Skylake-X nemá pájený rozvaděč tepla, uvnitř je už také jen pasta. A také RFID čip

68
Procesor Skylake-X s odstraněným rozvaděčem tepla (Zdroj: PCGamesHardware)

Čas plyne nepříjemně rychle a v tuto chvíli už je to přes pět let, co se v hardwarovém světě poprvé rozhořela „kauza pasta“ – tedy nahrazení pájky pod rozvaděčem procesorů Intel teplovodivým materiálem, který zhoršuje teploty a odvod tepla a stal se překážkou přetaktovávačům. Od 22nm procesorů Ivy Bridge u této politiky Intel setrvával a někdy se spekulovalo o tom, zda to třeba není i vědomý pokus odlišit odemčená čtyřjádra v mainstreamu od skutečně highendových nadšeneckých procesorů na platformě X99 (a předtím X79), které se prodávají dráž. Ty si totiž výsadu pájky a lepšího chlazení zachovávaly. Tedy doposud… neboť to vypadá, že platforma LGA 2066 a procesory Skylake-X – jinak vypadající jako jeden z nejsilnějších počinů Intelu za poslední léta – tuto praxi ukončily a z pájky přecházejí na pastu taktéž.

Když jsme publikovali článek přibližující procesory Skylake-X, měli jsme ještě informaci jen o tom, že se neoblíbená teplovodivá pasta snad nachází v procesorech Kaby Lake-X. Ty jsou ale jen jakýmsi levným doplňkem platformy LGA 2066 a jde vlastně o „převlečená“ CPU z mainstreamové řady. Pasta v nich byla tedy překvapením, ale ne takovým, jaké se objevilo vzápětí. Různé zdroje totiž potvrdily, že Intel pastu používá i v dražších „čistokrevných“ procesorech Core i9 založených na čipech Skylake-X.

Procesor Skylake-X s odstraněným rozvaděčem tepla (Zdroj: GamersNexus)
Procesor Skylake-X s odstraněným rozvaděčem tepla (Zdroj: GamersNexus)

Taktovač Der8auer toto nakonec doložil i na videu, kde odstraňuje kovový kryt z procesoru Core i9-7900X s deseti jádry – prozatím nejvyššího modelu pro socket LGA 2066. Teplovodivý materiál je jasně patrný, což asi znamená, že nyní bude Intel pastovat již všechna svá CPU, včetně highendových Core a Xeonů. Pro ideální přetaktovávací podmínky tedy bude stále nutné odstranit rozvaděč a znovu aplikovat kvalitnější pastu nebo tekutý kov.

Pouzdro čipu Kaby Lake-X je podstatně jednodušší. Pasta je tam také (Zdroj: PCGamesHardware)
Pouzdro čipu Kaby Lake-X je podstatně jednodušší. Pasta je tam také (Zdroj: PCGamesHardware)

Delid může být nebezpečnější než dřív

Der8auer ovšem poznamenává, že „delid“ těchto čipů nebude úplně snadný. Vnitřek pouzdra je totiž značně odlišný od procesorů platformy LGA 1151. Součástky osazené okolo CPU jsou velmi blízko pruhům naneseného lepidla, takže hrozí, že při odloupnutí nebo uražení krytu mohou být poškozeny nebo ulomeny. Podle obrázků se zdá, že někdy lepidlo na součástky přímo zasahuje a manipulace s ním by je tedy mechanicky ohrožovala. U LGA 2066 bude kvůli tomu asi podstatně vyšší riziko zničení drahého CPU při pokusu o sejmutí rozvaděče. 14, 16 a 18 jádrové verze navíc budou mít uvnitř ještě větší čip, takže problémy u nich mohou být ještě větší.

Pohled dovnitř procesorů Skylake-X je zajímavý i mimo problematiku pasty a chlazení. Když se dobře podíváte, uvnitř totiž není tradiční substrát (zelené PCB), ale rovnou dva. Na hlavní desce je napájena ještě jedna, na níž je teprve osazen samotný křemík. Rozvaděč je přilepen proužky lepidla k oběma vrstvám substrátu. Pamětníci si možná vzpomenou, že podobné dvojité lůžko měla Pentia 4 pro socket 423, ale také Celerony pro Slot 1.

