Slajdy Intelu slibují až 20% zrychlení ve jednom vlákně a až 2× vyšší mnohovláknový výkon. Obzvlášť hodně se má ale zlepšit konektivita a propustnost s PCIe 5.0 a 4× rychlejším propojením DMI.
Údajně už letos na konci roku by měl Intel vydat novou 12. generaci procesorů Core, kódově označenou Alder Lake, a to tentokrát nejen pro notebooky – tato generace má konečně přinést 10nm čipy i do desktopových stolních počítačů.
Web VideoCardz teď publikoval slajdy Intelu s podrobnostmi o těchto procesorech, které obsahují parametry mobilní, ale už konečně i desktopové platformy Alder Lake-S pro socket LGA 1700. A také něco k výkonu, což je hodně zajímavá informace.
První ze dvou slajdů (respektive oříznutých kusů slajdů), které VideoCardz ukazuje, se týká Alder Lake obecně, jak v mobilní, tak v desktopové verzi. Potvrzeno je, že Alder Lake používá procesorová jádra Goldden Cove v případě velkých jader a Gracemont v případě malých jader.
Podle slajdu Intel pracuje/pracoval na tom, aby čip efektivně vypínal nepoužívaná jádra pro úsporu energie (pro tento účel by procesor měl mít i další vylepšení). A současně by také mělo být nějak hardwarově asistované umisťování úloh na velká a malá jádra, což je záležitost operačního systému. Jakým přesně způsobem bude software a hardware spolupracovat, není zatím jasné.

O 20 % lepší výkon v jednom vlákně, o 100 % víc mnohovláknově
Grafika ve slajdu ukazuje procesor s osmi velkými a osmi malými jádry, což sedí s dosavadními úniky. Toto by asi měla být nejvýkonnější verze, jaká bude existovat pro desktop a pro výkonné notebooky. Podle Intelu má Alder Lake mít až o 20 % vyšší jednovláknový výkon. To by mělo být ze všeho nejvíc zásluhou zvýšeného IPC jader Golden Cove.
Současně ale část mohou dělat i vyšší frekvence. Alder Lake používá 10nm proces typu Enhanced SuperFin, který bude o něco vylepšený proti docela dobrému procesu 10nm SuperFin, který Intel teď používá v Tiger Lake, a tudíž by mohl mít lepší frekvence (SuperFin dosáhl na 5,0 GHz, zde by to mohlo být ještě víc). Nevíme, zda 20% navýšení ST výkonu je oproti 5,3 GHz Rocket Lake nebo 5,0GHz Tiger Lake, takže těžko říct, o kolik by se mělo u jádra Golden Cove/Alder Lake zvýšit IPC. Ale budou to asi dvouciferná procenta (cca 12 až 20 %?).
Mnohovláknový výkon má podle Intelu narůst až na dvojnásobek. Toto je napsáno hned vedle údaje o malých jádrech Gracemont a potvrzuje se tedy, že jejich cílem je právě navýšit mnohovláknový výkon procesoru. Strategie je zřejmě taková, že osm malých jader přidá více výkonu navíc v mnohovláknových zátěžích, než by dokázala alternativní verze, která by měla přidaná velká jádra, jichž by ale muselo být míň. Substitutem osmi malých jader by pravděpodobně byla dvě velká jádra navíc, takže by CPU bylo 20vláknové. Big.LITTLE varianta s osmi jádry Gracemont je 24vláknová (malá jádra nemají HT).

Bohužel zde už vůbec není jasné, s čím Intel mnohovláknový výkon porovnává. Možná by to mohlo být s 10nm osmijádry/16vlákny Tiger Lake-H. Nebo se 14nm desktopovou verzí Rocket Lake. Teoreticky to ale může být i v porovnání s něčím starším. A jako vždy platí, že takovéto oficiální údaje o výkonu mohou být selektivní a tím pádem trošku zkreslující. Pro zhodnocení reálného výkonu je vždycky třeba počkat až na nezávislé testy.
