AMD brzo představí Ryzen 7000 a tři čipsety pro socket AM5. Zatím ale bez levného A620

2
Vzorek procesoru AMD Ryzen 7000 s architekturou zen 4 pro socket AM5 1600
Vzorek procesoru AMD Ryzen 7000 s architekturou Zen 4 pro socket AM5
-
Zdroj: AMD

Už se rýsují AM5 desky a čipsety pro Ryzeny 7000. AMD asi brzo odhalí jak procesory, tak celou platformu.

Vypadá to, že AMD brzo představí novou generaci desktopových procesorů, Ryzeny 7000. Na Computexu totiž firma bude mít úvodní prezentaci, a ačkoliv zatím neslíbila, že budou nové procesory odhalené, podle zákulisních informací budou představené čipsety pro ně, tedy celková desktopová platforma AM5. Odhalení procesorů by proto asi nemělo chybět. Ovšem zajímavé jsou i samotné informace o čipsetech pro AM5, které tento předběžný průsak vynesl.

Web TechPowerUp uvádí, že má od svých zdrojů potvrzené informace o třech čipsetech, které AMD oznámí příští týden na Computexu. Tyto tři čipsety by měly zřejmě pokrývat první fázi rozjezdu desktopové platformy AM5, která spolu s Ryzenem 7000 (5nm procesory s až 16 jádry Zen 4) také přinese přechod na paměti DDR5.

Pokud ale čekáte, že ona trojka jsou přímí nástupci „prémiového“ X570, B550 coby zlaté střední cesty a osekaného A520 pro nejlevnější desky, budete překvapeni. Lowendový čipset totiž zatím chybí, což ukazuje, že AM5 zpočátku bude hrát jen ve středním až dražším pásmu a nejlevnější procesory a desky na AM5 a paměti DDR5 přejdou asi až později.

Podle TechPowerUpu budou těmi třemi prvními čipsety B650, X670 a platforma označená X670E. Tudíž potenciální A620 (či jinak se jmenující levná varianta) by pak až později byl čtvrtým doplňkem. Nicméně X670 a X670E si mají být velmi blízké, možná je lépe mluvit o třech platformách než o třech čipsetech.

Podle TechPowerUpu jsou všechny tyto platformy založené na jednom křemíku označeném interně „Promontory 21“. Promontory bylo kódové označení pro původní čipsety A320/B350/X370 a jejich deriváty (ale poté asi i pro B550/A520). Nový čipset pro AM5 je patrně jejich následníkem. Opět ho totiž také vyvíjí firma ASMedia, bude tedy outsourcovaný, ačkoliv v prodeji bude pod značkou AMD.

Čipová sada AMD B450 (Foto: AnandTech)

Potvrzuje se zřejmě zpráva, že AMD výkonnější a dražší čipsety bude řešit použitím více čipů. Má to tedy vypadat tak, že platforma B650 bude tvořena jedním čipem Promontory 21, podobně jako u dnešních desek B650. Zatím není potvrzeno, zda tyto desky budou podporovat PCI Express 5.0.

Dvě verze X670/X670E pro dražší desky

Platforma X670 i X670E pak bude tvořena dvěma těmito čipy Promontory 21, čímž bude poskytovat (až) dvojnásobek konektivity SATA, USB a doplňkových linek PCIe Express – z čipsetu by snad už mohly být vyvedené linky PCIe 4.0. Starší dokumenty uvádějí, že by platforma AM5 mohla podporovat USB4, ale na to možná bude potřeba další přídavný čip.

Platforma X670E bude použita pro nejdražší/nejvybavenější desky se socketem AM5 a ono „E“ v názvu má znamenat „extrémní“. Nicméně v samotné konektivitě, kterou bude X670 poskytovat, nemá být rozdíl proti X670. Tyto čipsety budou zřejmě víceméně totéž a rozdíly mezi nimi vzniknou až spíše na úrovni desek, které okolo nich budou postavené. Desky X670E mají být ty „prémiové“ a bude u nich vždy garantováno, že z procesoru budou vyvedené linky PCI Express 5.0 ×16 pro GPU a současně i pro SSD (to by mohla být možná i dvě rozhraní PCI Express 5.0 ×4). Toto by byl pokrok proti současné platformě Intelu (Z690), kde PCIe 5.0 může použít jen slot ×16 pro GPU, ale ne sloty pro SSD.

Zatímco X670E má vždy být s PCIe 5.0, platforma X670 ho nebude garantovat. Výrobci desek si budou moci vybrat, zda na desky X670 osadí slot PCIe 5.0 pro grafiku a/nebo SSD, ale alternativně budou mít dovoleno kvůli nižší ceně použít jen PCI Express 4.0. Vypadá to tedy, že význam oné éčkové verze bude hlavně v tom, že u ní bude výbava vždy jasná, což může být vodítko při nákupu. Pro ty, kdo se nebojí probírat specifikacemi, ale může X670 být alternativa, kde se minimálně u některých desek bude dát nalézt stejná úroveň výbavy.

asrock x570 pgx 18
Čipset AMD X570 (Zdroj: HWCooling)

PCIe 5.0 na B650 není vyloučeno?

Zda platforma B650 také bude aspoň teoreticky umožňovat podporu PCI Express 5.0 jako možnost pro výrobce desek, už není tak jasné. Minimálně část těchto určitě bude kvůli ceně poskytovat jen PCI Express 4.0. Ale podle redaktora TechPowerUp by snad mohly existovat modely B650 desek, které PCI Express 5.0 mít budou. Kvůli větším nárokům na součástky a PCB se to ale odrazí v ceně (podobně jako u desek platformy LGA 1700 – desky AM5 by mohly být stejně drahé).

Takovéto modely s PCIe 5.0 a jen jedním čipsetem / jižním můstkem by mohly být ale o něco levnější než totéž s dvěma (X670) a také mít o něco nižší spotřebu. Pokud by rozdíl byl jen v konektivitě poskytované z čipsetu, mohla by většině uživatelů platforma B650 docela stačit, jelikož to hlavní (systémové SSD a jedno GPU) se připojuje ke konektivitě procesoru.

Zdroj: TechPowerUp

AMD brzo představí Ryzen 7000 a tři čipsety pro socket AM5. Zatím ale bez levného A620
Ohodnoťte tento článek!
4.9 (98%) 10 hlasů

2 KOMENTÁŘE

    • Byl tam uvedený jenom jeden údaj, což by měl být výkon v Cinebench R23 ST. To nemusí být úplně přesně vypovídat o typické situaci, takže by to třeba mohlo být i 10 %.
      Každopádně ty drby o +20% IPC byly evidentně dost mimo.

      Podle mě cca 15%-20% ST bude adekvátní nárůst výkonu a kompatibilita s AVX-512 je jako bonus (pokud bude ta implementace použitelná). V MT ukázali o 45,5 % vyšší výkon proti Core i9-12900K. Ale škoda, že to neukázali proti 5950X, to bychom byli chytřejší.

      Mám pocit, že jsem k tomu tématu někde v komentářích párkrát upozorňoval na to, že Zen 3 -> Zen 4 je evoluce, ne nějaká velká architektonická změna, pořád 4 ALU, takže nárůsty IPC by spíš měly být nižší, než byl při přechodu ze Zenu 2 na Zen 3 a vyšší zase bude u Zenu 5 (který je ta nová architektura, jako byl Zen 3).