Intel a Musk se spojují a má to být revoluce ve výrobě čipů. Nebo fantasmagorické pohádky?

Sdílet

CEO Intelu Lip-Bu Tan a Elon Musk na fotografii publikované s prohlášením o spolupráci na Terafabu Autor: Intel
CEO Intelu Lip-Bu Tan a Elon Musk na fotografii publikované s prohlášením o spolupráci na Terafabu
Elon Musk tvrdí, že potřebuje 50× víc čipů, než se za rok vyrobí na celém světě a jeho vlastní továrna Terafab všem ukáže, jak se to má správně dělat. Teď se k němu přidává Intel, aby mu s pohádkovou technologií pomohl.

Možná jste zaregistrovali, že vedle aut, robotaxíků a AI se miliardář Elon Musk přihlásil o pozornost i v oboru výroby čipů. Zřejmě jako součást postupného nafukování rozměrů svých ambicí oznámil, že jeho firmy budou v budoucnu provozovat AI datacentra ve vesmíru a potřebovat víc čipů, než všichni výrobci zvládnou produkovat – takže jim bude muset ukázat, jak na to a vyrábět čipy sám v projektu nazvaném Terafab. Ten se teď (maličko) přiblížil k realitě, jako partner se k němu totiž přidává Intel.

Co má být Terafab?

Firmu či projekt Terafab neprezentuje Elon Musk zrovna skromně. Půjčil si poněkud arogantní blábolení AI firem o „gigawattech“ výpočetního výkonu a prohlásil, že Terafab bude vyrábět „terawatt“ (1000 gigawattů) AI čipů za rok. Vzhledem k tomu, že watty jsou jednotka spotřeby za sekundu, to je poněkud nesmyslné, asi to ale lze vyložit tak, že za rok má být vyrobeno tolik čipů, že budou dohromady žrát terawatt elektřiny. Tedy asi pět set jaderných elektráren Temelín.

Musk tvrdí, že jeho firmy (Tesla, xAI, SpaceX) budou potřebovat tolik AI čipů, že současná výroba celé Zeměkoule by jeho spotřebu pokryla jen z asi 2 %, což jinými slovy znamená, že si věří na to, vyrábět 50× víc čipů než celý zbytek světa.

Podle Muska má Terafab být jedna vertikálně integrovaná továrna a provádět celý proces výroby – design, optickou litografii křemíku, pouzdření a testování, mimochodem má vyrábět i paměti coby doplněk logických čipů. Dle představy Muska jsou současné továrny neefektivní a špatně navržené, zpochybnil například provoz velkých cleanroomů s tím, že správně by měly být wafery a čipy zavřené v menším prostoru, aby v továrně mohl jíst cheeseburgery a kouřit. Asi necháme na vás, zda si myslet, že objevil geniální možnosti zjednodušení a zefektivnění dnešního způsobu výroby a jenom pustě netlachá.

Provoz a práce v cleanroomu továrny D1D/D1X firmy Intel v Hillsboro (Oregon), duben 2017 (Foto: Intel)

Provoz a práce v cleanroomu továrny D1D/D1X firmy Intel v Hillsboro (Oregon), duben 2017

Autor: Intel

Podle různých hrubých odhadů by zmíněný „spotřebovýstup“ čipů Terafabu (1000 „gigawattů ročně“) mohl odpovídat možná až stovkám dnešních továren na čipy, asi ale nemá moc smysl se číslo snažit nějak moc analyzovat. Takže také ponecháme stranou otázky, odkud se vezme elektřina k jejich napájení, nebo odkud se vezmou peníze na jejich provoz (i výrobu). Nejspíš je nechal stranou i samotný původce těchto vizí. Náklady na Terafab mají prý být 20 až 25 miliard dolarů, což je směšně podhodnoceno. Jde o částku odpovídající výstavbě jedné až dvou dnešních továren na čipy, ale bez nákladů na vývoj samotných technologií, které Musk nyní nemá.

