Procesory AMD Ryzen s budoucí architekturou Zen 6, které mají vyjít příští rok, by podle zákulisních zpráv stále ještě měly používat socket AM5 a být kompatibilní se současnými základními deskami. Po nich ale už má přijít nová platforma se socketem nejspíš označeným AM6. Teď se o něm objevily na internetu první informace. Sice s ním logicky skončí kompatibilita procesorů, ale rozměry mají být podobné a neporuší kompatibilitu s chladiči.
Kompatibilita zůstane?
Informace o AM6 zjistil údajně od svých zdrojů web Bits and Chips. Socket by údajně měl mít okolo 2100 kontaktů, zatímco u AM5 je kontaktů 1718. Toto by asi mělo být realizováno buď zmenšením pinů a zvýšením jejich hustoty (což mimochodem bude znamenat větší choulostivost a v případě ohnutí pinů náročnější rovnání), případně i zmenšením vynechaného prostoru ze spodní strany substrátu. Rozměry se totiž údajně nemají moc měnit, mechanismus socketu by prý stále měl být podobný socketu AM5.
Podle Bits And Chips má být totiž zachována kompatibilita s chladiči, což by mělo znamenat, že půjdou použití už existující modely pro sockety AM4 a AM5. Mezi FM2+ / AM3+ a AM4 byla kompatibilita přerušena, ale dnes už to asi není takový problém, případně někdy pro starší chladiče existuje adaptér nebo kutilské řešení.
Kompatibilita s chladiči je u AMD dána dvěma věcmi – jednak plastovými držáky, které jsou dokonce kompatibilní s některými chladiči používajícími tento systém ještě z doby socketu 939 a 754 (dnes dvacet let staré chladiče přibalované k procesorům Athlon 64, jejichž výhodou je velká hmotnost hliníkového pasivu, jinak jsou samozřejmě zastaralé). Většina pokročilejších chladičů ale předpokládá odšroubování těchto držáků a montáž do děr v PCB desky a pod ní ležícího backplate. Zpráva od Bits and Chips vyznívá, že i zde by měly montážní díry být zachovány ve stejných roztečích. Díky tomu by byly kompatibilní i všechny chladiče třetích stran (značek jako Noctua, Endorfy, Be Quiet a tak dále), aniž by potřebovaly nějaké adaptéry navíc.
Socket AM6 by měl přinést PCI Express 6.0 a paměti DDR6, protože změna pamětí je jedna z mála věcí, která si vyloženě vynucuje změnu socketu. Ne sice nevyhnutelně, ale protože se stejně musí kupovat nové desky, dává smysl socket aktualizovat. Na paměti DDR6, které mají mimo jiné větší datovou šířku, padne část nových pinů, hodně jich ale bude určitě použito prostě pro posílení napájení – nová CPU mají vždy vyšší proudové nároky, i když třeba spotřeba nestoupá (kvůli potřebě snižovat napětí), takže počty napájecích kontaktů vždy rostou.
Zda bude socket AM6 mít i nějakou novou konektivitu, například více linek PCI Express pro SSD nebo pro připojení čipsetu (AM5 má 16 linek pro GPU, 8 linek pro SSD nebo řadič USB4 a 4 linky pro čipset), to zatím nevíme.
Socket AM5
Bits and Chip si myslí, že socket AM6, tedy desktopové procesory a základní desky s tímto socketem, vyjdou v roce 2028, mělo by to asi být současné s příchodem procesorů Ryzen s novou architekturou Zen 7. Toto však bude spíše úsudek na základě toho, co se dne obecně předpokládá, ne přímo něco, co by teď bylo nově zjištěno z nějakého insiderovského zdroje – pokud by byl zjištěn termín, kdy mají vyjít procesory s architekturou Zen 7, bylo by to na samostatnou (a důležitější) zprávu,
Zůstane problematický IHS
Že je zachovaná kompatibilita s chladiči, má i své nevýhody. Tento krok udělalo AMD už u socketu AM5, kdy se typ patice změnil z PGA (s piny na procesoru) na LGA (drobnější a choulostivější piny na základní desce a na procesoru jen kontaktní plošky). Tehdy ale kvůli rozdílu ve výšce patice nad deskou musely procesory dostat poměrně tlustý kovový kryt neboli IHS (integrovaný rozvaděč tepla), právě aby se rozdíl vyrovnal a byla zachovaná kompatibilita s chladiči. Tento IHS zřejmě zhoršuje chlazení, jelikož je kvůli jeho tloušťce samotný chladič dál od čipu. Toto není příliš problém pro běžné užívání, ale může významně zhoršovat teploty při přetaktování nebo u nejvýkonnějších CPU při těžké zátěži.
Pokud by AMD obětovalo kompatibilitu, mohl by IHS být nahrazen tenčím pro lepší chlazení. Nebo by dokonce mohlo místo IHS nastoupit řešení známé z grafik, kdy čip nemá IHS, ale jeho horní plocha je exponovaná s kovovým rámečkem okolo, který by ho měl teoreticky chránit proti poškození při nasazování a snímání chladiče. Ne ale proti neopatrným nárazů předmětů nebo podobným nehodám při montáži, přepravě a skladování, nebo proti aplikaci tekutého kovu nebo elektricky vodivých past. Toto řešení by u CPU mohlo o dost zlepšit chlazení, dodalo by automaticky výhody direct-die chlazení. Nevýhody asi ale zatím přiměly výrobce se tomuto řešení vyhnout.
Protože mají být u AM6 použitelné předchozí chladiče, asi tedy bude ponechán i stejný design procesoru s tlustým IHS. Přesná podoba tohoto krytu se ale může trochu změnit, takže je dost možné, že zatímco chladiče budou kompatibilní, různé vložky kryjící procesor, contact framy a direct-die adaptéry kompatibilní být nemusí – podobně jako jsme to viděli loni u procesorů Arrow Lake a socketu LGA 1851 od Intelu.
Zdroje: Bits and Chips, VideoCardz
