Před koncem roku se někdy snažíme dohnat na poslední chvíli resty, které jsme nestihli. Maraton na konci roku možná měli i v TSMC. Lídr v nejpokročilejších čipových technologiích totiž v samém závěr roku oznámil, že započala výroba na nejmodernějším křemíkovém procesu – 2nm technologii. Stalo se tak někdy ve čtvrtém kvartálu, ale oznámení této skutečnosti až v samotném závěru měsíce může nasvědčovat, že termín se stihl tak tak.
Jak informoval web Focus Taiwan, TSMC v závěru měsíce oficiálně potvrdilo, že v jeho továrnách už běží sériová komerční výroba 2nm čipů. Bylo to oznámeno nenápadně – tato informace je nyní na webu firmy, objevila se s nějakou nedávnou aktualizací webu před 30. prosincem, kdy zpráva Focus Taiwan vyšla. Firma podle ní výrobu spustila během čtvrtého kvartálu (teď už loňského) roku, ale není dále upřesněno, kdy. Cílem TSMC byl rozjezd výroby v kalendářním roce 2025 a dost možná bylo třeba napnout síly, aby oficiální start nesklouzl do roku 2026. Minimálně na oficiální rovině byla ale roadmapa splněna.
Zpoždění by nebyla velká ostuda, protože nové čipové technologie jsou jedním z nejnáročnějších postupů v průmyslu. TSMC je stále absolutním lídrem tohoto oboru, takže případná zpoždění mohou víc svědčit o náročnosti řešených problémů, než o tom, že by firma usnula na vavřínech nebo měla nějaké problémy.
Interiér továrny na čipy TSMC
Sériovou výrobu na svém 2nm procesu oznámil v listopadu také Samsung (prvním 2nm čipem z jeho vlastní produkce je SoC pro mobily Exynos 2600). Ale je možné, že jeho proces je přesto v horším stavu, v posledních letech byly procesy TSMC vždy o něco lepší ve výtěžnosti i parametrech vyrobených čipů.
Výroba na 2nm procesu TSMC teď běží v továrně Fab 22 ve městě Kao-siung (anglická transkripce Kaohsiung). Aktuálně je ve výrobě první verze technologie, označená N2. V přípravě je druhá vylepšená verze N2P, která by měla u čipů dosahovat lepších parametrů. Její rozjezd by měl nastat v druhé polovině roku 2026. Obě verze už jsou založené na EUV optické litografii a nanodestičkových tranzistorech GAAFET, které TSMC použije poprvé – jeho 3nm technologie stále používal starší typ 3D tranzistorů, tzv. FinFETy, které měly premiéru s 16nm technologií.
2nm technologie umožní dál posunout výkon procesorů a GPU, ale za vyšší cenu
Proces N2 má proti 3nm technologii v její vylepšené verzi N3E zlepšit spotřebu o 25–30 % při stejné frekvenci, nebo alternativně zlepšit frekvenci o 10 až 15 % při zachování stejné spotřeby. Pozor ale na to, že tento údaj o možnostech zvýšení taktu se netýká maximálně dosažených frekvencí. Ty se také mohou zlepšit, ale dost možná o menší procento.
Technologie také přinese vyšší hustotu tranzistorů, takže stejný návrh čipu může být vyroben s menší plochou křemíku. Ovšem pokrok v hustotě není tak velký, jako tomu bývalo v minulosti, proti N3E má proces N2 mít hustotu tranzistorů zvýšenou o „víc než 15 %“. To nebude stačit k tomu, aby se vykompenzovala vyšší cena výroby. Opět bude platit, že novější výrobní technologie zvýší výrobní náklady, místo aby je jako v minulosti snižovala.
Tato technologie je důležitá proto, že v druhé polovině příštího roku by už na ní měly stavět procesory od AMD, které na 2nm procesu TSMC bude vyrábět Ryzeny a Epycy s architekturou Zen 6, ale i od Intelu: 2nm křemík vyrobený TSMC budou používat procesory Core Ultra 400 „Nova Lake“. Mohlo by jít o konkurenčně nejvyhrocenější souboj obou výrobců x86 procesorů za poslední léta a současně i šance AMD a Intelu odpovědět na výzvy nejnovějších Arm procesorů Applu a Qualcommu.
Zdroj: Focus Taiwan
