AMD odhalilo technologii 3D čipletů: Procesory s 64MB 3D V-Cache osazenou nad jádra Zen 3 (update)

42

AMD odhalilo bombu: technologie 3D V-Cache používá TSV a vrstvené pouzdření k osazení druhé vrstvy křemíku na CPU čiplet. Zen 3 tím získá 3× větší cache zvedající výkon mimo jiné ve hrách.

Po Intelu teď odprezentovalo své novinky na Computexu 2021 AMD. Jsou mezi nimi APU Ryzen 5000G, grafiky Radeon RX 6000M pro notebooky a upscaling FSR míněný jako konkurence proti DLSS od Nvidie. Vůbec nejzajímavější ale byla novinka procesorová: 3D čiplety s křemíky navrstvenými na sobě zřejmě přicházejí do procesorů Ryzen.

3D čiplety na Zenu 3

První procesorová novinka na Computexu se týkala desktopových APU, ale s dovolení se na ni podíváme až v dalším článku. Druhá procesorová novinka je totiž o hodně překvapivější a o hodně zajímavější. V samém závěru prezentace šéfka AMD Lisa Su coby takovou třešničku na dortu odhalila technologii procesorů s 3D pouzdřením aktivních čipletů. To je něco, co v desktopovém CPU zatím nebylo.

3D aktivní čiplety znamenají, že jsou dva aktivní křemíky položené na sebe a propojené kontakty. Su odhalila, že AMD (zřejmě v partnerství s TSMC, jde zřejmě o jeho postup Chip-on-Wafer) vyvinulo technologii, která mu dovolí takto osadit druhý čip na horní stranu CPU čipletu v procesorech Epyc nebo Ryzen. A co víc, dokonce už ji údajně i úspěšně demonstrovali.

Parametry technologie 3D čipletů Zdroj: AMD

Má to dokonce fungovat s čiplety Ryzenů 5000, které zřejmě s technologií už v návrhu počítají, protože Lisa Su ukazovala prototyp, který je tvořený Ryzenem 9 5900X s přidaným čipletem. Delidovaný exemplář, který můžete vidět na snímcích z videa, má druhou vrstvu křemíku nasazenou jen na pravý ze svých CPU čipletů pro možnost srovnání, ale funkční prototyp má samozřejmě obě (a je to vše zakryté a chráněné rozvaděčem tepla). Jak spodní, tak vrchní křemík jsou ztenčené, aby se vešly pod stejný rozvaděč tepla a na stejný substrát, jako se používá standardně.

3D Vertical Cache

Rolí druhé vrstvy křemíku je v této fázi technologie přidání L3 cache navíc, tzv. 3D Vertical Cache (3D V-Cache). Jde o čip tvořený pamětí SRAM a nějakou komunikační logikou pro obsluhu, který je nasazen na CPU čiplet. Ten musí být na začátku provrtán kanálky (tzv. TSV) s vodivou cestou, protože obvody CPU čipletu jsou na jeho spodní straně. Na tyto kanálky jsou napojené kontakty druhého přidaného křemíku a vše je slepeno.

Stavba CPU čipletu s 3D V-Cache Zdroj: AMD

Druhý čiplet přidává 64 MB cache jednomu CPU čipletu (s osmi jádry), takže jednočipletový procesor by měl 96 MB L3 cache (64 MB plus již přítomných 32 MB), ale model s 12 nebo 16 jádry už 192 MB (2 × 96 MB, předpokládáme). Propustnost do této cache je údajně 2 TB/s a tato technologie má prý také nejlepší energetickou efektivitu na světě, nepoužívá vůbec kuličky pájky a místo toho jsou přímo spojené měděné vodiče, což má údajně zlepšit energetickou efektivitu spoje trojnásobně proti konkurenčním technologiím.

