Konec delidů. Intel prý u osmijader Coffee Lake konečně zase použije pájku místo pasty

31
Procesor Skylake-X s odstraněným rozvaděčem tepla (Zdroj: PCGamesHardware)

Tak se zdá, že Intel by s desktopovými procesory generace 9000, které asi vyjdou letos na podzim, mohl splnit nadšencům do počítačů a zejména přetaktování jedno dlouholeté přání. Nedávno to bylo šest let, co Intel přestal v běžných procesorech používat pájku k připojení rozvaděče tepla. Místo toho je pod víčky obyčejná teplovodivá pasta, což zhoršuje teploty v zátěži o hodnoty okolo 15 stupňů a komplikuje chlazení. Loni dokonce Intel začal dávat pastu i do extrémních procesorů platformy X299. Letos by ale mohl nastat obrat – nové procesory pro socket LGA 1151 by se údajně opět mohly vrátit k pájení. Chlazení by tím pádem bylo opět snazší a účinnější.

 

Návrat pájky, snazší chlazení

Tento týden jsme psali o úniku specifikací připravovaných osmijader Intelu, Core i7-9700K a i9-9900K. Web Golem.de nyní píše, že by právě tato dvě CPU měla opět mít připájený rozvaděč tepla, tedy zřejmě používat pro tepelný most mezi křemíkem a měděným krytem indiovou pájku jako to nyní nabízejí Ryzeny od AMD (s výjimkou APU Raven Ridge). Informace o tom, že by se Intel mohl k pájení vrátit, už se chvíli objevovala z různých méně důvěryhodných zdrojů, ale zdá se, že na ní něco bude. Golem.de totiž píše, že mu tuto informaci už potvrdilo hned několik různých informátorů s vazbami na Intel.

Použití pájky by u těchto CPU mohlo kromě obecného zlepšení provozních vlastností přinést také lepší přetaktování. Podle německého webu PC Builder’s Club, který o přechodu na pájku už informoval o několik dní dříve, se prý dle jeho kontaktů některé z nových Coffee Lake mají dát přetaktovat až na 5,5 GHz. Což ale zatím není potvrzeno, takže bych tuto zvěst bral s rezervou. Pájení by totiž nemělo nějak závratně zvyšovat přetaktovatelnost oproti čipu s provedeným delidem a tekutým kovem uvnitř. Core i7-8700K a i7-8086K dosahují stabilních 5,3 GHz jen u jednociferných procent čipů, takže 5,5 GHz u nové revize zní až příliš dobře. Patrně by to také byl spíše nejlepší možný výsledek než typický.

Hlavní přínos pájení asi bude pravděpodobně pro uživatele, kteří nyní nedelidují. Snížení teplotního gradientu o nějakých patnáct stupňů v zátěži totiž bude znamenat, že stejnou chladící práci jako předtím nyní zvládne i menší, tišší a levnější chladič.

Ryzen po odstranění rozvaděče tepla. Vidět je zřejmě indiová pájka, jíž je kryt přiletován
Procesor AMD po odstranění rozvaděče tepla přiletovaného indiovou pájkou. Intel pravděpodobně použije stejný materiál (Zdroj: Der8auer)

Nižší modely zůstanou pastované

Je třeba upozornit, že tyto zprávy o letovaných rozvaděčích tepla se asi netýkají všech procesorů generace 9000. Golem explicitně mluví jen o osmijádrech, takže šestijádra až po Core i5-9600K a nižší modely asi zůstávají u pasty. Je ostatně možné, že Intel u osmijader Core i7-9700K a i9-9900K pájení použil víceméně z nutnosti, což by pro šestijádra asi neplatilo.

Vysoké takty a spotřeba osmijader při údajně hodně vysokém turbu (nemluvě při přetaktování) totiž možná už tolik napínaly možnosti křemíku a pouzdra, že s pastou by už nebylo možné takty dostatečně zvýšit. Intel už po čtyř letech ladění 14nm výrobního procesu nejspíš vyčerpal většinu potenciálu, který se dal optimalizacemi z technologie vymáčknout. Použití pasty pod rozvaděčem (ke kterému bylo pravděpodobně přistoupeno z cenových důvodů) bylo také určitou rezervou, a Intel teď možná seznal, že si ji zase potřebuje vybrat. Navíc teď Intel možná má větší potřebu si zákazníky a fanoušky „naklonit“ vstřícnější politikou.

Konec delidů. Intel prý u osmijader Coffee Lake konečně zase použije pájku místo pasty

Ohodnoťte tento článek!
4.5 (89.57%) 23 hlas/ů

31 KOMENTÁŘE

      • Definuj lepší. Pájka přežije procesor (i přes nějaké mikrotrhliny), tekutý kov určitě ne. Rozdíl do 5°C v zátěži pro jednu nebo druhou variantu už by mě vážně nepřesvědčil.

