První únik desktopových APU Ryzen 3000. Picasso bude mít pastu místo pájky [oživeno]

32

Aktualizováno: k fotkám se zdá se objevily i specifikace, které by Ryzen 3 3200G mohl mít, takže jsme původní článek aktualizovali. Doplnění je níže v textu.

Desktopové procesory Ryzen 3000 s jádry Zen 2 vyráběné na 7nm procesu, které by se měly objevit na trhu toto léto, budou podobně jako současná šestijádra a osmijádra bez integrovaného GPU. AMD zatím pro socket AM4 potvrdilo jen tyto čipy (s kódovým označením „Matisse“). Takže panovala trochu nejistota, zda budou i nějaká APU s grafikou. Už na CES sice AMD odhalilo mobilní Ryzeny 3000 s 12nm čipy Picasso (což je refresh 14nm APU Raven Ridge), ale uběhly skoro čtyři měsíce a pro desktop pořád vydány nebyly. Ovšem nová APU pro socket AM4 nakonec budou.

 

Ryzen 3 3200G

Minulý týden se pro ně objevil vůbec první doklad: fotky na Čínském webu Chiphell. Tam kdosi nasdílel fotografii procesoru, který je pravděpodobně právě desktopové Picasso a mohl by se prodávat jako Ryzen 3 3200G. Protože Picasso je refresh APU Raven Ridge, pravděpodobně by parametry mohly být velmi podobné, tedy integrovaná grafika Radeon Vega 8 s 512 shadery, čtyři jádra s vypnutým SMT (takže jenom čtyřmi vlákny) a 65W TDP. Vyšší model Ryzen 5 3400G, který by pravděpodobně měl přijít také, by pak měl aktivní SMT/osm vláken a grafiku Radeon Vega 11 s 704 stream procesory.

Picasso by díky 12nm procesu mělo mít vyšší frekvence, i když těžko říct, o kolik přesně. Nabízelo by se asi zvýšení o 100–200 MHz podobné tomu, jaké nastalo u 12nm CPU Pinnacle Ridge. APU by tedy díky tomu mohla podávat o něco lepší jednovláknový (model 3400G by možná mohl mít maximální boost 4,0–4,1 GHz) a vícevláknový výkon. A asi také dosahovat o kapku lepší přetaktování.

amd ryzen 3 3200g chiphell
Toto by údajně měl být Ryzen 3 3200G (Zdroj: Chiphell)

O nějakých 100 MHz by možná mohla narůst i frekvence integrovaného GPU. Co by bylo zajímavé, by bylo zvýšení podporovaných frekvencí u paměťového řadiče či lepší kompatibilita s dnes existujícími moduly (u nichž je nominální frekvence typicky realizovaná OC profilem XMP a na procesorech AMD jeho parametry ne vždy fungují). Výsledná vyšší propustnost by totiž pomohla grafickému výkonu asi ještě víc.

Aktualizace (23. 4. 2019):

Kromě fotky už možná unikly i parametry APU AMD Ryzen 3200G. Na Redditu totiž objevil komentář twitterového leakera Tum Apisaka, dle něhož už tento našel záznam možná odpovídající tomuto APU (asi v nějaké databázi benchmarků). Podle toho by takty pro Ryzen 3 3200G mohly být 3,6 GHz v základu a 3,9 GHz v turbu. Základ by se tedy proti 2200G pohnul o stovku, ale jednovláknové turbo o významnějších 200 MHz. GPU má mít procentuálně výraznější posun, má snad mít takt až 1250 MHz proti 1100 MHz u 2200G. Ovšem je třeba zopakovat, že tyto specifikace nejsou úplně potvrzené, takže byste na ně neměli úplně spoléhat.

Kdy tyto procesory vyjdou, není jasné. AMD by je teoreticky mohlo vydat už brzo, třeba na Computexu. Ovšem je možné, že jejich vypuštění počká až na chvíli, kdy vyjdou i 7nm procesory Matisse. A to kvůli prvnímu dojmu, aby v řadě Ryzen 3000 měly jako první premiéru výkonné modely s novou architekturou. V takovém případě by se na 12nm APU mohlo čekat třeba až do července nebo srpna.

Tyto procesory budou stejně jako 7nm Ryzeny ovšem potřebovat aktualizaci BIOSu u existujících desek. Nové modely desek s čipsety řady 500 je budou už nejspíš umět od začátku.

amd ryzen 3 3200g delid chiphell
Zřejmě APU Picasso po delidu: opět je použitá pasta místo pájky (Zdroj: Chiphell)

Mezi křemíkem a rozvaděčem tepla pasta

Kromě fotky kovového krytu s potiskem se na Chiphell objevila ještě jedna: zřejmě opět APU/procesor Picasso, ale se sejmutým rozvaděčem tepla. Ten ukazuje, že Picasso má stejný snížený křemík jako Raven Ridge a kvůli tomu uvnitř zesílený rozvaděč tepla. Evidentně také tyto čipy stále budou používat teplovodivou pastu místo pájení, kterým se IHS připevňuje na CPU Ryzeny. Zde se tedy proti 14nm generaci, která už pastu také používala, nic nezmění.