Čip s cache navíc je údajně také 7nm a má plochu cca 6 × 6 mm (36 mm²). To je zajímavé, protože má zdá se vyšší hustotu než L3 cache na CPU čipletech. Pravděpodobně je vyroben s knihovnami o vyšší hustotě. Docela by nás zajímalo, zda SRAM na tomto čipu dosahuje stejného výkonu a jak je to s latencí. Asi by nebylo zvláštní, pokud by bloky na sekundárním čipu měly vyšší latenci než lokálně přítomná část cache. Ale AMD tuto přídavnou kapacitu neoznačuje jako L4, nýbrž jako L3 cache, což implikuje, že je na stejné úrovni jako integrovaný 32MB blok mezipaměti.

Prototyp procesoru Ryzen 9 5900X s 3D V-Cache osazenou na jednom z čipletů, na levém jsou asi vidět neobsazené TSV kontakty Zdroj: AMD

Obří cache pomáhá ve hrách

Vzorky snad již existují, AMD ukazovalo na videu nahrané demo 3D V-cache ve hře Gears 5. Na videu byly porovnané dva dvanáctijádrové Ryzeny 5900X na stejném taktu (pevně nastavených 4,0 GHz), z nichž jeden měl 192MB 3D V-Cache a v průměru dosahoval o 12 % lepší snímkové frekvence. V dalších hrách byla nárůsty dokonce i vyšší (v Monster Hunter World pod DX11 +25 %), takže v průměru to prý vychází na asi 15% zlepšení FPS ve hrách.

Benchmark Ryzenu 5000 s 3D V-Cache ve hře Gears V (vpravo) Zdroj: AMD

Tato technologie by tedy dokázala zlepšit výkon ve hrách, dost možná by dokonce mohla být odpovědí na pokroky v IPC, které slibuje Alder Lake (s prý až o 20 % zlepšeným jednovláknovým výkonem) od Intelu.

Benchmarky Ryzenu 5000 s 3D V-Cache ve hrách Zdroj: AMD

Budou i v Ryzenech?

Nevíme ale, zda se proti Alder Lake tato technologie postaví, zatím jde jen o prototyp. AMD uvádí, že podle jeho plánu bude firma připravená rozjet výrobu takovýchto procesorů do konce letošního roku. To znamená, že uvedení na trh určitě může být nejdříve v roce 2022, a to třeba až několik měsíců po jeho začátku. Ačkoliv tedy čiplety Zen 3 jsou podle všeho připravené k prošpikování TSV cestami (zajímavý poznatek, toto muselo trošku zhoršit hustotu tranzistorů) a k osazení 3D V-cache, během jejich života k tomu vůbec nemusí dojít. AMD by toto mohlo komerčně nasadit až později třeba u Ryzenů 7000, 8000

… nebo také vůbec. Jak to u pokročilých technologií chodí, legrácky jako HBM2, křemíkové interposery a možná i toto jsou často tak nákladné, že se objeví jen u enterprise a serverových produktů. Podle informačních úniků AMD určitě chystá verzi procesorů Epyc 7003 s takto rozšířenou cache (64jádrový model by měl celkem 768 MB L3 cache, 8 × 96 MB!), která má označení Milan-X. Ta se tedy příští rok asi určitě objeví v rukou nějakých movitých uživatelů, možná v superpočítačích. Zda se dostane i na Ryzen, už tak jasné není. Později má asi existovat i takováto verze procesorů s jádry Zen 4, Epyc „Genoa-X“.

Existuje asi naděje v tom, pokud by se 3D V-Cache osazovala na CPU čiplety předtím, než by se osadily na pouzdro celého CPU. Pak by už nebylo tak drahé jich část odklonit do vybraných luxusních verzí Ryzenů 5000 (nebo 6000 a tak dále). Ale raději bych se na to teď neupínal. Byla by to vysoce zajímavá CPU, pokud by to klaplo, ale trošku se bojím, aby to nebyly naděje z kategorie „příliš dobré, než aby to mohla být pravda“, byť si teď AMD Ryzen vybralo pro demo. Může jít jen o tom, že na malém AM4 procesoru s jedním nebo dvěma čiplety se experimentuje lépe. Budeme ovšem napjatě sledovat úniky informací, zda se přece jen štěstí na sprosté PC lidi neusměje.