        Nevím jestli by mě při pravidelném přepastování heatsinku bavilo pokaždé krájet procesor žiletkou, abych vyměnil kov pod IHS.

  1. Jen poznámka k tomu menšímu a tižšímu chladiči. To by byla pravda, pokud byste tím teplotním gradientem myslel to, že křemík bude mít v obou případech stejnou teplotu a rozvaděč bude o 15°C teplejší (pájení – pasta). Pak díky tomu, že mezi rozvaděčem a vzduchem je o 15°C vyšší teplotní gradient, se chlazení stává účinnější.
    Naopak, pokud tím teplotním gradientem myslíte, že křemík bude o 15°C chladnější, tak tam budete potřebovat naprosto stejný chladič s naprosto stejnými otáčkami.

    • teplotní gradient = rozdíl teplot na dvou místech. A co se těch chladičů týká, tak tam to není tak jednoznačné. Platí, že to bude vždy nějaký mix, protože gradient vyjadřuje tepelný odpor, tudíž ochlazování již chladného víčka CPU, kryjícího rozžhavený čip, žádné velké změny nepřinese. Na druhou stranu bude platit, že k odvedení tepla bude postačovat menší plocha chladiče a menší otáčky ventilátoru.

      • „Platí, že to bude vždy nějaký mix, protože gradient vyjadřuje tepelný odpor, tudíž ochlazování již chladného víčka CPU, kryjícího rozžhavený čip, žádné velké změny nepřinese.“

        Pisete nesmysly. Radek to popsal presne, nejde totiz o teplotu, ale o teplo(tepelny tok) a ten bude stejny. Z toho vyplyvaji rozdily teplot na tepelnych odporech.

        • Pokud je mi znamo, intel se k tematu pasta/pajka nikdy oficialne nevyjadril. Zato expertu s vyjadrenimi o tom, jak intel pajet neumi, narozdil od amd, bylo pomerne hodne 😉
          V kazdem pripade bude nesmirne zajimave sledovat realnou spotrebu osmijader na 4.7GHz 8core, dle spekulaci. Pajka mozna umozni tohle uchladit, ale rozhodne nezaridi snizeni spotreby. 95W je ponekud tezko uveritelne, i kdyz samozrejme lakave.

            • Ano? Kde jsem nyni poprel toto tvrzeni, za kterym si pevne stojim, a z ceho vyplyva, ze jsem nejaky „milovník pájky“ nebo „milovník pasty“? Psal jsem nekde ze „pasta je lepsi nez pajka“? Chapes vyznam slova kompromisni?

              Opakovane tam pisu „Nic neobhajuji, pouze uvadim fakta tam kde bezmozkove typu bezznoha jen hloupe zvani.“

              Prolhany bezmozek aznohaha stale ve sve forme jako tehdy 🙂

            • Hnido, rychle utíkej pro ten nový „nespolehlivý“ cpu od Intelu. 😀

            • Nebo teď vlastně budeš moct kupovat jen „lowedny“ se spolehlivou pastou šedivkou a ne cpu s nespolehlivou pájkou. 😀
              To je pech co Hnido… 😀 😀

            • Pasta forever :))
              ps: pajka je jen pro slabe povahy typu AMD funboys, protoze hardcore jde do delidu 😉 😉

            • Ja se omlouvam, nemelo by se to tu tahat..ale mne to proste tentokrat neda, nezminit Obrmajera 😀 .. co ten chudak ted bude delat, kdyz mu zacali letovat zase CPU a bude tam mit mikrotrhliny :))
              „Nejdříve si tedy shrňme základní fakta. Dříve Intel pájel i malé čipy, třeba Clarkdale nebo Sandy Bridge. Tehdy ale šlo o klasické tranzistory a zřejmě méně náchylný 32nm proces. Malé čipy s FinFETy se pájet nedají, jelikož Indiová pájka je na nich extrémně namáhaná a dochází u nich k častějším mikroprasklinám, které zhoršují časem tepelný přenos a mohou vést až ke zničení čipu. Uvědomme si, že Intel je absolutní lídr v oblasti čipů a zaměstnává nejlepší mozky na problematiku chlazení, čipů, metalurgii, materiály a další odvětví. Oni vědí, co dělají.“

  2. Kde je „slíbený“ die-shrink a kanónové jezero? Takhle mi oblačné jezero z pokoje fakt nevyženou. 🙂
    Nebo se zas něco někde přejmenovalo/změnilo? Jsou to fakt mistři chaosu, to jim nikdo nevezme.