Hynix má první paměti DDR5, běží na 5200 MHz. Do počítačů přijdou až v roce 2020

24

Už je to pět let, co v osobních počítačích operují paměti DDR4 a zdá se, že už se pomalu blíží čas, kdy přijde jejich následník, technologie DDR5. Jejich nasazení sice bude nejdřív v roce 2020 a ve větší míře až dál, ale firma SK Hynix, která je druhým největším výrobcem DRAM po Samsungu, už nyní oznámila, že má tyto paměti hotové.

 

DDR5 na efektivním taktu 5200 MHz

Tyto paměti jsou vyráběné procesem „10nm třídy“, jinak též označeným „1Y“. Ono Y by mělo znamenat, že jde o druhou generaci procesů 10nm třídy (tedy v rozmezí 10–19 nm) po první generaci 1X. Konvenčním označením by asi mohlo jít o 15–17nm technologii. Hynix na takto označeném procesu nyní začal vyrábět 8Gb čipy DDR4 (což by mimochodem mělo zvýšit objem jeho výroby, z jednoho waferu má firma vyrobit až o 20 % paměti, tudíž by to mohlo přispět ke snížení cen). Zatím experimentální DDR5 je podle tiskové zprávy založená na téže křemíkové technologii. Hynix již má vyvinutý jak čip, tak i první paměťové moduly. Ty jsou typu registered, jsou ty určené pro servery.

Zajímavá je rychlost, podle Hynixu má tato raná verze DDR5 mít efektivní přenosovou rychlost/takt 5200 MHz. Údajně má přitom jít vůbec o první čipy DDR5 kompatibilní se standardem JEDEC. Propustnost v rámci standardních rychlostí JEDEC by tedy byla o dost vyšší (v rámci standardizovaných rychlostí se DDR4 dostala jenom na 3200 MHz). DDR5 bude také mít nižší napájecí napětí, standardně to bude jen v 1,1 V, zatímco pro DDR4 je to vyšších 1,2 V. Nižší napětí by mělo snižovat spotřebu.

Modul DIMM s pamětí DDR5 od Hynixu. Jde o paměť typu registered pro servery
Modul DIMM s pamětí DDR5 od Hynixu. Jde o paměť typu registered pro servery

Čipy DDR5 jsou v tomto pokusném prvním stádiu již s kapacitou 16 Gb (tedy 2 GB). To znamená, že moduly s nimi budou mít dvojnásobné kapacity proti dnes běžným pamětem DDR4, v nichž jsou čipy 8Gb zatímco 16Gb verze se teprv teď začnou objevovat. DDR5 by se tak asi během své existence mohla podívat už minimálně i na 32Gb čipy, což by dovolilo vyrábět DIMMy pro stolní počítače s kapacitou 64 GB a serverové moduly až 512GB.

Nástup asi bude až v roce 2020

Kdy přesně se dočkáme nasazení pamětí DDR5 v PC, není úplně jasné. AMD má zdá se v oblasti desktopu v plánu uvést ještě dvě generace Ryzenů pro socket AM4, u kterého by asi měla zůstat DDR4. Nová DDR5 by tak mohla přijít až s novou platformou v roce 2021. V serverech by asi měly DDR5 mít až procesory Epyc čtvrté generace, nadcházející druhá a třetí generace s architekturou Zen 2 a Zen 3 totiž mají být kompatibilní s dnešní platformou SP3.

Pro Intel, který bude hlavně udávat tempo přechodu, je načasování méně jasné. Procesory Ice Lake pro desktop dost možná také vyjdou až v roce 2020, ale je to proto, že nabraly zpoždění kvůli výrobnímu procesu. A z tohoto důvodu by možná ještě mohly počítat s DDR4. Na druhou stranu, Intel by možná mohl do některých CPU z této přechodné generace implementovat duální řadič, který by uměl jak DDR4, tak DDR5 (tak jako Skylake zvládá DDR3 i DDR4). Také by to ale asi mohlo být až v nějaké další generaci. V serverech by měla být příležitost nasadit novou technologii pamětí DDR5 s novou platformou, kterou přinesou procesory Ice Lake-SP. Ty jsou ale opět opožděné kvůli 10nm procesu, takže těžko říci, zda s DDR5 původně počítaly. Ovšem je také možné, že Intel do těchto svých opožděných architektur (které podle dřívějších plánů již měly jít na trh) mezitím dál přidával změny a podporu pamětí DDR5 přidal.

sk-hynix-DDR5-operacni-pameti-dram
Paměťové čipy DDR5 od Hynixu

Podle Hynixu samotného by se však DDR5 měla začít masově vyrábět v roce 2020. V roce 2021 by již mohla zabírat značnou část trhu, podle odhadu IDC by už mohla tvořit 25 %. Další rok 2022 by se už oddíl DDR5 prý měl zvýšit dokonce na 44 %.