Myslíte si, že se 3D V-cache dostane i do procesorů AMD Ryzen pro běžná desktop PC nebo notebooky?

Pozor na chlazení… a cenu

Tato technologie má docela velké možnosti, zvlášť pokud by se druhý obvod neomezil jenom na cache, nebo pokud by by jich bylo výhledově možné osadit na sebe i víc. Druhá vrstva by mohla být i logická a hrát funkcionalitu čipsetu – toto již má Intel pomocí technologie Foveros v procesorech Lakefield, kde je ale CPU čiplet na horní straně a čipsetový čiplet vespod. Jde o trošku odlišné technologie, ale asi se dá říct, že Intel byl první, byť zatím toto vrstvení nevyužil v moc zajímavém produktu (což ovšem asi byla chyba nekvalitního 10nm procesu – další dějství budou u 7nm Meteor Lake, kde by to mohla být jiná písnička).

Nicméně u AMD jde o překvapení, firma zatím u procesorů upřednostňovala levné běžné techniky pouzdření, místo aby třeba u Epyců použila křemíkový interposer ke zlepšení výkonu a energetické efektivity. Foveros také prý používá na kontakty pájku, což jak bylo řečeno má údajně být méně efektivní (hustota je nižší a komunikace spotřebuje více energie) než technologie Chip-on-Wafer od TSMC, kterou použije AMD.

Dosavadní evoluce 3D pouzdření v produktech AMD. Nejlogičtější nasazení 3D V-cache je právě v serverových CPU, kde víme o chystané speciální verzi EPycu 7003 Milan Zdroj: AMD

Slabina je jednak cena – toto nebude nijak levné, takže pokud si brousíte zuby, raději kroťte očekávání, protože je dost možné, že až věc přijde na trh, nepřijde vám cenově zajímavá. Druhý problém je spotřeba – lépe řečeno, chlazení. Čiplet na horní straně, i pokud by měl sám nízkou spotřebu, pravděpodobně zhoršuje chlazení spodního čipletu, který v případě 3D Vertical Cache asi bude tvořit většinu tepla. Při odvodu do rozvaděče tepla a chladiče bude teplo nejprv muset přejít přes nalepený druhý čiplet, což asi zpomalí jeho odchod a se stejným chladičem bude teplota CPU čipletu ve výsledku horší. Malé čiplety v Ryzenech se přitom už tak chladí spíše špatně kvůli ploše, takže zde nastane možná ještě dílčí zhoršení navíc.

Aktualizováno (2. 6. 2021): nové detaily, Ryzeny X3D vypadají reálněji

AMD už odpovědělo na některé dotazy novinářů a jak se příslovečný prach po včerejší prezentaci usadil, máme o této technologii jasnější obrázek.

Bylo potvrzeno, že horní čiplet s L3 cache je vyřáběný na 7nm procesu, ale do 36 mm² dostane dvojnásobek L3 cache, zatímco 32 MB přímo v hlavním CPU čipletu zabere 27 mm². Je to z části proto, že cache čiplet používá knihovny optimalizované na hustotu SRAM, které dokáží cache smrsknout na výrazně menší prostor. Zároveň ale CPU čiplet obsahuje v cache struktury, již připravené na přistavění dalšího patra cache, jako tagy a snoop filtery. AMD počítalo s tímto řešením od začátku, prostor pro TSV cesty v CPU čipletech je ve všech vyrobených CPU čipletech pro Ryzeny 5000 (dokonce si už někdo všiml, že v jedné staré prezentaci AMD uvádělo L3 cache s kapacitou 32 MB+, což dost možná počítalo s tímto 3D rozšířením)…

Přídavná cache je na stejné úrovni jako integrovaná L3 cache, nejde tedy o L4. Z pohledu softwaru bude transparentní a data se budou rozkládat mezi bloky v základní části a nastavěné části L3 cache. Má to obnášet jen mírné přidání spotřeby navíc a lehké zvýšení latence L3 cache.