Mobilní platforma Alder Lake
O mobilních verzích už jsme dvakrát měli poměrně detailní informace: starší únik uvádí, že výkonnější verze budou mít 6+8 jader (šest velkým, osm malých), PCI Express 5.0 pro připojení GPU a PCI Express 4.0 pro SSD, což je zde také doloženo. Úspornější 15W Alder Lake bude mít 2+8 jader a také integrovaný Thunderbolt 4. Alder Lake má podporovat paměti DDR4 i DDR5, mobilní procesory budou umět také paměti LPDDR4 i LPDDR5.
Tip: Přehled verzí mobilních Alder Lake s 5W, 9W, 15W, 28W, 45W a 55W TDP, počty jader
Tip: Konektivita a údaje pro výkonnější 28W, 45W a 55W Alder Lake pro notebooky
Alder Lake pro LGA 1700 na desktopu
Druhý kus slajdu od VideoCardz už se zaměřuje na desktopovou platformu, tedy Alder Lake v socketu LGA 1700 s čipsetem řady 600, s kterým se bude párovat. Alder Lake pořád používá přídavný jižní můstek neboli PCH (Platform Controller Hub).
Desky pro DDR5 i DDR4
Alder Lake podle tohoto slajdu bude mít pořád dvoukanálový řadič pamětí. Kromě DDR5 bude podporovaná také DDR4, což je zajímavá informace. Bude tedy možné vyrobit LGA 1700 desky se sloty DIMM pro paměti DDR4.
Ty by se mohly hodit uživatelům, kteří mají nakoupenou větší kapacitu těchto pamětí a chtějí je využít. Kompatibilita může být přechodná a další generace (Raptor Lake, Meteor Lake) ji mohou odstranit, takže na ně už nebudete moct upgradovat, ale získáte výhody nové platformy a vysokého jednovláknového výkonu s Alder Lake.
S pamětí DDR5 oficiálně procesor podporuje DDR5-4800 (efektivní rychlost 4800 MHz, což teoreticky dává 50 % lepší propustnost než s DDR4-3200).

PCI Express 5.0/4.0
Také konektivity pro karty a úložiště bude Alder Lake velký krok vpřed. Slajd potvrzuje, že z procesoru je vyvedený už PCI Express 5.0 ×16 pro přídavnou grafiku. Toto rozhraní bude mít 2× datovou propustnost proti PCIe 4.0 ×16 u dnešních Ryzenů a nadcházejících procesorů Rocket Lake a dokonce 4× proti procesorům/deskám, které mají jen PCI Express 3.0 ×16.
Pro SSD ovšem ještě procesor nebude PCIe 5.0 poskytovat, přímo z CPU/socketu LGA 1700 bude vyvedené jen rozhraní PCIe 4.0 ×4, stejné jako dnes na platformě AM4 (tedy pokud máte 7nm procesor a čipset B550 nebo X570) a u Rocket Lake. Zdá se, že k procesoru bude pořád připojeno jenom jedno, tedy čtyři linky.
Propojení s čipsetem rychlé jako na TRX40
Platforma LGA 1700 s Alder Lake bude mít pokrok také v připojení čipsetu k procesoru. To mělo dlouho přenosovou kapacitu asi 4 GB/s (reálně méně kvůli režii) odpovídající PCIe 3.0 ×4. U Rocket Lake teď Intel zdvojnásobil počet linek na osm („DMI ×8“, fungující u čipsetů Z590 a H570), ale pořád s rychlostí 3.0. Alder Lake opět bude u dražších čipsetů jako bude Z690 (u levnějších zřejmě ne) používat DMI ×8, ale současně linky zrychlí na ekvivalent PCIe 4.0, takže propustnost bude čtyřnásobná: teoreticky až 16 GB/s (minus režie).
Pro srovnání: takovouto propustnost teď má jen propojení čipsetu TRX40 k procesorům AMD Ryzen Threadripper 3000. Ryzeny 3000/5000 na platformě X570 mají jen 8 GB/s (minus režie), AMD B550 je pořád jen na 4 GB/s (ekvivalent PCIe 3.0 ×4).