Hynix má první paměti DDR5, běží na 5200 MHz. Do počítačů přijdou až v roce 2020

Ohodnoťte tento článek!
4.8 (96%) 20 hlas/ů

24 KOMENTÁŘE

  1. IceLake pod taktovkou Koduriho mě přestává zajímat, protože ty parametry které to má mít, jsou značně ubohé oproti očekávání, která předvedla AMD. Radši si připlatím a koupím AMD s rychlejma paměťma, než nějakýho zajíca v pytli od Koduriho.

    • Doufejme, že si AMD po zřejmých omezeních 2990WX uvědomilo to, že cesta k celkovému vyššímu výkonu při větším počtu jader vede i přes odpovídající průchodnost/latenci paměťového systému. Uvidíme jaký nakonec přístup zvolí, zda centrální IO die v kombinaci s výrazným zvětšením L3(L4?) a podporou rychlejších paměti. Výrobci modulů by také mohli přidat v podpoře rychlejších ECC paměti (unbuffered i registered), těch dnešních 2666MHz je zbytečným limitem.

        • AdoredTV naznačil, že by IO čip nemusel mít L4 Cache, ale mohl by mít paměť, která by obsahovala kopii obsahu Cache jednotlivých čipů.
          Takže v momentě, kdy by jádro x potřebovalo data z jádra y (jádra jsou na rozdílných čipech), nemuselo by jádro y šahat do jádra y skrz IO čip, ale stačilo by šáhnout jen do IO čipu.
          AdoredTV to ve videu vysvětlil lépe.

  2. Tak to docela nastava otazka, jestli jit do Zenu 2. Kdyz me zatim vykon pocitace netrapi, tak asi bude rozumnejsi pockat na DDR5. Doufam teda, ze by Zen 3 uz mohl tyhle pameti podporovat, nebo holt zustanu verny Intelu, pokud prijde s podporou vyrazne drive.

      • Abych rekl pravdu nemam tuseni. Ale to „pockam“ neni o cekani na nove, ale o nedostatku vykonu stareho.
        Mame doma i7 Haswell a i7 Skylake, absolutne ani jedno dneska furt netrpi nedostatkem vykonu a to mame konec 2018. Jestlize teda Hynix rika, ze DDR5 budou venku ve 2020, tak na zaklade meho predpokladu, ze stejne jako na konci 2018 i po cely rok 2019 budu mit na stavajicim stale vykonu dostatek. Dal si netroufam odhadovat, jestli za rok a neco teda ve 2020 uz budu novy procesor potrebovat, ale da se predpokladat, ze nekdy behem ery DDR5 ho potrebovat budu. Proto mi s ohledem na to, ze uz za rok a neco bude DDR5 venku podle Hynixu prijde rozumne si na DDR5 pockat.

        • Cesta v určitých úlohách určitě povede přes kombinované využití CPU/GPU (spojení universální síly CPU a masivního paralelismu GPU). Nakonec v HPC to je již déle vidět z čelních míst TOP500. V domácím trhu to samozřejmě kromě v her může být oblast zpracování multimédií. Na screenshotu je vidět jak při seeku videa (4K Trailer) se zapojí obé CPU i GPU.
          http://www.monitos.cz/tmp/davinci_resolve_seek.png

        • Přesně tak redmarxi, naše i5 Skylake mají tolik výkonu, že až se mi bude nějaká hra sekat, začnu teprve řešit nákup nějakého nového stroje. Podle dosavadních zkušeností rok 2021 možná pozdějc. Vždyť teprve hraju Fallout4 a ještě mě čeká tolik her…

          • Pocitam, ze vsechny hry co vyjdou jeste v tomto roce budou na i7-6700 + GTX1080 hratelne na Ultra. BF5 nebo spis obecne Battlefield nehraju, takze me RT efekty moc nezajimaji. Vidim to teda podobne, ze 2021 je realny na nejaky upgrade a to uz bude urcite na DDR5.

            • Znamena to teda ze sa do roku 2021 stahnes z diskuzii a uz nebudes informovat co si nekupis? 😀

  3. „a zdá se, že už pomalu blíží čas,“
    Chybí „se“.

    „mít efektivní přenosovou rychlost/takt 5200 MHz“
    Chápu, že označení touto jednotkou (MHz) je často používané, ale mohlo by být zmíněno, že to je špatně a paměť ve skutečnosti pracuje na svém rozhraní s polovičním taktem (2600 MHz) a 5200 je pak maximální teoretická rychlost datového přenosu v Mb/s. Dvojnásobná oproti frekvenci kvůli „double data rate“.

    „se DDR4 dostala jenom na 3200 MHz“
    Stejný případ jako výše, DDR4 se dostala na 1600 MHz, tedy na 3200 Mb/s.

    „Čipy DDR5 jsou v tomto pokusném prvním stádiu již s kapacitou 16 GB (tedy 2 GB).“
    Místo „16 GB“ (bajty) má být „16 Gb“ (bity).