Jak vypadá HCC čip Skylake-X? Dvanáctijádro i9-7920X vyfoceno bez krytu, stále pasta

13
Core i9-7920X bez rozvaděče tepla (Zdroj: Der8auer)

Letos v červnu vydal Intel procesory Skylake-X pro svou novou highendovou platformu X299 a socket LGA 2066. Zatím tato řada kulminuje desetijádrovým modelem Core i9-7900X, ovšem ne nadlouho. Intel se totiž rozhodl poprvé na highendový desktop pustit nejen nejmenší ze třech čipů Skylake-SP, které přichystal pro server – ten má právě deset jader. U Skylake-X vyjdou nakonec i varianty založené na prostředním čipu, které přinesou 12 až 18 jader. Tyto modely, které se dostanou na trh v tomto a následujícím měsíci, budou tedy od prvních Skylake-X do značné míry odlišné. Nyní se nám naskytl první pohled na to, jak pod pokličkou vypadají, jelikož se objevily fotografie čipu s odstraněným rozvaděčem tepla, odhalující křemík uvnitř.

 

Větší křemík

Fotografii nasdílel včera na svém profilu ve Facebooku přetaktovávač Der8auer. Pravděpodobně trochu jako součást reklamní kampaně, jelikož prodává vlastní nástroj k odstraňování tepelných rozvaděčů z procesorů pro socket LGA 2066. Nás ale zajímá hlavně samotný obrázek, který můžete vidět níže. Podle Der8auera je na něm odvíčkované Core i9-7920X. Nicméně následující modely s 14, 16 a 18 jádry pravděpodobně budou k nerozeznání, jelikož by už měly mít stejný kus křemíku, jen odlišně nastavený.

Core i9-7920X s 12 jádry bez rozvaděče tepla. Vidíte HCC variantu čipů Skylake-X/SP (Zdroj: Der8auer)
Core i9-7920X s 12 jádry bez rozvaděče tepla. Vidíte HCC variantu čipů Skylake-X/SP (Zdroj: Der8auer)

Čip Skylake-SP (či Skylake-X) verze HCC je poměrně velký a vyplňuje již značnou část místa, která je na substrátu pod krytem dostupná. Čip HCC by měl mít o dvě řady jader více, měl by tedy narůst na výšku směrem dolů. Čip „XCC“ s 20 až 28 jádry by měl proti zde ukázané variantě HCC podle zveřejněných schémat pro změnu ztloustnout do šířky. Nezdá se, že by se 28jádrová varianta mohla vejít do tohoto pouzdra a tedy do socketu LGA 2066. Více než osmnáctijádrové Skylake-X (nebo Skylake-W) tudíž v socketu LGA 2066 pravděpodobně být nemůže, přinejmenším ne se stejným rozložením součástek na substrátu a s rezervou mezi okraji čipu a oblastí, kde je přilepený rozvaděč tepla. Už teď jsou některé SMD součástky docela blízko.

Konfigurace čipů Skylake-SP
Konfigurace čipů Skylake-SP

Velikost čipu by měla mít pozitivní dopady na provozní vlastnosti Core i9-7920X. Toto CPU totiž stále zachovává 140W TDP, ale díky větší ploše bude při stejné spotřebě mít větší kapacitu přenosu tepla do tepelného rozvaděče. Při stejné spotřebě větší kontaktní plocha dokáže přenášet teplo rychleji a tedy vznikne menší gradient mezi teplotou rozvaděče a teplotou zatíženého čipu než u varianty LCC. Odvod tepla je přitom výraznou slabinou Skylake-X, jelikož Intel se rozhodl realizovat spojení čipu s rozvaděčem tepla jen teplovodivou pastou. Rozměr křemíku můžete porovnat zde s fotografií odhaleného LCC čipu (i9-7900X).

LCC varianta čipů Skylake-X/SP, Core i9-7900X (Zdroj: Gamers Nexus)
LCC varianta čipů Skylake-X/SP, Core i9-7900X (Zdroj: Gamers Nexus)

A bohužel je pasta evidentně používána i zde u Core i9-7920X. Svědčí o tom čistý křemík na fotografii. Pokud by čip byl přiletován, Der8auer by také neřešil, zda je jeho nástroj pro snímání rozvaděče s tímto CPU kompatibilní. Plocha pro odvod tepla tedy bude výhodou, ovšem pasta se pravděpodobně stále bude projevovat výrazně zvýšenými teplotami v zátěži, zejména při přetaktování.

Core i9-7920X vyjde po zdržení tento týden, zásoba ale může být malá

Jak si patrně pamatujete, Core i9-7920X mělo být podle dřívějších informací vydáno už na konci srpna, čímž by včasně kontrovalo proti výkonnostní převaze, které dosáhl Threadripper 1950X nad Core i9-7900X. Datum sdělené přímo Intelem bylo 28. srpna. Recenze se však toho dne neobjevily a pokud nám něco neuniká, ani CPU na trhu nejsou. Patrně půjde o nějaké zdržení související s tím, že Intel tyto procesory přivádí na trh ve spěchu, neboť nebyly součástí jeho původního plánu.

Odklad ale nakonec nebude velký, v nejmenovaném českém eshopu očekávají dostupnost tento týden ve čtvrtek (7. září) a tento termín potvrzuje třeba i japonský Hermitage Akihabara, který uvádí, že v zemi vycházejícího slunce by se Core i9-7920X mělo objevit v pátek. Proč citujeme zrovna jej: ve stejné zprávě se uvádí, že nových dvanáctijader tam bude při zahájení prodejů údajně omezené množství. Je tedy možné, že Intel se bude potýkat s jejich nedostatkem. Ten koneckonců trval poměrně dlouho i při uvedení vůbec prvních Skylake-X. Problémem byl ale spíš v USA, kde jsou zdá se highendová CPU výrazně populárnější než v Evropě. V ČR se procesorů v této cenové třídě asi prodává relativně málo a tak by jich u nás nedostatek být nemusel.

Jak vypadá HCC čip Skylake-X? Dvanáctijádro i9-7920X vyfoceno bez krytu, stále pasta

Ohodnoťte tento článek!

13 KOMENTÁŘE

  1. Koukal jsem zatím jen u Asusu, stávající desky zatím neuvádí kompatibilitu s tímto procersorem, ale zdá se mi, že Asusu trvá déle než aktualizuje své stránky podpory…. a nejenom Asusu – podobně i Intelu chybí aktualizace u podpory optane pamětí, atd… To, že je čip 7920x větší znamená sice lepší přenost tepla do chladiče, to ano, ale také to znamená větší tepelné namáhání uvnitř tohoto čipu – např. u dvanáctijádra bude řada jader neaktivních, tedy tato místa čipu nebudou hřát, ale jiná sousední jádra naopak hřát budou – více nerovnoměrné zahřívání = větší tepelné namáhání. A pasta také neznamená jen samé nevýhody. Právě pro toto tepelné namáhání je možná vhodnější než tvrdší pájka. Pasta se spíše poddá, nevznikají v ní trhliny, atd…. A dá se čas od času přepastovávat… (Spěchám na oběd, takže omluvte neučesaný text… 🙂