Únik roadmap AMD a Intelu: Osmijádro Coffee Lake v listopadu, AMD chystá čipset Z490

51

Když AMD uvedlo čipsety pro platformy AM4 (a AM4) a nazvalo je schválně B350, X370 a X399, aby Intelu poněkud „ukradlo budoucnost“, dalo se v tom s trochou odstupu vidět něco jako hravost (ovšem lehce drzá). Schéma značení nebylo okopírované úplně kompletně a AMD se přidrželo i vlastních tradic (značení „A“ a „X“). Kupodivu to ale vypadá, že se nyní tomu, jak čipsety pojmenovává Intel, přiblíží ještě víc. A možná také metodě práce, kterou loni ukázal se sadou Z370.

Toto a ještě lepší věci ukazují snímky z webináře německého výrobce počítačů Bluechip Computer, který v nich snad omylem nechal uniknout jak roadmapu firmy Intel, tak konkurenčního AMD (dlužno říct že něco takového se jen tak nepovede). Video webináře určeného pro partnerské firmy ukazuje plány desktopových CPU a platforem Intelu a AMD na zbytek roku a nemělo asi být veřejné. Ale původně bylo hostované na Youtube a podívat se na něj mohl kdokoli.

AMD Z490 (…)

Na jednom ze slajdů je přehled čipových sad a platforem, které chystají AMD a Intel. A mezi těmi je překvapivě ona čipová sada AMD Z490. Ta se minulý měsíc již objevila na údajném uniklém materiálu pocházejícím od Gigabyte, ovšem tehdy to vypadalo spíš na falzum nebo chybu. Ovšem logika bude muset jít stranou, teď to vypadá, že (AMD) Z490 skutečně existuje a údajně má na trh přijít v červnu, ačkoliv se příčí chápání, proč tedy jen minulý měsíc vyšel čipset X470. Určitou hypotézu bychom však měli. Podle té kachnovitě vypadající předchozí zmínky o Z490 tento čipset má poskytovat čtyři linky PCI Express 3.0 na rozdíl od B450 a X470, které nabízejí jen PCI Express 2.0.

Čipset AMD Z490 se prvně objevil na tomto materiálu, údajně od Gigabyte. Tehdy to ještě vypadalo jako kachna
Čipset AMD Z490 se prvně objevil na tomto materiálu, údajně od Gigabyte. Tehdy to ještě vypadalo jako kachna

O tomto vylepšení jsme měli zprávy už od vánoc, pak se ale u X470/B450 nepotvrdilo. Je možné, že vývoj tohoto nového čipsetu se zdržel a protože AMD chtělo uvést Ryzeny 2000 spolu s novými deskami, bylo nuceno pro ně použít starý křemík, přeznačený z X370 na X470. A opožděný nový čipset tedy vyjde až se zpožděním a jako Z490 (škoda, že aspoň nebylo zvoleno označení X490).

Nynější a chystané čipsety AMD pro desktop dle Bluechip Computer (via VideoCardz)
Nynější a chystané čipsety AMD pro desktop dle Bluechip Computer (via VideoCardz)

Z390 od Intelu v srpnu?

Pokud je toto pravda, pak se AMD dostalo do stejné úsměvné situace jako Intel s čipsetem Z370, u kterého je veřejným tajemstvím, že jde z časových důvodů jen o přeznačený čip Z270 a do nové řady 300 technologicky nepatří. Mimochodem, i čipset Intel Z390 je v této roadmapě znovu potvrzen (ovšem o jeho existenci už nebyly důvody pochybovat delší dobu). A také pro něj máme datum: údajně přijde na trh v třetím kvartále letošního roku. Pokud bychom soudili podle šipečky v grafice, vypadá to na srpen.

Nynější a chystané čipsety Intelu pro desktop dle Bluechip Computer (via VideoCardz)
Nynější a chystané čipsety Intelu pro desktop dle Bluechip Computer (via VideoCardz)

Threadripper 2000 v srpnu, AMD B450 v červenci

Ve stejném slajdu pak také můžeme najít informace podstatné pro změnu pro zájemce po procesor AMD. Čipová sada AMD B450 pro levnější desky má údajně vyjít na konci července (tedy asi až po Z490) a pozor: druhá generace Threadripperů má údajně uvedení plánované na srpen, tedy zhruba rok po vydání první generace. Zda s ním přijde i X499 není jasné, v poznámce stojí jen „X399 refresh“. Možná AMD ještě neví či neřeklo, zda bude pro Threadripper také nový nebo přeznačený jižní můstek uveden nebo jak se bude jmenovat.

