Kaby Lake-G, procesor Intel s grafikou Radeon, na fotce: silné napájení, externí PCH

18

V oboru grafických karet se tento týden provalily velké věci, a to nečekaně zásluhou Intelu. Největší z nich je zřejmě záměr vyvinout vlastní samostatná highendová GPU z technologie, kterou nyní používá u těch integrovaných. Hned za tím je ale překvapivá spolupráce s AMD. Intel se totiž s konkurentem spojil proti Nvidii a vyvinul procesor, který má přímo ve svém pouzdru osazeno GPU vyrobené speciálně pro Intel firmou AMD – tedy Radeon. Předevčírem jsme tu měli nějaké informace o parametrech, které by tento pozoruhodný kus hardwaru mohl mít, dnes se už budete moci podívat na to, jak tato bílá vrána vypadá.

Snímek se neobjevil na nějakém pokoutním fóru, ale na Twitteru, kde se s ním vytasil redaktor italského webu Bits and Chips (pokud je původní zdroj odlišný, není to uvedeno). Doprovodil jej poznámkou „konečně budou pořádné herní ultrabooky“ a ničím jiným. Striktně vzato tak nikde není řečeno, že je BGA pouzdro, které můžete na fotografii níže vidět, skutečně ono „Kaby Lake-G“, nesoucí integrovaný Radeon. Nicméně podoba prakticky kompletně sedí s tím, co Intel ukazoval na digitální vizualizaci, takže není pochyb, že na snímku je onen pozoruhodný „kříženec“.

Mnoho komentářů asi k obrázku třeba není, nicméně čip vlevo by měl být křemík CPU, tedy Kaby Lake-H, jeho plocha čipu má být zhruba 126 mm². GPU se nachází spolu s pamětí v obdélníku vpravo, přičemž menší čip je HBM2, větší samotná grafika. Pro informaci, celé pouzdro by podle starších uniklých informací mělo mít rozměr 58,5 mm × 31 mm. Rozlišení není příliš dobré, ale po narovnání jsem zkusil velmi hrubý a nepřesný (to bych rád zdůraznil) odhad plochy na základě velikosti CPU. GPU by snad mohlo mít plochu někde okolo 220 mm², tedy o něco menší, než je Polaris 10, ale ne výrazně. Nicméně možná chyba je tu asi značná.

Toto je podle všeho Kaby Lake-G, Procesor Intel s grafikou Radeon a grafickou pamětí HBM2 (Zdroj: Bits and Chips)
Toto je podle všeho Kaby Lake-G, Procesor Intel s grafikou Radeon a grafickou pamětí HBM2 (Zdroj: Bits and Chips)

To, co na fotografii vidíte, není samozřejmě deska notebooku, ale testovací vývojová platforma desktopového formátu, napravo lze vidět konektory zadního I/O panelu a stojaté sloty pro paměti (ty jsou typu DDR4) by samozřejmě v mobilním zařízení neprošly. Nicméně použití SO-DIMMů naznačuje, kam se s čipem skutečně počítá. Co je pozoruhodné, je hodně silná napájecí kaskáda, sestávající se zdá se z celkem dvanácti fází. Mohlo by to ukazovat na poměrně vysokou spotřebu, které je celek schopen, nebo možná na zvýšené nároky na kvalitu napájení. Ale reálná je i možnost, že je tato zkušební deska navržena nadbytečně robustně prostě pro rezervu.

Čipset je stále externí

Trošku schován za pravým horním rohem paměťového modulu je také patrný čip PCH neboli jižní můstek. To dokládá, že celý procesor je založen na Kaby Lake-H a externí čipset vyžaduje. To, že PCH není také umístěn ve společném pouzdru, bohužel poněkud kazí výhodu jinak výrazné integrace. Alespoň ale tento čip nepotřebuje tak výkonné chlazení a teoreticky by třeba v notebooku mohl být osazen z druhé strany PCB. Jak můžete vidět, Intel ho na této desce nijak nechladí, což bývá i u některých SFF desek typu Mini-STX.

