Unikly první obrázky socketu AM5 pro budoucí Ryzeny. Mechanicky je podobný jako u Intelu

27

Máme první pohled na to, jak bude vypadat nový LGA socket pro procesory AMD Ryzen, AM5.

Před nedávnem unikly na svět první informace o budoucí desktopové platformě AMD, socketu AM5, do kterého přijdou 5nm procesory s jádry Zen 4. Stejný leaker, který ukázal 3D render toho, jak budou procesory do AM5 vypadat, teď ukázal také podobu jejich socketu. Ten bude typu LGA, tedy s piny na desce místo na CPU, a nyní máme obrázky jeho fyzické podoby a mechanismu, který bude držet procesor na místě.

Obrázky nejsou oficiální, jde o 3D vizualizaci udělanou v CADu samotným leakerem, podobně jako v případě předchozího obrázku procesoru pro socket AM5 (Ryzen 7000 „Raphael“). Tyto vizualizace ale mají být udělané podle reálné dokumentace socketu AM5. Nějaké menší detaily se asi mohou lišit, ale jinak nám to zřejmě ukazuje celkem věrně, jak bude AM5 vypadat.

Podle obrázků je socket poměrně podobný LGA 1151/1200. Samotné pole pinů, na které se procesor nasazuje, není vidět (vymodelovat asi dalo hodně práce), ale mělo by asi být podobné jakou u Intelu. Z dřívějška máme obrázek spodku procesoru, podle nějž by mělo jít o souvisle vyplněný čtverec; procesor by měl mít 40 × 40 mm, stejně velké tedy bude i samotné pole pinů. Po osazení se procesor fixuje přiklopením horního plechu, který má ve dvou místech výstupky, jež zatlačí na okraje rozvaděče tepla na procesoru.

Socket AM5 vizualizace od ExecutableFix 3
Socket AM5, neoficiální vizualizace (Zdroj: ExecutableFix)

Tento krycí plech zároveň drží procesor na místě, takže ho chladič nebude moci vytrhnout z patice. Kryt má jednoduché panty a a na druhé straně ho zafixuje otočná páčka. Opět tedy můžeme říct, že socket je velmi podobný tomu, jak funguje třeba LGA 1200 a všechny předchozí LGA sockety Intelu. Rozdíl je jen v tom, že spodní plech, ke kterému se fixuje sklopný kryt, je přes desku fixovaný čtyřmi šrouby/montážními otvory, které můžete na vizualizaci vidět. LGA 1200 má jen tři, ale vypadá to, že LGA 1700 také použije čtyři – jeho fotky totiž nedávno také unikly.

Více: Máme fotky a kompletní dokumentaci socketu LGA 1700 pro Alder Lake

Mnoho dalšího už si z těchto renderů asi nevezmeme. Za pozornost stojí, že přímo na socketu není ani stopa po uchycení chladiče. Ten se tedy asi nebude šroubovat přímo do jeho kovového chrániče, jako je tomu u velkých patic (Intel LGA 2066, LGA 3647, AMD TR4/SP3). Čtyři díry viditelné ve spodním plechu slouží pravděpodobně jen k jeho připevnění k PCB desky.

Socket AM5 vizualizace od ExecutableFix 1
Socket AM5, neoficiální vizualizace (Zdroj: ExecutableFix)

Chladič se tedy zase stejně jakou u mainstreamového socketu Intelu bude upevňovat do děr v desce, které se nachází mimo socket. Tímto se aspoň teoreticky otevírá možnost, že by na socketu AM5 mohly fungovat beze změny chladiče pro AM4. Bude to záležet na tom, jestli AMD ponechá rozteč otvorů stejnou jako u MA4, nebo ji změní změní. Zatím také nevíme, zda desky budou mít z výroby kovový backplate jako dnes a zda bude z vrchu rámeček na uchycení klipsnových chladičů jako je třeba Wraith Prism.