Separátně Musk uvedl poněkud konkrétnější a méně fantasmagorická čísla: Terafab má prý v dlouhodobém horizontu dosáhnout výrobní kapacity milion waferů měsíčně (dnešní velké továrny například TSMC mívají výstup desítek tisíc waferů měsíčně) a vyrábět 100 až 200 miliard kusů AI čipů a DRAM/NAND čipů ročně. Pilotní výroba má prý mít kapacitu 100 000 waferů měsíčně na 2nm procesu a začít příští rok (sic), v omezeném zkušebním měřítku už letos.

Bude Terafab nakonec převlečený Intel?

Právě zde teď vstoupil do pohádky Intel. Je samozřejmě naivní představovat si, že firmy jako Samsung a TSMC nebo třeba ASML, které dotáhly obor tam, kde teď je, ve skutečnosti neví jak na to a čeká se na to, až Elon Musk správné postupy vynalezne. SpaceX či xAI také těžko za rok vyvinou a vyladí zmiňovaný 2nm proces z ničeho (na dodávku EUV strojů ASML, které jsou pro něj potřeba, nechce-li Musk hledat alternativy, se mimochodem čeká déle, aktuálně je dodací doba údajně 12–18 měsíců). Přišlo proto to, co se dalo čekat – spolupráce s jedním z existujících hráčů na tomto poli, který dodá dekády budované know-how.

CEO Intelu Lip-Bu Tan se včera ukázal s Elonem Muskem na fotografii sdílené na bývalém Twitteru (dnes „sociální sítí X“) vlastněné druhým jmenovaným a oznámil, že společně budou pracovat na „refactoringu“ továren na čipy. Intel má projektu poskytnout své schopnosti a znalosti v designu, výrobě i pouzdření výkonných čipů v masovém měřítku. Tweet Intelu dokonce cituje onen fantastický cíl „terawattu čipů ročně“.

CEO Intelu Lip-Bu Tan a Elon Musk na fotografii publikované s prohlášením o spolupráci na Terafabu

CEO Intelu Lip-Bu Tan a Elon Musk na fotografii publikované s prohlášením o spolupráci na TeraFabu

Autor: Intel

Intel is proud to join the Terafab project with SpaceX, xAI, and Tesla to help refactor silicon fab technology. Our ability to design, fabricate, and package ultra-high-performance chips at scale will help accelerate Terafab’s aim to produce 1 TW/year of compute to power future advances in AI and robotics.

Jak má zapojení Intelu vypadat, o tom už ale víc nevíme. Intel zatím nevydal nějakou oficiální tiskovou zprávu a omezil se jen na samotné oznámení na (ex)Twitteru. Nevíme, co přesně jeho vklad bude.

Pokud má Terafab vůbec nějak začít vyrábět čipy v jakž-takž dohledné době, s čímž žádná Muskova společnost žádné zkušenosti nemá (a je zcela nerealistické, aby z ničeho dokázala naskočit na rozjetý vlak v tak náročné oblasti), musí kompletně převzít kompletní technologie Intelu, tedy celé už existující existující výrobní a pouzdřící procesy a těžko bude prostor na nějaké třeskuté inovace s cheesburgery a doutníky. Intel nicméně může nabídnout jen logický proces, ne výrobu pamětí ( DRAM a NAND).

Normálně by jednou z možností bylo i jenom licencování technologií a pomoc s vývojem, což by byla základna, na které by pak nový tým firmy Terafab dál zkoušet svá vylepšení a nápady a postupně vyvíjel vlastní pokračování. Nicméně to by pak rozhodně nemohlo být splněno spuštění výroby letos. To ale asi není moc reálné, ani kdyby se prostě přestěhovala existující linka z nějaké továrny Intelu do vlastní budovy Terafabu.

Asi nejrealističtější možnost (ve smyslu toho, co by mohlo nejspíš fungovat) je, že Terafab prostě objedná výrobu svých čipů přímo v továrně Intelu – tedy že půjde o zcela standardní vztah fabless firmy a foundry dodavatele, byť to je samozřejmě už úplně vzdáleno předchozím bombastickým tvrzením. Tato forma spolupráce by mohla být permanentní, nebo jen dočasná, zatímco se Terafab bude snažit opravdu rozjet vlastní technologie – třeba také na základě základu licencovaného od Intelu.