Roadmapa AMD a Intelu pro desktop dle Bluechip Computer (via VideoCardz)
Roadmapa AMD a Intelu pro desktop dle Bluechip Computer (via VideoCardz). Všimnětě si málo čitelných údajů o osmijádrovém Coffee Lake dole

Coffee Lake s osmi jádry až ve čtvrtém kvartálu

Nicméně v těchto slajdech se skrývá ještě o hodně větší špek. Na jednom z nich je totiž úplně dole i poznámka o ostře sledovaném (respektive vyhlíženém) procesoru Coffee Lake s osmi jádry, o kterém se spekuluje či diskutuje už od podzimu, ale nedávno byl potvrzen. Osmijádrem pro socket LGA 1151 by mohl Intel docela hodně zamíchat desktopovým trhem, protože by srovnal krok s Ryzeny 7 od AMD co do počtu jader. Takové CPU by pravděpodobně vyhrálo nad Ryzenem 7 2700X (ale dost možná i nad 2800X, pokud nějaký takový model bude) nejen v jednovláknovém výkonu, ale i v tom vícevláknovém. Tedy přesně v té disciplíně, v které AMD nyní vede nad Core i7-8700K. Intel by tedy mohl obnovit celkové vedení v maisntreamu.

Ve slajdech jsou k tomuto CPU následující informace: dostupnost jeho inženýrských vzorků („ES“) se údajně má dostavit v červnu 2017. To by byla špatná zpráva pro ty, kdo čekali jeho uvedení nějak brzy, třeba už na Computexu, nebo v létě. ES obvykle předcházejí vydání finálního produktu o mnoho měsíců, a pokud mají být distribuovány v červnu, pak asi osmijádrová Coffee Lake vyjdou nejdřív v poslední čtvrtině roku. A hned vedle se skutečně udává předběžné datum uvedení těchto CPU až jako „Q4 2018“. Je jasné, že Intel by rád podchytil předvánoční nákupy a uvedl novinku třeba už v říjnu, ale šipka v grafice by naznačovala spíš listopad. Uvidíme také, zda třeba zase nebudou problémy s dostupností, k jakým u Core i7-8700K vedl spěch s vydáním.

Intel Coffee LakeJe tento zdroj věrohodný a není ve slajdech třeba jen nějaká informace z druhé ruky, která úplně nesedí? Ačkoliv je způsob úniku skoro legrační, vypadá to, že by obsažené údaje mohly být legitimní. Ona malá zmínka o osmijádru Coffee Lake je totiž zdá se přímo výřez zkopírovaný z prezentace Intelu včetně vodoznaku. Přístup k NDA informacím tedy Bluechip asi má.

Osmijádro by už mohlo vyjít jako Core i7-9700K

Onen pozdní příchod osmijádra Intelu tedy vypadá poměrně reálné, i když úplnou jistotu stále nemáme. Pokud by je Intel uvedl v listopadu, bylo by to rok po vydání Core i7-8700K, což by nakonec docela dávalo smysl. Toto CPU by pak asi tvořilo vrchol nabídky rovnou už v nové desktopové řadě 9000. Ta měla prý být původně již tvořena 10nm čipy, jenže po oficiálním odkladu jejich výroby je možné, že bude muset být postavena na 14nm refreshi a 10nm Ice Lake se minimálně na desktopu odloží až do generace 10000.

Únik roadmap AMD a Intelu: Osmijádro Coffee Lake v listopadu, AMD chystá čipset Z490

Ohodnoťte tento článek!
4.6 (91.43%) 21 hlas/ů

51 KOMENTÁŘE

    • Proboha, jaké zbrojení a kartel? Žádné dohody s jiným magazínem nemáme a jsem si jistý, že Honza nikomu nestraní. Spekulace, analýzy, zahraniční testy, objevené chyby, firemní byznys atd., o tom všem píše u všech stejně. Nic tendenčně nevybírá ani nezatajuje.

    • Kartelova dohoda je nesmysl. DDW i tydiit drzi nad vodou jen jejich socialni skupina, nemuzou prekrocit svuj stin. Bulvar naopak ma za ukol rozdmychavat kontroverze a tezit z konfliktu nejruznejsich skupin, coz je to co se posledni roky deje na ehw. Oboji vede k poklesu kvality jak obsahu, tak hodnoty ctenarske zakladny, a postupnemu upadku.

