Procesory AMD pro platformu AM4 nemají pastu, rozvaděč je pájený. Máme fotky

6

Zanedlouho tomu bude pět let od příchodu procesorů Ivy Bridge a následného rozpoutání „pastové kauzy“. To, zda je kontakt CPU s rozvaděčem tepla kryjícím pouzdro tvořen běžnou pastou, nebo „přiletováním“, se od té doby řeší u každé generace čipů. Zdá se, že v tomto seriálu máme dobrou zprávu pro příznivce AMD: procesory pro platformu AM4 totiž zdá se patří do druhé skupiny, což je pozitivní příslib pro jejich provozní vlastnosti a dílem i pro možnosti jejich přetaktování.

Na webu se objevily fotografie z odvíčkovávání procesoru pro platformu AM4 a to na Facebooku – původcem je Nam Dae Won alias NameGT, tedy stejná osoba, jako v případě pokusů s přetaktováním APU Bristol Ridge (A12-9800), o kterých jsme tu měli zprávy v září. Tento taktovač má zřejmě stále přístup k procesorům platformy AM4. V tomto případě jde zdá se o 28nm APU Bristol Ridge, tedy ještě ne o 14nm Zenová CPU Summit Ridge. Summit Ridge by soudě podle tohoto obrázku mělo být více obdélníkové a také by ho asi ještě AMD nenechalo takto odhalit.

Procesor AMD pro socket AM4 s odstraněným rozvaděčem tepla Procesor AMD pro socket AM4 s odstraněným rozvaděčem tepla
Procesor AMD pro socket AM4 s odstraněným rozvaděčem tepla (Zdroj: Nam Dae Won)

Podle rozborky, jejíž výsledek vidíte v galerii, jsou tyto čipy zdá se letovány, nikoliv pastovány. Přesněji řečeno je použit materiál s nízkým bodem tání, patrně obsahující Indium (čemuž by mělo nasvědčovat smáčedlo nanesené na rozvaděč a čip), což se zjednodušeně nazývá pájka („solder“), ačkoliv to není úplně přesné. Tepelná vodivost tohoto přemostění by ale měla být velmi vysoká a srovnatelná se skutečným připájením. Přetaktovávači by tedy v tomto ohledu neměli mít důvod k náhradě ani za materiály typu tekutého kovu.

Strhávání nebo odřezávání rozvaděče asi také u těchto CPU/APU nebude úplně dobrý nápad. Jak můžete na fotce vidět, v okolí čipu je velké množství součástek, které jsou v řadách máčknuty prakticky až k plochám, kterými krycí plech (rozvaděč) dosedá na substrát. Při prořezávání lepidla nebo „louskání“ rozvaděče tedy budete čelit velkému riziku, že některou poškodíte.

 

Nevíme, který přesně model Bristol Ridge je na fotkách „nemilosrdně demaskován“, takže se nedá vyloučit, že se třeba tato péče omezí jen na vyšší modely APU, kdežto levnější pastu přece jen schytají. Nicméně použití „letovaného“ spoje místo pasty aspoň u některých APU je dobrým znamením pro Zenové Summit Ridge. Tyto procesory budou tím pádem velmi pravděpodobně také nepostižené problémem nekvalitní pasty. AMD je totiž chce prodávat dráž, takže pokud by měly mít pastu, měla by ji i APU (nějaké velmi předběžné a nezaručené první nástřely jsme měli zde).

 

Zdroje: Nam Dae Won (Facebook)

Ohodnoťte tento článek!

6 KOMENTÁŘE

    • Vypadá to na klasiku, co používá intel. Tekutý kov je hladší a chytá se do kapek. A i kdyby to byl tekutý kov (který je myslím dražší), tak furt je to lepší, než pasta šedivka od Intelu. Proto kopa lidí s K i7 deliduje. Určitě to bude krok k lepšímu, ale očekávám to jen u vyšších modelů (kde ostatně dává nejvyšší smysl). 🙂