Velikost čipletu s 3D V-Cache je zhruba taková, že překryje jen plochu L3 cache umístěnou v prostředku CPU čipletu. To je důležité pro chlazení, protože bloky L3 cache neprodukují tolik tepla. Krajní části CPU v čipletu s jádry, které se hřejí, při aplikaci L3 cache dostanou separátní překryv z destičky křemíku, jejímž účelem je jen vést teplo do chladiče nad celým štosem. CPU čiplet musí být kvůli vytvoření TSV kontaktů skrz křemík snížen a jak L3 cache v druhém čipletu, tak tyto křemíkové vložky vyplňují takto ušetřený prostor. Díky tomu není celek tlustší, než původní jednoduchý CPU čiplet, takže se vše vejde do standardního pouzdra, pod standardní rozvaděč tepla a pod standardní chladič. To, že je přes přidání křemíkové vložky výška hmoty nad aktivní spodní stranou CPU čipletu stejná, by právě měla dovolovat, aby se chlazení (snad) moc neztížilo.

3D V-Cache i v Ryzenech

Nejpodstatnější zpráva: Ian Cutress z AnandTechu i další novináři potvrdili, že tato technologie se dostane do procesorů Ryzen, tedy můžeme poopravit původní skepticismus. Údajně se na trh Ryzeny s 3D V-Cache dostanou ještě v generaci Zen 3, tedy možná jako Ryzen 5000 (nebo Ryzen 6000). Mělo by to být příští rok, pokud se výroba rozběhne koncem letoška, snad by mohlo něco vyjít v Q1 nebo Q2 2022.

Ovšem pozor, pořád platí, že takové Ryzeny by byly drahé. AMD uvádí, že by se technologie měla dostat do highendových modelů, takže klidně může dojít na to, že tento bonus dostane jen 16jádro, které již i bez toho stojí 800 $ a pro většinu uživatelů není výhodné. 3D verze by měla nejspíš stát ještě víc, takže by pak z tohoto procesoru asi byla technologicky moc atraktivní věc, ale pro většinu zákazníků to vůbec nemusí hrát roli. Nepůjde tedy asi ani o odpověď na Alder Lake, protože většina nabídky Ryzenů, která bude těmto CPU čelit, nejspíš toto vylepšení nedostane.

Víc vrstev cache je prý také možných

AMD jinak potvrdilo, že L3 cache v přidaném 3D čipletu má jen jednu vrstvu, ale technologie TSMC počítá s tím, že by i přes tuto vrstvu mohly být provrtané TSV a nad ní by mohly být nastavené ještě další vrstvy. Není jasné, zda se toto dostane na trh, ale podle leakera ExecutableFix, který toto celé dopředu předpověděl (tweetem o lasagních), prý je možné osadit až osm vrstev cache. Tolik asi v první generaci nemusí být použito, ale Epyc Milan-X, o němž kolují zvěsti, byť ho AMD ještě nepotvrdilo, by tedy mohl mít ještě víc cache, než jsme si mysleli. Pokud by AMD nasadilo dvě vrstvy, bylo by to 1 GB přidané kapacity L3 cache, se čtyřmi 2 GB…

Lisa Su se vzorkem Ryzenu 5000 s 3D V-Cache Zdroj: AMD

Galerie: Technologie AMD 3D V-Cache a 3D čipletů na Computexu 2021

Zdroje: AMD, AnandTech

AMD odhalilo technologii 3D čipletů: Procesory s 64MB 3D V-Cache osazenou nad jádra Zen 3 (update)
Ohodnoťte tento článek!
4.6 (92.8%) 25 hlasů

42 KOMENTÁŘE

  1. „Druhý problém je spotřeba – lépe řečeno, chlazení. Čiplet na horní straně, i pokud by měl sám nízkou spotřebu, pravděpodobně zhoršuje chlazení spodního čipletu, který v případě 3D Vertical Cache asi bude tvořit většinu tepla“

    no zrovna cache není ta část v CPU která tolik topí a mě přijde, že ta V-cache dle toho slajdu je nalepená nikoliv na jádrech, ale přímo nad původní L3 cache. Tedy „nejstudenější“ místo těch CPU jader. Naopak nad jádry je aplikován strukturální křemík, který pouze dorovnává rozdíl výšky čipu kvůli použití té „V-cache“. V tom přídavném křemíku mohou být nějaké teplovodivé substance, které pomáhají odvádět teplo z procesoru do IHS. (aspoň Intel to takhle nějak řeší u forevos)