Procesor Skylake-X s odstraněným rozvaděčem tepla. V pravo nahoře je RFID čip (Zdroj: GamersNexus)
Procesor Skylake-X s odstraněným rozvaděčem tepla. V rohu vpravo nahoře je RFID čip (Zdroj: GamersNexus)

K čemu je v procesoru RFID?

Na destičce je ještě jedna zvláštnost – procesory s pouzdrem LGA 2066 mají v rohu malý přídavný čip, údajně snad s funkcí štítku RFID. Smysl tohoto přídavku je nejasný, teoreticky by v něm mohla být uložena nějaká data o tomto procesoru (podobně jako bývá na rozvaděči vytištěn QR kód), nebo by do něj možná dokonce mohla být zapisována. Procesor by teoreticky mohl ukládat záznamy o přetaktování nebo zvýšení napětí, které by pak mohl přečíst technik v záručním servise (a zamítnout reklamaci, pokud chcete být pesimisté). RFID ale také může mít třeba jen nějakou interní úlohu během výroby procesoru. Intel snad funkci tohoto štítku eventuálně vysvětlí a naši zvědavost ukojí…

Skylake-X nemá pájený rozvaděč tepla, uvnitř je už také jen pasta. A také RFID čip

Ohodnoťte tento článek!
5 (100%) 1 hlas/ů

68 KOMENTÁŘE

    • I přesto mám pocit, samozřejmě jenom pocit, že pasta je výkonnější „kur…“ než pájka. Ale když pomyslím, kolik ekologické zátěže tím Intel odstranil, úplně se tetelím. Vždyť ty procesory měníme každé dva roky, no ne., tak jaképak stárnutí.

    • Už jsi někdy viděl procesor, který by odešel na pájku? Já teda ne. Před pár týdny jsem stavěl komp s použitým Core i7-2600K (které s vysokou pravděpodobností 5-6 let jelo na OC), no problem. A mám několk deset+ let starých CPU (Athlony 64, Pentia 4, aspoň něco z toho by mělo být přiletované), které všechny fungují beze známky problému. Jako možná tam nějaká teoretická šance na prasknutí je a slyšel jsem o tom (právě u těch CPU ze začátku éry heat-spreaderů), ale v praxi se to evidentně neděje v statisticky relevantním počtu případů, kdežto teplotní problémy s pastou jsou při každém OC.

      Takže IMHO hlásit „pravdu o pájce“ a jak je ta pasta najednou super, jsou jenom kyselý hrozny. Jako ano, pasta funguje, mám taky CPU s pastou (teda APU, no…), nevadí mi to, protože ho nataktované nemám.* Fajn. Ale ta pasta je prostě na provozní vlastnosti horší a je blbost na webu, kterej je přece jenom pro nadšence a tak, argumentovat zásadou „worse is better“. Nebo teda spoň v tomhle případu, IMHO (vždyť ta pájená CPU nestála nijak víc než ta pastovaná). Lidi, kteří taktujou, evidentně nemají moc odporu proti troškce rizika, jinak by nezvedali napětí a takty, ne?

      * No, vlastně když o tom přemýšlím, tak jsem kvůli tomu musel koupit lepší chladič, protože regulace desky při výkyvech teploty nad 75C byla moc hlučná. Kdyby to bylo pájené tak je tam asi o pár stupňů míň a stačila by ta věc, co jem měl předtím.

      • Hm, je videt ze jsi to necetl. Vcetne treba toho proc se ten clovek zabyva amaterskym pajenim cpu – nikdo neobhajuje worse is better, jinak by to nedelal. A to si rikas redaktor. Dobra prace.
        Clovek co rozumi materialum a technologii pouze poukazal na to, ze pasta je kompromisni reseni ve prospech spolehlivosti, ktere v praxi nicemu nevadi, krome extremniho OC.
        Z testu preci sami vime, ze pastovane cpu nenarazi na tepelny strop, dneska jsou limity jinde.
        K tomu ze si neumis nastavit regulaci vetraku, nebo pokud to deska neumi, zpomalit ho retarderem nebo vymenit fan, a misto toho koupis jinej chladic, se radeji nevyjadruji.