Čipsety řady 600 již také s PCIe 4.0
Čipsety řady 600 samotné také budou slušný upgrade. Podle schématu budou rovněž poskytovat linky PCI Express 4.0 (takže se k nim budou dát připojit rychlá SSD). Není řečeno kolik, ale starší únik říká, že snad až 16 a k tomu by mohlo být až 12 linek PCIe 3.0. Je ale pravděpodobná, že část linek může být sdílená s porty SATA.
Čipset bude opět podporovat USB 3.2 Gen 2×2 alias SuperSpeed USB 20Gbps. To je už novinka čipsetů řady 500, zde zachovaná. USB4 zatím přímo přímo v čipsetu nebude a stejně tak ne Thunderbolt 4, pro tuto konektivitu se bude muset osadit řadič navíc jako dosud.
Vydání před koncem roku?
Alder Lake podle předchozích informací má vyjít na konci roku 2021 a zatím se neobjevily zvěsti o tom, že by se opozdilo, takže toto snad pořád platí. Zvlášť v desktopu to vypadá na slušnou revoluci na platformě Intel (platforma AMD už část těchto novinek poskytuje, PCI Express 5.0 a DDR5 by měly přijít se Zenem 4 někdy v průběhu roku 2022), takže pokud nespěcháte s upgradem, může dávat smysl si na příchod těchto procesorů počkat na úkor nyní vycházejících 14nm Rocket Lake.
Galerie: Úniky a informace k procesorům Intel Alder Lake
Zdroj: Videocardz
Desktopový svet oslavuje, konečne fungláč platforma s novými výkonovými možnosťami je na ceste k nám.
Alder Lake štartuje novú epochu vývoja osobných počítačov.
P.S. Alder Lake bude ohromný posun vpred, ale i tak sa mi vidí multi výkon v prvej vete článku 20x troška predimenzovaný…
Díky za upozornění, opraveno.
Alias raketu si koupí jen mamlas 🙂
Ale to jsem Ti už psal 😉
https://bit.ly/3c7lmb8
Zase, i7-10700 nebo i5-10400-500-600 raketka do herního kompu, proč ne? Pokud ceny budou cca takové, jak Intel inzeruje.
KOCHREN 22.3.2021 at 17:01
A ona existuje nejaka alternativa i5-11600T, ktera je usporna a zaroven umi rozpumpobvat jadra, kdyz je vykon potreba?
Ja jsem puvodne chtel pockat na AMD a vymenit 2700x, ale ted vidim jako lepsi variantu postavit jeste dalsi pocitac na intelu, protoze AMD ma v tomto segmentu pekne kulate nic.
7nm CPU (nebo 10nm, kdyby bylo) na tohle vždycky bude lepší, snížení TDP tu efektivitu novějšího procesu moc nenahradí. U těch 14nm modelů T může být sice TDP 35 W, ale když to v boostu bude mít PL2 stejně přes 80 W…
Kdyby se daly koupit ty Renoiry, tak bych pro takové potřeby normálně koupil tu verzi G (když se nedá GE sehnat) a omezil v BIOSu spotřebu.
Presne na to narazim – sehnat se neda a Cezanne v nedohlednu. Osobne si myslim, ze nas zase cekla paperlaunch 🙁
Kdysi jsem mel i3-3100T a vlastne jsem nenasel lepsi CPU pro me ptreby v dane sestave. Vymenil jsem za Athlona AM1, ktery ma mensi spotrebu, ale take je vyrazne slabsi, Ted hledam neco, co by zilo kolem tech 25W, ale v pripade potreby by to dokazalo krmit GPU pro obstojne fullhd hrani.
Jinak teda souhlasim s tim, ze cely Rocket Lake a nekolik rad 14+++++ procesu pred nim jsou totalni trash, zel potrevuji upgrade a na AMD zase daliho 3/4 cekat uz nemuzu.
