Toshiba a WD odhalují příští generaci 3D NAND: BiCS4 má 96 vrstev, 32–128 GB na čip

0

Včera jsme psali o QLC NAND (tedy čtyřibitové paměti Flash, určené pro úložiště, kde nevadí snížená životnost), kterou uvádí na trh Toshiba jako jeden ze čtyř hlavních výrobců pamětí NAND Flash – ještě s WD/SanDiskem, s kterým má společný podnik. QLC ovšem není jediná novinka, na které tyto firmy pracují. Zároveň totiž také ohlásily 3D čipy se zatím nejvyšším počtem vrstev, a tedy hustotou bitů na jednotku plochy. Čtvrtá generace jejich 3D NAND (kterou nazývají BiCS) totiž zvedne počet vrstev na 96.

Jde už o čtvrtou generaci paměti BiCS, přičemž předchozí třetí používá 64 vrstev. Toshibě a WD se tedy podařilo zvýšit vertikální využití čipu o 50 %, což by mělo značně zvětšit celkovou kapacitu vytěžitelnou z jednoho waferu. To je důležité zejména vzhledem k tomu, že už zhruba rok panuje na trhu nedostatek NAND, který šroubuje ceny nahoru. Na druhou stranu více vrstev může znamenat delší dobu zpracování waferu, takže úspora daná menší plochou v „půdorysu“ nemusí být až tak vysoká.

Podle informací od Toshiby a Samsungu se tato 96vrstvá generace NAND začne masově vyrábět v příštím roce (v továrnách Fab 2, 5 a 6 v japonském Jokkaiči), takže aktuální „ohlášení“ je poněkud předčasné. Firmy by ale měly mít vzorky už letos, během zítra začínající druhé poloviny roku. To by navazujícím výrobcům mělo již umožnit začít pracovat na vývoji SSD a dalších produktů s těmito čipy.

western-digital-bics-3d-nand96vrstvé čipy se budou vyrábět v několika kapacitách. Jako první odstartují nejmenší 256Gb verze (tedy s kapacitou 32 GB na jeden), které budou ještě stále relativně použitelné i v levnějších SSD (čtyři čipy dají kapacitu 128 GB, osm 256 GB). Patrně o něco později se začnou vyrábět vyšší kapacity pro velká SSD a enterprise použití – ty budou mít kapacitu už 512 Gb (64 GB). Obě tyto verze počítají se zápisem typu TLC, tedy s třemi bity na buňku. O MLC řeč vůbec není, což by bylo zajímavé – alespoň pro servery a embedded by totiž měla být stále atraktivní. Možná, že se místo ní budou používat TLC čipy v pseudo SLC nebo MLC režimu.

WD také počítá s QLC, s BiCS4 dosáhne 1Tb na čip

I 96vrstvá NAND ale má mít QLC verzi se čtyřmi bity na buňku, u které se údajně plánuje kapacita už 1024Gb (128 GB) na jeden čip. Mělo by tedy jít o zvláštní, větší čip, neboť při stejném počtu buněk má QLC jen o třetinu vyšší kapacitu než TLC. Tento QLC čip údajně má nabízet nejen i Toshiba, ale i partner WD. Stejně jako první 64vrstvá verze QLC ale tato paměť bude kvůli relativně rychlé degradaci použitelná jen na speciální úlohy, kde nebude vystavena velkému množství přepisů. Ani jeden ze spoluvýrobců nicméně neupřesnil, kolik přepisovacích cyklů bude zhruba garantováno, takže zatím pracujeme jen s odhady, obvykle uvažujícími o 100–150 cyklech.

Roadmapa firmy Western Digital pro 3D NAND Flash BiCS
Roadmapa firmy Western Digital pro 3D NAND Flash BiCS (Zdroj: AnandTech)

BiCS5 v roce 2020

Po těchto paměťových čipech má další generace 3D NAND (označená jako BiCS generace 5) následovat po zhruba dvou až třech letech. WD údajně očekává, že by se mohla objevit v roce 2020, počet vrstev ale zatím upřesněn nebyl. Tento termín už by patrně měl označovat masovou výrobu, u obou těchto nových generací paměťových čipů ale také platí, že do reálně dostupných SSD se dostanou až s určitým zpožděním. WD a Toshiba by však díky integraci mohly nějaké produkty uvést již o něco dříve, než nezávislí výrobci disků.

Toshiba a WD odhalují příští generaci 3D NAND: BiCS4 má 96 vrstev, 32–128 GB na čip

Ohodnoťte tento článek!
5 (100%) 1 hlas/ů