18:18
              „Nevim presne, co jste myslel tim rozvadecem, nebo rozmetacem, hlav“

              Vy me poucujete o tom, co jsem vam napsal ja o par hodin drive? 😀

              A dalsi faul, navic opakovane:
              „Ale roztáhli pomocí headsprederu. “
              head – hlava, heat – teplo
              Pokud vim, tak zadny prodavany procesor nema neco jako „rozmetadlo hlav“.

              „jinými slovy vyjadřujete to co jsem psal. “
              Vubec ne, opravuji vasi nepresnost. Vim, jak jste to myslel, ale napsal jste hloupost. Protoze tu kazdeho neustale poucujete (a bohuzel mylne), tak jsem se ozval.
              Vyzarovani se neda „roztahovat“. At mate jakoukoliv velkou plochu, vyzarovani energie se neroztahuje.
              Ovsem vlivem vzajemneho vyrovnavani teplot objektu a okoli dochazi k ruznym teplotam na vetsim objektu a mensim objektu ze stejnych materialu. Tedy teplota (ne teplo!) vetsiho rozvadece z materialu X bude nizsi, nez teplota rozvadece mensiho ze stejneho materialu.

            • Alich 8.7.2021 at 21:55

              „head“ Překlep ne faul. Já se na rozdíl od Vás k chybě přiznám.

              Ale no tak už začínáte slovíčkařit. Vyzarovani se neda „roztahovat“

            • DedekHrib 8.7.2021 at 16:38
              „Nesouhlasím head spreader…“

              DedekHrib 8.7.2021 at 21:31
              „Ale roztáhli pomocí headsprederu.“

              Preklep by to mohl byt, jak jste nedavno napsal „TMSC“, kdy vam tam skocilo M drive, nez S.
              Tady jste to napsal dvakrat spatne (a dvakrat jinak). Vy tomu rikate preklep, ja tomu rikam neznalost Anglictiny. Tak se ji bud doucte, nebo piste v rodnem jazyce.

              Spravne je to: heat spreader.

            • Překlep místo t jsem napsal d.

              Průměrně inteligentní člověk to pochopí že headspreader neexistuje jenom Vy si myslíte, že ano. 🙂

              A proč se podle Vás „Vyzarovani se neda „roztahovat““?

            • DedekHrib 9.7.2021 at 8:53
              „Překlep místo t jsem napsal d.“
              Lez. Preklep se nestane 2x za sebou. Navic jste to slovo napsal ke vsemu 2x jinak. Zadny preklep, ale neznalost.

              „Průměrně inteligentní člověk to pochopí“
              Gratuluji, prave jste se ohodnotil na podprumerne inteligentniho, jelikoz jste nepochopil, ze „head“ spreader neexistuje.

              „Vy si myslíte, že ano. 🙂“
              Ano, to rozhodne dava smysl. protoze jsem vas na to dvakrat musel upozornovat, ze zadny „head“ spreader neni. Tohle snad ani nemuze byt pravda a nemuzete to myslet vazne. Asi to bude jak napsal Vlko, jste trol.

              „A proč se podle Vás „Vyzarovani se neda „roztahovat““?“
              Uz jsem to napsal vyse.

  2. gogo1973 sa ti čudujem, že ho ešte riešiš. Dedek si z teba robí prdel, zrejme z dlhej chvíle 😂
    Ale zas je pravda, že sa tom dá výborne zasmiať a spoločne tu objavujeme novú fyziku 👍 Mne to teda zlepšilo deň 🤭

            • Skoro každou:-)

              Ti kteří mají větší znalosti než ze základní školy to vidí a Vám to logicky nelze vysvětlit bez dostudování.

              2all: Slibuji, to byl poslední drobek

          • DedekHrib 9.7.2021 at 11:06
            „Aha jenom mlžíte.“

            Nejdriv jsem to bral jako svoji chybu, ze jsem vam nedokazal jiste veci vysvetlit. Vam tu ale opakovane nedokaze mnoho lidi vysvetlit prakticky cokoliv. Chyba neni na jejich strane. A protoze uz nevim, jak jinak to rici taktne, tak to reknu na plnou hubu: Hloupejsiho cloveka jsem tu v diskuzich vazne nevidel a probirat s vami cokoliv je ztrata casu. A to, ze jste hloupy by jeste tak nevadilo, ale ze jste k tomu jeste arogantni, neustale nekoho posilate do skol, a aby se nad sebou zamyslel, z toho dela kombinaci, ktera je pomerne hodne smutna.

            • holt, jsme amatéři, profíci jako Olšan, nebo Tynyt se řídí pravidlem, že postiženému je lepší nějak výrazně neodporovat, nepřinese to nic pozitivního … já končím 😀

            • Já už cca poslední tři měsíce, jak uzřím DedkaHriba v diskuzi, beru popkorn na tu jízdu, co obvykle následuje. Je ho tu škoda, s jeho uměním přehazovat výhybky by se uplatnil jinde 😉

            • gogo1963 9.7.2021 at 13:25
              Veru je to tak. Ja si vzdy rikam, ze to nejak pujde a ono ne. Ale tak jsme stale mladi kluci plni energie, tak ten zapal pro diskuzi se da snad pochopit 😀

              mikymauz 9.7.2021 at 13:28
              Chapu, take jsem se pod timto clankem pobavil, ale ono je to vlastne spise smutne.

  3. Asi jsem jedinej kdo tady dědka chápe? On chtěl říct, že když je rozměr jádra v čipu velký tak se teplo předává celému chladiči rovnoměrněji a rychleji tak teplo opouští procesor, než když je teplo soustředěno do jednoho bodu heatspreedru a jeho kraje jsou chladné. A nechápu proč mu za to nadáváte, vesměs má pravdu, kdyby měl procesor jeden milimetr čtvereční a 100W tak by v jednom bodě bylo teplo, které by se mnohem hůře přenášelo na celý chladič, než když těch 100W je rozloženo na destičku 100mm^2.
    Prakticky je to jako by jste tvrdili, že nemůže existovat svařování, protože teplo v bodě dotyku elektrody se bezrpoblému roznese po celé ploše kovu a v daném bodě se tedy elektroda neroztaví, to je hloupost.

    • ty toho nechápeš víc, ne poprvé … pokud jsi četl ty diskuze tady a na mnoha jiných místech, on tvrdí pravý opak … ty jeho bláboly pozdejc, to už je to jeho klasické bruslení ve sračkách … opravdu jsi nečetl „malé ohníčky“?

    • Pan Jaroslav Crha 9.7.2021 at 23:59
      Jak pise gogo.
      A krome toho take nemusi nutne znamenat, ze vetsi heat spreader je vzdy lepsi, pokud se treba bude vlivem rozdilnych teplot deformovat a nasledne tak nedolehat na chladic. Ale o tom ta Hribova teorie „malych ohnicku“ nebyla a kritiku sklidil za svoji neznalost, fantasmagorie a aroganci.

      • taky třeba Wallossekovy výzkumy ukázaly, že všechny Intel rozvaděče jsou konkávní, a AMD rozvaděče konvexní, proto často při použití nekvalitní řídké pasty u AMD tato vyteče, u Intelu zase, pokud není pájený, uprostřed je taková vrstva pasty, že téměř nechladí … to už je ale úplně mimo téma …