Počkat, počkat, jak jako PCI-E 5.0 ? Vždyť ještě nemám grafiku PCI-E 4.0 !!!
Dom sa stavia od základov, bude PCIe 5.0, budú aj pripojiteľné zariadenia….
A dlouho mít ani nebudeš 😀
Mimo to už u PCI-E 4 se ukázalo, že to zatím nemá prakticky vliv na výkon.
U grafík (zatiaľ) nie. U SSD diskov áno. Síce….disk….rýchlejšie sa už systém asi načítať nevie, ale aplikácie ktoré to využijú tam sa to vie prejaviť.
Možno je využitie PCIe 5.0 u Intelu bližšie než sa zdá….grafická divízia pracuje na podpore multiGPU, ani v minulosti sa Intel netajil vývojom/oživením využitia viacero grafík. S tým bude súvisieť aj zmienka o navýšení grafického výkonu samostatnej Xe karty súčasným využitím integrovanej grafiky Xe v nových procesoroch :
https://www.pcgamesn.com/intel/xe-gpu-asymmetric-multi-gpu
Dekuji za newsku.
Neděkuj zaplať.
proč tu vlastně není zveřejněný transparentní účet kam můžeme poslat peníze jako sponzoring ? Když jste byly u MF, tak jsem redakci poslat peníze nechtěl, teď když jsou víc sami na sebe, bych je klidně trošku zasponzoroval. Na youtube škemrá o prachy kde kdo a těm prachy nepošlu.
A třeba na vánoce se to může nějak rozdělit mezi redaktory. Co vy na to?
Souhlasím s Crhou. Klidně bych taky nějak přispěl.
Alder Lake má natívnu podporu rádiového signálu WiFi 6E, tak sa nám to pekne rozbehne na 6GHz.
Herný router od Asus:
https://rog.asus.com/articles/networking/rog-rapture-gt-axe11000-intro/
Myslim, ze pro nej neni Merlin …. ja upgradoval minulej tyden starej AC68U na AX86U, nicmene stejne jedu AC sit pac nemam Wifi6 zarizeni, ale umi uz WPA3 tak jsem si to frajersky nastavil i kdyz to k nicemu moc neni, hackovat wifi mi asi nikdo nebude, ale kdyz to jde, tak proc ne 😀
2x vyšší výkon v multi(MT) mi nejako nesedí.
V single(ST) je výkon vyšší max o 20%, čiže po odrátaní malých jadier by 8 veľkých + HT malo dať tiež max 20% výkonu naviac.
Čiže zvyšný výkon by mal byť z malých jadier, to zodpovedá 2/3 výkonu veľkých jadier + HT a to je dosť veľa na jadro s o dosť menším IPC, frekvenciou a bez HT. Samozrejme veľké jadro pobeží na nižšej frekvencií v MT ako v ST, ale toto platí aj pre malé jadro a ešte malé jadro nemá HT, ktoré dáva tiež extra výkon.
BTW 2/3 výkonu znamená, že veľké jadro je o 50% výkonnejšie, napríklad 20% vyššia frekvencia a o 25% lepšie IPC ako to malé a to ani nerátam extra výkon z HT. Toto je dôvod, prečo sa mi zdá 2x.
Toto je dôvod, prečo sa mi zdá 2x vyšší výkon v multi prekvapivý až podozrivý.
To zase marketing zvítězil nad fyzikou. Podobná tvrzení se vztahují často jen na výsledek v určitém testu či aplikaci. Plus samozřejmě záleží, s čím porovnávají. V reálném použití bude výkonový rozdíl úplně jinde. Nebyl by to Intel, kdyby výkony nových produktů nezveličoval. Dělají to tak přinejmenším posledních 10 let.
„UP TO“
Myslím že to bude sračka a nedožene to nynější 5950
Velkohubá prohlášení a sliby „převratného výkonu“ to z úst markeťáků Intelu už takový folklor ;-).
