Ryzen 7000 „Raphael“ na bázi Zenu 4 bude mít maximálně 16 jader, ale až 170W TDP

127

V generaci procesorů Ryzen 7000 „Raphael“ s architekturou Zen 4 nezvýší AMD počet jader, budou to pořád maximálně 16jádra. Zdá se ale, že by mohlo zvyšovat výkon zvednutím TDP, jako Intel…

Dnes jsme už psali o procesoru Core i9-12900K generace Alder Lake od Intelu, který přijde se socketem LGA 1700 a DDR5 a údajně by mohl mít překvapivý mnohovláknový výkon. Vzápětí se ale objevila i zpráva o konkurenci, kterou by měl později dostat příští rok: AMD Ryzenu 7000 s architekturou Zen 4, kódově pojmenovaným Raphael. Vypadá to, že AMD už třetí generaci ponechá stejný počet jader, ale naopak zvýší spotřebu.

Core i9-12900K by údajně mohlo dosahovat i výrazně vyššího mnohovláknového výkonu, než má teď Ryzen 9 5950X. Možná vás zajímalo, jak na to bude AMD reagovat. Nabízelo by se, že tím firma bude nucená uvést na trh 24jádrové procesory pro mainstreamovou platformu, aby si udržela dominanci v mnohovláknovém výkonu. Před časem se totiž objevily zprávy, že zatímco dnes na socketu AM4 mohou mít procesory maximálně dva CPU čiplety a tím 16 jader, procesory Raphael pro socket AM5 by prý mohly používat až tři CPU čiplety a tím pádem by mohly být na prodej i 24jádrové verze. O této možnosti mluvil youtuber/leaker Moore‘s Law is Dead.

Nyní však přišly novější zprávy, které stvrzují opak, a to hned podle dvou poměrně osvědčených leakerů z oboru zpráv o budoucích procesorech od AMD. ExecutableFix a také Patrick Schur na Twitteru oznámili, že Ryzen 7000 bude mít maximálně 16 jader a varianty s větším počtem existovat nebudou. SMT bude u Zenu 4 stále dávat dvě vlákna na jádro, takže nejvyšší a nejvýkonnější model (snad označený Ryzen 9 7950X) bude 16jádro s 32 vlákny.

170W TDP

Podle Patricka Schura ale AMD zvýší maximální mnohovláknový výkon jiným a přímočařejším způsobem: zvedne TDP, takže procesory budou při zátěži všech jader mít k dispozici víc wattů pro každé jádro. Tím pádem budou moci udržet vyšší frekvenci a tím vyšší mnohovláknový výkon. Podle Schura budou minimálně některé (asi ne všechny) Ryzeny 7000 pro platformu AM5 mít TDP zvýšené na 170 W. TDP nejvýkonnějších Ryzenů pro socket AM4 je dnes 105 W s tím, že reálně je v boostu povolená spotřeba 142 W (to je tzv. limit PPT). Pokud by nová vyšší hodnota TDP fungovala podobně a taky měla ještě zvýšený limit PPT, pa by tato maximální spotřeba „170W modelů“ mohla být až někde okolo 230 W.

Jak jsme už zmiňovali minule, Intel díky tomu, že u svých mainstreamových CPU připouští v boostu spotřebu i přes 200 W, získává mnohovláknový výkon navíc a tím výhodu proti procesorům AMD, které jsou omezené na nižší spotřeby. Pokud by AMD také u nejvýkonnějších modelů, jako jsou 16jádra, povolilo spotřebu víc jak 200 W, eliminovalo by tuto nevýhodu (respektive výhodu pro Intel) v mnohovláknovém výkonu.

Zmínky o 170W TDP se objevily již dřív, ale tehdy se uvádělo, že pravděpodobně půjde jen o případ nějakých speciálních modelů. Nyní se zdá, že by to alespoň třeba u Ryzenů 9 mohlo být poměrně standardní. Tím, že platforma AM5 jednou bude s takovouto spotřebou počítat, dostane AMD víceméně volnost v tom, že bude moci 170 W u procesorů nastavit, kdykoliv to bude třeba.

Náčrt podoby procesoru Raphael pro socket AMD AM5 Zdroj ExecutableFIx
Takto má vypadat procesor Raphael pro socket AMD AM5 zespodu. Jde o náčrt, ne o reálné foto nebo render (Zdroj: ExecutableFix)

Více: První informace o platformě AM5: AMD končí s piny, socket bude LGA 1718, bez PCIe 5.0

Více: Obrázek AMD AM5. Procesory Raphael mají víc PCIe, ale vyšší TDP

Více: Zen 4: obrázky a uniklé slajdy, iGPU, 16jádra Raphael pro notebooky, zrušená verze do AM4

Neblahé normalizování vysokých spotřeb

Toto každopádně není moc dobře pro nás zákazníky, protože toto znamená jediné – když firmy zvyšují mnohovláknový výkon spotřebou místo zvýšení počtu jader, znamená to, že přenášejí náklady na naše peněženky. Ušetří se totiž plocha čipu, kterou platí výrobce, zatímco se zvýší provozní náklady, které platí uživatel. Ideální by proto bylo, pokud by oba výrobci byli donuceni naopak spotřeby snižovat. Pokud se ale nepodařilo k tomu dotlačit Intel, menší AMD se asi dříve nebo později muselo přizpůsobit a začít hrát stejnou hru.

Podobný trend zvyšování spotřeb nastal v grafických kartách a příští generace GPU se podle některých zpráv ve spotřebě má obzvlášť urvat ze řetězu, takže nafukování TDP je teď asi bohužel v kurzu.

Kus roadmapy AMD ukazující Ryzen 7000 Raphael
Kus roadmapy AMD ukazující Ryzen 7000 Raphael (Zdroj: Vegeta/Twitter)

Galerie: Úniky a informace k procesorům Ryzen 7000 „Raphael“ s architekturou Zen 4 a socketu AM5

Zdroje: ExecutableFix, Patrick Schur

Ryzen 7000 „Raphael“ na bázi Zenu 4 bude mít maximálně 16 jader, ale až 170W TDP
Ohodnoťte tento článek!
4.3 (86.25%) 16 hlasů

127 KOMENTÁŘE

  1. U Intelu a ich monolityckych cipoch je este mozne tych 200w+ a slusnej ploche uchladit, pri AMD a ich cipletoch s malou plochou maju aj aktualne znacne vysoke teploty pri stock konfiguracii, a ak este chcu zvysovat TDP a plocha cipletov ostane podobna, teploty budu extremne.