    • ještě nějaké info z Anandtechu:

      This is where AMD and Intel’s stacking differs. By using TSVs rather than microbumps, AMD can get greater bandwidth and power efficiency out of TSVs, but also stack multiple chiplets high if needed. TSVs can carry power and data, but you still have to design around the two for cross signaling. Intel’s Foveros technology, while it is also 3D stacking, it relies on microbumps between the two chiplets. These are bigger and power-hungry, but allow Intel to put logic on both the lower die and upper die. The other element is thermals – usually you want the logic on the top die to manage the thermals better as it is close to the heatspreader/heatsink, but moving logic further away from the substrate means that power has to be transported up to the top die. Intel is hoping to mix microbumps and TSVs in upcoming technologies, and TSMC has a similar roadmap for the future for its customers.

      • tak jsem si to tipnul dobře :

        „The processor with V-Cache is the same z-height as current Zen 3 products – both the core chiplet and the V-Cache are thinned to have an equal z-height as the IOD die for seamless integration
        As the V-Cache is built over the L3 cache on the main CCX, it doesn’t sit over any of the hotspots created by the cores and so thermal considerations are less of an issue. The support silicon above the cores is designed to be thermally efficient.“

  2. No tak pokud mají plně funkční vzorky už teď, tak to chlazení asi nebude tak velký problém. Pokud technologie nebude připravená dřív jak koncem 2022, tak nemá smysl ji přidávat do Zen3, ale spíš ji nechat pro Zen4, aby se ještě více zvýraznil výkonnostní posun nové generace.

    • Ty jsi to asi moc nečetl viď? 😀 😀 😀 V článku je jasně psáno, že technologie je připravena a výroba se rozjede do konce letošního roku to je rok 2021, tzn že třeba v Q1 až Q2 budou na trhu produkty s tímto upgradem….

      NIC o ,,Pokud technologie nebude připravená dřív jak koncem 2022,, SE TAM NEPÍŠE.

      Ale na rovinu, jestli tohle použije AMD u ZEN 4 (což podle obrázků a slajdů u Ryzenu hodlá využít, jinak by to neprezentovala na hrách…) a myslím, že to je tak 90% šance ýe ANO, tak to bude masakr, 15-25% IPC nahoru + ta 3D cache a budeme ve hrách někde 30-35% nahoru 🙂 Intel papa…

          • Koduri předběhl dobu a nVidia měla velmi povedený Pascal. Kdyby byl Pascal podobný fail jako Fermi, byl by Koduri oslavovaný vizionář…
            Záleží na Intelu, jestli Alder lake bude povedený…

          • Co to melete s hypetrainem? 🙂 Je to normálně oficiální prezentace od AMD, že už to mají a funguje to (a že tyhle L3 cache nebo L4 cache davají boost ve hrách se ví už od i7-5775C). Nesrovnávej nic s Kodurim, za dobu co je LIsa CEO, tak co vše řekla a co bylo v prezentaci uvedeno, tak vždy vše sedělo nebo se pletu? 🙂

            A když Lisa nějaké info zveřejnuje dopředu (nástřely IPC atd.), tak to vždy podhodnotí, kdyby se našla nějaká chyba atd. která sníží výkon… viz ZEN 2, ZEN 3, RDNA1 a RDNA 2 🙂

            Upřímně v tuhle chvili nemáme důvod nevěřit, kdyby to nefungovalo, tak to nikde neprezentují… A prezentace proběhla na Ryzenech 5900X a ve hrách, výsledek tam jasně byl, takže uzké hrdlo být jaksi nemůže, to by nebyly ty výslekdy že? 🙂

