AMD teď na přelomu května a června definitivně odhalilo procesory Ryzen 3000 vyráběné na 7nm procesu a obsahujících nové CPU jádra Zen 2. O této architektuře něco povědělo už loni, ale tehdy neprozradilo všechny změny. Tento měsíc během E3 2019 firma odhalila Zen 2 ve větších podrobnostech a vypadá to, že tato jádra přinášejí o dost větší inovaci, než co se čekalo. V tomto článku se na architektonické změny podíváme podrobně.
Velikost čipu, pouzdro a fyzické charakteristiky
AMD prozradilo i nějaké informace k čipům, z kterých se procesory Ryzen 3000 (a Epyc 2. generace) skládají a jejich zapouzdření. Ryzen 3000 je rozdělený na dvě části – jeden nebo dva CPU čiplety (CCD, Core Complex Die) a jeden IO čiplet (na slajdech cIOD). Tato separace má asi dva účely. Jednak se CPU čiplety dají snáze sekundárně využít v serverové verzi (Epyc 2 má osm CPU čipletů a odlišnou IO část) a zároveň v desktopovém Ryzenu. Vedle toho asi také ale zlevnily a zjednodušily obtížný a drahý návrh 7nm čipu.
V CPU čipletu se nacházejí toliko jádra CPU, uspořádaná v blocích po čtyřech (s přidruženou L3 cache) a konektivita Infinity Fabric. Tou jsou jádra připojená k IO čipletu, jenž obstarává vše ostatní. IO čiplet je 14nm (u procesorů Epyc) nebo 12nm (Ryzen 3000). Důvod, proč je u Ryzenů 3000 pro IO čiplet použitý 12nm proces, je údajně ten, že to umožnilo dosáhnout na vyšší takty pamětí DDR4.
Podle AMD zabírá jeden blok CCX se čtyřmi jádry a 16MB L3 cache plochu asi 31,3 mm². Blok CCX architektury Zen 1 na 14/12nm procesu měřil 60 mm² (44 mm² jádra, 16 mm² za 8 MB cache), takže 7nm proces přinesl 47 % redukci plochy. Nárůst hustoty je tedy značný, přestože jde o složitější architekturu. Celkem má CPU čiplet se dvěma CCX a propojovací logikou Infinity Fabric 74 mm² a má obsahovat 3,9 miliard tranzistorů. IO čiplet měří 125 mm², ale skládá se jen z asi 2,09 miliardy tranzistorů.
Jiné pájení, 12vrstvý substrát
Ani substrát nebyl u Ryzenů 3000 jednoduchá věc. Socket AM4 totiž dosud měl procesory s jedním uprostřed orientovaným čipem, kdežto nyní musí nést dva nebo tři různé čiplety a zapojit konektivitu ze stejných pinů do nich. Zároveň se ale muselo při hledání pozice pro I/O čiplet hledět na co nejkratší délku vodičů, aby se nezhoršila schopnost pracovat s DDR4 na vysokých frekvencích, nebo zase na to, aby se nezhoršilo chlazení CPU čipletů. Substrát má kvůli těmto komplikacím 12 vrstev. Mimochodem, pouzdro a substrát jsou společné pro jedno a dvoučipletové modely.
7nm proces má podle AMD zmenšenou rozteč mikrokontaktů na spodku křemíku, kterými jsou čipy napájené na substrát, místo 0,15 mm jen 0,13 mm. Naměstnání potřebných kontaktů na spodek čipu bylo problémové, protože CPU čiplet je poměrně malý, takže kontakty nemohly být větší. U 7nm Ryzenů „Matisse“ je to vyřešeno změnou techniky pájení. Místo klasické kuličky bezolovnaté pájky je použitá menší kulička, která sedí na jakémsi drobném měděném sloupku, jenž je nejdřív vytvořen na substrátu. Toto umožňuje mít kontakty s průměrem jen nějakých 0,05–0,1 mm.