    • Ještě je možné, že výdej tepla z jednoho čipletu u toho 170W (230W PPT?) procesoru nebude o vyšší nebo ne o moc vyšší, než co generují nejžravější 105W (142W PPT) procesory s jedním čipletem – 3800X a 5800X.
      Pokud budu předpokládat, že IO čiplet bere třeba 20 W, tak pro 142W jednočiplet může z toho malého křemíku jít přes 100 W. Dvoučiplet se 100 W z každého křemíku plus 20 W IO čiplet by byl už těch 220 W, což by mohlo být skoro to PPT 170W modelů? (Pokud teda AMD nepřekvapí a nezmění to značení tak, aby TDP = PPT, což by bylo fajn).

      Pokud chladič stihne ochlazoat rozvaděč tepla na ne o moc vyšší teplotu, tak by se to snad mohla pořád dát uchladit, i když by v takovém případě už bylo asi dobré, aby ty čiplety byly trošku dál od sebe než dnes.

  2. Jak se říká, historie se opakuje. Jestli bude v trendu zase vysoká spotřeba, možná se zase po 20 letech vrátí doba všemožných zajímavých chladičů a udělátek pro lepší chlazení. Mohly by se zase vrátit skutečně funkční chladiče na základní desky místo toho, co tam teď je jen na parády. Nebo pamatujete na celoměděné chladiče značky Zerotherm? Všechno tohle odeznělo s paticí LGA775.

  3. těch 170W nedává moc smysl. jader zůstane pořád 16 navíc vyrobených na 5nm, IO die už nebude na starém 12nm výrobním procesu ale na 7nm, frekvence taky nijak závratně nestoupnou, tak bych čekal spotřebu spíš nižšší než vyšší…… leda by šlo o nějaký speciální vodou chlazený model s OC

    • Pochopil jsi to špatně. Procesor si bude moci vzít víc energie, aby dosáhl ještě vyššího výkonu, než dosahuje. Vem si, kde by byl Intel, kdyby musel dodržovat TDP. Jo, daleko by se s výkonem nedostal.

            • však jo, já nic jiné nenapsal … když ale sleduješ novinky z výrobních procesů, už dávno neplatí, že lepší proces, výrazně lepší spotřeba …

            • no já jen vycházím z materiálů TSMC a ty tvrdí že rozdíl spotřeby je -30% u N5 oproti N7 (u N5P dokonce – 40%), u IO die je to ještě markantnější někde mezi -50 až – 60%.
              spočítat si jistě umíš .-)

            • njn , jenže to je jedna z položek … nižší spotřeba při stejném výkonu, frekvenci … nebo jinak? IO čip je jasný, bude sice méně topit, ale zas bude menší a hůř chladitelný …

            • Ta dnešní 16jádra jsou limitovaná spotřebou, v MT zátěži kvůli tomu má nižší takty než 12jádro: https://www.cnews.cz/test-amd-ryzen-9-5950x-32vlaknovy-procesor-na-ktery-intel-nema-odpoved/38/

              5nm proces sice sníží spotřebu hypotetického stejného jádra, které by běželo na stejné frekvenci, ale také se tohle zlepšení dá použít na zvýšení frekvence při zachování stejné spotřeby.
              kromě toho se taky obvykle děje to, že to zlepšení z procesu se „zratí“ tím, že jádro je komplexnější než to předchozí na starém procesu.

            • ano já to chápu Honzo, ale stejně je 170W hodně vysoké číslo. Příklad: jen kdyby se spotřeba snížila o 40% při zachování původního powermanagementu tak by to vycházelo pro 16ti jádro na cca 65W TDP. Takže když by stejný 16ti jádrový Rafael zvedl TDP na stejných 105W Zenu 3 nebo řekně klidně na 120W, tak je to stále dvojnásobek toho, co měl k dispopozici ten 16ti jádrový Zen 3. A to je to o čem tady mluvím….

            • Možná by to mohlo by to být něco jako teď ty X a ne-X verze. A u 16jádra by Ne-X byla 105W nebo 120W a Xko 170W? No kdo víc, čím míň těch 170W modelů bude, tím líp.

        • já bych si tipnul že to bude ten maximální PTT výkon, protože zvedat spotřebu pro ST nedává smysl, tam žádná limitace příkonu u AMD nebyla, není a nebude. V MT se pozitivně projeví 5nm, architektura apod., takže těch 170W bych viděl jako souběh spotřeby 3D cache a možná trochu vyšších frekvencí. Ale vycházím z toho, že oněch cca 35W navíc půjde za větší cache a MOŽNÁ nějakým xilinxovým překvápkem.

  4. Nepoplietli ste to trochu? 16 jadier ma mať jeden kremik, teraz ma jeden kremik 8 jadier.
    Dnes s jedneho 8 jadroveho kremika AMD ma 143W spotrebu
    Potom s jedneho 16 jadroveho kremika AMD bude mať 170W spotrebu
    Je tam 2x viac jadier tak asi preto aj spotreba drobatko podskočila 🙂

  5. Hmm, opäť prehnane pozitívne správy o Inteli a tak nejak negatívne o AMD…

    Aj keď v posledných rokoch práve Intel nasľubuje a nesplní…

    Ale chcel som k tomu, že je zaujímavé že práve teraz píšete o normalizovaní vysokej spotreby. Hlavne aké to je neblahé.

    Samozrejme, páči sa mi aktuálny prístup AMD, kde mi 5600X boostuje k 4,7 bez nejakého extra ladenia, s priemernou doskou a priemerným vzduchovým chladičom bez airflowu v skrinke (mám nejakú eurocase-like skrinku 😀 ) a tiež by som si prial aby to tak ostalo…

    Ale situácia je iná a AMD je vpodstate blbé že neprekračuje spotrebu tak ako Intel pretože im tým prenechávajú výhodu v benchmarkoch…

    …bolo by to možno na dlhšie ale ja som to chcel len spomenúť keď sa o tom už sťažujete, pretože to je chyba recenzentov a redaktorov, ktorí to normalizovali v prvom rade, tak neviem akým právom sa tu teraz sťažujete.

    • ty toho navykladáš, staraj sa o svoj procesor a nemláť prázdnu slamu … alebo si prečítaj tie tisíce príspevkov amd fans, jebajúcich do Intelákov kôli spotrebe a potom sa pýtaj, akým právom … ty si presne ten typ čkoveka „koho chlieb ješ …“

    • AMD není blbé – ono to dělá líp než Intel, ale bohužel je za to bité a protože nemůže přesvědčit svět o tom, že to je u Intelu špatně, tak asi bude muset jít jeho cestou, ač je to špatně.

      Pokud jste to chápal tak, že kritizujeme AMD za to, že teď spotřebu řeší líp než Intel a chválíme Intel za těch 250W nebo že říkáme, že až AMD taky zvýší spotřebu, tak to bude lepší, tak to ten článek rozhodně říct nechtěl. Můj názor na to je přesně opačný.

  6. TDP 170W je v pohodě. Díky AMD FX 9590 máme z minulosti bohaté zkušenosti s chlazením 220W a více (při přetaktování na 5GHz je i u těch nejlepších kousků, v mojí sbírce překvapivě FX 8300, ze závěrečného doprodeje za 1500Kč, přes 300W).

