Procesory Intel Alder Lake nejsou kompatibilní s dnešními chladiči, LGA 1700 změní uchycení

26

Pro procesory Alder Lake budete muset pořídit nový chladič. Nová desktopová platforma Intelu, která vyjde koncem roku, změní po dlouhé době montáž.

Letos je v desktopové platformě Intelu hektický rok. Po zpoždění konečně na platformu LGA 1200 přišly procesory Rocket Lake s novou architekturou a PCI Expressem 4.0, ale paralelně s tím už Intel chystá i úplně novou platformu s výrazně pokročilejšími 10nm procesory Alder Lake, pamětí DDR5 a PCI Expressem 5.0.

Tato nová platforma bude výrazný předěl a bude k osazování procesorů používat nový socket: LGA 1700. Je tu bohužel špatná zpráva. Dosud jsme doufali, že by se nemuselo měnit uchycení chladičů, a tedy by vaše současné chladiče šly použít i s novými procesory Intel Alder Lake (a následujícími). Bohužel teď máme informace, že tomu tak nebude a LGA 1700 bude velký předěl i v tomto: staré chladiče nebudou fungovat.

První indicie tímto směrem přišla od Noctuy už před nějakou dobou (už v lednu, ale shodou okolností se tomu dostala pozornost až tento měsíc). Na Twitteru zástupce firmy uvedl, že kvůli NDA zatím nemůže nic říkat, ale na dotaz, zda se dnešní chladiče (NH-U12A v případě tázajícího se uživatele) budou dát s procesory Alder Lake použít, odpověděl. A to tak, že to určitě bude možné s konverzním kitem – i když nebylo jasně řečeno, že bez něj ne. Tehdy se ještě dalo doufat, že Noctua prostě jen zatím mluví hypoteticky ve smyslu „pokud vznikne nekompatibilita, vyrobíme adaptér“.

První chladič s podporou LGA 1700 ukazuje rozdíly v uchycení

Závěrem minulého týdne ale tato naděj už padla, když (osvědčený, dlužno říci) twitterový leaker Momomo_us publikoval nejdřív jen údaje, ale pak rovnou i manuál k montážnímu mechanismu chladiče, který již má nyní kompatibilitu se socketem LGA 1700. Tyto údaje bohužel ukazují, že Intel montáž pozmění způsobem nekompatibilním se současnými sockety. Jde mimochodem o AIO chladiče Gigabyte/Aorus WaterForce X, pokud vás zajímá, kdo patrně prokecl NDA.

Manuál chladiče Aorus WaterForce X 360 s informacemi o socketu LGA 1700. Backplate ukazuje, že LGA 1700 má odlišnou rozteč montážních otvorů Zdroj: Momomo_us

Pravděpodobně víte, jak se na platformě Intel chladiče osazují – desky mají čtyři montážní otvory, do nichž se chladič přišroubuje (na druhé straně desky se použije backplate, případně na socketu LGA 2066 je již z výroby). U platformy LGA 1200 ale i jejich předchůdců z celé minulé dekády (sockety linie LGA 115x) byla rozteč těchto děr konstantních 75 × 75 mm, proto byly chladiče pořád kompatibilní. Naopak sockety LGA 2011 a 2066 používaly větší rozteč 80 × 80 mm.

Backplate pro socket LGA 115x a 1700 má větší rozteč 78 mm Zdroj: Momomo_us

U patice LGA 1700 to poprvé bude jinak: Intel posune otvory dál od samotné patice a jejich rozteč bude 78 × 78 mm – alespoň podle přeměření (je asi možná troška nepřesnosti, ale každopádně to není 75 mm). Je škoda, že Intel nešel až na 80 × 80 mm, možná by se pak dala improvizovat kompatibilita s montážními kity pro patici LGA 2011/2066.

Pro novou rozteč 78 × 78 možná někdy jako partyzánské řešení a s odřenýma ušima bude možno použít existující horní části montážních systémů chladičů, pokud mají dostatek vůle povolující posun šroubků o 1,5 mm na každé straně, ale prakticky vždy asi bude nutné dodat úplně nový backplate, tedy díl nacházející se pod deskou.