    • Srovnávat Číslicovou Záhubu a Jana Olšana je hrubost, za kterou byste se měl omluvit.

      Jako sorry, ale i kdybste měl nakrásně v tomto případě pravdu, je mezi panem Olšanem a Záhubou tak propastný rozdíl, že se to nedá popsat. Je to jako bych srovnal Kvitovou se Zemanem, protože o obou se občas píše na idnesu.

  1. To nove Intelovske 8jadro je urcite zajimave, ale nebude to mit lehke. Imho v ST bude na to podobne jako 8700k, mozna se jim podari zvysit ST boost o 100Mhz..ale jinak plichta. A all core boost musi byt vyssi nez 4.0Ghz, ktery ma 2700X. Takze odhadem nekde 4.0 -4.2. Skoro by se dalo tipovat, ze bude mit lepsi vyrobni process, protoze jinak to bude zrat…
    Co se tyce 2800x tam je jeste taky nejspis prostor pro AMD, jinak by jeho existenci poprelo. Takze s tim, ze bude Intel urcite vykonejsi, s tim bych byl opatrny.

  2. A druha vec je, ze jestli prijde az v listopadu, coz je teda dost pozde, tak AMD ma za dvermi Ryzen2 podle harmonogramu. A pokud nedojde k nejakym problemum nebo zpozdeni, tak se da celkem cekat, ze na tuto novou generaci stacit nebude..

      • Mírné vedení AMD by určitě neznamenalo, že Intelu „teče do bot“. Vzhledem k setrvačnosti OEM trhu, který tvoří většinu prodejů (navíc desktopů se včetně OEM prodává méně než notebooků) by Intel v pohodě ustál i kdyby byl třeba čtyři roky pozadu, IMHO. Má vysokou marži a menší čipy, takže má například větší prostor pro zlevňování, než má AMD.

        Jinak Ryzeny 3000 pravděpodobně vyjdou nejdřív tak v Q2, takže duben, květen přinejlepším (ale nevíme to jistě plus může nastat zpoždění, pokud bude třeba další revize jako se Summit Ridge…)? To by dávalo Intelu půl roku ve vedení, což není „zrovna málo“.

        • Intel ma mensi chipy, ale u AMD se jevi, ze ma lepsi „zhodnoceni“ chipu a mensi naklady na vyvoj a pravdepodobne i assembly. Tudiz pro nej, vzhledem k jeho moznostem a financim, to muze byt naopak efektivnejsi metoda, nez cesta Intelu s maskama pro kazde CPU zvlast.
          Jinak pokud mate nejaky udaj o tom, kolik CPU musi dany Intel nebo AMD pro svuj typ CPU prodat, aby se naklady dostaly do „zisku“, tak to by byl velmi zajimavy udaj.

          • U Intelu to asi není problém, protože má ty prodeje o tolik větší. U AMD to zdá se problém je, když neudělali víc verzí Summit Ridge nebo třeba dvoujádrové APU pro lowend (to jim myslím dost chybí, i když by možná ještě pořád mohlo vyjít coby náhrada Stoney Ridge). AMD nemá až zas tak vysoké tržby, takže ačkoliv by separátní menší čip pomohl maržím, tak ještě nemusí uspořit (nebo zvednout prodeje) tolik, aby to vynahradilo 1) cenu masek, které je pro aktuální procesy vysoká 2 ) cenu vývoje.

            U AMD je kromě toho možná taky problém s tím, že možnosti vyvíjet další varianty čipů omezují i personální síly, což by se snad mohlo zlepšit s tím, jestli se jim teď výrazně zvednou celkové tržby/zisk.

        • Bojím se, že to bude problém v případě intelu. V mainstreamu se jim dlouho dařilo ty 4C/8T systémy celkem krotit a TDP nebylo enormní. V hi-endu už to byla jiná, ano, je tam paměťový řadič a kdejaké „smetí“ okolo, ale víc tam bude zvedat TDP i samotná cache, která logicky také musí narůst. Do toho víme, jak dopadlo přepatlání hi-endového 18C intelu, kolik si to v zátěži cucne, jaké to má teploty a jaké byly problémy i s deskama (aby to dokázaly zkrotit). Samozřejmě v porovnání s menšími kousky a starým hi-endem.

          Ty nároky rostou fakt hodně a stačilo přidat jen pár jader. Tím nechci tvrdit, že to bude propadák, ale nebude to asi moc zajímavej počin. Bude to topit, víc papat, asi to nebude turbovat tak vysoko a základ bych čekal taky níže, než je zdrávo.