    Tohle u ZENu není problém, problém je, jak odvádět teplo z 7nm čipletů ZEN 3. Na jednom počítači v práci mám custom loop s 360×60 radiátorem, a teploty v zátěži na 12 jádrovém Ryzen 9 dosahují 82°C, přitom je to osazeno větráky v push-pull konfiguraci, větráky běží na plné otáčky: 2000 ot/min.

  7. A nebude to zvýšení spotřeby také spojené s tím stackováním extra cache nad jádra? Vyšší limit TDP, vyšší IPC, extra cache… Ten skok ve výkonu mezi třetí a čtvrtou generací bude šílený.

            • zass taková tragedie to není 😀 amd šlape, u intelu se blýská na lepší časy … stejně všechno teď leží na bedrech ASML, pokud se jim nepovede dokončit „EXE:5000“, na 3 nanometrech to končí a bude se to lepit, jak se bude dát … multi-kulti vzorkování, 3D a podobné kousky … cena stroje přes půl miliardy, to už bude jen pro top hráče …

            • Mnohonásobná expozice není zase nějaká extrémní hrůza. Jak Intel na 10nm, tak TSMC na tom pre-EUV 7nm procesu N7 (kterým se vyrábí Ryzeny) používají na nejkritičtější vrstvy 4× expozici (zatímco double patterning byl už předtím úplně běžný).
              Je pravda, že quadruple patterning na EUV by byl dražší než s běžným deep UV, asi by se na to museli předem připravit a vyhradit na to víc těch mašin, ale myslím si,že zrovna TSMC ví, jak to zvládnout a předem naplánovat.

            • souhlas … ASML taky chystá vylepšené „NXE: 3400C“ asi s písmenkem „D“, se stejnou čočkou, ale zvýšenou hodinovou kapacitou waferů … dokud se povede dodat ty „high-NA“

  8. Pokud nebude AMD výrazně zvětšovat(komplikovat) L1/L2/L3 cache a IO subsystém, tak by na tyto („studené?“) části mohla v 5nm die připadnout menší část z celkové plochy. Z toho by šlo vyvozovat, že aktivní („horké“) části (např. CPU core) budou mít k dissipaci tepla vetší plochu na chipletu než dosud. Takže navýšení celkového ztrátového výkonu nemusí představovat výrazné navýšení teplot i bez ohledu na možnost větší celkové plochy Zen4 chipletu (proti Zen3 chipletu). W/mm2 v kritických oblastech die se tak nakonec nemusí příliš lišit od Zen3.

      • Nepsal jsem, že bude zvětšovat chladnější plochu cache, ale že nebude příliš zvětšovat (míněno v MB, či komplikovat) L1/L2/L3 cache a IO subsystem, který by si tak vyžádal více transistorů. Při zachování velikosti(MB)/složitosti bude realizovany při cca stejném počtu tranzistorů na menší ploše (přínos 5nm proti 7nm).

        Žhavé části tak mohou využít větší plochu z chipletu a díky tomu se bude na chladič teplo přenášet snáze. Je asi vcelku rozdíl zda se má odvést dejme tomu 40W vyprodukovaných na 40mm2 či na 60mm2 z plochy chipletu.

        • ale no … pokud by na čipletu nebyla chladnější cache, ta jádra by se neuchladila už teď … takhle se ta teplota rozloží v rámci čipletu na větší plochu … takže v reálu opačně, něž píšeš … měl by sis to nakreslit … nic ve zlém, ale je to jinak …

          • Tak to zkusím ještě jednou. Dejme tomu 100mm2 chiplet kde cache produkuje 10W a zbytek řekněme 90W. Z hlediska chlazení bude rozdíl zda cache na chipletu zabírá 1/2(7nm) či 1/4(5nm) plochy. V druhém případě „5nm“ se stejných 90W bude na heat spreader odvádět ze 75mm2 (u 7nm z 50mm2).

            Je tu někdo jiný kdo to pochopil?

            • zeptám se jinak, jak jsi přišel na to, že jádra na 5nm zaberou větší plochu, než na 7nm? Není to opačně? TSMC uvádí rozdíl v densitě mezi 7 a 5nm = 1,8x …

            • Předpokládám, že vyšší IPC Zen4 nebude zadarmo (vykoupeno vetší komplexností/počtem tranzistorů)́. Kolik to bude dělat na ploše netuším, zmiňoval jsem hypotetický příklad. Dokud není znám případný nárust ploch jednotlivých částí(celého chipletu) nelze relevantně posoudit dopad zmíněného navýšení TDP. Apple M1 má snad 119mm2 a nikde není napsáno, že Zen4 nemůže také narůst.

            • už při stejné ploše bude nárůst tranzistorů 1,8x, skoro dvojnásobek a při tom počtu na 100% poroste i spotřeba … pořád mluvíme o stejné ploše … a co by mělo na čipletu přibýt 1,8x? Mě je jasné, že nevíme pořád nic, proto jsem reagoval na tyto teorie …

            • Lazar> Áno, čo píšeš dáva zmysel, väčšia relatívna porcia na horúce časti čipletu by mohla pomôcť.

              Diskutujúci spravidla operujú len s celými plochami čipov/čipletov, ale osobne nepredpokladám, že šírenie tepla v samotnej die je nejako významné (malý prierez, možno aj nízka tepelná vodivosť) v porovnaní s prenosom plošne na heatspreader/chladič. Teda, že chladnejšie časti die zas tak chladeniu nemusia pomáhať… môže závisieť od ich rozmiestnenia samozrejme, od tepelného interface na heatspreader atď., ale to sú detaily.

            • stačí se podívat na termokameru ohřátého čipletu, resp. jakéhokoliv čipu … neexistuje nic jako víc, nebo méně rozžhavená část … čiplet se rozpálí na „provozní“ teplotu v řádu jednotek sekund, žádný odvod z víc rozpálené části se nekoná … takové ty teorie, jak by co mohlo, kdyby … jsou opravdu jen teorie nemající s realitou nic společné … vždycky méně teplá část odebere teplo víc teplé části a chladí se společně … že nějaké čidlo mezi jádry ukazuje mnohem vyšší teplotu, než čidlo třeba u chache, v důsledku neznamená vůbec nic, rozhodující je povrch křemíku, který je v kontaktu s rozvaděčem … rozdíly v barvě teploty termokamery jsou jen v důsledku lepšího-horšího kontaktu rozvaděče … https://www.igorslab.de/en/cpu-heatspreader-in-detail-investigation-measures-now-at-amd-and-intel-rethink-basics/3/

