WD a Toshiba začali vyrábět 64vrstvé čipy NAND, 3. generaci 3D technologie BiCS

0

Toshiba a SanDisk mají v uvádění vrstvených (3D) pamětí NAND flash pro disky SSD určité zpoždění, kromě Samsungu ztárcejí i na Intel a Micron (jejichž 3D čipy se již objevují na trhu). Jejich technologie nazvaná BiCS už sice prošla dvěma generacemi (BiCS2 by měla již být vyráběna), ovšem na trhu se zatím ještě neobjevila. Nicméně její vývoj stále pokračuje a Western Digital (který je v partnerství s Toshibou nástupcem SanDisku, který koupil) nyní oznamuje již třetí generaci.

Třetí generace BiCS vypadá docela zajímavě, jelikož by se s ní Toshiba a WD mohli dostat dokonce před konkurenci. BiCS3 má totiž mít až 64 vrstev, což by byl primát, jelikož ostatní technologie se zatím dostaly jen na 48 vrstev. Tyto paměti budou vyráběny jak se zápisem TLC, tak jako MLC čipy. Tudíž by se měly dostat i do náročnějších segmentů, i do relativně levnějších SSD. NAND Toshiby je častým úkazem v discích nezávislých výrobců (ale také třeba u značky OCZ), takže praktický dopad této technologie ve světě počítačů/notebooků by mohl být docela velký.

BiCS, trojrozměrné paměti NAND od Toshiby
BiCS, trojrozměrné paměti NAND od Toshiby

BiCS by měla být založena na technologii „charge trap“, čímž se podobá přístupu Hynixu i Samsungu (s V-NAND, která je z 3D pamětí flash na trhu nejdéle a v největší míře) a liší se od Intelu/Micronu, kde je buňka založená na plovoucích hradlech (floating gate).

Čipy technologie BiCS3 mají být vyráběny v kapacitě 256Gb, tedy 32 GB na jeden kousek křemíku (kterých pak ale v hotových pouzdrech často bývá uloženo víc). V každé vrstvě by tedy mělo být půl gigabajtu místa. Tato kapacita bude platit jak pro TLC, tak pro MLC variantu, které tudíž budou dvěma fyzicky různými čipy s odlišnou velikostí. Kapacita je shodná s tím, co má Samsung, jen IMFT (Intel/Micron) nabízí dnes větší kapacitu v případě čipů TLC (384 Gb, jeho MLC variantta je také 256Gb). Podle svých tvůrců je BiCS údajně nejekonomičtější technologií z hlediska velikosti čipu, i když samozřejmě nevíme, zda by s tím konkurenti souhlasili.

 

 

WD a Toshiba již u BiCS3 spustili pilotní výrobu v japonské továrně Fab 2, nyní čerstvě dokončené. Na tuto fázi by údajně měly navázat první komerční dodávky někdy v čtvrtém kvartále letošního roku, ovšem v masovém měřítku mají paměti být dostupné až v první polovině roku 2017. V SSD by se asi měla začít objevovat běžně až s určitým zpožděním, před tím se asi setkáme ještě s disky používajícími předchozí generaci BiCS2 s 48 vrstvami a kapacitou 128 Gb.

Řadič disku OCZ RD400 (Zdroj: The SSD Review)

Zdroj: Tom’s Hardware