Galerie: APU Picasso (mobilní AMD Ryzen 3000)


První únik desktopových APU Ryzen 3000. Picasso bude mít pastu místo pájky [oživeno]
Ohodnoťte tento článek!
4.6 (92.5%) 24 hlas/ů

32 KOMENTÁŘE

  1. Tak APU jsou vetsinou mirene na zakazniky, kteri kladou duraz na cenu, tudiz logicky, aby byly levnejsi, je treba nekde setrit a levna pasta se sama nabizi.
    V tomto preci pasta nikdy nebyla problem, problem bylo, kdyz ji Intel vrazel i do K procesoru, aby na nich usetril a zakazniky maximalne oskubal.

    • pasta je problem aj v neK procesoroch, napr. i7_7700 mal s boxovym chladicom 88°C a po vymene za Be quiet! SHADOW ROCK LP 78°C. V oboch pripadoch boli chladice jemne vlazne, takze evidentne nedochadzalo k riadnemu prenosu tepla z procesora von.

          • Právě naopak. Velký rozdíl mezi teplotou chladiče a teplotou čipu/IHS jednoznačně ukazuje na špatný návrh chladiče.

            Koneckonců si můžeš libovolný boxový chladič rozebrat, je vidět na první pohled co všechno je na něm špatně.

            • Mýlíš se. Pokud nedostaneš teplotu z čipu na IHS, na které doléhá chladič, tak budeš mít chladič vlažnej. Prostě ta teplota se nepřenese dostatečně na IHS/chladič, takže je čip pořád horkej, ať to chladíš čím chceš

            • Casper: Opravdu si myslíš, že pasta má tak špatný součinitel tepelné vodivosti (ten se horší s časem, samozřejmě)? Ten problém je trochu komplexnější, než si myslíš.
              Problém je jinde: boxové chladiče nedokáží pořádně uchladit ani nepřetaktovanou i7-920, a ta byla pájená, stejně jako je moje i7-2600K. Že je pasta obecně horší, než pájený spoj, to je bez diskuse. Ale tvé očekávání, že chladič bude znatelně teplý na celém svém povrchu je mylné. Plocha IHS je omezená, a tím je taky omezen prostup tepla – a zde záleží hodně na konstrukci chladiče, jak to má řešené, jak rychle dokáže “posunout” tepelnou energii od styčné plochy dále do svého těla. Proto taky intrelovy boxy selhávají, protože se spoléhají pouze na měděný blok uprostřed, kdežto komerční chladiče to řeší heatpipe. A protože těsně za svou styčnou plochou vytvářejí aktivně větší teplotní gradient, jsou taky účinnější.

              Vliv pasty je tedy omezen pouze na to, že teplota křemíku je o pár stupňů vyšší, nikoli na to, že nedokáže přenést potřebný objem tepla. A to má vliv pouze u OC, kde celý systém pracuje už za hranou termomechanického designu.

            • Tak nepredpokladam, ze zjistoval teplotu na konci zeber…

              Proc se tedy chladic tak zazracne zlepsil po vymene pasty?

            • Simi: myslíš jako to, že po výměně boxu za velký 4-pipový chladič klesla teplota o 10 °C? To je přece logické. Efektivita (celková) chlazení totiž není funkcí velmi tenké vrstvy žvejky/pájky, ale účinného převodu tepla z kovu do vzduchu, na kterýžto proces potřebuješ teplo rychle dodat do ofukovaných lamel chladiče a tyto lamely musí mít co největší plochu, protože efektivita ohřevu vzduchu je daleko za jakoukoli sebehorší pastou pod IHS.

              Dále nevím, jakým způsobem chceš u intelího boxu zjišťovat teplotu u styčné plochy, nebo někde v těle chladiče? Je logické, že dotekový test lze provádět vždy jen na konci (žebrech), narozdíl od custom pipkových chladičů.

            • Samozrejme, ze je problem pasta. Po delidu se STEJNYM chladicem jde teplota v zatezi klidne o 20°C dolu. Vlastni zkusenost. Tak si nech poradit a nemel si stale tu svou…

            • Dragonie, a proč sem motáš delid? Ty máš delid a boxový chladič?

              Nebo jsi zase začal kecat do něčeho, co sis pořádně nepřečetl a děláš machra?

            • Byla to reakce na tuhle blbost: “Vliv pasty je tedy omezen pouze na to, že teplota křemíku je o pár stupňů vyšší, nikoli na to, že nedokáže přenést potřebný objem tepla. A to má vliv pouze u OC, kde celý systém pracuje už za hranou termomechanického designu”.