        • přesně tak, najednou ta šedivka dává smysl. Pokud intel dodává miliony čipů tak ví kolik z nich se reklamuje a s jakou vadou. Nevím čím se to pájí, ale typicky to bude určitě něco ROHs kde stejně jak u cínu je zákázáno olovo, které přidávalo spoji pružnost. Co si budeme nalhávat, dnešní CPU jsou teplotně namáhaný více než dřív. Dneska v idle pokojová teplota 22°C a po OC a záběru na 100% se teplota vyšplhá na 75°C takže rozdíl 53°C, dřív měli procáky v idle 40°C v zátěži 70°C rozdíl skoro poloviční 30°C.

          • Jaroušku, zase mluvíš o něčem, o čem víš prd…
            U nás v práci používáme Indium, takže vím, že i za pokojové teploty je Indium celkem měkký kov, takže žádné praskání nehrozí.
            Prosím, PROSÍM, než něco napíšeš, buď si zjisti informace nebo nereaguj.
            Tady obhajujete Intel a jeho volbu pasty, přitom je to jen o Cost savingu Intelu => Vyšší gross margin. Zákazníci jsou jim u zadele.

          • Nic? 🙂
            Vždyť je to otestované na možná stech milionech procesorů, z kterých víme, že vykazovaly známky přehřívání kvůli urvanému HS… nevím, dejme tomu desítky, stovky kusů? Navíc se to možná i dá spravit když se udělá reflow, ta pájka má IIRC nízkej bod tání.

          • Nic neobhajuji, pouze uvadim fakta tam kde bezmozkove typu bezznoha jen hloupe zvani.
            Co se tyce taktovani, oficialni stanovisko k provozovani cpu mimo udane specifikace maji obe firmy jak amd tak intel zcela shodne – nedoporucuje se, hrozi ztrata zaruky.

          • Chudák Hnízdo už do toho zase plete AMD. AMD mě vůbec nezajímá, protože nemám jejich cpu Hnízdile.
            Zato jsem měl krásný pájený 2500K, který přežil vše a jako desítky tisíc dalších Sandy přetaktovaných na max. kupodivu bez nejmenších problémů s pájením. Nyní mi Intel prodal 7700K se žvýkačkou, kde se mi snaží tvrdit, že je normální, že teploty i bez OC vystřelují k 90 stupňům. Něco jako výrobci auta, co se mi znaží nabulíkovat, že ten litrovej turbomotůrek vydrží stejně jako můj atmosferickej šestihrnek.
            Naštěstí jde ten polotovar od Intelu upravit, i když se ztrátou záruky.

          • Reaguji na „A Intel zatím nedoporučuje vůbec taktovat předražený odemčený procesor.“ Kydz si koupis nepredrazeni pajeny skvely amd procesor, dostanes od amd stejne podminky.

            Tvoje problemy s i7 nerozporuji (pokud ho vubec vlastnis), ovsem v zadnem pripade nesouvisi se zvykackou, jinak by to byl globalni problem, ne nekolika desitek jedincu. Takze nevim proc to sem tahas, aha, jen aby sis mohl kopnout, jako obvykle mimo tema i kontext.

          • Tak kdyz ty tahas udajne problemy s 7700 do tematu kam nepatri, protoze uzivatele na foru ktere si sam postnul souvislost s pastou po delidu vyvratili, proc bych nesrovnal podminky k OC u obou vyrobcu, ktere sem ty sam jako prvni opet zcela bez souvislosti cpes? To svedci spis o tvoji obsesi, kdyz hijackujes kazde vlakno stylem a Kartago musi byt zniceno :))
            Co, mucko? Napis mi jeste neco zabavneho, kdyz je ten malej patek 😉

          • Údajné problémy? 😀 Jasně, takže ty stovky lidí co mají problém jen v tom Intel fóru, ti si všichni vymýšlí.. a Intel jim mění cpu a dává refundy jen tak ze srandy.
            Intel by si pro cent nechal vrtat koleno a nebo druhá varianta je, že už nechce nesmrtelný cpu typu Sandy Bridge, jehož majitelé do teď nemají mnoho důvodů upgradovat.
            Zkus se zamyslet proč do teď u HEDT a serverů byly cpu pájený, když je podle tebe pájený cpu tak nespolehlivý. 😀 Ale to by jsi nesměl být zaslepený fanatik, co si nechá rád srát od výrobce na hlavičku..

          • Uklidni se hnízdile, ať ti nerupne cévka.. Prokázáno bylo úplné houno. Problém 7700K jsem vyřešil delidem + grizzly, takže přesně naopak, přímá souvislost. Téma je evidentně mimo tvé znalosti..