            Reálně to na ZEN 3 nevyjde, maximálně v případě, že ZEN 4 se posune na konec roku 2022, to by pak bylo reálné, aby AMD mělo náskok i ve hrách proti Alder lake… V multi ho Intel stejně neohrozí, Alder 8+8 neporazí 5950x…

            Každopadně konečně nějaký velký posun zase, bude radosti pro všechny 🙂

            • Nikdo nezpochybňuje tvrzení že to zvýší výkon. Co se zpochybňuje je názor „intel papa“ od michalosss

              Jednak se neví jak moc velký přínos to bude a kolik si za to AMD řekne. Pokud to přinese 30% navrch a bude se to prodávat zase za 300 či víc za 6 jader, tak to moc lidí nepřesvědčí. Zbytečně výkonné – na FHD dnes lepší procesor bude lepší jen s top grafikou a to bude ještě rpzdíl jestli 300 nebo 330 FPS, tedy nic co kdokoli normální dokáže poznat. Přitom budou procesory za polovinu nebo ještě méně a nabídnou pro uživatele pocitově stejný výkon, ano ne 330 ale jen 300 FPS, ale když to člověk nepozná a nekupuje si to aby sledoval nějaký měřič FPS, tak prioč platit výrazně více.

              Na vyšších rozlišeních procesor nehraje roli vůbec, takže k čemu ještě výkonnější a výkonnější procesory když k tomu není adekvátní grafika?

              Intel nepotřebuje TOP procesory na trhu stejně jako je nepotřebovalo AMD. Stačí mít rozumný procesor za rozumné peníze a bude se prodávat jak rohlíky stejně jako se prodávaly AMD.

              Výkon procesorů roste daleko rychleji než potřeba uživatelů ten výkon mít. Proč si kupovat 8, 10, 12, 16 či více jader na hraní her když reálně stačí 6 jádro a tak tomu budu ještě několik let.
              Nebo víc než 2-4 jádro na serfování po webu a čučení na YT? Díky posunu jader je super, že člověk dnes koupí nejen výkonnější CPU ale o dost levnější. 4 roky zpět, kdo chtěl trošku výkonu koupil i7 kolem 10 tisíc. Dnes, pokud se nezměnily jeho potřeby a starý počítač se poroučel, koupí i3 za 2-3 tisíce výkonu stejně nebo spíše i více jako ta i7 a většině uživatelů to CPU dokáže splnit i jejich nejnáročnější požadavky aniž by se při tom zapotilo.

              Takže to jestli Intel bude nebo nebude v problémech vůbec nezáleží na tom jak výkonné budou AMD procesory, ale jakho „value“ nabídnou procesory Intel.

      • Otázkou k čemu to je, kromě FullHD a high end grafiky dnes na hraní bohatě stačí nějaká levná i5 případně starší Ryzen 5. Víc reálně není třeba. jednotky procent výkonu, kdy s top kartou budu mít místo 200 rovných 210 FPS s procesorem za dvoj až trojnásobek ceny a to se fakt vyplatí, když to dám do grafiky získám víc výkonu… U vyšších rozlišení je pak procesor fakticky irelevantní, rozdíly na úrovni chyby měření. Naopak grafiky by měly přidat velkou porci výkonu abychom mohli využívat nejnovějších vizualizačních metod, monitorů s vysokým rozlišením a zároveň mít slušná FPSka.

        Díky tomu že nám výkon procesorů v posledních letech krásně roste nahoru a reálná potřeba výkonu se příliš nemění, tak to fakticky znamená že si lidé mohou koupit levnější procesory a budou mít pořád víc než dost výkonu na vše co běžně potřebují.

