TSMC bude mít 12nm proces, zřejmě vzniklý vyladěním 16 nm. A Čína chystá 14nm

1

Nedávno jsme tu měli zprávu, že GlobalFoundries chystá jakýsi speciální „boční“ mezikrok mezi svými 14nm a 7nm procesy – 12nm technologii založenou na waferech typu FD-SOI. Tato firma ale nebude sama. 12nm proces totiž chystá také TSMC, které mělo doposud v roadmapě 16nm a 10nm (a pak 7nm) technologie založené na tranzistorech typu FinFET.

Tento proces sice nebyl ohlášen oficiálně, web DigiTimes ale píše, že má údajně být v přípravě podle informátorů z tchajwanských průmyslových kruhů. Jeho účelem je rozšířit nabídku tchajwanské výrobny čipů tváří v tvář konkurenci jako je Samsung (který také ke svým FinFETovým procesům přidává nové varianty) nebo zmíněné GlobalFoundries.

300mm křemíkový wafer (Zdroj: IBM)
300mm křemíkový wafer (Zdroj: IBM)

Zdá se nicméně, že 12nm proces nebude ležet úplně v přímé vývojové linii, která po 16nm procesu u TSMC pokračuje 10nm procesem. Podobně jako u 12 nm od GlobalFoundries zřejmě představuje spíše postranní větev určenou pro specifické potřeby. TSMC jej totiž prý původně vyvíjelo jako variantu rodiny procesů 16FF, tedy jako čtvrtou generaci 16nm procesu. Vylepšení ale možná byla taková, že se marketing rozhodl použít nominálně nižší označení, ačkoliv jde vlastně o vyladěný 16nm proces.

 

Zřejmě by tedy tato technologie měla také stavět na tranzistorech typu FinFET (kdežto 12nm FD-SOI od GlobalFoundries je planární). Nový proces je podle informací DigiTimes pokrokem zejména co se týče spotřeby, má totiž mít omezené úniky proudu. To patrně znamená, že bude zaměřen na čipy s nižší spotřebou a výkonem, tedy buď nižší mobilní SoC, či internet věcí a podobné segmenty. Pro to by mluvil i druhý detail, podle nějž má být 12nm proces také o něco levnější.

Výkonné čipy GPU a CPU, které nás zajímají v oblasti PC hardwaru, se tedy zřejmě této mezigeneraci vyhnou a půjdou až na 10nm proces. I vzhledem k tomu, že 12nm proces jakožto „postranní větev“ dost možná bude připraven k výrobě později než první generace 10 nm. Jeho výhody budou plynout z toho, že po několika letech už bude technologie použitá v původním 16nm procesu vyladěná a bude umožňovat utažení některých šroubů pro lepší výsledek – ovšem ta léta zrání nelze přeskočit. Kdy přesně se má 12nm výroba rozjet, nicméně nevíme, vzhledem k tomu, že TSMC ještě tuto technologii neoznámilo, asi úplně blízko není.

 

14 nm v Číně

DigiTimes uvádí zároveň ještě jednu drobnost z výrobního byznysu. Zdá se, že na procesy pod hranicí 20 nm se již vážně chystají také čínské továrny, v kterých možná první lize křemíkových výrobců pomalu roste konkurence (nahrává tomu velké množství investičního kapitálu, kterým jsou komunistické úřady a státní firmy ochotné pokročilý průmysl subvencovat). Čínské továrny SMIC a HLMC (Shanghai Huali Microelectronics) se údajně chystají na vlastní 14nm procesy, které by od nich údajně měly přijít možná už v roce 2020. Nevíme ale, zda budou založeny na FinFETech nebo třeba také na SOI, takže zatím těžko soudit, s kterou generací procesů TSMC/Samsungu/GlobalFoundries a potažmo i Intelu budou tyto technologie srovnatelné.

Závod na výrobu čipů společnosti SMIC
Závod na výrobu čipů společnosti SMIC

Zdroj: DigiTimes

TSMC bude mít 12nm proces, zřejmě vzniklý vyladěním 16 nm. A Čína chystá 14nm

Ohodnoťte tento článek!
5 (100%) 1 hlas/ů

1 komentář

  1. Iný názov tam bude aby neboli rovnaké zmetky v značení procesov ako pri 28nm. Tých bolo myslím 6 a väčšina ľudí si neuvedomovala, že 28nm procesy z 2014 mali úplne iné vlastnosti ako tie z 2012.

    Inak to je ale stále 16nm, a časový odstup medzi vydaním 12 a 16nm bude podobný ako medzi 16ff a 16ff+. K 12nm Glofo by som to vôbec neprirovnával.