            • gogo> Tak za prvé, ten link nemá žiadne snímky termokamerou, to je farebné zobrazenie nerovnosti.
              Za druhé, neviem ako chceš termokamerou snímať CPU čip pod záťažou…
              Za tretie, už to, že rôzne rozmiestnené teplotné čidlá na die reportujú rôzne teploty by malo znamenať, že naozaj sa teplo po die až tak dobre nešíri… samozrejme, závisí na ich kalibrácii. Čiže asi nie len teórie…
              No a na koniec, áno prenos z teplejšej časti na studenšiu ako píšeš, ale uvedom si rôzne cesty kam by sa mohlo teplo prenášať, ich rôzne parametre atď… môžeš si to aj nakresliť… sorry, musel som. 🙂

            • nic se neděje, když jsi musel 😀 můžeš psát a mlžit kolik chceš, pokud se dobře díváš, to zakřivení souvisí s teplotou … zbytek ani nekomentuji … už se těším, jak bude mít 16 jádrový čiplet 40mm2 a jak bude muset být omezen příkonem na pár wattů, protože ho jinak nikdo neuchladí … pak to možná uvidíš jinak …
              a ještě k tomu, jak by co kdo mohl 😀 stačí se dobře dívat … třeba tady v tom videu, čas 3:30 a dál … popírá všechny tovje teorie … https://www.igorslab.de/en/ryzen-3000-perfect-cooling-a-practical-test-series-in-search-of-the-best-water-block-for-asymmetrical-design-with-interesting-results/

            • Podle Vaši teorie by z pohledu chlazení bylo prakticky jedno zda se ztrátové teplo generuje v 1mm2 plochy chipletu či ve 100mm2 plochy chipletu. Nemyslím si.

            • gogo> Popravde, mohol by si presne uviesť kam sa mám lepšie pozrieť do toho článku aby som videl súvis s teplotou? Pretože ja som nevidel, že by tam niekde meral teplotu tých CPU. Pre istotu zopakujem, tie farebné obrázky sú len zobrazenie nerovnosti pomocou farebnej škály, nie termosnímky. To k tomu „mlženiu“.

              To druhé video som len preletel, ale mám pocit, že snímal kvázi teplotu na povrchu heatspreaderu, rozhodne nie na úrovni kremíku/die. To, že do videa dal overlay s fotkou CPU bez heatspreaderu na tom nič nemení. Samozrejme, keďže neviem úplne presne ako to meral, tak nedokážem posúdiť presnosť jeho výsledkov, ale bolo to bez chladiča, takže so zlým odvodom tepla z heatspreaderu… otázka je teda ako to ostáva relevantné pri real-world scenári s chladičom.

              Každopádne, asi si si to neuvedomil, ale aj jeho výsledky z toho videa skôr potvrdzujú čo tvrdí Lazar a ja. Aj na samotnom heatspreaderi je variabilita teplôt podľa toho, v akom mieste je zohrievaný. A to ten heatspreader je pomerne hrubý (väčší prierez) a je z materiálu veľmi dobre vedúceho teplo. Určite oveľa v porovnaní so samotnou die a prenosom tepla v rámci die. Už lepšie neviem, ak si to nepochopil doteraz o čom je reč, ja sa už tiež vzdávam…

            • nemá smysl … kdo nechce vidět, nevidí … kdybych tě k tomu posadil a ukázal, co a jak, poslal bys mě někam se slovy ………… ty uděláš idiota i z Wallosseka a to už je co říct … každý není tak neschopný jako ty, že si nedokáže ověřit fakta a ta která jsou očividná, přehlíží … další „dědek Hřib“ na scéně … já si nemám co uvědomovat, ty jsi si neuvědomil při tom plácání, že Labzar píše o teplotách a odvodu tepla v rámci jednoho čipletu, ne o soustavě čipů na interposeru … a to s tím die 😀 😀 die je plné spojů, jeden na druhém, kov na kovu, všechno propojené … pokud jsi viděl povrch čipu a povrch rozvaděče …

            • … ještě k tebou jmenovanému … píše tam jeden nesmysl za druhým, nechtěl jsem mu to psát na plnou hubu, aby se necítil trapně, ty mu zdatně sekunduješ …

            • Lazare, kde jsem napsal něco, z čeho jsi vydedukoval ten tvůj poslední blaf? Jaká moje teorie? Já jsem jen narážel na to, že ta tvoje teorie o velikostech těch kterých čipletů, resp. jejich částí je totální nesmysl, od toho je odvozeno vše ostatní …

            • gogo> Ten prechod od „teplé časti na čipe“ ku „viacero die na interposeri“ bola analógia.

              Ako by som ti to… tak nejako hádam, že sa ti to zatiaľ nepodarilo nakresliť si… nevadí… Day shall come again!

            • příteli, s tebou je to marný, prostě nemáš pravdu, to je vše … nedávno dedek hřib psal něco o tom, jak to byl geniální tah od amd, když mezi žhavá jádra na čipletu umístili cache L3 myslím … neozval se nikdo, najednou je to nesmysl a lepší pro chlazení by bylo, kdyby tam ta cache nebyla … ako by som ti to … o tom kreslení som písal iba preto, aby si Lazar uvedomil, že pri rovnakom počte tranzistorov, pri nulovom vylepšení čipu tá horúca časť na novom procese bude mať pár milimetrov štvorcových. Určite nie väčšiu, určite menšiu približne o necelú polovicu a pri rovnakom príkone to bude problém uchladiť, takže takto ten čiplet pravdepodobne vypadať nebude … prečo sa intel chladí lepšie i pri vyššej spotrebe?

            • gogo> Vôbec neviem o akej pravde hovoríš…
              Rozdelil by som to na dve roviny. Ide o hypotetickú možnosť ako by mohol byť navrhnutý nový chiplet, a tiež ide o to, ako by zafungovala fyzika pri tejto hypotetickej možnosti.

              O rovine fyzikálnych zákonov… tam sa veľmi nie je o čom dohadovať že kto má/nemá pravdu, nie že by teba mohlo niečo zastaviť, to je fakt…

              Druhá rovina je debata – hypotéza, tam tiež nie je žiadna pravda o ktorej by sa dalo baviť, nikto nepovedal, že to tak bude či nebude.

              Ozaj si skús toto vlákno prečítať ešte raz od začiatku, ja mám stále pocit, že si nepochopil čo vlastne s Lazarom hovoríme.

            • nene synku, přečti si, co napsal jako první, pak jeho reakci na mě, první a druhou … pokud řekneš, že je to v pořádku, jsi na stejné mentální vlně a nemá smysl přít se s tebou … co následovalo potom, plyne z toho prvního … původní debata byla o něčem úplně jiném, než tady produkujeme teď … on si tam několikrát kompletně odporuje …

            • ještě dodám … pokud bys čistě hypoteticky měl pravdu, jak vysvětlíš, že chce AMD ty žhavé dobře chladitelné (podle tebe) části v refreshi překrýt další L3 cache?