Nakonec je možné i to, že realita bude podobně jako u celého Terafabu střízlivější, než to vypadá. Ona spolupráce s Intelem teoreticky ani nemusí být nic významného.

Výroba čipů v továrně Intel Foundry

Výroba čipů v továrně Intel Foundry

Autor: Intel

Celkově lze těžko proklamované cíle a parametry „Terafabu“ (i samotnou ideu) nějak střízlivě hodnotit vzhledem k tomu, že jsou celkově nerealistické a nejspíš také nikoli vážně míněné. Osobně bych byl toho názoru, že zřetelná absence nějakého ukotvení do reality tady nejspíš znamená přesně to, jak to vypadá. Tedy že v současnosti proklamované „vize“ jsou čistý humbuk, ne-li vyložená snaha balamutit investory (což může být seriózní obava) Například aby nafoukl peníze získané z údajně chystaného IPO firmy SpaceX.

Dobře nebo zle pro Intel?

Nejdůležitější otázka možná je, jak moc se Intel do věci „namočí“. Tedy jak moc tím riskuje a zda do podniku investuje vlastní peníze, nebo naopak bude jen poskytovat služby a dostávat peníze od Muskových firem (reálně to asi budou peníze dalších investorů, kteří uvěří jeho slibům). V prvním případě by firma logicky mohla jen prohloubit své problémy, pokud by bublina Terafabu praskla, v druhém případě by spolupráce nemusela ani nést nějaké velké riziko.

Je asi dobré dodat pro kontext, že Intel nyní není absolutní špicí v čipové technologii. Firma se o to snaží, ale před nějakými deseti lety v době 10nm technologie si nechala ujet vlak a je nyní nejen pozadu za TSMC, které je o několik let napřed v kvalitě technologie, ale i ekonomii výroby, ale dokonce i za druhým a méně suverénním Samsungem. Muskovu Terafabu tedy Intel nepřinese tu nejlepší možnou technologickou základnu. Bylo by asi zajímavé vědět, zda se Musk předtím obrátil na Samsung a TSMC, ale byl případně odmítnut.

Konec Intelu jako výrobce čipů? Jeho 1,4nm proces může být poslední, továrna v Německu zrušena Přečtěte si také:

Konec Intelu jako výrobce čipů? Jeho 1,4nm proces může být poslední, továrna v Německu zrušena

Továrny Intelu nejsou dost dobré ani pro jednoduché čipy: Čipsety mu teď vyrábí Samsung Přečtěte si také:

Továrny Intelu nejsou dost dobré ani pro jednoduché čipy: Čipsety mu teď vyrábí Samsung

Už několik let probíhající snaha Intelu se na špici vrátit zatím nedopadá úplně přesvědčivě – jeho nejnovější 1,8nm proces se podařilo dostat do výroby, ale svými skutečnými parametry konkuruje maximálně 3nm technologii TSMC. A ještě je o rok či dva opožděný proti plánu. Nicméně Intel se těmito snahami alespoň drží ve hře, takže odepisovat ho nelze.

AI skoleni

Nefunguje mu to ale moc dobře ekonomicky, což může být nakonec fatálnější než pouhé zpoždění za etalonem v oboru. Továrny Intelu by jednak potřebovaly zlepšit jednotkové náklady, jednak nemají dost klientů, kteří by mu dali svou důvěru. Intel v podstatě zoufale potřebuje získat partnery, investory a klienty a je možné, že možnost něco získat z partnerství s Muskovým startupem akceptoval ne proto, že by šlo o skvělou příležitost, ale proto že nic jiného nemá.

Zdroje: Intel, SpaceX, Wikipedia

Autor článku

Redaktor portálu Cnews.cz. Zaměřuje se na procesory, mobilní SoC, grafické karty, disky a další počítačový hardware. Profil autora →

Kvíz týdne

Tyto konektory zná každý. Ale víte, co jejich zkratky doopravdy znamenají?
1/9 otázek