Možná se změní se i výška nebo tloušťka CPU

Je zde minimálně ještě jeden rozdíl. Intel pravděpodobně i bude měnit výšku procesoru nad deskou, nebo požadovaný přítlak chladiče. Podle manuálu se totiž také změní výška distančních sloupků pro tento konkrétní chladič – sloupky pro LGA 1700 jsou o 0,8 milimetru kratší (25,86 místo 26,66 mm).

Manuál chladiče Aorus WaterForce X 360 s informacemi o socketu LGA 1700: distanční sloupky Zdroj: Momomo_us

Galerie: Nový montážní systém chladiče u socketu LGA 1700/procesorů Intel Alder Lake

Kompatibilita bude možná s adaptéry

Díky modularitě většiny uchycovacích systémů na chladičích toto neznamená, že dnešní chladiče budou navěky nekompatibilní – výrobci budou moci vyrobit sady s novým backplatem a horní montážní částí, s níž bude pak možné celý chladič na LGA 1700 osadit. Například Noctua v tom má dlouhou praxi, podobné kity naposled vznikaly například pro konverzi mezi AM3+/FM2+ a AM4 u platformy AMD.

Tyto kity jsou někdy zadarmo (když si o ně napíšete výrobci a doložíte koupi chladiče), někdy hodně levné, někdy trochu dražší, ale bude jimi možné nekompatibilitu vyřešit. Ovšem bude třeba si takový kit opatřit a mít jeden z těch chladičů, jejichž výrobci kity vytvoří. Bohužel asi není možné udělat nějaký generický, adaptéry budou muset být specifické pro každý z používaných mechanismů, které se mezi výrobci liší.

Vzniklá situace tedy není vyloženě tragická, ale přinese při upgradech a stavbě ze starších komponent určité komplikace, podobné těm, které nastaly při příchodu socketu AM4 u procesorů AMD Ryzen.

Slajd Intelu k 10nm procesorům Alder Lake Zdroj: VideoCardz

Galerie: Úniky a informace k procesorům Intel Alder Lake

Zdroje: Momomo_us (1, 2, 3, 4, 5)

Procesory Intel Alder Lake nejsou kompatibilní s dnešními chladiči, LGA 1700 změní uchycení
Ohodnoťte tento článek!
4.6 (92%) 10 hlasů

26 KOMENTÁŘE

  1. Vzhledem k tomu, že každej kdo kupuje intel obměňuje procesory jednou za několik let, takže si k tomu koupí i rovnou novou základní desku, protože ta stará je stejně už jetá a také zastaralá. A když už do toho vráží prachy, tak si rovnou koupí novej disk a novej zdroj a vlastně rovnou novou case.
    A starého počítače se zbaví na internetu tak, že jej prodá jako celek pro nějaký děcko, nebo nějakýmu chudákovi do kanceláře. Takže je mi fakt jedno jakou patici bude mít procák kterej se rozhodnu kupovat, stejně k němu koupím odpovídající stejně starou základní desku se správnou paticí a správným chipsetem.

    • Moc zobecňujete. Souhlasím s tím, že většina mění komplet všechno. Ale nesouhlasím s tím prodejem na internetu. Sám neznám nikoho, kdo by svůj starý počítač na internetu prodal. Většinou ho jen posune v rámci rodiny a nakonec odveze do sběrného dvora nebo ho dá někomu zadarmo. Ostatně neznám ani nikoho, kdo by nakupoval bazarové počítače nebo komponenty. Když už, tak maximálně něco repasovaného z firemní sféry.

      • No docela byste se divil. Osobně skládám jak nové, tak bazarové počítače. Vcelku běžně při stavbě nového PC vykoupím protihodnotou starý PC, případně jen část (hodně lidí si nechá například disky nebo zdroj, občas i case). A když se podíváte na bazar, kolik bazarových sestav se nabízí (ve skutečnosti se prodají), tak dojdete k závěru, že bazarový PC trh je celkem velký. Ne každý má tolik peněz, aby si mohl dovolit slušný PC za 30k. Tím pádem si takový koupí na bazaru za 20k.