          • Ve vsech pripadech ve foru problem delidem vyresen NEBYL. Nikdo problem delidem nevyresil, maximalne zmirnil.

            https://communities.intel.com/thread/110728?start=30&tstart=0
            Deliding the CPU nor the best Watercooling System does not help

            https://communities.intel.com/thread/110728?start=210&tstart=0
            my temps still jump from 28c to say 55C in p95, but it is no longer over a 1 second period

            Nekolik dalsich pripadu zmirnilo vykyvy vice nebo mene.

            Naivc teplotni spicky 7700K desitky tisic uzivatelu nema, vcetne milionu jinych uzivatelu s jinymi nepajenymi procesory. Teplotni vykyvy jsou jedinecnym i kdyz extremne vzacnym problemem 7700K.

            Takze si nevymyslej kraviny, zvejkacko.

          • Hnízdile, vyser se na něj, jemu už ta cévka rupla, alespoň podle těch blábolů, co plácá … takovému blbečkovi můžeš předložit třeba sto argumentů, neuzná je, protože on sám dělal delid … kdo ví na čem a kdo ví, co vůbec dělal … možná si hrál s tabletkami a promíchal je …

          • Skutečně jako s hotentotem. Vždyť to píše v tom odkazu co dáváš. 😀 Jen ti dělá problém odcitovat celou větu :)) „p95 would take me from 28c idle to 72C load in less than a second. Now with a proper delid and good application of my TIM on the DIE and IHS.. my temps still jump from 28c to say 55C in p95“
            Takže snížení teploty o 17 stupňů jen výměnou mizerné žvýkačky.
            Stejný příspěvek: . The major thing I have noticed is this chip just likes to run hot and on top of that there are issues with inconsistent TIM application between DIE and IHS which makes that ramp up even more extreme as (if like mine) there is an air pocket then the temps shoot up super high in that area because the heat is building up and not being dispersed to the IHS then to your cooling solution.
            To, že dalších milion uživatelů Intel procesoru neměří jeho teplotu, protože o tom nic neví a jen se diví hlučnýmu chladiči, absolutně nic neznamená.

          • jen ubožák řeší nějaké pokakané teplotní špičky ve 24hodinovém fullloadu. Pokud na tom hraješ hry, nebo pracuješ tak, že 24/7/365 nejede ten CPU na 100% tak ti může být nějaký nepřetaktovávání u zadele.

          • Ty vubec nemas poneti, v cem ten problem 7700k spociva, neumis anglicky 🙂 Neni to o teplote nebo o paste sedivce, ale o tech samovolnych teplotnich spickach.
            Samozrejme ze se delidem snizi absolutni hodnota spicek a teplota v zatezi, ale kolisani zustalo, jak pisou i ostatni uzivatele 🙂 O poklesu teploty se jak sis jiste vsiml, se nikdo nepre – pouze o pravidelne samocinne neoduvodnene tepelne cykly u nekterych kusu cpu, coz je ten problem, o kterem cele to vlakno je. Proto taky lidi chteji rma, a opravnene, protoze ani lepsi chlazeni a delid problem neresi, v nejlepsim pripade zmirni.

            Co se tyce tvych blabolu o tom, ze si toho miliony dalsich lidi s nepajenymi cpu nevsimne, a to vcetne stovky redakci a tisice geeku, vcetne uzivatelu treba na pct, to ponechavam k posouzeni pricetnejsi cati publika. Pokud jsi schopny vyplodit az takovouto nebetycnou hovadinu, jsou veskere argumenty opravdu zbytecne.

          • Vzhledem k tomu ty idiotku, že žiju v anglicky mluvící zemi, tak mluvím anglicky líp než ty. 🙂 O tom celou dobu mluvím, že kdyby Intel nepoužil sračkoidní pastu, tak by ty teplotní špičky nikdo neřešil. Ale tvůj mozek asi na pochopení souvislostí nemá potřebnou kapacitu..
            Na PCT fóru se to řešilo mnohokrát… víš evidentně naprostý houno.