Použití „sloupků“ pod 7nm čipem jinak také dovoluje sladit výšku s odlišným 12nm IO čipletem, aby oba přesně seděly k rovině vnitřní plochy heatspreaderu. U toho by se údajně nedalo docílit potřebné přesnosti, pokud by měla rozdílná výška čipu vyrovnávána v něm (změnou tloušťky plechu).
Článek pokračuje na další straně.
Trochu mimo tému, ale mám otázku: Kedy sa má dostaviť USB 4 a bude tým dostupný TB3 pre AMD?
Vypadá to, že první zařízení/řadiče by asi mohly přijít ke konci roku 2020 nebo v roce 2021, podle https://www.cnews.cz/usb4-produkty-prichod-rok-2020
Je samozřejmě otázka, jak rychle se to dostane rovnou do čipsetu pro AM4/procesorů. USB 3.1gen2 šlo do čipsetu AMD/ASMedia skoro o dva roky dřív než u Intelu, ale tady zase má Intel výhodu, že už má integraci TB3 do CPU hotovou a tudíž asi snáz dodá i USB4.
Ještě teda je třeba říct, že TB3 teď pro AMD bude dostupný už letos, mají ho X570 desky od ASRocku. Zatím těžko říct, jak dobře bude fungovat passthrough obrazu z GPU, pro dedikovaná GPU se tam zdá se používá kabelová propojka venkem skříně do vstupu DisplayPort na zadním panelu: https://www.cnews.cz/amd-x570-cipset-am4-platforma-specifikace-zakladni-desky-computex2019/2/
pěkný článek Honzo 🙂
Chválím. Opravdu pěkně zpracované téma.
díky, krásně napsaný, i pro blbý
Díky, málo je takýchto podrobných článkov v tuzemsku (ČR+SR).
Pecka článek, dobrá práce!
Tak tenhle článek mi nasadil do hlavy ještě víc brouků, abych letos přesedlal z 6600K na 12C Ryzen. Bohužel tituly od Turn 10 a Playground jsou neskutečně rozežrané na CPU, takže cílím upgrade na 8C+. Ještě počkám na ceny, protože tam se může ukázat, že si AMD bude chtít nechat trochu vyšší marže. A celkem se divím, že ani Alza nemá katalog nacpaný novými produkty s cenovkou „těšíme se“.
Ceny byly ohlášené a měly by asi sedět, jestli nevypukne nějaká nákupní panika, což počítám že nenastane, hlavně ne když se bavíme o vlastně jen retailu (IMHO), tj. 5-10% trhu s PC – a kdyby nastala, tak to bude jenom po omezený čas.
12jádro by při dnešním kurzu dolaru mělo být za 13 600 Kč s DPH…
Problém vidím v kombinácii CPU 500€+ matičná 300€ moc veľa ľudí nekupuje PC za 2000€/ 50 000 Kč ale na druhej strane je tu konečne niečo za čo sa dá utratiť prachy …
Jo, bude třeba počkat na recenze a zkušenosti majitelů, jak se to snáší s nějakýma levnějšíma deskama B450-X470 a ušetřit na tý desce, když CPU stojí majlant…
O víkendu jsem se koukal, že snad všechny Gigabyte s čipsetem B350 (včetně věcí s dvěma DIMM slotama) dostaly BIOS s „full“ podporou Ryzenů 3000 (až po šestnáctijádra podle seznamu podpor. CPU). Samozřejmě když to člověk bude chtít přetaktovat tak to je jiná věc, ale snad to na rozumné desce do třech tisíc poběží dobře aspoň stock.
Gigabyte by som moc nekupoval. Tak ako odrbávajú na reviziach dosiek som snad ešte inde nevidel.
Inak članok fajny, palec hore.