            • No právě, já taky bazary neznám. Ten gigacomputer nepovažuju za bazar. Tam nemají jediný počítač, který by tam prodal nějaký domácí uživatel. Všechno to jsou starší značkové sestavy, pravděpodobně z nějakých firem. Proto bych chtěl vědět, s jakými bazary vyrukuje casperdeluxe.

            • Radek Holeček 20.4.2021 at 18:05
              To je pravda. Kdysi davno jsem ve meste nasel takovy bazar, kde se byla spousta nejruznejsich desek, CPU kolem 486, to byla parada. Ten bazar ale do par let zmizel. Rekl bych, ze HW z druhe ruky je hlavne online na ruznych aukrech, pak vracene zbozi IT „supermarketum“ a mozna nejake minimum v zastavarnach.

        • casperdeluxe 20.4.2021 at 13:50
          Kdyz pominu vas osobni zisk, ktery je naprosto v poradku, tak mi prijde tento pristup sympaticky hlavne z pohledu recyklace a minimalizace plytvani.
          Mate i nejakou statistiku, nejvice se kazicich komponent, potazmo vyrobcu?

      • Ja napr. nakupujem vsetky komponenty mimo zdroja a diskov na bazare, pride mi zbytocne vyhadzovat za nieco, co je nove, nadsadenu ciastku…od bazosu, sbazar az po aukro (obcas sa tam najde nieco za dobru cenu), ale v tejto situacii su vsade vyhypovane ceny. Uplne novu grafiku z eshopu som zakupil len raz v zivote 🙂 A tym sa vobec nepocitam za nejakeho chudaka, ako spomenul vyssie pan Crha 😀

      • Tak třeba já kupuju komponenty na eBayi nebo bazosi běžně. Naprostá většina dílů v mém současném počítači je pořízena tímto způsobem. Stačí sledovat hodnocení uživatelů a platit Paypalem (garance vrácení peněz).

    • Ako pochopim vymienat pry vymene kompu kopec suciastok, ale preco by sa MUSEL vymienat zrovna chladic, to mi je fakt zahadou. Chladic ako taky je totiz kus kovu, a neexistuje jediny dovod na to, aby po upgrade PC potreboval vymenu. Ja osobne som si so svojim chladicom zatial vystriedal 2 platformy (AM3 a LGA1151), a az pojdem na AM4, tak si ho samozrejme ponecham tiez, nakolko upravene uchytenie mi vyrobca poskytol a nevidim jediny dovod na to menit jeden kus kovu za iny…

  2. Osobně mě spíš mrzí, že bych musel kvůli upgradu 5 let starého počítače pořizovat celých 64GB RAM znovu ve formě DDR5. I kvůli tomu raději přesedlám od Intelu ke konkurenci. Škoda, těšil jsem se na 10nm od Intelu. Takhle asi až za dalších 5 let.

    Vtipné ale na tom je, že právě kvůli přechodu od Intelu k AMD budu řešit problém s chladičem 🙂 Ale na AM4 je od Noctuy adaptér, takže v tom nevidím zas takový problém.

    Nicméně zajímavý článek. Díky.

    EDIT: Tak koukám na obrázku je napsáno support pro DDR4 i 5, takže nic ještě není ztraceno! Go intel, go! 😀

    • Pravděpodobně by to mohlo být jako při startu Skylake a LGA 1151, kdy existovaly i desky pro DDR3.
      Určitou nevýhodou by mohl být, že tam pak třeba nepůjde upgrade na někteoru z příštích generací (Raptor Lake asi půjde, Meteor Lake coby první 7nm CPU by teoreticky mohlo mít podporu odstraněnou. Těžko hádat, nutné to není, ale mohlo by se to stát).