Zachování kompatibility s montáží chladičů určených pro AM4 není tak jednoduchá záležitost, jak by se mohlo zdát. Socket AM5 může vyžadovat odlišný tlak chladiče, vzhledem k tomu, že je použitý styl LGA. Navíc může být odlišná výška procesoru, i když je asi teoreticky možné, aby to AMD kompenzovalo odlišnou tloušťkou IHS (kovového rozvaděče tepla na CPU). Ale vzhledem k těmto lišícím se faktorům může AMD chtít raději kompatibilitu uměle přerušit, aby chladiče netestované na novém typu socketu nedělaly problémy – ať už s tím, že by špatně doléhaly a hůř chladily, nebo aby nevzniklo riziko, že přílišný tlak poškodí procesor nebo patici.

Otázku, zda tedy AM5 bude potřebovat nové chladiče (jako to bude u LGA 1700), zatím nemáme vyřešenou. Autor všech těchto úniků na twitteru uvedl, že tuto informaci ještě nemá, takže ve výkresech socketu a procesoru zřejmě ještě uchycení chladiče nebylo ukázáno. Pokud se montáž změní proti AM4, pořád asi bude možné některé chladiče adaptovat, pokud jejich výrobci vyrobí konverzní sadu, kterou například Noctua nabízí i zdarma, pokud máte potvrzení o koupi jejího chladiče.

3D render podoby procesoru AMD Ryzen (Raphael) pro Socket AM5 Zdroj: ExecutableFix

Galerie: Úniky a informace k procesorům Ryzen 7000 „Raphael“ s architekturou Zen 4 a socketu AM5

Zdroj: ExecutableFix

Unikly první obrázky socketu AM5 pro budoucí Ryzeny. Mechanicky je podobný jako u Intelu
Ohodnoťte tento článek!
4.2 (83.33%) 12 hlasů

27 KOMENTÁŘE

  1. mě se to líbí … konec vytahování CPU připečeného na chladič, taky menší riziko zatečení pasty pod procesor … jenže, vysoké riziko napatlání pasty pod rozvaděč, pokud bude vypadat takhle …

  2. když na to ale kouám blíž, mechanicky to nebude to „pravé ořechové“, při upínání by se procesor nakláněl, hrozilo by poškození pinů, klouzání(i když jen minimální) … Intel to má jinak, přitlačuje rovnoměrně

    • Já myslím, že to „klouzat“ nebude. Ten přítlak bude taky rovnoměrný si myslím. Ale jak píšeš. Ty CPU budou dopatlaný od pasty jako prase. Zkušenej builder si na to dá pozor. Ale jak přijdou na řadu ti, co si myslí, že „vic pasty = víc Adidas“, tak to bude lahůdka.

      • ty jsi opravdu vůl … tohle je práce nějakého „mistra“, jak by to mohlo vypadat, určitě ne do detailu, ne hotový produkt … komentuji jen to, co vidím, do toho pak vlítnou tvoje stachovské pokřiky …

    • Jenže ten přítlak je minimální (ten realizuje až chladič) a procesor je umístěn „do vaničke“, takže nemá šanci uhnout.

      Tohle je IMHO bezproblémové řešení, které je podobné tomu od intelu – zde není co řešit.

      • nechci se v tom rýpat, dokud to není definitivní, takhle, jak je to nakresleno, to ideální není … pevný kloub na jedné straně … u intelu pevný není, je excentrický …když se překlopí nad cpu, sedí rovně, tohle se opře nejprve o bližší piny(přes cpu) … vadit to nemusí, finál ale asi bude trošku jinak … při tomhle způsobu uchycení musí být ten kloub pevný …

        • gogo> Podľa toho čo vidím na tých renderoch sa prítlak realizuje len na strednú časť (stred dvoch protiľahlých strán) heatspreaderu cez prelisy na dvoch protiľahlých stranách veka. Myslím, že rovnako to má aj Intel. Otázka teda bude, aká je tuhosť heatspreaderu (rozloženie prítlaku na celý CPU) a o akom veľkom prítlaku sa vlastne bavíme.

          • jj v tom máš pravdu, tím pádem nějaké „naklápění“ nebude nijak dramatické … přítlak tam musí být akorát, aby se ohly všechny piny a cpu dosedlo … chladič s tím hýbat už nebude …

      • AMDDynyt je zas mimo jako vždy a potřebuje nějakej přítlak aby mu procesor fungoval. Zvláštní je, že u mého intelu se celej ten přítlak realizuje skrze ten zámek CPU. Chladič v mém případě je jen lehce na něm připevněn a jen o pár milimetrů s ním jde malíčkem lehce posunovat tam i zpět. Samozřejmě ze začátku po použití tekutého kovu. Po zatuhnutí už drží, ale fakt žádnej přítlak ten procesor od chladiče nepotřebuje. Navíc HS rozvádí ten tvůj přítlak od toho zámku rovnoměrně po celé ploše, takže ani není problém prohýbání základny procesoru.