          Nicméně, neodolám… dokáže teď fakt někdo pochybovat o tom, že ty dvě jádra v mainstreamu intelu navíc jsou jen náhoda a nejsou reakcí na zdravou konkurenci? 🙂

    • Spuhlas, pokud vyjde vážně až v Q4, je to mrtvé CPU. Od Zenu 2 se toho očekává hodně (právem), ten osmijádrový Skylake nebude mít šanci.
      Jestli vyjde v Q4, kdo ví, kdy bude Ice Lake – nebudou přece vydávat CPU během Q4 které by pak nahradili v Q1 následujícího roku, takže Ice Lake je nejspíš odložený.

      • Nedivil bych se, kdyby nakonec letos na podzim vyšel CFL refresh jako 9xxx generace (např. jen i5/i7) a Ice Lake vyšlo na podzim 2019 jako 10xxx generace, s tím že u toho refreshe by např. mohly být i7 osmijádra a i5 šestijádra s HT, takže v praxi 8700K přeznačené na 9600K. 😀 Ale to jen tipuju.

        U toho Ryzenu 2 jsou sice velká očekávání, ale i velké neznámé. První generace 7nm procesu nemusí mít nijak zázračné frekvence. Samozřejmě přinese o hodně vyšší energetickou efektivitu, takže z toho půjde vymáčknout maximum při rozumné spotřebě. O tom jak (jestli) se zlepší IPC se zatím taky nic neví.
        AMD může přidat jádra (třeba na 12), otázka je jestli si chtějí kanibalizovat TR. A taky u mainstreamových zákazníků po více jak 8 jádrech aktuálně spíš není poptávka. Pořád jsou tu hlavním trhem hráči, pro které i těch 8 jader má smysl jen na streamování, možná v příštích letech budou první AAA tituly, které z toho dokážou těžit.

        Opět jen můj tip je, že kombinaci drtivých frekvencí a slušné spotřeby má šanci přinést Zen 3 na pokročilém 7nm procesu (nejspíš už s EUV), někdy na začátku roku 2020 (s trochou štěstí). A zásadní otázka bude, co proti tomu dokáže Intel s 10nm+ Ice Lake a 10nm++ Tiger Lake. 😉

        Tam už může jít o hodně, protože už bude končit i určitá setrvačnost trhu, kdy herní PC = Intel, v očích mnoha lidí.

      • Od Zenu 2 se očekávají hodně jak zákazníci, tak samotné AMD. Jen je to pokaždé něco jiného. AMD očekává v první řadě zlevnění výroby. ZEN 1, ať už na 14 nebo 12nm procesu, je moc velký čip a z toho plyne, že je to i drahý čip. U Ryzen 7, TR a Epycu to tak nevadí, ale prodej 4 a 6 jader, to dost prodražuje. Další, co AMD očekává, je snížení spotřeby, aby bylo schopno jít i dosud neobsazených segmentů trhu.
        Naopak zákazník očekává vyšší výkon, ale toho se dle mého názoru nedočká. Zen 2 je hlavně portace současného procesoru na nový výrobní proces s opravenými chybičkami. Z hlediska zákazníka by mohl být skvělý Zen 3, kde by AMD mohlo využít nového procesu k výraznému zvýšení výkonu, ať už díky vyšší frekvenci, vyššímu počtu jader nebo díky výraznému zvýšení velikosti cache pamětí.

          • Tak to mi ukažte, kde AMD říká, že ZEN 2 přinese změny v architektuře, které přinesou o dost vyšší IPC. Říkají, že očekávají zvýšení „performance per watt“, což je celkem logické.
            Jít do nějaké výrazné architektonické změny by se mohlo ukázat kontraproduktivní, protože ten návrh čipu musí být už dávno hotový a není tedy jasné, co všechno ten nový výrobní proces dokáže. Není jasné, jakou bude mít výtěžnost, takže už jen kvůli tomu je výhodnější čip moc nezvětšovat a neexperimentovat, protože není jistota, že by to vyšlo. A AMD si nemůže dovolit to, co Intel, tedy navrhnout čip a poté, co se ukáže, že není efektivní ho na novém procesu vyrábět, ho celý zahodit.
            Jediné zvýšení výkonu by mohlo hodit zvýšení frekvencí, které se ale ukáže až v okamžiku skutečné finální výroby.

