Podle studie sledující celosvětové investice do továren na čipy zřejmě díky masivním státem podporovaným investicím komunistická Čína předběhne ostatní země a stane se největším producentem čipů co do instalované kapacity továren. Nahradila by tak Tchaj-wan na pozici polovodičového lídra i ve. foundry byznysu, což je výroba samotných čipů pro nejrůznější firmy čipy navrhující (tzv. fabless firmy) – od AMD přes Apple po Nvidii či Qualcomm.
Firmy stavějící továrny v Číně mají velkou výhodu: přímo samotný stát se snaží výstavbu polovodičového průmyslu podněcovat a přiděluje mu masivní financování. Čína (respektive čínské podniky) podle analýzy Yole Group do roku 2030 dosáhnou ve výrobě čipů tržního podílu 30 %, s nímž se země stane největším výrobcem světa co do celkového objemu vyrobených waferů (křemíkových desek, na nichž se optickou litografií vyrábí čipy).
Podle analýzy Yole Group má aktuálně největší podíl ve výrobě čipů stále Tchaj-wan, který představuje 23 % světové kapacity. Komunistická Čína už ale údajně má 21 %, zatímco Jižní Korea 19 % a Japonsko 13 %. USA jsou až za nimi s podílem 10 %, Evropa má 8 %. Další regiony či země představují zbylých 6 % (čipové továrny se nacházejí například v Singapuru nebo Malajsii). Je možné, že uskuteční-li se aktuálně oznámené projekty výstavby továren v USA, procento příslušející Americe asi také stoupne, Čínu ani Tchaj-wan ale asi jen tak nedožene.
18 nových továren
Čína díky zmíněnému oficiálnímu programu výstavby čipového průmyslu zřejmě bude mít největší tempo navyšování kapacit. V roce 2024 její polovodičová výroby dosáhla celkově 8,85 milionu waferů měsíčně (o 15 % více než v roce 2023) a letos by mohla dosáhnout 10,1 milionu waferů měsíčně. V poslední době bylo údajně postaven nebo otevřeno 18 nových továren.
Ve zprávě o analýze Yole Group je určitá nejasnost – mluví o kapacitě ve „foundry“ výrobě, ale podle čísel se zdá, že by nemusela být řeč jen o čistě foundry továrnách, ale spíš o všech linkách na výrobu čipů, mezi nimiž mohou být i privátní továrny a takové, které slouží k výrobě pamětí NAND a DRAM.
Práce v cleanroomu polovodičové továrny SMIC
Slovem „foundry“ se označují podniky vyrábějící čipy čistě coby službu pro externí klienty. V dnešním čipovém průmyslu převažuje model tzv. „fabless“ firem, které se specializují jen na návrh čipu, aniž by měly vlastní linky pro výrobu (tak je tu u Nvidie, AMD, Qualcommu, MediaTeku, atd). Samotnou výrobu jim zajišťují právě externí foundry výrobci, kteří se specializují zase právě jen na výrobní technologii a mimo tyto služby nemají vlastní produkty, které by prodávali. Lídrem mezi foundry továrnami je tchajwanské TSMC, dále následuje UMC, GlobalFoundries, čínské SMIC a další. Intel a Samsung vyrábějí jak vlastní čipy ve vlastních továrnách (což je dnes už výjimka), tak nabízejí foundry služby. Foundry byznys se týká výroby logických a případně rádiových, analogových či pro výkonovou elektrotechniku určených čipů, ne ale pamětí.
Obvykle je poměrně značný nepoměr mezi spotřebou a výrobou čipů konkrétních zemí. USA či možná lépe řečeno americký průmysl aktuálně konzumují 57 % globální poptávky po čipech (což neznamená, že by tam čipy vždy končily, často jsou použité v jiném produktu, který se pak exportuje zase jinam – například GPU Nvidie, procesory AMD a podobně). Tchaj-wan, Jižní Korea i Čína (třebaže jejím cílem je i pokrytí vlastní domácí poptávky z vlastních zdrojů) zase produkují převážně pro export a pokrývají potřebu zákazníků na jiných trzích. Evropa má zdá se zhruba stejnou produkci i spotřebu, což ale neznamená, že vyrábí čistě pro vlastní spotřebu – jedny čipy se exportují, jiné zase dovážejí.
Kapacita je jedna věc, úroveň technologie druhá
Tato studie nicméně sleduje jen celkovou hrubou kapacitu továren a nerozlišuje technologickou úroveň. Čínské továrny budou i v roce 2030 prakticky určitě nabízet technologicky starší a méně pokročilé technologie, zatímco nejvýkonnější a nejmodernější procesy budou mít továrny TSMC, Samsungu a Intelu umístěné zejména v Tchajwanu, v Jižní Koreji a v USA. TSMC má výrazný náskok i v rámci této trojice, zatímco nejpokročilejší technologie čínské konkurence (zejména SMIC, ale analýza upozorňuje například na novou foundry firmu Huahong Semiconductor) jsou pozadu i za Samsungem a Intelem a skluz se moc nezmenšuje.
Sídlo firmy SMIC
I v roce 2030 tedy asi bude tchajwanské TSMC technologickým lídrem se značným náskokem, zatímco pozice čínských výrobců budou hlavně v „lowendové“ výrobě méně náročnými levnějšími technologiemi. Což není bez důležitosti, ale nemělo by se to ani přeceňovat.
Je také dobré upozornit, že teoreticky nemusí součet kapacity všech oficiálně otevřených továren být úplně reálným ukazatelem a reálný objem výroby může nakonec být pořád nižší než produkce Tchaj-wanu. Například pokud u některých nebudou technologické procesy tak dobře zvládnuté, takže se bude pracovat s horší výtěžností a častějším i odstávkami. Nebo továrny nemusí být plně vytížené zákazníky, což se teoreticky může stát, pokud státní subvence způsobí „bublinu“ a postaví se více továren, než se reálně uživí. Lze si vzpomenout například na čínská města duchů zanechaná realitní bublinou nebo fotografie obřích skládek bike-sharingových jízdních kol, vzniklých z podobných důvodů.
Zdroj: Tom’s Hardware