Já myslím že vícejádrový výkon nebude jen dvojnásobný, bude nejméně 10x tolik! Vážně! Rychleji točit klikou u mého historického mechanického kalkulátoru už vážně nejde! Když se trochu zadýchám, nedám možná ani tu desetinu Intelu ;-).
Realita podle všeho žádná velká hitparáda nebude. Když se Intelu opravdu hodně zadaří, tak dotáhne, nanejvýše jen velmi lehce překoná Ryzeny s jádry Zen 3 v zátěži pro 1 až 8 jader.
Březen 2021: Výkon bude až dvojnásobný. Recenze březen 2022: Výkon dotáhl Ryzen 3. 🙂
(Ryzeny 4 jdou právě do obchodů).
Chlapci, sme svedkami pravidelne sa opakujúceho historickému javu – červenú slepotu
zachvátil strach, pravý, nefalšovaný strach o budúcnosť, premárnené sny a bezmocnosť
ovplyvnit nezadržateľnú nicotu. Ťažký, dusivý opar padá na tekvice nešťastných otrokov,
vazalov eseročky Dodělej si sám….
Ano, Intel Alder Lake vytýčil budúcnosť, to už začína docvakávať i minoriťke
rozumu mdlého….
Ale notak, pokud teď máme parametry budoucího čipu, tak i AMD ví kam bude intel směřovat daleko víc vidí pod pokličku a připraví si odpověď. Takže rozdíly nebudou tak velké. Jestli se AMD fanatikům za něco posmívat, tak to je cenotvorba, kdy roky byla jejich modla snižování cen, do kterých AMD hodila vidle.
Chtěl bych se třeba dozvědět něco o Radeonu 6900 ale po něm se slehla zem, ve slajdech slibovali něco o 27000 a výkonem 3090 ale za posledních několik měsíců zpět se řeší jen RTX3060 a R6800XT.
Jj, tak ako AMD mantáci vedeli, kam smeruje Intel s najnovším Tiger Lake a cez to všetko, najnovší Cezanne úplne na hanbu sveta vybavili PCIe 3.0….Robo plakal, že im PCIe 4.0 veľa žere…
https://www.hardwaretimes.com/amd-ryzen-5000-mobile-cpus-cezanne-to-reportedly-lack-pcie-4-0-support/
Kadopadne. Bez PCIe 4.0 uz to proste nejde. Mame tu doslova stovky grafickych karet, ktere se bez 4.0 neobejdou a tisice modelu NVMe, ktere uz se na 3.0 ani nepojedou.
Tak co, CeKacko alias 53-all-core, kdy konecne nabidnete svuj business plan AMD a ukazete jim, jak se to dela?
Šmudla 8-cylinder Ryzen schytal ráno nový, veľmi sofistikovane zabugovaný firmware a keďže ďalší bude až večer,
pociťuje ohromnú potrebu pochváliť sa svetu. Otvorí okno a pred barákom vidí
kŕdeľ šantiacich detí, což teda vyhodnotí ako extrémne výhodnú situáciu na sebaprezentáciu.
Vybehne pre barák a začne sa naparovat:
„ Ja mám novú AGESU, ja mám novú AGESU, héhe-hehehe… „
A….nic, deti mu nevenujú ani pohľad, natož reakciu. S plačom na krajíčku sa zdekuje do
baráku. Prejdú dve hodiny a znova pocíti neprekonateľnú túžbu ohúriť svet bugyfirmware
i zbehne na hrište pred barákom a začne sa naparovat jak morák:
„ Ja mám novú AGESU, ja mám novú AGESU, héhe-hehehe…“
A…ani prd, deti Ryzena naprosto odignorujú…To už sa pustí do takého revu, že plačky
na pohrebe cigánskeho vajdu sú proti nemu nemé amatérky….Chudáčisko zdekuje sa
do baráku….Prejdú dve hoďky a nešťastníka znova prepadne lomcujúci pocit sebachvály…
Tentokrát to už musí výjsť, neochvejne si fandí úbožiak a doslova vyletí pred barák a
začne jačat:
„ Ja mám novú AGESU, ja mám novú AGE