          • 1) je pravda, že AMD nikde neříká konkrétně, že IPC naroste (myslím). Ono totiž zatím neřeklo o Zenu 2 nic kromě toho, že je spojený se 7nm procesem, takže na tom se moc stavět nedá.
            2) IMHO to, co říkáte, není moc logické. Oni tu architekturu zlepšovat musí, pokud nechtějí ztratit dech…
            3) Jádro v 12nm čipech nebylo nazváno Zen 2. To v těch 7nm už bylo nazváno Zen 2. Takže IMHO realistické očekávání je za těchto okolností, že nějak přepracovaná/vylepšená ta architektura bude. Jestli to znamená +5% výkonu při stejném taktu, nebo +10%, nebo něco jiného – ale stále za relativně velkých změn v návrhu jádra/CCX (např. přepracování bez zvýšení IPC, kvůli dosažení vyšších taktů?) – to už je jiná otázka.

          • Jan Olšan:
            Oni dech neztratí, protože jim 7nm proces přinese předpokládanou úsporu ve výši desítek procent z výrobní ceny čipu a zároveň úsporu ve výši desítek procent ve spotřebě na stejné frekvenci, jestli se ukáže, že je takový, jak je prezentován. To bohatě stačí na to, aby Intel porazili. Další vylepšení budou spíše kosmetická. Asi nějaká forma opravy Spectre, možná pár nových instrukcí a trochu přepracovaná cache.
            Tomu, že výkon na jádro bude vyšší o 5 %, bych i klidně věřil, jen si nemyslím, že zrovna takovéto zlepšení by mělo něco, co přinese zákazníkům takové zlepšení, které tu spousta z nich očekává. Mohlo by to ale mít pozitivní vliv na cenu, protože kdyby se AMD o úsporu, kterou novým procesem získá, podělilo se zákazníky, mohlo by to přinést čipy o pár desítek procent levnější a to už by zákazníky určitě potěšilo.

          • Zen 2 bylo vždy označení pro architekturu (ne generaci ani finální produkt) následující po Zenu, tudíž logicky přináší architektonické změny.

            https://goo.gl/images/pzmR3C Roadmapa x86 jader – Zen 2 je tam jasně označen jako generační posun, a jelikož se jedná o slide pojednávající o architektuře jádra = má vylepšenou architekturu.

            https://goo.gl/images/5X8C8S Summit i Pinnacle Ridge používají jádra Zen, Matisse jede na Zen 2 – kdyby ta jádra nebyla nějak podstatně vylepšena, bylo by u Mattisse napsáno „Summit Ridge Architecture“, stejně jako u Pinnacle Ridge.

            https://goo.gl/images/7eJDRE tzn. Zen+ byl původně place holder pro jádro nastupující po Zenu, než se vymyslí jak se to jádro pojmenuje – nakonec Zen 2. Z toho slidu jde jasně vidět zvýšení IPC.

          • @doom324…imho to vidim podobne. Byt o Zen2 vime celkem prd, coz ma J.Olsan pravdu, tak z toho slidu je evidentni, ze ma jit o nejake vetsi zmeny v jadrech. Z toho by se dalo dedukovat zvysene IPC.

        • Mne by zajimalo,ze ktere kristalove koule vestite? AMD v prezentacich pise o „performance increase“. Nikde neni zminka o „zlevneni vyroby“.
          https://www.google.com/search?q=Zen2+IPC+increase&client=firefox-b-ab&sa=X&tbm=isch&gbv=2&sei=_IfsWunGA4_GwQKE9bL4BA#imgrc=e467SVgr0AhJ5M:
          Krome toho Vase dohady o tom, ze AMD „trati“ na mensich 4 a jadrech je zalozena na tom, ze by pro ne mel samostatne masky. On ale nema, Ma jednu masku, jednu linku na cely desktp (vyjma G rady). Tohle muzou byt klidne defektni (a pravdepodobne i budou) chipy, ktere by jinak nemeli uplatneni. Tak je AMD dava na trh takto. Napak je mozne, ze jejich vyteznost je diky tomu lepsi a vyroba levnejsi nez u Intelu. Naopak TR nemuze byt zadny „ziskovy“ produkt, vzhledem k poctum v kolika se produkuji.
          Prijde mi ze teda dost fabulujete