            • gogo> Obávam sa, že som na rovnakej mentálnej vlne ako Lazar a nepovažujem to za problém. 😀 Nemyslím, že si odporuje, len sa snažil svoju myšlienku napísať tak, aby bola ľahšie pochopiteľná (názornejšia)… ty si ju nepochopil, ale to ti nebráni sa k nej vytrvalo vyjadrovať bez snahy pochopiť (alebo so snahou nepochopiť, neviem).

              Otázke v tvojom poslednom príspevku nerozumiem, čo na tom mám akože vysvetľovať? V AMD si snáď spočítali aký to bude mať vplyv. Alebo naznačuješ, že tú cache na vrch dá AMD práve preto, aby tým zlepšili chladenie jadier?

            • Takze, mame tu 2 situace.
              1. Chiplet na 5nm ma cache 25% plochy, 75% plochy jsou jadra
              2. Chiplet na 5nm ma zvetsenou cache, oproti predchozi generaci, a je 50% plochy chipletu, jadra jsou take 50%, ale kvuli vetsi (kapacita) cache bude take vetsi prikon pro chiplet.

              Jeden tvrdi, ze na uchlazeni je treba vetsi plocha pro teplejsi cast (odvod tepla z „vetsi“ plochy).
              Druhy tvrdi, ze je treba vetsi plocha pro studenejsi cast, aby ta pomahala ochlazovat teplejsi cast (jadra).

              K zamysleni:
              a) Pokud odeberu vsechnu cache a necham jen jadra, budu mit 100% plochu pro jadra a 0% pro cache. Absolutni plocha jader se nezmeni, ale chladit budu jen jadra.
              b) Pokud obskladam jadra treba petinasobkem cache a zvetsim tim pomer cache na 90% plochy, zbyde mi 10% plochy na jadra v ramci chipletu, absolutni plocha jader bude stale stejna. Pomuze mi tech 90%, ktere take salaji, chladit teplejsi plochu jader?
              c) At zvetsuji procentualni pomer plochy cache jak chci, plocha jader se nemeni a nemeni se ani prikon jader (a s tim souvisejici salani).

            • Alich> Ak som dobre pochopil čo píšeš, tak si celkom netrafil čo Lazar a ja myslíme (viď príspevok z 14.7.2021 at 20:17). Práveže absolútna plocha jadier nie je daná. Uvažujeme rôzne možnosti, pričom aspoň jedna by znamenala, že chladenie nového chipletu nemusí byť výrazne zhoršené oproti súčasnej generácii…

            • ifkopifko 15.7.2021 at 21:00
              Zrovna ten prispevek moc smysl nedava, protoze se tam pletou procentualni zastoupeni a vyrobni technologie. Navic pokud novy Zen asi nebude dvakrat rychly jako stavajici, cili pri cca dvojnasobne densite 5nm by chiplet mel byt mensi.
              Pokud bych pristoupil na teorii, ze pres cca dvojnasobek tranzistoru by ten chiplet na 5nm byl vetsi, tak by zase nesedel pocet jader nebo by se mluvilo o zavratnem vykonu. Tedy cela teorie vetsiho chipletu na 5nm, nez na 7nm, bez zvetseni cache, pridani jader, nebo architektonickych zmen (specificke obvody) vlastne vubec nedava smysl.

            • ifko … „Otázke v tvojom poslednom príspevku nerozumiem, čo na tom mám akože vysvetľovať? V AMD si snáď spočítali aký to bude mať vplyv. Alebo naznačuješ, že tú cache na vrch dá AMD práve preto, aby tým zlepšili chladenie jadier?“ …
              přesně … v AMD si sečetli, jaký to bude mít vliv a jestliže tam cache přidávají kvůli výkonu, je víc než pravděpodobné, že takty zůstanou na stejné úrovni, plus tedy stoupne o něco málo příkon. To přímo dokazuje, že vodivost tepla uvnitř čipu není žádný problém a chladit to půjde bez problémů … takže minimálně to chlazení nebude horší a celá Lazarova a tvoje teorie je k ničemu …

            • Alich> Nemyslím, že by tu niekto explicitne písal, že nový chiplet bude väčší ako ten súčasný. Skôr tu bolo naznačené, že chladenie by nemuselo byť výrazne zhoršené napriek vyššiemu tepelnému výkonu nového chipletu.

              gogo> Prosím ťa, prenos tepla je (okrem iného) úmerný ploche cez ktorú prúdi, preto prenos „plošne“ má spravidla úplne iné parametre ako prenos v rámci die – rez materiálom (malý prierez). To je to, čo som sa ti snažil vysvetliť vyššie.

            • ifko, nevím, o co se snažíš, za chvíli začneš psát, jak se vaří makaróny … už si ani nedáš tu práci, abys odbočil tak nějak nenápadně … já psal o něčem úplně jiném a ptal jsem se na něco jiné … šíření tepla v křemíku je řádově rychlejší, než odvod přes rozvaděč už jen kvůli totálním nerovnostem povrchu čipu a ještě větším na povrchu chladiče, dáš mezi to pastu a jsi na desetinové vodivosti …nebo třicetinové

            • ifkopifko 16.7.2021 at 7:23
              „Alich> Nemyslím, že by tu niekto explicitne písal, že nový chiplet bude väčší ako ten súčasný.“

              Myslim, ze se do toho lehce zamotavate. Viz:

              ifkopifko 15.7.2021 at 14:29
              „A to ten heatspreader je pomerne hrubý (väčší prierez) a je z materiálu veľmi dobre vedúceho teplo. Určite oveľa v porovnaní so samotnou die a prenosom tepla v rámci die.“
              -> heat spreader moc nesouvis s diskuzi ohledne distribuce tepla v ramci chipletu, ale spis celeho CPU, kde jsou ale i jine casti jako dalsi chiplety a treba IO. Take jsou zde dalsi faktory jako treba teplovodiva pasta, deformace heat sptreaderu, apod.

              PetebLazar 14.7.2021 at 20:17
              „V druhém případě „5nm“ se stejných 90W bude na heat spreader odvádět ze 75mm2 (u 7nm z 50mm2).“
              Tady se mluvi o vetsim chipletu na 5nm, nez na 7nm :O

              PetebLazar 15.7.2021 at 8:26
              „Apple M1 má snad 119mm2 a nikde není napsáno, že Zen4 nemůže také narůst.“
              A tady znovu :O

              Kazdopadne bych to zakoncil tim, ze my to tu nevymyslime a bude nejlepsi pockat na vysledek a mereni. Nevime, jak velky bude chiplet, co vse v nem bude nove, kolik cache, jak moc jiny bude heat spreader a jake bude rozmisteni chipletu, jaky bude stejny/vylepseny power management (ktery zasadne ovlivnuje prikon), apod.