Jak raný výskyt křemíku tu vidíme, to je zatím těžko říct. Podle úniků v různých databázích tyto procesory už nějakou dobu v laboratořích běží. To by mohlo dávat naděje v jejich brzké uvedení, ale jistě v tuto chvíli nic říct nelze. Podle Intelu by se měly nějaké produkty objevit během první poloviny roku 2018 a na tuto dobu je plánován také herní NUC vybavený čipy Kaby Lake-G.

intel-kaby-lake-g-bitsandchips-deska-chiphellAktualizováno (10. 11. 2017)

Na internet už prosákla i fotografie celé desky, a to na čínském fóru Chiphellm, snímek vidíte výše. Podle fotky nejde nakonec o desku ATX ani Mini-ITX, ale buď o Mini-STX nebo zcela proprietární formát. Teoreticky by se mohlo jednat i o základní desku připravovaného NUC, i když tam bychom stále čekali spíš ležaté sloty SO-DIMM pro paměti. Napájení je každopádně externím zdrojem a na desce není žádný slot PCI Express až na M.2 pro SSD (a pod ním druhý pro bezdrátový modul). Řadič procesoru totiž podle všeho obsazuje právě integrované GPU.

Ohodnoťte tento článek!

18 KOMENTÁŘE

      • Do roka tu máme 16nm FF TSMC 3.0+GHz Zhaoxin KX-6000 Series SoC a teraz netvrdím , že semicustom produkt musí byť MCM, ale dGPU NVIDIA by si tam určite nasla miesto napr. v VR x86 konzole hlavne keď platí (a nebudem prekladať):

        Cher Wang as co-founder and chairperson (Chairwoman & CEO) of HTC Corporation (which manufactured HTC VIVE and one out of every six smartphones sold in the USA) and integrated chipset maker VIA Technologies Inc. Her husband is Wen Chi Chen, the CEO of VIA Tchnologies Inc.

        Zhaoxin (Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co., Ltd., also goes by VIA Alliance Semiconductor Co., Ltd.) is Chinese fabless semiconductor company jointly owned by VIA Technologies and the Shanghai Municipal Government. Respectively Zhaoxin was established in April 2013 with a total registered capital of USD$250M. As a joint venture between Shanghai Alliance Investment Ltd. who is affiliated to Shanghai SASAC and VIA Technologies, Inc.

        Zhaoxin has about 1200 employees and locates its headquarter at Zhangjiang of Shanghai with branches in Beijing, Hangzhou, Wuhan, Shenzhen, Taiwan, California (VIA Alliance Technology, Inc.) and Texas of America (Centaur Technology Inc.).

        Zhaoxin has access to Centaur Technology’s design team along with VIA’s patent portfolio and intellectual property, including access to all of VIA’s Centaur Technology x86 microarchitectures.

        Zhaoxin has also access to S3 Graphics design team along with HTC Corporation (before VIA’s) patent portfolio and intellectual property, including access to all of HTC Corporation (before VIA’s) S3 Graphics GPU microarchitectures as independent intellectual property GPU.

        tj. malá krabička k VR VIVE či už gen 1 alebo gen 2 na báze x86 riešenia, ktoré nielen že bude VR herná konzola a zároveň klasické PC s dGPU NVIDIA (a naozaj nechám na nich či MCM alebo mobilná dGPU, či embedded dGPU on-board).

      • To L-kové púzdro bol VIA CoreFusion Mark tzv. (1.generácia)
        Áno bola to kuriozita pretože VIA CoreFusion Luke (tzv 2.generácia) už bol klasická koncepcia CPU+NB (v tej dobe) v jednom púzdre, kde SouthBridge tvoril samostatná čip.
        VIA CoreFusion John (mala byž 3.generácia – roadmapy s ňou rátali) tj. CPU + all-in-one chipset ako napr. VX800 (VX900/VX11) už nikdy oficiálne nevydali aj keď ES samozrejme existovali.

        ONO je naozaj veľká škoda, že tzv. „TROJKA“ (NVIDIA + VIA) sa nikdy nedala dokopy…

    • Jojo, to Nintendo tam přidalo 250-300 milionů/kvartál (odhadem). To by mohlo znamenat, že díky tomu, že je to mobilní čip a tak, si za něj Nvidia účtuje celkem dost. Je to paradoxní, protože dřív Nintendo na tom křemíku v konzolích až extrémně škudlilo (Wii, Wii U). Zajímalo by mě, jestli mají časem slíbenou nějakou slevu, nebo na to rezignovali.