          • Anohh, máš pravdu, Hnízdo tady vytáhl článek fanouška Intelu a Jaroušek a gogo jsou z toho připosraní. Přitom Ví prd o Indiu, kdo z nich s ním pracoval osobně? Ano, pokud to jde do extrému jak píše a testuje cykly -55 stupňů až +125 stupňů, tak to může prasknout, ale takové teploty nikdo nepoužívá a tím pádem Indium krásně drží, nepraská – je to měkký kov i při 20 stupňích, poddajný. Občas si sním hraji v práci, používáme ho na těsnění vakua v elektronových mikroskopech. Takže pasta šedivka je stále fail od i5 (K-čkový) nahoru. U i3 bych ještě nějak pastu neřešil.

          • Aznohh 1.6.2017 at 21:42 Aha, takze uz jsme se shodli na tom, ze za teplotni spicky u 7700 teplovodiva pasta nemuze. Vyborne. Ted si jeste pripomenme, ze i delidem se ten problem nevyresil, coz jsem dokazal odkazy na dane forum, takze to ze Intel procesory nepaji, na danem problemu nic nemeni. Jsou to tedy zcela nesouvisejici jevy.

            Takze se ptam znovu – proc sem tahas problem 7700K do tematu o pajeni CPU, kdyz bylo PROKAZANO, ze to s tim NESOUVISI.

            Wendak 1.6.2017 at 22:53 – Ja samozrejme pracoval i pajkami na bazi india, i ryziho zlata (pajeni VF obvodu na keramice). Oznacit autora za fanouska intelu plne odpovida tvoji povesti. Co takhle rozporovat fakta, a kopat do mice misto do hrace?

          • Hnízdile meleš do kola jako míchačka, evidentně argumentování není tvá silná stránka. Jiná pasta samozřejmě pomůže a pomohla, protože cpu se mi již nezahřívá na ty děsivé teploty jako před delidem a přepastováním. Stejně tak vzduchový chladič (kdybych ho měl) by v těch výkyvech netočil takové otáčky jako předtím. To je celá pointa, která tobě nedochází a nechce docházet. Ty jsi jen jeden ze stáda co si nechá kakat modrá hovínka na hlavičku a ještě se v tom rochní. :))

          • Vyborne. Nekam se dostavame, takze uz priznavas, ze se problem nevyresil, ale zmirnil. Pricina tedy nebyla odstranena. Tvuj cpu dal skace, ale uz min, receno slovy klasika :), stejne jako u ostatnich uzivatelu v tom foru.

            Cimz se dokazuje, ze problem cyklovanim teploty 7700K nema pricinnou souvislost s tim, ze dany procesor (a dalsi miliony procesoru) neni pajeny. Znovu opakuji, ze zadny jiny nepajeny intel cpu timto problemem netrpi, uz tohle prumerneho blbce trkne.

            Co se tyce desivych teplot, maximalni trvala provozni teplota 7700K je 100stC na jadre. Tuto teplotu musi cpu vydrzet po neomezenou dobu.

            Hele mne je jasny ze lzes a ten cpu vubec nemas, natoz abys ho umel delidnout, takovy amd fan jako ty by si o intel ani kolo neoprel., ale bavi mne te drtit. Tak pokracujme.

            Takze se te znova ptam – proc sem tahas problem 7700K do tematu o pajeni CPU, kdyz bylo PROKAZANO, ze to s tim NESOUVISI.

          • Závistivec hnízdil se smutným životem, co zatím nic nedokázal. V PC nějaký starý celeronek a píše báchorky o tom, jak pracoval s indiovou pájkou. Dnes je těchto smutných individuí plný internet. 🙂
            Sám jsi tu svými odkazy prokázal, že kdyby Intel nešetřil 10c na pájení, vůbec by se žádný problém s teplotou neřešil. Ale budeš mlet dokola jako kafemlejnek. Řekni mámě, ať ti dá peníze na 7700K a můžeš si ho vyzkoušet sám, do té doby přestaň teoretizovat a lhát.

          • Hnizdil evidentne zije z diskusi, presto ze vetsinu doby nema paru o tom co pise. Neco jako inteligentnejsi Crha. Zakladni rozdeleni sveta v diskusich je na Modre a Cervene a pak Zelene a Cervene. Modra a Zelena jsou spravne barvy. Cervena je spatne. Jinymi slovy, inteligence blizici se fotbalovemu fanatikovi. K tomu si mysli, ze kazdy kdo s nim diskutuje a oporuje mu v jeho teoretizovani je fanatik zasazeny jednim zbarvenim, jako on sam.