            • Alich, prepáč, ale nepochopil si čo sa v tých príspevkoch píše a prečo sa to píše… nevadí, ja už končím. 🙂

            • téměř klasika … nejsi ty Hřibův vnuk? Ten, když neví kudy kam, hned hodí do placu „nepochopil jsi, snaž se pochopit“ a podobné šplechy … Alich pochopil, evidentně, ty jsi totálně vedle i s tím, kterého hájíš … jistě že někdy někdo něco vypotí a nikdo to neřeší, pak si myslí, jaké moudro napsal, když ho má obhájit, dělá, že se nechce přít, že to prý jako nemá smysl atd atd (ve skutečnosti ví o tom prd) … pokud bys četl pozorně, neřešil bys to tolik… ty se raději budeš snažit někoho přesvědčit, že teplo uvnitř die se šíří pomaleji, než přes rozvaděč …(to je jen příklad)

            • Tepelná vodivost čistého křemíku je cca 150 W.m-1.K-1, v případě mědi je to 390 W.m-1.K-1 (iridium .. pájka asi 150 W.m-1.K-1, nikl 90). Množství přeneseného tepla bude záviset na rozdílu teplot, který patrně bude výhodnější ve směru die->chladič (než ve směru die->die).

              Úspěšný odvod tepla chipletem, je dost v rozporu s Vaším předchozí hypotezou podobných teplot v rámci chipletu.
              Cituji: „čiplet se rozpálí na „provozní“ teplotu“ Při stejných teplotách by k přenosu tepla přeci docházet nemělo (2. termodynamický zákon).

            • nevím, kdo je tady rozporuplný 😀 já nic o podobných teplotách nepsal, naopak, psal jsem vždycky o žhavých jádrech a mnohem chladnější cache a přenos tepla mezi die a rozvaděčem(ten není měděný, jak se snažíš podsunout), i když je pájený, nebude nikdy tak dobrý, jako mezi atomy křemíku, další věc je chladič, pasta … pájený je jen rozvaděč na die, ne chladič na rozvaděč …

            • gogo> Aby si nepovedal, tak skúsim ešte raz.

              1. Ty si tvrdil, že čip je celý na rovnakej teplote vďaka prenosu kremík->kremík (v rámci die, lebo zdroj tepla sú „horúce časti“ – jadrá). Podporil si svoje tvrdenie nejakým testom, ktorý meral teploty na povrchu heatspreaderu, nie meraním samotnej die.
              2. Materiál heatspreaderu má násobne vyššiu tepelnú vodivosť ako kremíková die, a je tiež násobne vyššej hrúbky (prierez, cez ktorý sa teplo môže šíriť). Z toho vyvodzujem, že prenos tepla v rámci die je horší ako v rámci medeného heatspreaderu.
              3. Ani v tom teste nebol heatspreader celý rovnako teplý, takže podľa mňa to logicky nebude pravda ani pre die. Rozumej, bavíme sa, že nebude rovnako teplý vďaka prenosu tepla vedením kremík->kremík.

              Ak už ani teraz nebude jednoduchšie pochopiť debatu vyššie, tak… neviem… je dobre že nie som učiteľom… 😀 Asi…

            • ano, tvrdil jsem, že die je na stejné teplotě, po velmi krátké době, než se srovná vyšší tepolota jader s nižší teplotou cache, pokud si myslíš, že tomu tak není, dej nějaký důkaz, cokoliv …
              tvůj duhý bod … co že je násobně vyšší? Heatspreader není měděný, je to nějaký kompozit, zbytek k tomu jsem napsal, nemáš pravdu, pokud si myslíš, že ano, dej důkaz …
              a v tom testu … jak mohl být rozvaděč stejně teplý? Logicky bude nejteplejší v místě kontaktu, tam, kde má pájku … tam je zdroj tepla a že to logicky platí i pro die 😀 no, neplatí, rozvaděč je nejprve celý studený, die je po pár vteřinách celý teplý, ten rozdíl mezi částmi die není takový, že jádra mají 99 a cache 30C, rozdíl je malý, rychle se dorovná … když je rozvaděč 15x větší než droj tepla a pokud je odvod tepla chladičem dostatečný, nikdy se celý neohřeje na stejnou teplotu … ten křemík má rozměr cca 8x10mm, není to žádná „placka“ jako ruka … jinak je za zajímavé, kam se může svrhnou debata, když pointa prvního příspěvku byla úplně jinde … s těmi tvými dovětky pomalu, já určitou věc chápu nějak, ty jinak, já si myslím, že mám pravdu, ty si myslíš totéž, kdo z nás dvou ji má, resp. nemá, to my dva určitě nevyřešíme, tím bych to uzavřel …

            • Tam jde nejen o tepl. vodivosti, ale i o tloušky jednotlivých materiálů. Pájka bude pravděpodobně o desetinách mm, pokovení rozvaděče (nikl?) o um. Síření tepla v die je o mm.

              Není těžké si spočítat, že s ohledem na omezené rozdíly teplot částí die a vzdálenosti v rámci die to přenos velkého množství energie nedovolí. Mezi 4 core a cachemi je účinný průřez die asi 8mm2. Při rozdílu 20°C to do vzdálenosti 1mm činí asi 3W (čtyři jádra v zátěži berou na 5800H asi 20W).

              Q = [k ∙ A ∙ (Ttep – Tstud)]/d

            • ifkopifko 16.7.2021 at 12:14
              Nejsem fyzik, takze toho nechapu hodne. Ale vy sam jste se nachytal s vasim tvrzenim, ktere je v rozporu s PetebLazar a navic do toho pletete uplne jine casti CPU, nez byla puvodni debata.

              A kdyz uz jsme u toho prenosu tepla, tak dle meho ma pravdu gogo – v chipletu se vyrovna teplota mnohem rychleji, nez na vetsim heat spreaderu, ktery je navic od chipletu oddelen pajkou (takze se energie prenasi tremi materialy) a ten je nasledne chlazen chladicem z dalsiho materialu. Mezi chladicem a heat spreaderem je jeste pasta, coz je dalsi material. Noa jak Igor uvadel, tak treba nektere chladice neprilehaji na plochu heat spreaderu (coz logicky zpusobi tepelny grandient na heat spreaderu). Mimochodem, tohle byl problem u Threadripperu, ktery ma navic specificke pastovani.

            • Jak si to to video rozvadece prikryteho dalsimi sesti vrstvami teplovodiveho materialu (pro potreby IR kamery) spravne vylozit?

              Pozn. V předchozím výpočtu mám řádovou chybu. Výsledek by měl být 24W (do 1mm).