        Já třeba 3,5 roku zpět koupil i7-8700k, ten procesor mi stačí i letos a fakticky jsem ho neuměl plně využít. Herní mašinu jsem díky cenám grafik výhodně prodal a postavil si jiné PCčko, tentokrát s i5-10400F, rozdíl výkonu mezi tou i5 a předchozí i7 vůbec necítím, i5 stále 3700, i7 8800 a to jsem ji chytil asi nejlevněji co se prodávala. Nicméně to PC je jen na hry co neběží v cloudu, normálně mám na stole MacMini a Macbook Air s M1, co do hrubého CPU výkonu je ta M1 stejně výkonná jak ta i5, akorát při 3-6x nižší spotřebě a v případě Airu pasivně chlazená, takže nemožné aby z toho počítače vyšel jakýkoli zvuk spojený s chlazením. Počítám že ty procesory mi vystačí na 3-5 let nejméně. V tabletu a telefonu pak počítám že A14 vydrží stejně dlouho jako M1 v počítačích

        • Tak za prvné, tvoje tvrzení, že dneska stačí bohatě na hraní 6 jádro a dlouho ještě stačit bude, jsou úplně mimo 🙂 Už jsou hry, kde je 6 jader málo… s 8 jádrem má viditelně více FPS.

          Za druhé, uvědom si jednu věc. nepiš o tvých 200 a 210 FPS, že to není žádný rozdíl…30% navíc (IPC + 3D L3) není 200 vs 210 FPS, ale 200 VS 260 FPS a to už rozdíl je… Navíc pokud hraješ ve 4K nebo WQHD, tak tam se v takových FPS nepohybuješ, viz třeba Cyberpunk atd…. A jestli máš na full s ray traycingem bez DLSS 40 FPS nebo 52 FPS, tak to je HODNĚ VELKÝ ROZDÍL.

          Za třetí, není to jen počtu FPS, ale hlavně o frametimes, aby to bylo pekně rovnoměrné, jinak máš občas záseky a tomu ta L3/L4 pomáhá dost 🙂 Takže není 50 FPS jako 50FPS…. Jestli víš, o čem vůbec mluvím.

          A představ si, že jsou lidé, kteří na PC jen nehrají a nepoužívají jen GTX 1060, ale třeba RTX 3080 / RTX 3090 / 6800 XT / 6900 XT a to jsou karty, kde nechceš používat 10400F nebo 11400F či 5600X (ikdyž to jsou slušné CPU do slabších mainstream sestav), to mi věř 🙂

          Bavíme se tu o pokroku, jestli chceš žít ve své době s 7700K a 8700K, tak si tam žíj, nikdo ti to nebere…Rok 2017 byl opravdu krásný, ale už máme 2021 a bavíme se tu o roku 2022 🙂 AMD představilo supr věc a já jako fanoušek top HW jsem rád, za každý výkon navíc (ten výkon nebude jen ve hrách, ale urychlí to urcitě i spoustu programů ta L3 cache ) a je mi jedno, jestli to je o 50 / 100 USD dražší nebo ne, prostě pokrok a výkon něco stojí a lepší a levnější to rozhodně nebude, když je použito více drahého materiálu na 7nm… A až půjdeme se ZEN 4 na 5nm, tak to se do ceny prostě promítne, každý proces směrem dolu je dražsí a dražší.

          Tedy slovo papa bylo mířeno k tomu, který z výrobců představí nejvýkonnější řešení pro normál lidi (servery a WS nepočítám), je tím tedy myšleno, že ZEN 4 + 3D L3 cache výrazně porazí Alder Lake 🙂 A to se bavíme jen o IPC / gaming…. Na počet jáder je AMD jasný vítěz 🙂

          • 30% ? Hype train už frčí slušnou rychlostí…

            „z nichž jeden měl 192MB 3D V-Cache a v průměru dosahoval o 12 % lepší snímkové frekvence. V dalších hrách byla nárůsty dokonce i vyšší (v Monster Hunter World pod DX11 +25 %), takže v průměru to prý vychází na asi 15% zlepšení FPS ve hrách.“

            • … a proti němu fičí FUD train, ve kterým sedí Simi, JirkaK, Gogo, Vlko a další intel-loveři. 🙂

              Havárka to bude spektakulární. 😁

            • Chlape, kdyby jsi si moje příspěvky přečetl celé, tak jsi tohle vůbec nemusel psát…

              Bavíme se o ZEN 4 + 3D L3 Cache, kde to bude určitě využito… Tedy 15% za 3D L3 Cache a cca 20% IPC 🙂

              Výkon ZEN 3 + 3D L3 Cache je dáný, tedy těch 15%…Jak napsalo AMD.