  3. Ja nevim no, me am4 uchyt vubec nevadil.
    Taky to amd nemusi kopirovat uplne vsechno. I kdyz, kdyby to aspon zkopirovali poradne 🙂 ten pritlak je proste prasarna. Rvat to pres prvni piny. Kolik usetrej vynechanim excentrickyho bazmeku? Ja vim, bfu nic nepozna. Ale clovek co stavi a vi, si musi rict, ze to presne odpovida lemplum z amd. Ani ta kopie od intel neni 100%
    Nebo chteji byt jiny?

  4. Dnééss see poodívááméé doo minuulostíí na náázooory oDDborníků, když fíírmáá intel zrušííla koontaktýý na svých CPŮčkách :
    „Fůj! Intel je drahej a přenáší cenu za kontakty na výrobce motherboardů! “
    „Fůj! intel se úplně zbláznil, vždyť se to bude ohýbat a pacičky se neustýlám otvíráním a zavíráním přestanou vodit a budou s tím jen problémy!“
    „Fůj! intel tím řeší, že lidé při výměně chladiče vytrhávali CPU i s pinama a některé se ulomili, protože intel neumí správně vyrobit piny! A vůbec neumí vyrobít procesor, který by držel v socketu a neurval se při sundávání chladiče!“
    „Fůj! Intel ztenčil základní desku procesoru, která je teď náchylnější na ohyb a vysoká teplota bude způsobovat problémy!“
    „Fůj! intel je blé, to AMD je dobrá protože zůstává u staré a osvědčené techniky s piny na procesoru, což je nejlepší na světě!“
    „Fůj, intel je zlej, protože má teďka lepší uchycení heatspreadru než AMD, určitě mají něco za lubem!“
    „Fůj! Intel je drahej a já jsem chudej a je to chyba intelu že na něj nemám! Budu volit komunisty aby donutili intel zlevnit, do té doby budu na prostest kupovat low end od AMD!“
    ………
    ………
    Chá chá chá chá 😆 😆 😆 jak úsměvné z pohlednu dnešní doby 😆 😆 😆

    • njn … když se nad tím zamyslíš, je řádově jednodušší vyrobit na cpu plošky a na patici pružné plíšky, jako piny na cpu, které při mechanickém namáhání poškodí procesor a pak ještě komplikované upínání v patici, kde musí být na každý pin dvojice plíšků a ještě složitě formována, aby se při osazování nezničily, piny se zasunou mezi ně až při „zamčení“, samozřejmě drží tam jen na kontakt, při použití pasty a jejím zapečení s chladičem skoro vždy vytáhneš i procesor … ne, že by to něčemu vadilo, ale taky to vytahování ze zamčené patice nijak neprospívá … amd dospělo, to je vše …

      • Ty patice nevyvíjí AMD, to dodá nějaký výrobní partner (mimochodem serverové patice už používají LGA i u AMD nějakých 15 let), takže to fakt nemůže o tom, že někdo dospěje nebo dřív nebyl schopný něco takového udělat.

        PGA (tj. piny na procesoru) se obecně vždycky uvádí, že je levnější, než LGA, ne naopak. V tomhle případě (AM5) nejspíš rozhodlo to, že přes 1700 pinů už by byl na PGA problém udělat.

        • jo, levnější to být může,i když bych si dovolil pochybovat … piny možná(i když nechápu, co je levnější na tom, že na už existující plošku musíš naletovat nožku), patice těžko … já psal jednodušší, to se vylučovat nemusí a s tím dospíváním jsem to nemyslel jako urážku, nebo jako že to neumí …

  5. LGA používá AMD už delší dobu u serverů a poslední dobou přibyly i TR, takže si nemyslím, že je to nějaká extra novinka. Jako důvod se mi asi jeví velký počet pinů. Ono už při osobním srovnání Phenoma II a Zenu 2 jsem došel k názoru, že ty slabší piny na Zenu už nejsou to pravé ořechové…