            • raději nic nepočítej, nebo to dopadne jako s tou „iridiovou“ pájkou a jejím koeficientem tepelné vodivosti … sám už jsem zmagořil … o jakých šesti vrstvách mluvíš? Já jen chci poukázat, že čip je po startu skoro stejně teplý, tam neexistují žádné 20°C rozdíly, že je někde na hotspotu teplota o dva stupně vyšší, neznamená vůbec nic … IO čip nemá žádné extra žhavé součásti a stejně je v některých chvílích žhavější, než čiplet …

            • Z Vámi odkazovaného článku TsH.
              „We also applied a total of six thin layers of special lacquer used in board manufacturing to the heat spreader. “

              Infrakamery nefungují na kovové materiály z důvodu změny emisivity, tak se typicky pokrývají materiálem který již snímání termosnímku umožní.

              Autoři snad nezmiňují, že by procesor byl snímán v nějaké významné zátěži. Takže to má asi dost omezenou vypovídací hodnotu.

            • jasně, všechny testy jsou zbytečné, zpochybnit lze cokoliv … taky „iridiovou“ pájku 150 W.m-1.K-1 … s iridiem by to asi nešlo, s indiem ano … čistě hypoteticky, kdyby jsme připustili, že máš pravdu úplně ve všem, jako že nemáš skoro v ničem, jak by probíhalo chlazení takového čipletu? Část jader se rozpálí, rozvaděč odvádí a rozvádí teplo, co ta chladnější část? Psal jsi něco o 20°C, to by na IR dělalo cca 50 odstínů oranžové (s nadsázkou), určitě by byl ten rozdíl teplot vidět … tak budeme dělat, že vidět není, stane se co? Ta o údajně 20°C chladnější část se v řádu sekund ohřeje když ne die->die, pak určitě rozvaděč->die … pak by to chlazení bylo malinko kontraproduktivní, místo chlazení by i ohřívalo … možná to tak funguje i v reálu, pak ale veškerá teorie o větších-menších částech čipletu a jeho chlazení je o ničem …

            • Případ zvolený pro čistě názornost výpočtu, zvolená deltaT 20°C neměla žádnou spojitost s reálnou situací. Šlo mi jen o hrubé číselné vyjádření fyzikálních zákonů, pokud máte správnější (reálný) výpočet sem s ním.

            • gogo1963 16.7.2021 at 19:43
              Dal uz to sice asi smysl nema, ale zase to podle me nebylo zbytecne 🙂
              Hezky vecer a nadchazejici vikend i za me.

            • gogo&Alich> Ja síce neviem či to má zmysel, ale s vami je ťažké diskutovať.

              Lazar predstavil nejakú hypotézu, pokúšali sme sa dvaja vám ju vysvetliť, pričom sme ju podopreli fyzikálnymi zákonmi… tie vy neakceptujete (veď čo vás je po takých blbostiach) a gogo stále žiada nejaké dôkazy… ok, slepá cesta.

              Možno by sme to mohli pre zmenu otočiť keď naše argumenty nie sú dosť dobré. Ak sa vám niečo na nesledovnom nebude zdať, tak by ste pre zmenu vy mohli prísť s nejakým relevantným argumentom… (nie s meraním teploty na heatspreaderi). Vďaka.

              Mám tu i7 Haswell (bez OC, úsporná verzia 65W TDP). Teplotné čidlá má na CPU jadrách aj na iGPU jadre, odčítavam cez HWinfo.
              – v idle sú teploty CPU aj iGPU cca rovnaké.
              – keď zaťažím CPU na full (~64W package) tak CPU jadrá majú cca o 20°C vyššiu teplotu ako iGPU. A to aj po 20 minútach záťaže.
              – mohli by ste si povedať, že je rozdiel v kalibrácii a čidlo na iGPU skrátka hlási nižšiu teplotu aj keď je celá die na rovnakej teplote… lenže…
              – … ak zaťažím len iGPU (cca 16W pre GTcores), tak teplota iGPU je cca o 10°C vyššia ako teplota CPU jadier. Takže rôznou kalibráciou to nebude.

              Toto by samo o sebe malo dokazovať, že die naozaj nie je na rovnakej teplote, čiže sa jej časti nepodieľajú na odvode tepla die->heatspreader rovnakou mierou. A to je presne to, čo sa Lazar snažil načrtnúť… čo vyplýva aj z toho čo sme vám tu predložili doteraz, ale holt…

              Pozn.: Samozrejme, nie každé CPU/APU to musí mať rovnako, lebo bude závisieť od umiestnenia čidiel. Ak by iGPU malo čidlo blízko CPU jadier, mohli by mať stále teploty cca rovnaké… ale ako dôkaz, že naozaj celá die nemá rovnakú teplotu pri záťaži niektorej časti stačí aj toto.

            • pifko, jakým fyzikálním zákonem a co konkrétně jsi podepřel? Blábolit pořád dokola stejné nesmysly dokáže opravdu každý, i retard komarek … zbytech těch žvástů ani nečtu, ani nekomentuji a není to moje chyba … nevěřím, že bys nakonec napsal něco k věci …

            • tož dal jsem si tedy tu práci, přečetl jsem, otestoval jsem … vždycky jsem měl na mysli samozřejmě povrch die, ty srovnáváš čiplet s 80mm2, který má po stranách jádra a uprostřed taky pracující cache, se všemi propojovacími cestami s čipem, který má 200mm2 a polovina z toho je ,alespoň u mě, mrtvá grafická část … když zapnu occt, jádra mají například 30°C, graf část má 25°C, po pár minutách mají jádra 80 a graf část, která vůbec nepracuje, má 60, jednoznačně tedy přebere nějaké teplo od jader … čidla jsou hluboko uvnitř čipu … takže ano, celá die nemá stejnou teplotu, ale povrch, který je v kontaktu s rozvaděčem, tu teplotu stejnou má … plus, mínus nějaký stupeň … u malého „živého“ čipletu to bude na 100% vyrovnanější, jako u velkého čipu s půlkou bez příkonu …takže holt … co chceš říct? Další věc, kterou to vlastně Pete začal, je ten nový čiplet … to by bylo na dlouho 😀

            • “ takže ano, celá die nemá stejnou teplotu, ale povrch, který je v kontaktu s rozvaděčem, tu teplotu stejnou má …

              Jako když si to představím, tak je jasné, že bude gradient teplot směrem nahoru z tranzistorů vespod na horní stranu, která je v kontaktu s chladičem, a stejně tak bude gradient teélot od hotspotů k dalším částem křemíku v rovině. Teplo se v tom křemíku nepředává okamžitě, takže logicky musí být nějaká „mapa“ teplot i nahoře, dost pochybuju,že to tam bude úplně uniformní.

              „plus, mínus nějaký stupeň“

              A tak to potom jo.

              Ale zrovna ta velikost rozdílu by byla zajímavá a myslím že to teoreticky i můžou být i jen jednotky (jako 5-9C?), ale zanedbatelné (jeden stupeň) to IMHO nebude a nedivil bych se, kdyby to někdy bylo nad 10C.