              Takže věřím tomu, že ve hrách na FHD s pořádnou grafárnou bude nárůst okolo 30% reálný…A to jen díky CPU, to bude slušnej mazec 🙂

              Ta cache teď bude všude, je jak v RDNA2, tak určitě ve větším množství v RDNA 3, které bude multi chiplet, tak v CPU ZEN 4.

            • @michalosss 2.6.2021 at 12:00
              OK, špatně jsem to pochopil(nečetl pozorně), ale predikovat z představení této cache, že „Intel pápá“ mi přijde hloupé a citově zabarvené.

              1. ZEN 4 bude IIRC rok po Alderu nebo jak se má jmenovat
              2. Pravděpodobně to znamená, že očekávaný nárůst IPC je z části tvořen touto cache, což se neprojeví všude
              3. Ta cache určitě nebude ve všech čipech. Úplně klidně může být kromě EPYC pouze v Threadripperech. Případně nejdražšších RYZEN 8-16 jádrech, což není moc efektivní CPU na hry.

              Vydávání nyní takovýchto „prohlášení“ prostě je ukázkový hype.

            • Simi: jistě, ale byla to jen legrace a parodie na tvého Red herring-a. 😉

              P.S.: Intel žere jak protržený, to Michalosss napsal ještě hodně kulantně. A kdy přijde Zen4, to bych zatím až tak neřešil, s ohledem na to, že AMD zrušilo Zen3+, tak zřejmě má v záloze buď toto, nebo naopak, urychlí Zen4 jako reakci na lepšící se Intel (což s ohledem na to, jak zatím vypadá Alder, je nepravděpodobné.)

            • @TYNYT
              Ano, máte pravdu pane řediteli, teď jsem prozřel, to kolečko je červené. Tedy Intel je úplně v háji jsem chtěl napsat…

    • A potřebuješ opravdu 16 jader? Drtivá většina uživatelů nevyužije pořádně ani 4 jádro, hráči si vystačí s 6 jádry, jen velice malá skupina uživatelů dokáže využít více jader, ono tomu svědčí i ty prodeje. 6 jádra jsou suverenně nejrpodávanější procesory a 4 jader se prodává stále víc než 8 jader a cokoli na 8 jader už je jen pár jednotek procent trhu

  3. Intelu:
    Loučím se s vámi má španělská krásko,
    teď slzy vám sklápí tu přesličnou líc,
    mám rozkaz se plavit zas zpátky do Bostonu,
    a vás už nikdy nespatřím víc.. 🙂

  4. Jestli jsem googlil správně, tak 5900X má v AIDA64 propustnost L3 cache okolo 600GB/s, takže pokud přidání dalších 2*32MB zvedlo rychlost až na 2TB/s, pak s největší pravděpodobností nejde ani tak o snahu zvětšit kapacitu, jako spíš o násobení počtu kanálů ve stylu HMB. Klidně si pak dokážu představit, že příští Ryzeny budou mít opět v součtu okolo 32MB L3 cache, ale základní chiplet z toho ponese třeba jen 8MB a zbytek bude nastackovaný na sobě. Dost výrazně by se tím zmenšil a tedy i zlevnil základní chiplet s jádry a množství cache a její propoustnost by pak mohli měnit podle segmentu, do kterého by chtěli procesor prodat. Vzhledem k tomu, že další vrstvy křemíku, které ponesou jen L3 cache budou méně komplexní a tedy výrobně možná i levněší, tak bych nebyl až takový pesimista, že se toho v desktopu nedočkáme. Spíš se bojím, že si pak bude muset dát člověk velký pozor, kolik L3 cache a v jaké konfiguraci si kupuje.

  5. Kultúrna vložka – bomba:

    “ Naše recenze jsou vždy zcela objektivní s objektivním a nezaujatým doporučením a opravdu považuji za hrubou urážku pokud někdo tvrdí nebo si myslí něco jiného, protože neexistuje žádný objektivní důvod si to myslet nebo tvrdit …“