Procesory AMD pro platformu AM4 nemají pastu, rozvaděč je pájený. Máme fotky

6

Zanedlouho tomu bude pět let od
příchodu procesorů Ivy Bridge a následného rozpoutání
„pastové kauzy“
. To, zda je kontakt CPU s rozvaděčem
tepla kryjícím pouzdro tvořen běžnou pastou, nebo
„přiletováním“, se od té doby řeší u každé generace
čipů. Zdá se, že v tomto seriálu máme dobrou zprávu pro
příznivce AMD: procesory pro platformu
AM4
totiž zdá se patří do druhé skupiny, což je pozitivní
příslib pro jejich provozní vlastnosti a dílem i pro
možnosti jejich přetaktování.

Na webu se objevily fotografie
z odvíčkovávání procesoru pro platformu AM4 a to na
Facebooku – původcem je Nam Dae Won alias NameGT, tedy stejná
osoba, jako v případě pokusů s přetaktováním APU
Bristol Ridge (A12-9800), o kterých jsme
tu měli zprávy v září
. Tento taktovač má zřejmě
stále přístup k procesorům platformy AM4. V tomto
případě jde zdá se o 28nm APU Bristol Ridge, tedy ještě ne
o 14nm Zenová CPU Summit Ridge. Summit Ridge by soudě podle
tohoto
obrázku
mělo být více obdélníkové a také by ho asi
ještě AMD nenechalo takto odhalit.

Procesor AMD pro socket AM4 s odstraněným rozvaděčem tepla Procesor AMD pro socket AM4 s odstraněným rozvaděčem tepla
Procesor AMD pro socket AM4 s odstraněným rozvaděčem tepla (Zdroj: Nam Dae Won)

Podle rozborky, jejíž výsledek
vidíte v galerii, jsou tyto čipy zdá se letovány, nikoliv
pastovány. Přesněji řečeno je použit materiál s nízkým
bodem tání, patrně obsahující Indium (čemuž by mělo
nasvědčovat smáčedlo nanesené na rozvaděč a čip), což
se zjednodušeně nazývá pájka („solder“), ačkoliv to není
úplně přesné. Tepelná vodivost tohoto přemostění by ale měla
být velmi vysoká a srovnatelná se skutečným připájením.
Přetaktovávači by tedy v tomto ohledu neměli mít důvod
k náhradě ani za materiály typu tekutého kovu.

Strhávání nebo odřezávání
rozvaděče asi také u těchto CPU/APU nebude úplně dobrý
nápad. Jak můžete na fotce vidět, v okolí čipu je velké
množství součástek, které jsou v řadách máčknuty
prakticky až k plochám, kterými krycí plech (rozvaděč)
dosedá na substrát. Při prořezávání lepidla nebo „louskání“
rozvaděče tedy budete čelit velkému riziku, že některou
poškodíte.

 

Nevíme, který přesně model Bristol
Ridge je na fotkách „nemilosrdně demaskován“, takže se nedá
vyloučit, že se třeba tato péče omezí jen na vyšší modely
APU, kdežto levnější pastu přece jen schytají. Nicméně
použití „letovaného“ spoje místo pasty aspoň u některých
APU je dobrým znamením pro Zenové Summit Ridge. Tyto procesory
budou tím pádem velmi pravděpodobně také nepostižené problémem
nekvalitní pasty. AMD je totiž chce prodávat dráž, takže pokud
by měly mít pastu, měla by ji i APU (nějaké velmi předběžné
a nezaručené první nástřely jsme měli zde).

 

Zdroje: Nam
Dae Won
(Facebook)

Ohodnoťte tento článek!

6 KOMENTÁŘE

    • Vypadá to na klasiku, co používá intel. Tekutý kov je hladší a chytá se do kapek. A i kdyby to byl tekutý kov (který je myslím dražší), tak furt je to lepší, než pasta šedivka od Intelu. Proto kopa lidí s K i7 deliduje. Určitě to bude krok k lepšímu, ale očekávám to jen u vyšších modelů (kde ostatně dává nejvyšší smysl). 🙂