            • gogo> Zas žiaden argument…

              Udivuje ma čo píšeš, takže „hlboko v čipe“, ktorý má výšku cca 0,5mm. Zároveň tvrdíš, že povrch die je rovnako teplý, takže teplo od jadier prejde cez ten malý prierez niekoľko milimetrov „po povrchu die“, ale neprejde 0,5mm do hĺbky die cez veľký prierez? Dúfam to nemyslíš vážne…

              P.S.: Nikto tu netvrdil, že nejaké teplo nepotečie aj v rámci die: die->die, kde si to vyčítal? Debata bola o odpore/vodivosti (tepelnej, pre istotu napíšem) rôznych ciest…
              P.S.2: Tiež nikto netvrdí, že to u ryzen chipletu nebude uniformnejšie než u i7-Haswell, malo to ilustrovať o čom sa tu bavíme a o čom bola pôvodná hypotéza.

            • pochechtáváš se tady nad snímkem povrchu rozvaděče, kde barevná škála teploty jasně ukazuje, že kontaktní plocha má stejnou teplotu … kdyby byla pravda co říkáš, byla by část jiné barvy … tam rozdíl 10° je desítka odstínů … další věc je tepelná vodivost, křemík ji má bezmála 2x vyšší, než indiová pájka, nebo nikl na rozvaděči … další věc je tepelná vodivost mědi v rozvaděči, ta se srovná velice rychle na kontaktní ploše na tu nejvyšší možnou odebíranou a v podstatě dohřeje tu chladnější cache, pokud by byla chladnější, podle mě není … ty chceš argumenty, sám nemáš žádné …

            • gogo> Neodpovedal si na otázku, ako je to s tým povrchom a „hĺbkou“? Potrebujem tú odpoveď aby som vedel, či máš aspoň šajnu a o základoch šírenia sa tepla a teda o čom sa tu bavíme. (prierez, vzdialenosť, teplotný rozdiel, …)

              J.O.: Akože áno, tiež si predstavujem nejaký gradient, ale hrúbka je len 0,5mm cca. Avšak ak by malo teplo tiecť v smere die->heatspreader, tak nižšia teplota bude práve pri heatspreaderi, lebo ten teplo odoberá. Ak by to bolo ako píše gogo, že povrch die (pri heatspreaderi) by bol teplejší ako „hlbšie časti die“, tak teplo tečie opačne heatspreder->die, a teda tá chladnejšia časť die nijako nepomáha chladiť tú horúcu.

            • ty jsi neodpověděl vůbec na nic za ty dva dny, jen meleš to svoje … můžeme se bavit o průřezu, vzdálenosti, pak ale do detailu .. průřez křemíkem je jasný, průřez směrem k rozvaděči není průřez, jsou to dva různé materiály spojené jen naoko homogenní pájkou, která má poloviční teplotní vodivost … rovnice nechám na tobě, inženýre …
              a už se do toho zamotáváme … teplo teče i opačně … zkus si šáhnout na desku za procesorem, když je v plné palbě … nejvíc tepla jde samozřejmě za rozvaděčem, protože je nad ním chladič … ale nejen tam …takže jednoznačně pomáhá chladit … já ti už nevím 😀

            • To video je docela k ničemu, protože je nastaveno na velmi velký rozsah teploty. Tudíž tam drobné odychlky neuvidíš. V tom videu je vidět hot spot neboli nejteplejší místo, které se vytvoří a poté se orzehřeje celá destička a hotspot zmizí.
              Pokud ani tohle pro Vás není důkaz o tom, že se teplota ze žhavých jader roznáší do okolí tak pak je diskuze o chlazení fakt zbytečná.

  9. Navýšenie príkonu 16-jadrového Ryzenu na báze Zen4
    má veľmi prozaický podtón – v AMD zdesene zistili,
    že proti ich 16-jadru, približne v stejnú dobu postaví
    Intel 24-jadro obsahujúce 16 jadier Gracemont
    a 8 jadier vylepšených Golden Cove…No, v rici budú
    tak-či-tak, ale aspon nebudú úplne na smiech:https://videocardz.com/newz/intel-allegedly-planning-raptor-lake-cpus-with-24-cores-and-alder-lake-hx-series-for-enthusiast-notebook-series

    • No jo, jenže Raptor Lake bude pořád 10nm, kdežto Zen 4 bude mít o generaci novější výrobní proces. Pokud Intel nebude chít ještě víc zvýšit spotřebu (že by třeba to PL2 bylo ještě vyšší než těch dnešních 250 W), tak přidání dalších jader může znamenat míň wattů na jedno a potenciálně nižší takty.

      V tom multithreadu podobně jako u GPU záleží hodně na energetické efektivitě, protože se hraje o to, kolik výkonu se dá nacpat do jednoho wattu (zatímco pro single-thread výkon není TDP limitem). Lepší efektivita = výhoda pro MT výkon.

      • Ano, lenže AMD evidentne smeruje 16-jadro mimo
        efektívne pásmo, čo dokazuje navýšenie príkonu
        navzdor lepšiemu procesu, kde by to malo byť
        opačne.
        Takže otázka stojí – prebudené 16-jadro na lepšom
        výrobnom procese bude podávať lepší výkon,
        alebo to bude 24-hybrid jadro, ktoré by mohlo
        pracovať v rámci menej strmej krivky efektívnosti ?
        Čiastočnú odpoveď nám dá spustenie Alder Lake…

        • To víš že bude .. Ta [PROMAZ] AL bude mít 250W +.. Sotva s tím doženou nynější Zen3.. Zen3 s Cache jim ukáže záda a tu tvou [PROMAZ] Zen4 zadupe do země stejně tak jak je to dnes. 😀 😀 😀 [PROMAZ]

          • GaGy 15.7.2021 at 11:29
            Proc tolik nenavisti? Vzdyt je uplne jedno, jestli CPU vyhovujici vam vyrobi AMD, Intel, nebo treba Nvidia. Proste pujdete a koupite, co potrebujete / chcete. A nejake CeKacko na tom nic nezmeni. A to same vy nezmenite jeho volbu – a proc take, ze?

            • Alich já si chtěl jen do těch dvou troubů rypnout o nic víc mi nešlo 🙂 . Vidím že se to povedlo na jedničku 😀

            • Hacknuté decko GaGy priletí jak striga na
              metle výhradne keď zacíti “ krivdu “ voči
              zbožňovanému AMD…
              Decuľo, si zakomplexované, uži si
              parádnych informácií o Intelu…

            • [PROMAZ/moderace: vždyť by se ten samej komentář dal napsat tak, aby to tu moderaci nepotřebovalo.]

            • Křečovitý C.k. fanatik denně hejtující konkurenčního výrobce píše o komplexech…. pobavilo 😀

            • Aha, stratená Obrovitá noha sa našla,
              tak to tu onedlho bude strašit aj
              nick “ tatko „…