Do vydání nové generace desktopových procesorů AMD (s architekturou Zen 6) zřejmě ještě zbývá mnoho měsíců. Je proto překvapení, že se v této době objevuje novinka pro základní desky platformy AM5: AMD teď představilo EXPO 1.2, novou generaci technologie přetaktovávacích profilů pro paměti DDR5 určené pro platformu AM5. EXPO 1.2 přidává některé dosud chybějící vlastnosti, zejména podporu pro moduly CUDIMM s vyššími rychlostmi.
EXPO 1.2: Konečně podpora CUDIMM s procesory AMD?
Profily EXPO jsou analogií profilů XMP, které vyvinul Intel primárně pro své platformy, i když je typicky podporují i desky pro procesory AMD. Odhalená tato technologie byla s příchodem socketu AM5 v roce 2022 a dosud fungovala ve verzi 1.0. Teď byla potichu aktualizována na verzi 1.2, jde však spíše o vývoj a přípravy v pozadí, než o něco, co by vám hned teď mělo zlepšit život.
EXPO 1.2 by mělo být změnou ve specifikacích této technologie a také na úrovni její podpory ve firmwaru desek a v procesorů. Jde tedy o to, že se nyní v různém podpůrném softwaru přidává podpora pro chystané nové funkce, aby byla připravena v momentě, kdy moduly s profily EXPO 1.2 skutečně vyjdou. Ačkoliv už teď BIOSy desek začínají přinášet podporu (Asus už má beta BIOSy pro některé X870 a B850 desky), nepůjde o něco, co hned budete moci začít využívat.
Modul CUDIMM s Client Clock Driverem od firmy V-Color
Co EXPO 1.2 přinese? Nejdůležitější součástí bude podpora pro moduly CUDIMM a CSODIMM, tedy moduly využívající vlastní generátor taktu (CKD), díky němuž dosahují vyšších frekvencí. Jejich použití zatím fungovalo víceméně jen na platformě LGA 1851 s procesory Arrow Lake od Intelu. Ryzeny 7000 ani 9000 tyto moduly zatím neumí, v profilech EXPO 1.2 ale už pro tuto technologii bude podpora, která se tedy zřejmě dostane i do procesorů AMD.
Ač by to tak mohlo vypadat, zákulisní uvedení EXPO 1.2 nesouvisí s Ryzenem 9 9950X3D2 Dual Edition, který teď přišel do obchodů. Ten má totiž stejný řadič pamětí jako předešlé Ryzeny 9000 a CUDIMM/CSODIMM stále neumí. Tyto novinky se budou týkat až nové generace procesorů Ryzen s architekturou Zen 6, které vyjdou letos na podzim nebo začátkem roku 2027. Nynější změny ve firmwaru a ve specifikacích technologie EXPO 1.2 jsou patrně jen přípravou dopředu.
EXPO 1.2 obsahuje i další novinky, z nichž některé by možná zpětně podporovány na starších procesorech být mohly. Je to podpora pro určité novinky v geometrii modulů (tím by mohla být míněna poloviční datová šířka u nedávno představených modulů HUDIMM) a podpora pro paměti některých nových čínských výrobců (údajně RAMXeed Limited Conexant, Rui Xuan a Fujitsu Synaptics).
Dále pak profily EXPO 1.2 budou moci nastavovat některé nové parametry – tREFI, tRRDS, tWR a možná nejzajímavější z nich „ULL“. To by podle některých zdrojů mohla být volba pomáhající snížit celkovou latenci paměti. Jurij Bublij alias 1usmus (stojící za softwarem Hydra a DRAM Calculator for Ryzen) ale uvádí, že zkratka neznamená Ultra Low Latency, jak se někde spekulovalo, ale Unified Latency Lock. Raději proto zatím neočekávejte nic radikálního.
Nicméně s těmi z nových parametrů a možností, které nejsou součástí podpory CUDIMM/CSODIMM modulů, by teoreticky mohly umět pracovat i starší procesory, takže by takové moduly mohly být vydány už před uvedením Zenu 6.
Zdroje: techPowerUp, 1usmus
ČLÁNKY DO MAILU