          • Beznoha a Trombo – hosi, tim ze ted uz vyhradne kopete do hrace misto do mice ukazujete predevsim uroven svych dokazovacich a argumentacnich schopnosti, je vam to jasne? Chapete vubec ze mne jsou vase hloupe urazky ukradene, ze jedini komu skodite jste vy sami, protoze ti co prijdou pozdeji ten sled udalosti uvidi? Klidne pokracujte, nenechte se omezovat v barvitem rozkreslovani svych vlastnich charakteru.

          • Jasně Hnízdile. Nedokázal sis obhájit svoje argumenty, došla řeč, spíš teda kafemlejnku došla šťáva. Bylo to jasné od začátku, pak už jsi nemohoucně kopal do všech stran a dokonce mě, co neměl 15 let AMD v pc, nadávat do fanoušků AMD. :)) Tvoje osobní útoky typu Aznohha neumí anglicky, když přitom žiju v anglicky mluvící zemi, už byly jen takovým bombónkem pro zasmání. Jsi tu známá figurka, lídr modré sekty, co nedokáže respektovat názory jiných, pravděpodobně vychován v rodině komunistů. Je mi tě líto. Nazdar. A nebo spíš čest… 😀

        • „Hm, je videt ze jsi to necetl. “

          A vy snad ano? 1) Celý článek poukazuje na problémy s malými čipy (což Skylake-X není). 2) Článek potvrzuje, že pájka má mnohem lepší tepelnou vodivost. 3) Problém Skylaku-X bude v tom, že se v něm Intel i uživatelé budou snažit dosáhnout vyšších frekvenci (a tudíž budou potřebovat lepší odvod tepla) než Xeony, které 4) jsou zase pájené. Ono bez dosažení vyšších frekvencí než „xeonovských“ ~2,5 GHz nebude Skylake-X na Threadripper (který běžně poběží na 3,5 GHz) pravděpodobně schopný výkonnostně dosáhnout (zřejmě s výjimkou AVX kódu, který naopak poběží velmi rychle).

          • Ano, jiste 🙂 Nejde o velikost cipu. Jde o objem tepla, ktery se musi z dane plochy vyzarit. SK-X je vetsi, ale teplo k vyzareni je take vetsi.
            Presto delid dokaze posunout frekvence SK-X jen o cca 200MHz.

            From my point of view Skylake-X is a pretty impressive CPU. We now have have a 10-core that’s a lot cheaper than the Broadwell-E before and it clocks a lot higher. Even with the stock Intel paste I was able to reach 4.8 GHz on the CPU (i9-7900X) using Corsair 280 (mm) AIO. So there is still some headroom, I guess if you use a custom new water cooling you might be able to hit 4.9 GHz on a very very good chip without delidding. So after this test I delidded the CPU and replaced the stock TIM with liquid metal and this helped me push the CPU with an AIO to 5 GHz.

            So we had Broadwell-E before who could run like 4.3-4.4 GHz, it cost 1700€. Now we have Skylake-X which is a lot cheaper and we CAN push it to 5 GHz, so what’s all this negative press about? I don’t really understand it. So from my point of view this is a very impressive CPU, so we have very high single-thread performance on the 10-core and also high MT performance, which we didn’t have before in a Broadwell-E (probably comparing to mainstream).

            …I think you can maybe hit 5.1 GHz on a custom water cooling loop if you have a very very good chip. Keep in mind that this chip was already pre-tested so it’s already a really good CPU. On average CPU you might be able to get 4.7-4.8 GHz if you delidded it and on a pre tested CPU 5 GHz should be possible.

            https://www.youtube.com/watch?v=kpoies2JcmI

            Takze se da ocekavat, ze standardni OC bez delidu na vzduchu 4.5GHz, na vode 4.8. Na desetijadru. Na osmijadrech to muze byt jeste lepsi. Takze cely humbuk okolo pasty na sk-x +200MHz. Tragedie 🙂

      • i7-2600k jsou nesmrtelne, mam je ve vetsine kompech farmy a to jsou CPU co byli nekolik let v rackovejch ziletkach 1U s malym medenym turbovetrackem aby se to do ziletky vlezlo, frcelo to na max treba i nekolik dni v kuse kdy se na tom rendrovalo, a ted je pouzivam na rendrovani ja ve sve farme, po 6 letech tohohle tyrani z tech 20 kousku nesklamal jeste ani jeden 🙂

        • No ono serverově týranej procesor logicky nebude mít tolik teplotních cyklů jako nějaká herní mašina (která typicky roztopí a zase uchladí procesor několikrát denně). Spíš to vidím na nějakou možnost degradace tištěných spojů, ale tu teď nikoho nezajímá.