              Naopak, vliv pasty je obrovsky a mam s tim vlastni zkusenost, tak prosim te uz nemel o box chladicich atp. Kdyz jsem vymenil u procesoru chladic za daleko drazsi a lepsi alternativu, sla teplota v zatezi o 5 stupnu dolu. Kdyz jsem udelal delid, sla o dalsich 20 se stejnym chladicem! Co na tom nechapes, kecalku? Pasta ma extremne negativni vliv na odvod tepla a ani tve “box chladic vysvetleni” na tom nic nezmeni.

            • Ani se nedivím, že jsi reagoval jak jsi reagoval. Zřejmě jsi to vůbec nepochopil a nerozumíš o čem je řeč.

              Přečti si ještě jednou co napsal roob, abys nebyl (jako obvykle) za pitomce, který plácá OT hověziny.

              a abys měl nad čím přemýšlet:
              labda pro vybrané materiály:
              hliník: 237 W/mK
              pasta šedivka: 1,85 W/mK
              vzduch: 0,0262 W/mK

              Mimochodem, i roob napsal, že prostá výměna chladiče box->custom snížila teplotu o 10°, takže tvé pohádky o pouhých 5° jsou… prostě jen pohádky (nebo volšový ruce)

            • Ty jsi fakt sedmilhar… to, ze se to muze lisit kus od kusu, model od modelu procesoru, to si asi nepobral, vid? Argumentujes tu 5°C rozdilu oproti tomu, co jsem uvedl ja (wow, to ses predvedl), ale tech 20°C po delidu pasty uz radeji preskocis… jsi fakt jen mistni tlachal a kaspar. Alespon se clovek zasmeje…

            • Tak ještě jednou a naposled.
              1. o delidu nebyla vůbec řeč
              2. ze předpokladu, že delidem odstraníš IHS (případně na něj použiješ pastu typu tekutý kov), tak ano, zásadní snížení teploty bude, čistě proto, že se zbavíš jednoho přechodu a styčné plochy. Na druhou stranu, delid je extrémní operace, která znamená automaticky ztrátu záruky, tudíž je to “řešení” pro pár nadšenců s hrubě přetaktovanými modely procesorů.

            • Souhlas, a proto je žvejka tragické řešení (což byli meritum celé mé diskuze s tebou) vždy a všude, ať je to Intel nebo AMD. Ničemu nepomůže, jen kapse výrobce, naopak zákazníkovi vždy uškodí… takže odvádění pozornosti na box chladiče a nízké TDP je jen damage control zaslepenců, prostě nás výrobci osrávají a to bychom neměli nikdy obhajovat, ať je to kdo je to…

            • dragonie: Intel na pastu presiel nie preto, aby usetril, ale preto, ze sandy bridge siel taktovat az moc. Pri tych megacenach K procesorov je rozdiel medzi pastou a pajkou zanedbatelny, len ked nieco vyrabas na co konkurencia nema, tak to nemozes robit uplne dokonale, lebo ti potom nekupia dalsiu generaciu 🙂 Preto vzniklo Kurvitko. No a teraz ked zacali ojebavat s frekvenciou, ze i5 9600k 3700 ide naozaj 4200, tak sa museli k pajke vratit, lebo im to neuchladilo.

  2. Mně se zdá, že ta fotka IHS s nápisem Ryzen 3 3200 je fake. Ty trojky opticky nejsou na stejném účaří. (podotýkám, že jsem mírně obeznámen s typografií a nemám problém s tím, že “kulaté” znaky jsou mírně větší a účaří přesahují, ale s tím že obě vedlejší trojky jsou každá trochu jinde)

        • Ono je otázka, proč by se někdo patlal s takovým fakem, který nic neříká, nic neprozrazuje, nic nepřináší. Je to jen obyčejná rozmazaná fotka. Potvrzení toho, co všichni tuší, že přijde. Kdyby tam bylo nějaké překvapení, které nám někdo chtěl podstrčit, ale tohle je úplně k ničemu. Tedy bych se přikláněl k tomu, že to fake není.

          • Tynyt chtel bejt opet zajimavej a jen tak mimochodem nam sdelit, ze je mj. odbornik i na typografii… takovej ten “mate stesti, ze jdu kolem” alias brouk pytlik, prqce vseho druhu. Jeste, ze ho tu mame. Fake, hehe… soudkovite zkresleni objektivu, nic vic, ty konspiratore… a žvejka už taky nevadí, no jasne, AMD

            • Napsal jsem to tam proto, abych se vyhnul diskusím na téma “však je to v rovině.” Před tebou machra fakt dělat nepotřebuju.

              “žvejka nevadí” – nevím, že bych se na toto téma nějak vyjádřil? Ale když už jsi to nakousnul, ve zjevné snaze ulevit si, tak s ohledem na TDP v tom nevidím problém. Není to žádný přešlechtěný K-čkový CPU s virtuálním TDP 95W. Jinými slovy, 65W lowendu se to dá odpustit.