          • Mimo skutečnost, že nechápete, že nemáte na mé příspěvky reagovat, byste se mohl naučit dávat odkazy na nějaké relevantní obrázky. Prošel jsem prvních 30 z vašeho odkazu a ani na jednom není nic o nějakém výrazném zvyšování IPC u Zen 2 a jen na jednom z nich je alespoň šipečkou naznačeno, že by k nějakému marginálnímu zvýšení dojít mohlo.
            A s těmi čtyřjádry je to přesně opačně. Vy nechápete, že právě díky jedné masce jsou výrobně stejně drahá jako ta osmijádra. A tak výrobně stojí naprosto stejně. Jediná šance na nějakou úsporu, je výtěžnost procesu, ale ta je pravděpodobně o dost lepší, než je poměr prodejů 4/6/8 jader, tedy AMD je nuceno prodávat funkční čipy jako ménějádrové zmetky, na čemž tratí.
            TR je jen o zapouzdření, takže na něm těžko bude AMD tratit.
            Takže ne, já nefabuluji, já odhaduji vývoj na základě nějakých logických předpokladů, na rozdíl od vás, který pindá naprosté nelogičnosti.

          • @Holecek..koukam, ze Vam oplatim Vai zdvorilost….na to jake mate celkove slabe znalosti co se tyce CPU, tak jste docela arogantni. Asi Vam ta soda, co dostavate napric diskusema i na jinych serverech porad nestaci…
            A jinak k Vasemu pripsevku…pokud by jste nebyl Lama, tak ten prvni obrazek v odkazu jasne rika, ze ZEN2 jako architektura prinasi „performance increase“. To ze vy si to prelozite do „IPC increase“, o kterem ja jsem nidke nemluvil, byt osobne si myslim, ze tam bude, jen dokazuje, ze si vybirate, co se Vam zrovna hodi a nebo nedokazete jasne formulovat prispevek.
            Divam se, ze jste preskocil sve moudro o TR, ale to nevadi. Co se tyce vyteznosti…stale nechapete, ze AMD ma uplne jiny koncept nez Intel v soucasnosti, ktery je prizpusobeny jejich podminkam a neda se na nej divat zjednodusenou optikou megalomanskeho Intelu.

  3. není mi docela jasné, že „B450 a X470, nabízejí jen PCI Express 2.0.“ … to jako linky pcie z čipsetu jsou jen 2.0 verze? A jak se to projevuje na systému? Na deskách píšou u nvme slotů pcie 3.0×4 … kam vedou linky z čipsetu?

      • Přesně tak, pro M.2 má přímo CPU rozhraní PCIe 3.0 ×4, což má tu výhodu, že je to zapojený rovnou (teoreticky nižší latence než kdyby to šlo přes čipset, a konektivita se nesdílí s ničím jiným). Ale taky to má tu nevýhodu, že to rozhraní je jenom jedno.

        Čipset je připojený přes další PCIe 3.0 ×4 (stejné jako u Intelu), ale sám má už jen pár (6-8) linek PCIe 2.0 pro síťovku, sloty ×1 na desce, přídavné řadiče a tak. To je asi největší současná slabina platformy AM4.

  4. ako, neviem preco by toto mal byt problem ze chipset obsahujke iba PCI-E 2.0 rozhranie, nakolko samotny procesor obsahuje dostatok 3.0 liniek (az 20) ci uz na graficke karty alebo NVME disky..a chipset je tu len ako doplnok, takze jeho 2.0 linky nikoho netrapia pretoze to, na co su pouzite bohate ich propustnost staci…
    „V současnosti je platforma X370 / X470 doplněná samostatným procesorem Ryzen vybavena následující konfigurací linek: ×16 PCIe 3.0 na CPU dostupných pro grafickou kartu (i jako 2×8 PCIe 3.0 pro CrossFire / SLI), ×2 PCIe 3.0 na CPU, které je možné využít pro ×4 NVME nebo jiné účely (není-li využito ×4 NVME), dále ×4 PCIe 3.0 linky na CPU sloužící ke spojení s čipsetem. Stejné ×4 PCIe 3.0 linky jsou pak na čipsetu pro komunikaci s CPU, dále pak ×8 PCIe 2.0 linek pro další sloty nebo řadiče a ×2 PCIe 3.0 linky s podporou Serial Express. Odečteme-li rozhraní pro spojení procesoru s čipsetem, disponuje platforma až 28 PCIe linkami, z čehož je až 20 linek PCIe 3.0 a až 8 linek PCIe 2.0. Platforma Z490 by měla toto rozšířit na až 32 PCIe linek celkem, z toho až 24 linek PCIe 3.0 a až 8 linek PCIe 2.0.“ zdroj diit.cz