Já to nemyslel jako doporučení, jen jako že ta podpora na starších deskách vypadá nakonec vcelku dobře (i když je tu pořád ten problém, že musíte shánět kus s novým BIOSem nebo řešit, jak novou updatovat).
Snad teda recenze a zkušenosti potvrdí, že to na řadě 400 bude fungovat bez nějakejch bugů nebo nestabilit (300ky asi zajímají hlavně lidi, co upgradujou). Ještě jsme nepřeskočili…
~13 tísíc korun + MB (které očividně zdraží) mi způsobuje lehčí skřípění zubů. Ve výsledku dobře naceněné 9700K nebo 9900K v reakci na Zen2 by bylo čistě na gaming asi lepší volba. No asi nezbývá nic jiného než čekat, ale už bych letos chtěl přesedlat.
Počkejme si na pád dolaru, USA jsou předlužené a stále více produktově ignorované, mají krizi přede dveřmi. Kolik z toho se týká i Kanady, je otázka, ale rozhodně méně. I já se připojuji k pochvale za vysoce informativní článek.
Díky za super článek se spoustou podrobností.
Pekny clanek 🙂
Trochu z jineho soudku
https://wccftech.com/amd-ryzen-5-3600-zen-2-7nm-cpu-review-published-online/
Uz to zacina :))
No ano, už to začíná: https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2019/06/AMD-Ryzen-5-3600-X470-Tests-8.jpg
🙁
1, test může ale taky nemusí být real
2, AIDA často ze začátku čte nesprávný hodnoty, bylo to tak i u Zenu 1
3, připustme že test i AIDA jsou v pořádku, od kdy je latence nadřazená výkonu procesoru?
Počkám na důvěryhodné testy, nedělám z toho konečné závěry.
Ale rozhodně bych latence rád nižší, aby procesor pracoval rychle i s daty v RAM a ne jen v cache.
Nevim jak ty..ja si kupuji CPU podle vykonu/ceny, ktery potrebuji pro dany ucel. Pokud mi to splni, je mi osobne nejaka latence uplne na haku..
Ale proti gustu..
To samozřejmě většina z nás. Ale latence říká, že CPU může velmi dobře běhat v benchmarcích, které tahají minimum dat z RAM, ale v reálném světě CPU umře.
Mě ta hodnota zajímá. A zajímá mě výkon v reálných aplikacích, nikoli čísla z benchmarků.
A taky končí.
To vis ze jo Jakimku…pro jistotu si kup dudlik..at ti zbytecne nejde pena od huby :)) ono tw to bude i uklidnovat.
Tak co, kde mas ty 370W karty budulinku? :))
https://pctforum.tyden.cz/viewtopic.php?f=1&t=275113&start=360
S těmi pamětmi to nebude žádná radost 🙁 (latence 79ns)
https://i.postimg.cc/wvvK8FJ6/R3-AIDA.jpg
Cinebench https://postimg.cc/wRHkq0jX
https://diit.cz/clanek/intel-dal-zamestnancum-analyzu-zen-2/diskuse
Takovou hromadnou masturbaci jsem ještě neviděl, těm exotůn k tomu stačí logo AMD)
Stejně tak tobě a podobným logo Intel inside + Nvidia, ale dobrý je, že z tebe čiší závist, zvykej si troubo.
Pitomci je vsechno pitome a bude ve vsem videt jen „masturbaci“, i presto, ze je sam honic na druhou. Ale to uz tak byva..kdyby nebyl pitomec, nepsal by takove komentare..
Vlastní zkušenost? 😀
Hele troubeline…ty jsi tady snad nemel jeste ani jeden trochu normalni komentar nebo komentar, ve kterem by byla aspon nejaka pouzitelna informace.
To i takovy Hnizdo a Maudit jsou proti tobe o 5 levelu vys. Jestli tohle nevidis..tak ti fakt neni pomoci. Jinak aby jsi pomlouval, tak na to jsi blby dost.
Super článok. Vďaka za neho. 🙂