Intel na CES 2019: nové procesory pro desktop a detaily o 10nm Ice Lake-U pro notebooky

13

Na CES 2019 měl včera prezentaci hlavní výrobce procesorů pro PC Intel. Sice při ní nebyly přímo uvedené nové produkty, ale společnost oznámila šest nových CPU, která se začnou prodávat v následujících týdnech. A také prozradila něco nového o 10nm procesorech chystaných na pozdější dobu patrně ještě v tomto roce.

 

Předchozí
Následující

Podrobnosti k Ice Lake-U: Thunderbolt 3, Wi-Fi 802.11ax

Kromě těchto procesorů Intel na CES 2019 také opět prezentoval první 10nm procesory. Jednak ono zajímavé hybridní pětijádro se čtyřmi jádry Tremont a jedním Sunny Cove (což je architektura z Ice Lake), o němž jsme už psali před Vánoci. K tomu ale nebylo řečeno vlastně nic nového až na to, že se kódově jmenuje Lakefield. To Intel minule neprozradil, ale my jsme to už stejně věděli z neoficiálních zdrojů. Kromě toho ale polovodičový gigant konečně také trošku poodhalil procesory Ice Lake, byť zatím jenom pro notebooky.

Deska mobilního zařízení s čipem Lakefield

Ice Lake-U s TDP 15 W bude mít čtyři jádra Sunny Cove a osm vláken – již je to oficiálně potvrzeno. Frekvence ale Intel pochopitelně nesdělil. Víme ale, že čip bude obsahovat grafiku třídy GT2 s 64 EU (o architektuře Gen11 jsme také již psali) a hrubým výkonem údajně 1 TFLOPS v FP32. Ta bude mít k dispozici také slušnou paměťovou propustnost, protože Ice Lake-U bude konečně umět paměti LPDDR4X. Patrně alespoň na taktu 3200 MHz, což by dalo 51,2 GB/s se 128bitovou šířkou. Kromě nového CPU a GPU bude jinak také integrován nový procesor pro obrazová data z kamery, mělo by jít o čtvrtou generaci.

Více k parametrům CPU řečeno nebylo, ale Intel pohovořil o výbavě čipsetu. Ten bude podle fotografií vzorku, které se objevily na internetu, opět samostatný čip (asi 14nm), takže pouzdro BGA bude mít dva křemíky. Tento jižní můstek bude mít integrovanou digitální část bezdrátového adaptéru jako čipsety řady 300, ale tentokrát už bude umět Wi-Fi 802.11ax, či podle nového značení Wi-Fi 6. Pro implementaci opět bude třeba připojit přes rozhraní CNVi ještě analogovou/RF část.

Vzorek 10nm procesoru Ice Lake U pro notebooky. Druhý čip v BGA pouzdru je integrovaný čipset. Který z obou křemíků je Ice Lake-U, není známo

Thunderbolt 3 konečně integrovaný

Druhou velkou změnou je integrovaní podpory pro Thunderbolt 3 přes porty USB-C. Toto rozhraní by měl nově umět přímo integrovaný čipset a notebooky tím pádem už nebudou muset mít přídavný řadič. Toto by mohlo výrazně pomoci rozšíření technologie Thunderbolt 3. Navíc je možné, že se tato technologie nově dostane i přímo do desktopových čipsetů.

Prototyp CPU Ice Lake-U na vývojové desce, prosinec 2018 (Zdroj: AnandTech)

Pokud jde o termín uvedení, Intel zatím nesdělil nic závazného. Bylo zopakováno, že nějaké 10nm procesory by na trh měly přijít do konce letošního roku, v závěru roku by snad měly být už dostupné i v počítačích. Ale není jasné, zda to platí pro Ice Lake-U. Teoreticky by totiž tento příslib mohl být vyplněn i uvedením počítačů (respektive tabletů či konvertibilních mobilních zařízení) s oním úsporným čipem Lakefield.

Intel na CES 2019: nové procesory pro desktop a detaily o 10nm Ice Lake-U pro notebooky
Ohodnoťte tento článek!
4.7 (94.67%) 15 hlas/ů
Předchozí
Následující

13 KOMENTÁŘE

  1. Zabudli ste najdôležitejšiu časť. Intel prezradil že 10nm výroba ešte nezačala.

    To znamená že čokoľvek v nasledujúcom roku vydajú tu nebude vo veľkých množstvách.

    Skôr to vyzerá že 10nm procesory tu v 2019 budú asi ako tu boli 14nm procesory v 2014. Teda dostupnosť-nedostupnosť v 2015 a prvý väčší kremík v 2016.

    • Až tak černé to být nemusí, nebo aspoň nemáme úplně nějaké podklady, které by na to už ukazovaly. IMHO když přislíbili tu dostupnost (k vánočnímu období 2019), tak nějaké počítače by měly být v prodeji a snad by to neměl být takový vaporware jako Cannon Lake. Ale asi to opravdu bude maximálně ICL-U a ICL-Y, na řadu H a desktop si taky myslím, že to letos nevypadá. A pesimistický případ by bylo, kdyby do konce roku byl na trhu jenom ten Lakefield a ICL-U až 2020.

      • Ježiši rovnakú rozprávku opakujú už od 2017 a ja celý čas tvrdím že 10nm je v nedohľadne. A to nieje ani veštenie z gule alebo neoficiálne leaky, preboha oni priznali že ešte továrne nemajú tak ako by mali niečo vydať?

        No a po rokoch čo sa jasne a opakovane ukázalo že o stave výroby klamali, povedia že všetko je OK, do roka tu bude 10 a v 2021 7nm a nik to nespochybňuje?

        Skutočne ma zaujíma dôvod tohto optimizmu.

  2. V té 15W ULV řadě bude 1 TFLOPS iGPU s trochu lepší paměťovou propustností docela pěkná věc. Jádro výkonnější jak MX150 natož MX130, otázka jak moc to bude brzdit ta paměť (může hodně).
    Každopádně to zní jako rozumná alternativa levných modelů s těmito dedikovanými ne-herními grafikami.

    V praxi by mohla Nvidia zůstat až v modelech s 35-45W “H” procesorem a GTX/RTX grafikama, Intel si méně výkonný sektor pokryje sám.
    AMD je schopno ho pokrýt už teď, jen to výrobci zatím bohužel docela ignorují.

    • Na druhou stranu by bylo dobré, kdyby “S” a “H” řady, minimálně i5+, byly ve verzích úplně bez iGPU (ne jak teď deaktivované/vadné), aby za takovou už větší grafiku člověk zbytečně neplatil – specielně u levnějších i5 za cca $200 by to mohl být celkem rozdíl.