          • Přesně tak. Mnohem častější úkaz je, že Ti rupne spoj čipu s PCB, než pájka mezi čipem a IHS. 🙂
            2600k je to nejlepší, co Intel vydal. Donedávna jsem ho miloval, teď jsem přesedlal na stále Sandy, ale šestijádrový E5-1650v1 a nataktoval na 4.4GHz, což mi bohatě stačí. 😀

    • co ma jako pajeni IHS spolocne s TDP procesora ?
      jestli je v jadre 90°C nebo 50°C , procesor topi stejne, pri vacsi teplote este vic tepla ostatne kolem cipu a tak se min tepla dostane do mistnosti.
      Dalsi inteligent co nerozumi fyzice.

      • V delším časovém horizontu než pár minut se všechno to teplo zevnitř musí dostat i ven, jinak by tam ta teplota křemíku neustále rostla. Jen to dýl trvá a protože je „odtok tepla“ těžší, tak rovnovážný stav nastane při vyšším gradientu teplot venku/uvnitř.

        Jinak teda určitá změna sptořeby s teplotou existuje, čím víc stupňů, tím se zhoršuje. Někdy na tom i záleží. Je k tomu i taková vtipná historka, že v době uvedení Fermi/GTX 480 měla Nvidia problém s přehříváním a bylo to právě kvůli neideálně větranejm skříním, které zvýšili ambientní teplotu -> nárůst spotřeby. Nevím teda, jak moc závažný to tehdy bylo, jestli akorát nesměla být skříň hodně podprůměrná, nebo to fakt vyžadovalo nějakou extrabuřtovou – ty časy jsem ještě zevnitř nezažil. Ale podle našich ex-kolegů tehdejší zástupce Nvidie pro Čechy objížděl redakce a ukazoval jim, jak tu kartu mají provozovat, trošku styl „you are holding it wrong“. Ona GTX 480 teda ani neměla zas tak brutální spotřebu (proti dnešním kartám), ale tehdy to bylo poprvé, asi to bylo tak akorát na hraně, a tak si tenhle efekt „vyžrali“.

      • „pri vacsi teplote este vic tepla ostatne kolem cipu a tak se min tepla dostane do mistnosti. Dalsi inteligent co nerozumi fyzice.“

        Z první části je zřejmé, že druhou část říká ten správný člověk. 🙂

  1. Pasta, je ženský rod od slova past ! Ona by se tam možná dala místo té Colgate šedivky dávat kovová pasta, co se po čase tak přižere, že je to jako zapájené…. Na Alze jsem kovovku viděl prodávat.

  2. Autor clanku nezna problematiku do detailu, pac by vedel ze samotny teplovodivy material pod IHS dela jenom castecny rozdil v teplotach, vsichni skuseni uzivatele vi ze najvacsi problem dela to ze se na PCB nanese hruba vrstva lepidla co zapricini velkou medzeru medzi cipem a rozvadzecem tepla. Stacilo by kdyby intel zmenil spusob pridelani IHS na PCB a problem by zmizel.
    kdo nechape at se podiva:
    http://assets.hardwarezone.com/img/2016/04/Thick_TIM.jpg
    http://assets.hardwarezone.com/img/2016/04/Thin_TIM.jpg

    • Ano, silná vrstva pasty místo jen co nejtenčí vrstvičky škodí.
      Ale ať už je ten problém daný složením pasty nebo tloušťkou, tak tento problém při použití té původní letovací technologie nebyl.

    • tips: neuvádite správně. U své i5 6600K jsem po odstranění toho černýho tmelu položil bez pasty HS na procesor a mezi deskou a IHS byla mezera že tama list papíru krásně prošel, a zkoušel jsem to kolem dokola a všude to bylo stejné. Při instalaci na desku, HS k desce už nelepil a ale bez ničeho nacvakl. Ta vrstvička toho tekutého kovu teď musí být opravdu minimální.